专利名称：用于整流模块的复合母排的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术，尤其涉及一种用于整流模块的复合母排。
背景技术：
在电力电子技术及应用装置向高频化发展的今天，系统中特别是连接线的寄生参数产生巨大的电应力，已成为威胁电力电子装置可靠性的重要因素。大功率变频电源的功率器件在开关过程中，由于电路连线上的寄生电感和IGBT模块自身电感的影响，会产生很高的尖峰电压，这种尖峰电压，会使器件过热，甚至有时使IGBT失控并超过器件的额定安全工作区而损坏。同时使用大量的电缆连接，使整个主电路成本高、结构臃肿，占用较大的空间，产品质量下降。
发明内容
本发明提供一种用于整流模块的复合母排，以解决现有技术中因电路连线寄生电感大导致功率器件被损坏的缺陷，提高电路可靠性，延长功率器件使用寿命，同时节省电路空间，降低成本，提高产品质量。本发明提供了一种用于整流模块的复合母排，其中，包括三个扁平状的母排，所述母排叠放组成所述复合母排，第一层母排上引出用于输入交流电压的两个端子，第二层母排上引出用于输出正向直流电压的两个端子，第三层母排上引出用于输出负向直流电压的两个端子。如上所述的用于整流模块的复合母排，其中，优选的是，所述复合母排上还设置有电容接口和电阻接口。本发明提供的用于整流模块的复合母排取代了现有技术中的直流母线并设置为扁平状，降低了电路中的寄生电感，从而提高了电路的可靠性。同时减小了电路体积，降低了成本。
图1为本发明实施例提供的用于整流模块的复合母排结构示意图。图2为应用本发明实施例提供的复合母排的整流模块结构外形图。图3为应用本发明实施例提供的复合母排的整流模块电路原理图。附图标记:1-复合母排； 11-端子； 12-电容接口；13-电阻接口。
具体实施例方式图1为本发明实施例提供的用于整流模块的复合母排结构示意图，图2为应用本发明实施例提供的复合母排的整流模块结构外形图，图3为应用本发明实施例提供的复合母排的整流模块电路原理图，本发明实施例提供了一种用于整流模块的复合母排，其适用的整流模块可以通过绝缘栅双极型晶体管组成整流电路，例如该复合母排可以应用到如图2所示的整流模块中，该复合母排由三个扁平状的母排叠放组成，第一层母排上引出用于输入交流电压的两个端子11，如图3中所示的S3和S5 ;第二层母排上引出用于输出正向直流电压的两个端子11，其为SI和S7;第三层母排上引出用于输出负向直流电压的两个端子11，其为S2和S6，通过在S3和S5引入交流电压后，经过整流电路得到需要的直流流电压，直流电压经S1、S2、S6和S7输出。上述结构中，通过将母排叠放在一起，能使相邻导线内流过方向相反的电流，其磁场相互抵消，从而进一步减小电路中的寄生电感。应用复合母排I的功率模块中通常会用到主电路过电压吸收电容以及放电电阻，据此可在复合母排I上设置电容接口 12和电阻接口 13，如图1所示，使电路集成化，减少整个电路的体积。进一步地，在三层母排之间的间隙中填充有绝缘层压板，且每层母排外封装有聚酯膜，上述绝缘层压板具有高绝缘强度，在高湿环境下电器性能好，而且阻燃性和耐电弧性较好。在实际应用中，每个母排可由单片或多片厚度为3-4_的铜排组成，用于引出上述的多个端子11，通过上述结构设计，该复合母排I的寄生电感能达到小于50nH，与现有技术相比，降低了电路的寄生电感，提高了电路的可靠性。解决了电缆连接结构臃肿，可靠性低的缺陷，同时减小了系统体积，方便了主电路的维修和维护。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
权利要求
1.一种用于整流模块的复合母排，其特征在于，所述复合母排由三个扁平状的母排叠放组成，第一层母排上引出用于输入交流电压的两个端子，第二层母排上引出用于输出正向直流电压的两个端子，第三层母排上引出用于输出负向直流电压的两个端子。
2.根据权利要求1所述的用于整流模块的复合母排，其特征在于，所述复合母排上还设置有电容接口和电阻接口。
3.根据权利要求1所述的用于整流模块的复合母排，其特征在于，所述三层母排之间的间隙填充有绝缘层压板，且每层母排外封装有聚酯膜。
4.根据权利要求1-3任一所述的用于整流模块的复合母排，其特征在于，每个母排由单片或多片厚度为3-4mm的铜排组成。
全文摘要
本发明提供一种用于整流模块的复合母排，其中，该复合母排由三个扁平状的母排叠放组成，第一层母排上引出用于输入交流电压的两个端子，第二层母排上引出用于输出正向直流电压的两个端子，第三层母排上引出用于输出负向直流电压的两个端子。本发明提供的用于整流模块的复合母排取代了现有技术中的直流母线并设置为扁平状，降低了电路中的寄生电感，从而提高了电路的可靠性。
文档编号H02M1/00GK103138537SQ20111039014
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者冷丽英, 柴媛, 宋进民, 朱杭杭, 杨春宇 申请人:永济新时速电机电器有限责任公司