专利名称：一种接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种接地结构。
背景技术：
DC/DC(直流/直流)变换器，广泛地用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯、光传输、路由器等通信领域，以及汽车电子、航空航天等领域。DC/DC变换器，通过其内部的开关电路将直流供电的-48V电压转换成线路板上需要的各种工作电压。由于在工作过程中，DC/DC变换器内部的开关电路总处于高速开关状态而带来较高的dv/dt和di/dt， 因此DC/DC变换器是线路板上的一个较为显著的EMI (Electromagnetic Interference,电磁騷扰)源。特别是一种金属基板封装结构的DC/DC变换器，由于金属基板的存在而使得 DC/DC变换器中主开关管的漏极与金属基板间存在较大的寄生电容，从而其共模噪音(EMI 噪音的一种)也较为严重。其噪音强度往往数倍于非金属基板的DC/DC变换器。金属基板DC/DC变换器，变换功率较大且散热性能优异。金属基板DC/DC变换器， 以其高可靠性在通讯电源中占有不可或缺的地位。因此，降低金属基板DC/DC变换器的共模噪音发射水平，优化金属基板DC/DC变换器的整机EMI，成为一种需求。通过改善金属基板DC/DC变换器的接地结构，可以有效减小金属基板DC/DC变换器的共模电流的环路面积，从而改善其共模噪音的发射水平。在系统产品中进行应用时，由于接地时的机械应力的存在，目前系统产品上对于金属基板DC/DC变换器的接地结构工艺技术制约了其可靠接地的搭接效果，并且存在对机械应力敏感器件的受损的风险。因此，一种新型的可靠搭接的优化EMI的接地结构成为一种需求。
实用新型内容本实用新型提供一种接地结构，用以解决现有技术中接地结构制约了可靠接地搭接的问题。具体的，本实用新型提供的接地结构，包括系统功能第一结构件、系统功能第二结构件，以及布置于二者间的电磁騷扰源；该接地结构还包括接地构件；所述接地构件包括插接在所述系统功能第一结构件上的引脚部件，以及与所述电磁騷扰源的地进行连接的连接部件。本实用新型所述接地结构中，所述引脚部件插接在所述系统功能第一结构件上通过通孔焊接和贴片焊接方式进行固定。本实用新型所述接地结构中，所述系统功能第一结构件上包括一个或多个机械应力敏感器件；所述各机械应力敏感器件与所述引脚部件连接。其中，所述各机械应力敏感器件与所述引脚部件通过覆铜走线连接。本实用新型所述接地结构中，所述接地构件布置在所述系统功能第一结构件与电磁騷扰源间的各固定连接处。本实用新型所述接地结构中，所述系统功能第一结构件、电磁騷扰源以及系统功
3能第二结构件间通过螺钉固定连接。本实用新型所述接地结构中，所述接地构件的引脚部件与连接部件垂直连接，且所述连接部件上设置有螺钉透穿孔。其中，所述接地构件通过冲压或铆接方式成形；所述连接部件上设置的螺钉透穿孔为腰形槽结构。本实用新型所述接地结构中，所述电磁騷扰源为金属基板封装的电磁騷扰源。与现有技术相比，本实用新型有益效果如下本实用新型提供的优化EMI的接地结构，实现了工艺结构的进步，可以实现系统功能器件上的器件的无应力接地，减少器件的机械应力失效；并且还改善了金属基板封装的EMI源结构件的接地结构。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的一种接地结构的结构示意图；图2为本实用新型实施例中接地构件的结构示意图；图3为本实用新型实施例中装配后的接地结构的正视图；图4为本实用新型实施例中装配后的接地结构的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供一种接地结构，用于优化金属基板封装的EMI源结构件的整机EMI，同时解决目前接地结构中的对机械应力敏感器件失效风险的规避。为了清楚的阐述本实用新型，下面通过几个具体实施例来详细阐述本实用新型所述接地结构的具体组成。实施例一如图1、图2所示，为本实用新型实施例提供的一种接地结构，该结构用于优化EMI 需求的产品系统中，具体的，所述接地结构包括系统功能第一结构件110、系统功能第二结构件120，以及布置于二者间的EMI源130，所述接地结构还包括接地构件140 ；所述接地构件140包括插接在系统功能第一结构件110上的引脚部件141，以及与所述EMI源130 的地进行连接的连接部件142。其中，引脚部件141插接在系统功能第一结构件110上后进行焊接固定；所述焊接方式包括通孔焊接和贴片焊接。上述系统功能第一结构件110为但不限于应用系统的PCB板；所述EMI源130为但不限于是DC/DC变换器。本实用新型为了直观描述，下述将以系统功能第一结构件110为PCB板、EMI源130为DC/DC变换器为例进行阐述。具体的，所述PCB板110以及系统功能第二结构件120是系统产品实现功能的部分，所述PCB板110上包括一个或多个需要接地的且对机械应力敏感的器件111 ；所述DC/DC变换器130，是指系统产品实现电路转换功能部分；本实施例中该DC/ DC变换器130由金属基板封装构成。所述接地构件140，是指用于实现PCB板110上的机械应力敏感器件111以及系统功能第二结构件120接地的功能器件。所述接地构件140包括引脚部件141和连接部件142 ；其中，引脚部件141插接在系统PCB板110上后通过通孔焊盘或贴片焊盘方式进行焊接，用于与系统PCB板110上的机械应力敏感器件111连接，实现机械应力敏感器件111的接地；该引脚部件结构可通过但不限于冲压或者铆接实现引脚部分的插针部分；其中，接地构件140实现PCB板110上的机械应力敏感器件111的接地主要是在系统PCB板110上覆铜，覆铜的一部分连接系统 PCB板110上的机械应力敏感器件111的焊端，覆铜的另一端通过通孔焊盘或贴片焊盘连接接地构件140的引脚部件141，通过通孔或贴片焊接实现接地构件140与系统PCBllO上器件111的连接，保证连接的可靠性；所述接地构件140的连接部件142，用于与DC/DC变换器130的地连接，所述DC/DC变换器130与系统功能第二结构件120连接，最终实现PCB板 110上的机械应力敏感器件111以及系统功能第二结构件120的接地；优选的，上述PCB板110、DC/DC变换器130以及系统功能第二结构件120间通过固定螺钉150实现固定连接；所述接地构件140可布置在PCB板110与DC/DC变换器130 的固定连接处，在此布置方式下，所述接地构件140设置开孔143，用于穿过固定螺钉150。具体的，固定螺钉150，实现接地构件140与DC/DC变换器130的接地连接及固定功能部分，固定螺钉150穿过系统PCBllO上的过孔112，直接压接在接地构件140的连接部件142上，实现接地。如图3所示，为本实用新型所述接地结构的装配后的正视图，接地构件140及机械应力敏感器件111连接在系统的PCB板110上，保证接地构件140与系统PCB板110的器件相连。DC/DC变换器130放置在系统功能第二结构件120上，固定螺钉150穿过系统PCB 板的过孔112，压接在接地构件140的连接部件142上，并实现系统PCB板110与DC/DC变换器130及系统第二功能结构件120的接地的可靠连接，规避了现有技术接地方案中直接压接系统PCB板110而导致机械应力敏感器件受机械应力而失效的问题。如图4所示，为装配后接地结构的俯视图。综上所述，本实用新型改变了接地构件与PCB板110以及DC/DC变换器130的连接方式，实现系统功能器件上的器件的无应力接地，减少器件的机械应力失效。实施例二本实施例为优化EMI接地结构的具体示例，继续如图1至4所示，所述接地结构具体由系统PCB板110、系统功能第二结构件120、DC/DC变换器130，接地构件140以及固定螺钉150几部分组成。本实施例中，接地构件140采用铜片，冲压折弯成型，接地构件140的引脚部件141 为双引脚，接地构件140的连接部件142上设置腰形槽结构孔，用于穿过固定螺钉150，保证装配时的位置；[0039]系统的PCB板110对应DC/DC变换器130的四个螺柱孔位置开通孔，用于穿过固定螺钉150，且系统PCB板110相应位置开通孔焊盘；接地构件140插接在系统PCB板110 的通孔焊盘内，波峰或手工焊接在系统PCB板110上，接地构件140与系统PCB板110上的一个或多个器件(不限于机械应力敏感器件)通过覆铜走线连接在一起；固定螺钉150穿过接地构件140的腰形槽结构143、DC/DC变换器130的通孔螺柱，螺装固定在系统第二功能结构件120上，固定螺钉150压接在接地构件140上，实现DC/DC变换器130固定在系统第二功能结构件120，并保证系统PCB板110上的器件和DC/DC变换器130和系统第二功能结构件120上的接地。本实用新型实施例提供的优化EMI的接地结构，实现了工艺结构的进步，可以实现系统功能器件上的器件的无应力接地，减少器件的机械应力失效；并且还改善了金属基板封装的EMI源结构件的接地结构。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种接地结构，包括系统功能第一结构件、系统功能第二结构件，以及布置于二者间的电磁騷扰源，其特征在于，还包括接地构件；所述接地构件包括插接在所述系统功能第一结构件上的引脚部件，以及与所述电磁騷扰源的地进行连接的连接部件。
2.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述引脚部件插接在所述系统功能第一结构件上通过通孔焊接和贴片焊接方式进行固定。
3.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述系统功能第一结构件上包括一个或多个机械应力敏感器件；所述各机械应力敏感器件与所述引脚部件连接。
4.如权利要求3所述的接地结构，其特征在于，所述各机械应力敏感器件与所述引脚部件通过覆铜走线连接。
5.如权利要求1或2或3或4所述的接地结构，其特征在于，所述接地构件布置在所述系统功能第一结构件与电磁騷扰源间的各固定连接处。
6.如权利要求5所述的接地结构，其特征在于，所述系统功能第一结构件、电磁騷扰源以及系统功能第二结构件间通过螺钉固定连接。
7.如权利要求6所述的接地结构，其特征在于，所述接地构件的引脚部件与连接部件垂直连接，且所述连接部件上设置有螺钉透穿孔。
8.如权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述接地构件通过冲压或铆接方式成形。
9.如权利要求7所述的接地构件，其特征在于，所述连接部件上设置的螺钉透穿孔为腰形槽结构。
10.如权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述电磁騷扰源为金属基板封装的电磁騷扰源。
专利摘要本实用新型公开了一种接地结构，包括系统功能第一结构件、系统功能第二结构件，以及布置于二者间的电磁抗扰EMI源结构件，所述接地结构进一步包括接地构件；所述接地构件包括插接在所述系统功能第一结构件上的引脚部件，以及与所述EMI源结构件的地进行连接的连接部件。本实用新型提供的优化EMI的接地结构，实现了工艺结构的进步，可以实现系统功能器件上的器件的无应力接地，减少器件的机械应力失效；并且还改善了金属基板封装的EMI源结构件的接地结构。
文档编号H02M1/44GK202059327SQ20112006920
公开日2011年11月30日 申请日期2011年3月16日 优先权日2011年3月16日
发明者刘彬, 张滨, 练恒, 陈丽霞 申请人:中兴通讯股份有限公司