一种无线充电外壳和一种手机无线充电的方法
【专利摘要】本发明提供了一种无线充电外壳，包括外壳本体，外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；充电组件包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；连接组件的一端与充电组件的电路板电连接，另一端用于与待充电设备连接；U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。本发明还提供了一种手机无线充电的方法。本发明提供的无线充电外壳，可通过U形导热片将芯片产生的剩余热量有效传递至外壳本体上并释放，防止内部热量聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。
【专利说明】一种无线充电外壳和一种手机无线充电的方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子设备充电领域，尤其涉及一种无线充电外壳和一种手机无线充电 的方法。
【背景技术】
[0002] 现如今，每个人拥有的电子产品众多，因此从一堆的充电器与充电线材中挑出合 适的充电器与线材、以及频繁的对设备进行充电都要接充电线，非常不方便。因此，市场上 出现了一些无线充电装置，在使用时只要将待充电设备放置在该无线充电装置上即可，不 需要插拔电线。该无线充电原理是采用无线电波及电磁感应技术，通过无线充电器内的线 圈和外充电设备内的线圈感应产生电流，并将感应电流转换成电磁波信号，而电磁波信号 从无线充电器传输到待充电设备后，然后通过接收装置转换成设备充电所使用的直流电 源，从而对设备内的锂电池进行充电。
[0003] 例如，CN202696681U中公开了一种用于无线充电的手机后盖，该手机后盖可直接 作为现有手机的后盖，使得该后盖与现有手机组成一个完整的整体，而对手机进行无线充 电。但是，该无线充电手机后盖、以及目前市场上出现的各种无线充电装置仅考虑设备充电 连接问题，未考虑待充电设备以及无线充电装置的散热问题，根本没有使用散热设计或者 散热效果较差，使得无线充电过程中剩余的热量聚集在待充电设备内无法释放，降低充电 效率，同时还存在设备充电高温安全隐患。
【发明内容】
[0004] 本发明解决了现有技术中的无线充电装置存在的散热性能差、导致充电效率低的 技术问题。
[0005] 本发明提供了一种无线充电外壳，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触 的外壳本体；所述外壳本体内侧面装配有充电组件、连接组件和U形导热片；所述充电组件 包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片；所述连接组件的一端与充电 组件的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备连接； 所述U形导热片包括一体结构的第一部分、第二部分和第三部分；其中第一部分、第二 部分平行设置，且第一部分与第二部分的底部通过第三部分连成一体结构； 所述充电组件位于U形导热片的第一部分与第二部分之间，且第一部分与电路板上的 芯片接触，第二部分与外壳本体的内侧面接触。
[0006] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与第二部分的形状相同， 且U形导热片的底部开设有缺口，所述缺口内放置连接组件。
[0007] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的第一部分的形状与芯片的形状匹 配。
[0008] 作为本发明的进一步改进，所述连接组件包括连接器及弹针；其中连接器与电路 板之间固定连接，而弹针的一端与电路板之间电连接，弹针的另一端用于与待充电设备连 接。
[0009] 作为本发明的进一步改进，所述外壳本体的四角均设有卡扣，该卡扣用于与待充 电设备固定连接。
[0010] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的材质为金属铜。
[0011] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与电路板之间还设有陶瓷 阻热片，且陶瓷阻热片的形状与电路板的形状匹配。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述陶瓷阻热片与U形导热片的第二部分的接触面上 设有导热胶。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的第一部分与芯片的接触面上设有导 热胶。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述U形导热片的第二部分与外壳本体的接触面上设 有导热胶。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述导热胶为导热硅脂。
[0016] 作为本发明的进一步改进，所述充电组件远离外壳本体的一个侧面上还设有屏蔽 胶贴。
[0017] 作为本发明的进一步改进，所述屏蔽胶贴的表面还覆盖有封装保护纸。
[0018] 本发明还提供了一种手机无线充电的方法，该方法采用本发明提供的无线充电外 壳进行，包括先将本发明所述的无线充电外壳固定装配于待充电手机上，并将手机内的可 充电电池引脚与连接组件电连接。
[0019] 本发明提供的无线充电外壳，其通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热 片，从而可将充电组件内芯片产生的剩余热量通过U形导热片有效传递至无线充电外壳的 外壳本体上并释放，防止热量在内部聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0020] 图1是本发明提供的无线充电外壳的爆炸示意图。
[0021] 图2是本发明提供的无线充电外壳中U形导热片的第一种实施方式的结构示意 图。
[0022] 图3是本发明提供的无线充电外壳中U形导热片的第二种实施方式的结构示意 图。
[0023] 图4是本发明提供的无线充电外壳的剖面示意图。
[0024] 图中，1--外壳本体，2--U形导热片，3--陶瓷阻热片,4--充电组件，5-- 连接组件，6--屏蔽胶贴，7--封装保护纸； 101--卡扣；201--第一部分，202--第二部分，203--第三部分，204--缺口； 401--芯片。
【具体实施方式】
[0025] 需要说明的是，本发明中，除非特别限定，所述外壳本体（1)的内侧面即是指待朝 向充电设备的一面。
[0026] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0027] 实施例一 在手机无线充电过程中，由于电路发热等原因，无法达到100%的充电效率，损失的将 功率转换为热量，加上待充电设备本身CPU、内存、电池等产生的热量，其将全部聚集在待充 电设备与无线充电外壳之间很难散发出来。因此，本发明中，则通过在常规的无线充电装置 内新增一个U形导热片2,以改善其散热性能。
[0028] 具体地，本实施例提供一种无线充电外壳，如图1和图4所示，所述无线充电外壳 包括用于与待充电设备接触的外壳本体1，该所述外壳本体1内侧面装配有充电组件4和连 接组件5。
[0029] 其中充电组件4和连接组件5的结构为本领域技术人员所公知，本发明没有特殊 限定。例如，该充电组件4包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板的一面上集成有 芯片401。其中，对于充电组件4中的电路板、充电线圈和励磁片的具体装配位置，本发明没 有特殊限定。作为本领域技术人员的公知常识，该芯片401位于电路板朝向待充电设备的 一个面上，便于给待充电设备充电；而该面远离外壳本体1，导致芯片401上产生的剩余热 量无法直接通过外壳本体1传递出去，并会与待充电设备自身的热量一起聚集。而连接组 件5则包括连接器及弹针，其中连接器与电路板之间固定安装，使得弹针的一端与充电组 件4的电路板之间电连接，弹针的另一端则与待充电设备连接。
[0030] 具体地，如图1和图4所示，所述U形导热片2包括一体结构的第一部分201、第二 部分202和第三部分203 ;其中第一部分201、第二部分202平行设置，且第一部分201与第 二部分202的底部通过第三部分203连成一体结构，即形成截面为U形的结构。
[0031] 前述充电组件4则位于第一部分201与第二部分202之间，且第一部分201与电 路板上的芯片401接触，第二部分202与外壳本体1的内侧面接触。因此，芯片401上的剩 余热量则会直接传递给第一部分201，而第一部分201、第二部分202和第三部分203为一 体结构，因此第一部分201会将热量传导至第二部分202,再均匀传递给与第二部分202接 触的外壳本体1的内侧面，并通过外壳本体1外侧的空气对流释放出去。本发明中，该一体 结构的U形导热片2可以通过一体冲压成型后切割得到，本发明没有特殊限定。
[0032] 发明人发现，金属铜具有良好的热传导性能和高强度。因此，本发明中，所述U形 导热片的材质优选为金属铜，但不局限于此。
[0033] 本实施例中，所述第一部分201与第二部分202的形状相同，如图2所示，从而可 以将充电组件4夹持在U形导热片2之间。而为了连接组件5的弹针能与充电组件4的电 路板之间良好电连接，本实施例中，所述U形导热片2的底部开设有缺口 204,所述缺口 204 内放置连接组件5,即将连接组件5放置于该缺口 204内，从而实现同时实现无线充电外壳 内部连接组件5的弹针与充电组件4的电路板之间的电连接、以及连接组件5的弹针与外 部待充电设备之间的电连接。
[0034] 本发明中，所述外壳本体1用于与待充电设备接触，优选情况下，如图1和图4所 示，所述外壳本体1的四角均设有卡扣101。在使用本实施例的无线充电外壳对设备进行 充电时，可通过卡扣101将外壳本体1牢牢固定于待充电设备上，同时也方便后续的拆卸去 除。
[0035] 本发明中，所述第二部分202与电路板之间还设有陶瓷阻热片3,且陶瓷阻热片 3的形状与电路板的形状匹配。通过该陶瓷阻热片3的设置，可有效防止传导至第二部分 202上的热量又回传至电路板3上，从而保证热量的传递路径为单向传递，具体即为：芯片 401-U形导热片2的第一部分201-U形导热片2的第三部分203-U形导热片2的第二部分 202-外壳本体1-空气。
[0036] 为保证陶瓷阻热片3与第二部分202之间的良好接触，优选情况下，所述陶瓷阻热 片3与第二部分202的接触面上设有导热胶。类似地，为保证第一部分与芯片之间的良好接 触，所述第一部分201与芯片401的接触面上也可设置导热胶。对应地，所述第二部分202 与外壳本体1的接触面上设有导热胶。本发明中，所述导热胶一方面可以起到良好的粘结 作用，同时还能起到增加热传导面积的作用，其可采用现有技术中常见的各种导热胶。发明 人发现，采用导热硅脂作为本发明中的导热胶时，其粘结性能和导热性能更佳，但不局限于 此。
[0037] 如图1所示，所述充电组件4远离外壳本体1的一个侧面（即靠近待充电设备的一 个侧面）上还设有屏蔽胶贴（6)，其作用是屏蔽来自待充电设备内侧的磁场。这是由于，充 电组件4上的电路板、充电线圈以及励磁片均朝向待充电设备一侧，便于给其充电，而待 充电设备内部又不可避免地存在磁场，因此，本发明中，通过在充电组件4的表面再粘结一 层屏蔽胶贴6,能有效减少待充电设备内部磁场对充电组件4的影响。
[0038] 另外，如图1所示，所述屏蔽胶贴（6)的表面还覆盖有封装保护纸（7)。该封装保护 纸7位于无线充电外壳的最外层，可以保护无线充电外壳的内部结构，从而保证外观良好。 所述封装保护纸可以为软质纸材质，也可直接采用非金属薄层外壳材质，但不局限于此。
[0039] 本发明提供的无线充电外壳为无线充电的接收端，其可与任意同标准的无线充电 器发射端(例如常见的各种无线充电平台公共设施）配套使用，从而对各种待充电设备进行 充电。所述待充电设备可以但不限定为手机、MP3等各种常用电子产品。
[0040] 以下，待充电设备以手机为例，提供一种手机无线充电的方法，采用图1或图4所 示的无线充电外壳进行，具体通过先将本发明所述的无线充电外壳固定装配于待充电手机 上，并将手机内的可充电电池引脚与连接组件5电连接。具体包括先通过卡扣101将外壳 本体1牢牢固定于待充电手机上，并将手机内的可充电电池引脚与连接组件5内的弹针的 一端电连接，然后整体放置在与充电组件4中充电线圈对应的公共无线充电平台的有效距 离范围内，即可对手机内的可充电电池进行电磁感应无线充电。
[0041] 实施例二 本实施例提供的无线充电外壳的结构与实施例一中大致相同，不同之处仅在于：U形 导热片2的结构不同。具体如图3所示，该U形导热片2仍包括第一部分201、第二部分202 和第三部分203 ;不过，本实施例中，所述U形导热片2的第一部分201的形状与芯片401的 形状匹配。对于U形导热片2的第二部分202的形状，本实施例中没有特殊要求，例如其可 以与电路板的形状匹配，也可以与外壳本体1上的预留散热区域的形状匹配，但不局限于 此。
[0042] 即本实施例中，所述U形导热片2的第一部分201的面积小于第二部分202的面 积。这是由于，本发明中，所述第一部分201的作用即是用于与芯片401接触，将芯片401 上的剩余热量有效导出即可，因此，从节约材料成本方面考虑，所述第一部分201的面积无 需过大，其结构与芯片401的结构匹配即可。
[0043] 本发明提供的无线充电外壳，其通过在常规的无线充电装置内新增一个U形导热 片；采用该无线充电外壳对设备(例如手机或MP3)进行充电时，可将充电组件内芯片产生 的剩余热量通过U形导热片有效传递至无线充电外壳的外壳本体上并释放，防止热量在内 部聚集，从而保证高充电效率，提高设备充电安全性能。
[0044] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种无线充电外壳，其特征在于，所述无线充电外壳包括用于与待充电设备接触的 外壳本体（1);所述外壳本体（1)内侧面装配有充电组件（4)、连接组件（5)和U形导热片 (2);所述充电组件（4)包括电路板、充电线圈和励磁片装配体，电路板上集成有芯片（401); 所述连接组件（5)的一端与充电组件（4)的电路板之间电连接，另一端用于与待充电设备 连接； 所述U形导热片（2)包括一体结构的第一部分（201)、第二部分（202)和第三部分 (203) ;其中第一部分（201)、第二部分（202)平行设置，且第一部分（201)与第二部分（202) 的底部通过第三部分（203)连成一体结构； 所述充电组件（4)位于U形导热片（2)的第一部分（201)与第二部分（202)之间，且第 一部分（201)与电路板上的芯片（401)接触，第二部分（202)与外壳本体（1)的内侧面接触。
2. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的第一部分 (201)与第二部分（202)的形状相同，且U形导热片（2)的底部开设有缺口（ 204)，所述缺口 (204) 内放置连接组件（5)。
3. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的第一部分 (201) 的形状与芯片（401)的形状匹配。
4. 根据权利要求1-3任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述连接组件（5)包括 连接器及弹针；其中连接器与电路板之间固定连接，而弹针的一端与电路板之间电连接，弹 针的另一端用于与待充电设备连接。
5. 根据权利要求1-3任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述外壳本体（1)的四 角均设有卡扣（101)，该卡扣（101)用于与待充电设备固定连接。
6. 根据权利要求1-3任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的 材质为金属铜。
7. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的第二部分 (202) 与电路板之间还设有陶瓷阻热片（3)，且陶瓷阻热片（3)的形状与电路板的形状匹配。
8. 根据权利要求7所述的无线充电外壳，其特征在于，所述陶瓷阻热片（3)与U形导热 片（2)的第二部分（202)的接触面上设有导热胶。
9. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的第一部分 (201)与芯片（401)的接触面上设有导热胶。
10. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述U形导热片（2)的第二部 分（202)与外壳本体（1)的接触面上设有导热胶。
11. 根据权利要求8-10任一项所述的无线充电外壳，其特征在于，所述导热胶为导热 娃脂。
12. 根据权利要求1所述的无线充电外壳，其特征在于，所述充电组件（4)远离外壳本 体（1)的一个侧面上还设有屏蔽胶贴（6)。
13. 根据权利要求12所述的无线充电外壳，其特征在于，所述屏蔽胶贴（6)的表面还覆 盖有封装保护纸（7)。
14. 一种手机无线充电的方法，其特征在于，该方法采用权利要求1-13任一项所述的 无线充电外壳进行，包括先将本发明所述的无线充电外壳固定装配于待充电手机上，并将 手机内的可充电电池引脚与连接组件（5)电连接。
【文档编号】H02J17/00GK104104123SQ201310128803
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月15日 优先权日:2013年4月15日
【发明者】李明林, 杨青春, 张新华, 黄河, 蔡信伟, 杨再兴, 周莹, 陈艳琴, 孔宪君, 陈大军 申请人:比亚迪股份有限公司