专利名称：整流硅桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件，特别涉及一种整流器件。
背景技术：
现在使用的半导体整流器件，系采用四个或六个整流二极管组成单相或三相整流硅桥，整流二极管位于环氧树脂封装外壳内，各个整流二极管的采用内部连接线连接形成单相或三相整流硅桥。由于缺少整流硅桥使用时的温度检测措施，因此无法根据使用温度情况对整流硅桥采取及时的补救办法，经常导致整流硅桥因为过热烧毁。这不仅影响了正常的工作，更会因为整流硅桥的维修造成经济损失。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种整流硅桥，其能够检测二极管在使用时的温度，进而根据使用温度情况，对整流硅桥的使用作出判断。为了解决以上技术问题，本实用新型提供以下技术方案整流硅桥，包括环氧树脂封装外壳，位于环氧树脂封装外壳内的整流二极管，以及用于连接各个整流二极管的内部连接线和整流硅桥对外引脚，在环氧树脂封装外壳内设置温度感应器件，用以对整流二极管的使用温度进行检测，在环氧树脂封装外壳上设置对外输出的温度感应器件引脚，在环氧树脂封装外壳内，温度感应器件内部引线分别与温度感应器件和温度感应器件弓I脚连接。更好的，所述的温度感应器件为温度继电器。所述的温度继电器的响应温度为100度。更好的，所述的温度感应器件为温度传感器。所述的温度感应器件为二线式二极管型温度传感器。本实用新型的优点在于实用新型提供一种整流硅桥，其能够检测整流硅桥使用二极管的温度，进而根据使用温度情况，对整流硅桥的后续使用作出判断，可以配合外部电路切断后级负载或者减少负载使用。
附图为本实用新型一种实施例的结构示意图。图中I、整流二极管，1-1、内部连接线，1-2、整流硅桥对外引脚，2、温度感应器件，2-1、温度感应器件内部引线，2-2、温度感应器件对外引脚，3、环氧树脂封装外壳，4、安装孔。
具体实施方式
[0016]为了使本实用新型的目的，技术方案更加清楚，
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。整流硅桥，一般分为单相型和三相型，包括环氧树脂封装外壳3，位于环氧树脂封装外壳3内的整流二极管1，以及用于连接各个整流二极管I的内部连接线1-1和整流硅桥对外引脚1-2，在环氧树脂封装外壳3内设置温度感应器件2，用以对整流二极管I的使用温度进行检测，在环氧树脂封装外壳3上设置对外输出的温度感应器件对外引脚2-2，在环氧树脂封装外壳3内，温度感应器件内部引线2-1分别与温度感应器件2和温度感应器件对外引脚2-2连接。为了整流硅桥的安装方便，在环氧树脂封装外壳3上设置一安装孔4，可以采用螺丝将其与其它部件进行固定。更好的，所述的温度感应器件2为温度继电器，温度继电器使用方便，可以在达到设定温度时，触点动作，对外输出无源触点信号。所述的温度继电器2的响应温度为100度。更好的，所述的温度感应器件2为温度传感器，配合外围的电路，可以实现对温度的检测，并可根据温度值对作出切断负载或者减少负载的判定。所述的温度感应器件2可以采用二线式二极管型温度传感器，引线简单，外部使用电路简捷。虽然本专利已参照较佳的实施例及附图予以说明，然而上述的说明应视为举例性而非限制性，熟悉此项技术者根据本专利的精神所做的变化及修改，均应属于本专利的保护范围。
权利要求1.整流硅桥，包括环氧树脂封装外壳，位于环氧树脂封装外壳内的整流ニ极管，以及用于连接各个整流ニ极管的内部连接线和整流硅桥对外引脚，其特征在干 在环氧树脂封装外壳内设置温度感应器件，用以对整流ニ极管的使用温度进行检測，在环氧树脂封装外壳上设置对外输出的温度感应器件引脚，在环氧树脂封装外壳内，温度感应器件内部引线分别与温度感应器件和温度感应器件弓I脚连接。
2.根据权利要求I所述的整流硅桥，其特征在于 所述的温度感应器件为温度继电器。
3.根据权利要求2所述的整流硅桥，其特征在于 所述的温度继电器的响应温度为100度。
4.根据权利要求I所述的整流硅桥，其特征在于 所述的温度感应器件为温度传感器。
5.根据权利要求4所述的整流硅桥，其特征在干 所述的温度感应器件为ニ线式ニ极管型温度传感器。
专利摘要本实用新型公开了一种整流硅桥，包括环氧树脂封装外壳，位于环氧树脂封装外壳内的整流二极管，以及用于连接各个整流二极管的内部连接线和整流硅桥对外引脚，在环氧树脂封装外壳内设置温度感应器件，用以对整流二极管的使用温度进行检测，在环氧树脂封装外壳上设置对外输出的温度感应器件引脚，在环氧树脂封装外壳内，温度感应器件内部引线分别与温度感应器件和温度感应器件引脚连接。实用新型提供一种整流硅桥，其能够检测整流硅桥使用二极管的温度，进而根据使用温度情况，对整流硅桥的后续使用作出判断，可以配合外部电路切断后级负载或者减少负载使用。
文档编号H02M7/162GK202535285SQ20122017180
公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月23日 优先权日2012年4月23日
发明者郑贵庆 申请人:淄博职业学院