可分离前插式电缆终端的制作方法

1.本实用新型涉及电力接线零部件技术领域，特别是可分离前插式电缆终端。


背景技术：

2.目前，在环网柜、开关柜等配电主设备日益紧凑化的趋势下，其电缆室尺寸越来越小。在目前国网公司的典型结构方案中，电缆分支手套均安装于电缆室底部，安装空间局促，电缆终端分相长度不足，特别是对于大截面的电缆极易因施工不当导致电缆终端受力，与套管压接不良而发热，造成材料老化，因绝缘失效而引发事故。
3.电缆终端的作用是实现电缆与外部设备的连接，在此同时优化电缆外屏蔽切断处的电压电场分布，保护电缆不被击穿等，在电场及工作温度条件下，电缆内的绝缘介质的电导率随电场强度、温度特性各不相同。
4.现有的电缆终端是中空的导电层结构，包括横段和竖段，横段和竖段的连接位置的内部设置内屏蔽层。导电层结构在操作时一定要穿戴防护装备，无法实现带电插拔等功能。


技术实现要素：

5.针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种改变锥体的外形结构，改变内外屏蔽层的结构和插孔形状，实现带电插拔和多分支连续后接的防洪可分离前插式电缆终端。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
7.可分离前插式电缆终端，包括内屏蔽层、绝缘层和外屏蔽层，所述绝缘层包括一体成型的横段和竖段，所述竖段设置在横段下方呈t字型结构，所述横段和竖段均为中空管状结构，所述横段的中通孔与竖段的中通孔相连通，所述内屏蔽层内置在绝缘层内部，所述外屏蔽层包覆在所述绝缘层外表面上，所述绝缘层注射在外屏蔽层内部，所述绝缘层与外屏蔽层过盈配合。
8.所述横段的中通孔为两端大中间小的锥形孔。
9.所述内屏蔽层设置在横段和竖段连接部位，所述内屏蔽层的内孔与横段以及竖段的内孔尺寸相对应。
10.在所述竖段的外层上设置挂环，所述挂环用于连接接地线。
11.所述竖段外表面呈现上大小下的锥形，所述横段的上方设置有卡头。
12.所述绝缘层为高分子材料绝缘层。
13.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：(1)电缆终端全屏蔽可触摸，可以实现带电插拔功能；
14.(2)三层工艺设计，确保产品内部无合模线，保证电气性能优良；
15.(3)产品设计尺寸较常规的小，大大缩小了高压设备柜体的空间；
16.(4)采用三元乙丙模具注射成型，保证其过盈配合量的精准，确保其防洪效果优
良；
17.(5)采用锥度中通孔，可实现多分支的连续后接。
18.(6)采用不同内径大小的应力锥事插头可适配不同型号的电缆。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图。
20.图中：1、内屏蔽层2、绝缘层3、外屏蔽层4、横段5、竖段6、挂环7、卡头。
具体实施方式
21.下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。
22.如图1所示，可分离前插式电缆终端，包括内屏蔽层1、绝缘层2和外屏蔽层3，所述绝缘层2包括一体成型的横段4和竖段5，所述竖段设置在横段下方呈t字型结构，所述横段和竖段均为中空管状结构，所述横段的中通孔与竖段的中通孔相连通，所述内屏蔽层内置在绝缘层内部，所述外屏蔽层包覆在所述绝缘层外表面上，所述绝缘层注射在外屏蔽层内部，所述绝缘层与外屏蔽层过盈配合。
23.所述横段的中通孔为两端大中间小的锥形孔。
24.所述内屏蔽层设置在横段和竖段连接部位，所述内屏蔽层的内孔与横段以及竖段的内孔尺寸相对应。
25.在所述竖段的外层上设置挂环6，所述挂环用于连接接地线。
26.所述竖段外表面呈现上大小下的锥形，所述横段的上方设置有卡头7。
27.所述绝缘层为高分子材料绝缘层。


技术特征：
1.可分离前插式电缆终端，其特征在于：包括内屏蔽层、绝缘层和外屏蔽层，所述绝缘层包括一体成型的横段和竖段，所述竖段设置在横段下方呈t字型结构，所述横段和竖段均为中空管状结构，所述横段的中通孔与竖段的中通孔相连通，所述内屏蔽层内置在绝缘层内部，所述外屏蔽层包覆在所述绝缘层外表面上，所述绝缘层注射在外屏蔽层内部，所述绝缘层与外屏蔽层过盈配合。2.根据权利要求1所述的可分离前插式电缆终端，其特征在于：所述横段的中通孔为两端大中间小的锥形孔。3.根据权利要求1或2所述的可分离前插式电缆终端，其特征在于：所述内屏蔽层设置在横段和竖段连接部位，所述内屏蔽层的内孔与横段以及竖段的内孔尺寸相对应。4.根据权利要求1所述的可分离前插式电缆终端，其特征在于：在所述竖段的外层上设置挂环，所述挂环用于连接接地线。5.根据权利要求1所述的可分离前插式电缆终端，其特征在于：所述竖段外表面呈现上大下小的锥形，所述横段的上方设置有卡头。6.根据权利要求1所述的可分离前插式电缆终端，其特征在于：所述绝缘层为高分子材料绝缘层。

技术总结
本实用新型公开了可分离前插式电缆终端，包括内屏蔽层、绝缘层和外屏蔽层，所述绝缘层包括一体成型的横段和竖段，所述竖段设置在横段下方呈T字型结构，所述横段和竖段均为中空管状结构，所述横段的中通孔与竖段的中通孔相连通，所述内屏蔽层内置在绝缘层内部，所述外屏蔽层包覆在所述绝缘层外表面上，所述绝缘层注射在外屏蔽层内部，所述绝缘层与外屏蔽层过盈配合。本实用新型改变锥体的外形结构，改变内外屏蔽层的结构和插孔形状，实现带电插拔和多分支连续后接。多分支连续后接。多分支连续后接。


技术研发人员：吴旺兴
受保护的技术使用者：南京正锐电力科技有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/8/26