专利名称：整流器的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种整流器的制造方法。
习惯的整流器的制造方法，主要由冲床加工以冲压出数片排列的上、下板片体，并将矽晶片覆盖在上、下的板片体间，在矽晶片的两端由一焊片将引线与矽晶片焊连在一起，然后，再由包封材料(如树脂)予以包覆封装，以及弯折引线端的接脚等，即可形成一由双片式组合的整流二极体；但是这种整流器板片(LEAD FRAME)价格甚高，且在制造过程中，需借人工加以定位、校正，故需使用大量人工，且准确性较差，同时，质量上较不易稳定，相对地使不良率自然提高，而大幅降低该元件的使用率；再者，此类整流器在制造冲模过程中，将包封后整流器引线端的接脚同时加以延压加工及切断，之后再加以弯折，这样在延压加工及切断时，极易使矽晶片承受来自接脚因弯形所产生的轴向压力，而使矽晶片遭到破坏，从而大幅降低其生产品质。
本发明的目的是针对上述整流器制造过程中的缺点而提出的一种可提高产品质量和成品率的整流器制造方法。
本发明的目的是这样实现的一种整流器的制造方法，主要是将矽晶片两端与向外延伸的铜引线连接在一起，再以射出成型加工方式，将包封材料(如环氧树脂)粘着在矽晶片及其两端由焊片与铜引线相连接部位的外围，形成一包封本体；在该包封本体两侧相对应的适当位置上设一胶道框架，再将包封本体置于与之形状配合的定位装置中，该定位装置两侧与包封本体间保留有适当的间隙，当制造者以工具先将包封本体一端引线邻近包封本体处予以延压加工，令其断面由圆形逐渐形成呈扁平状的断面线时，可因在定位装置中的包封本体与定位装置间保留的间隙，而在定位装置中作平行的移动，将包封本体一端引线在加工时所产生挤压的应力消除；再将包封本体另一端的引线以同样的作法切断延压，即可使包封本体中的矽晶片不致受到引线的挤压而发生破裂情形，进而减低不良率的产生，使本发明的整流器电性品质获得改善。
按照本发明的方法在制造整流器时，将矽晶片与铜引线包覆成一包封本体，在两端引线加工时以一与其形状配合的定位装置加以固定，再由刀模将包封本体两端引线适当处同时切断，然后，将一端引线邻近包封本体处加以延压，以使与定位装置间保留有间隙的包封本体可在定位装置中作平行移动，而将包封本体一端引线在加工时所产生的挤压力消除，再将包封本体另一端的引线以同样作法延压，即可使包封本体中的矽晶片不致受到引线的挤压而发生破裂情形，进而减低不良率的产生，且使整流器电性品质获得改善。
为使能对本发明的目的、形状、构造特征及其功效，有更进一步的认识与了解，兹举实施例并配合附图，详细说明如下附
图1为本发明未经冲模加工的示意图；附图2为本发明固定于定位装置中时的切断动作示意图；附图3为本发明两端引线被切断的俯视图；附图4为本发明铜引线之一端延压加工时的示意图；附图5为本发明一端铜引线经延压加工后俯视图；附图6为本发明铜引线另一端经延压加工后的示意图；附图7为本发明两端铜线经延压加工后的俯视图；附图8为本发明铜引线弯折成型后的立体图。
请参阅图1，本发明是一种整流器的制造方法，主要包括矽晶片1、铜引线2及半导体的包封本体3等构件；在矽晶片1的两端分别由一焊片12以与呈圆形断面的铜引线2一端所设的钉头21连接在一起，然后，配合覆合模具，以射出成型加工方式，将包封材料(如环氧树脂)粘着于矽晶片1及其两端与铜引线2由焊片12相连接部位的外围，形成整流器的包封本体3，包封本体3两侧相对应的适当位置分别设一胶道框架4，数个包封本体3可由胶道框架4将凸露的铜引线2加以定位，而排列整齐地固定在胶道框架4上，然后，以自动送料装置(图中未示)输送至固定座6，继续进行连续冲模的动作。
请参照第1、3、4、5、6、7图所示，当本发明进行连续冲模时，先将一排排固定在胶道框架4上的包封本体3依序分别置于各固定座6中，这些固定座6上设有恰可供包封本体3置放的凹穴61，再将刀模7沿着固定座6边缘将包封本体3两端铜引线2凸出固定座6的部分同时加以切除(如图2、3所示)，使包封本体3两侧的胶道框架4与之分离，再将这些经刀模7切断两端铜引线2的包封本体3分别移置定位装置8上。定位装置8中设有恰可供包封本体3置入的凹口81，该凹口81两侧与包封本体3间具有适当的间隙82，当包封本体3一端的铜引线2由工具9延压时，在定位装置8中的包封本体3可因其与凹口81两侧间留有一定的间隙82(图4所示)，而使包封本体3中的矽晶片1在延压时减少其承受来自铜引线2因变形所产生的轴向应力，而不致被冲压所产生的轴向应力破坏，使包封本体3一端的铜引线2的断面由圆形逐渐形成呈扁平状的断面线(如图5所示)；然后，再将另一端的铜引线2加以延压成扁平状(如图7所示)。最后以一适当角度(约为90度)将铜引线2弯曲形成一弯折部31，并将该铜引线2的弯折部31向下延伸至邻近包封本体3的底部位置处，再予以弯折，以形成一扁平形的安装部32予以成型，该安装部32呈水平状，如图8所示。
采用上述连续冲模等步骤依序完成成型的整流器，不仅可确保整流器的矽晶片1在延压加工时，不被冲压的力量所破坏，并可减少其所承受的应力，且邻近包封本体3呈圆形断面的铜引线2具有较强的抗弯力，因此，弯曲成型时因应力集中于断面缩小处，而不致于破坏矽晶片1，使其合格率提高。
以上所述，仅为本发明最佳之一具体实施例，但本发明的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技术者在本发明领域内可轻易想到的变化或修改，皆可包涵在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种整流器的制造方法，主要包括矽晶片、铜引线及包封本体等构件，其中，在矽晶片的两端分别由一焊片以与呈圆形断面的铜引线连接在一起，再配合模具以射出成型加工方式，将包封材料粘着于矽晶片及其与铜引线由焊片相连接部位的外围，以形成一整流器的包封本体，并在该半导体包封本体两侧的适当位置上设一胶道框架，以作为自动送料及供连续冲模用；其特征在于在所述胶道框架上设一与包封本体形状配合的定位装置，该定位装置中与包封本体间沿轴向方向留有适当间隙；在送料及冲模过程中，将暴露在包封本体外沿轴向延伸的铜引线在包封本体两端适当处同时加以切断，将其送至定位装置中，再将包封本体一端铜引线加以延压加工，使该端铜引线的断面由圆形逐渐形成呈扁平状断面线，由于在定位装置中包封本体与定位装置沿轴向方向留有间隙，包封本体在受到同为轴向延伸的引线被切断延压时所产生的应力时，即在定位装置中作平行移动，进而可将该切断的引线所产生的应力消除；再将包封本体另一端的引线以同样作法延压，以使包封本体中矽晶片不致受到引线挤压；然后，将经延压后的引线以一定角度向包封本体弯折，即可。
2.如权利要求1所述的一种整流器的制造方法，其特征在于邻近包封本体呈圆形断面的铜引线，具有较强的抗弯力，可使其保持较好的电性特性。
3.如权利要求1所述的一种整流器的制造方法，其特征在于其定位装置上设有恰可供包封本体置入的凹口，该凹口与包封本体间沿轴向方向留有空隙，当包封本体一端铜引线在进行延压时，可因与凹口间保留有一定的间隙，而使铜引线在进行延压时，包封本体可在定位装置的凹口中作平行移动，进而可将该被切断的引线所产生的应力消除。
全文摘要
本发明公开了一种整流器的制造方法,主要是将矽晶片两端与向外延伸的铜引线连接在一起,以射出成型加工方式在其外围形成一包封本体;在两端引线加工时以一与其形状配合的定位装置加以固定,再由刀模将包封本体两端引线适当处同时切断,然后,将一端引线邻近包封本体处加以延压,以使与定位装置间留有间隙的包封本体可在定位装置中作平行移动,以消除挤压应力,再将包封本体另一端的引线以同样作法延压,即可使包封本体中的矽晶片不致受到引线的挤压而发生破裂情形,进而,使整流器电性品质获得改善。
文档编号H02M7/02GK1189007SQ97106238
公开日1998年7月29日 申请日期1997年1月22日 优先权日1997年1月22日
发明者张仁杰 申请人:上海万士德电子器材有限公司