采用激光熔接实现连接的音圈马达结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，包括下弹片和端子；所述的下弹片与端子的相对面上开设通孔，端子的上端通过激光焊接的方式固定在下弹片具有通孔的底面上。由于本实用新型下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔，焊接时，不但在下弹片底面与端子的顶面之间形成焊接面，在下弹片通孔与端子的顶面也之间形成焊接面，焊接面较多、较大，使得下弹片与端子的连接更加的牢固。
【专利说明】
采用激光熔接实现连接的音圈马达结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种照相设备，特别是涉及一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构。【背景技术】
[0002]音圈马达具有高频响、高精度的特点。其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动。手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰的图像。音圈马达包括外壳、镜头、上弹片、支架、下弹片、下盖、端子等部件，下弹片底面与端子的顶面通过焊接的方式固接在一起，之前都是通过锡丝实现两者的焊接，但，在焊接过程中由于锡内含有助焊剂，焊接时会出现爆锡的现象，从而影响音圈马达的动作。
[0003]有鉴于此，本实用新型提出一种克服所述缺陷的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，本案由此产生。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种焊接牢固的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是:
[0006]本实用新型是一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，包括下弹片和端子； 所述的下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔，端子的上端通过激光焊接的方式固定在下弹片具有通孔的底面上。
[0007]所述的下弹片与端子的相对面上开设一个通孔。
[0008]所述的下弹片的一侧边的两个角部分别与一个端子焊接在一起。
[0009]所述的端子的顶面向上凸设一个或一个以上的凸台，该凸台位于下弹片的通孔的正下方。
[0010]所述的下弹片通孔的内径小于凸台的外径。
[0011]所述的下弹片通孔的形状为圆形、方形、三角形中的一种;所述的端子顶面上凸台的形状为圆形、方形、三角形中的一种。
[0012]由于本实用新型下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔，焊接时， 不但在下弹片底面与端子的顶面之间形成焊接面，在下弹片通孔与端子的顶面之间也形成焊接面，焊接面较多、较大，使得下弹片与端子的连接更加的牢固。
[0013]同时，在端子的顶面向上凸设有凸台，可以很好的解决由于下盖注塑过程中存在毛刺或不平，端子放置于下盖上时，使得下弹片底面与端子的顶面不能很好的贴合，导致焊接不牢的问题。
[0014]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。【附图说明】
[0015]图1是本实用新型第一个实施例的轴测图；
[0016]图2是本实用新型第一个实施例的正视图；
[0017]图3是本实用新型第一个实施例的侧视图；
[0018]图4是本实用新型第一个实施例的剖视图；
[0019]图5是本实用新型第二个实施例的剖视图；
[0020]图6是本实用新型第二个实施例端子的轴测图。【具体实施方式】
[0021]如图1-图4所示，本实用新型采用激光熔接实现连接的音圈马达结构的第一个实施例，它包括下弹片1和端子2。
[0022]所述的下弹片1与端子2的相对面上开设一个通孔11，端子2的上端通过激光焊接的方式固定在下弹片1具有通孔11的底面上。在本实施例中，下弹片1的一侧边的两个角部分别与一个端子2焊接在一起。
[0023]如图5、图6所示，本实用新型采用激光熔接实现连接的音圈马达结构的第二个实施例，它包括下弹片1’和端子2 ’。
[0024]所述的下弹片1’与端子2’的相对面上开设一个通孔11’。
[0025]所述的端子2’的顶面向上凸设一个凸台21’，该凸台21’位于下弹片1’的通孔11’ 的正下方，所述的下弹片1’通孔11’的内径小于凸台21’的外径;从而使下弹片的底面与端子的顶面很好的贴合在一起。通过激光焊接的方式将端子2’固定在下弹片1’具有通孔11’ 的底面上。
[0026]在该实施例中，所述的下弹片1’通孔11’的形状为圆形、方形、三角形等形状中的一种;所述的端子2’顶面上凸台21’的形状为圆形、方形、三角形等形状中的一种。
[0027]本实用新型的重点就在于:下弹片与端子的相对面上开设通孔。
[0028]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:包括下弹片和端子;所述 的下弹片与端子的相对面上开设一个或一个以上的通孔，端子的上端通过激光焊接的方式 固定在下弹片具有通孔的底面上。2.根据权利要求1所述的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:所述的 下弹片与端子的相对面上开设一个通孔。3.根据权利要求1所述的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:所述的 下弹片的一侧边的两个角部分别与一个端子焊接在一起。4.根据权利要求1所述的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:所述的 端子的顶面向上凸设一个或一个以上的凸台，该凸台位于下弹片的通孔的正下方。5.根据权利要求4所述的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:所述的 下弹片通孔的内径小于凸台的外径。6.根据权利要求4所述的采用激光熔接实现连接的音圈马达结构，其特征在于:所述的 下弹片通孔的形状为圆形、方形、三角形中的一种;所述的端子顶面上凸台的形状为圆形、 方形、三角形中的一种。
【文档编号】H02K41/035GK205583990SQ201620304557
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】沈文振, 吴承諹, 王靖, 涂洪德
【申请人】厦门新鸿洲精密科技有限公司