专利名称：一种表面贴装石英谐振器的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电学领域，特别涉及一种基本电子元件，尤其是一种表面贴装石英谐振器的结构。
背景技术：
现有技术中，电子设备趋向于小型化，电子元件与印制板的焊接连接也广泛采用表面贴装技术，表面贴装技术要求所采用的元件的结构适合表面贴装，石英谐振器通常为金属外壳的圆柱形封装，不适合表面贴装。而直接将石英晶片封装在塑料体内，工艺又十分复杂。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是由于现有技术中的石英谐振器通常为金属外壳的圆柱形封装，不适合表面贴装，而直接将石英封装在塑料体内，工艺又十分复杂。本实用新型为解决现有技术中的上述问题所采用的技术方案是提供一种表面贴装石英谐振器的结构，所述的这种表面贴装石英谐振器的结构，由封装体和石英谐振器构成，所述的石英谐振器具有两个引线，其中，所述的封装体由上封装盖和下封装座构成，在所述的下封装座和上封装盖之间设置有电极片，所述的电极片上设置有至少三个电极引脚，所述的石英谐振器设置在所述的电极片上，所述的石英谐振器的任意一个引线分别与一个电极引脚相连接，进一步的，所述的石英谐振器具有一个金属壳体，具体的，所述的金属壳体与所述的电极引脚连接，更进一步的，所述的石英谐振器的任意一个引线与电极引脚的连接形式为焊接结构，所述的金属壳体的顶端与所述的电极引脚连接的形式为面接触。
本实用新型和现有技术相对照，其效果是积极和明显的。本实用新型因为直接将现有技术中的金属外壳的圆柱形封装石英谐振器设置在电极片上，再通过适合表面贴装的封装体将石英谐振器和电极片封固，同时将引脚设置在封装体外，所以结构简单，加工方便。生产效率高。
图1是本实用新型一种表面贴装石英谐振器的结构的示意图。
图2是本实用新型一种表面贴装石英谐振器中的下封装座和电极片的示意图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型一种表面贴装石英谐振器的结构，由封装体和石英谐振器3构成，所述的石英谐振器3具有两个引线5，其中，所述的封装体由上封装盖4和下封装座1构成，在所述的下封装座1和上封装盖4之间设置有电极片2，所述的电极片2上设置有至少三个电极引脚，所述的石英谐振器3设置在所述的电极片2上，所述的石英谐振器3的任意一个引线5分别与一个电极引脚相连接，进一步的，所述的石英谐振器3具有一个金属壳体，具体的，所述的金属壳体与所述的电极引脚连接，更进一步的，所述的石英谐振器3的任意一个引线5与电极引脚的连接形式为焊接结构，所述的金属壳体的顶端与所述的电极引脚连接的形式为面接触。
权利要求1，一种表面贴装石英谐振器的结构，由封装体和石英谐振器构成，所述的石英谐振器具有两个引线，其特征在于所述的封装体由上封装盖和下封装座构成，在所述的下封装座和上封装盖之间设置有电极片，所述的电极片上设置有至少三个电极引脚，所述的石英谐振器设置在所述的电极片上，所述的石英谐振器的任意一个引线分别与一个电极引脚相连接。
2，根据权利要求1所述的表面贴装石英谐振器的结构，其特征是所述的石英谐振器具有一个金属壳体。
3，根据权利要求2所述的表面贴装石英谐振器的结构，其特征是所述的金属壳体的顶端与所述的电极引脚面接触。
4，根据权利要求1所述的表面贴装石英谐振器的结构，其特征是所述的石英谐振器的任意一个引线与电极引脚的连接形式为焊接结构。
专利摘要一种表面贴装石英谐振器的结构，由封装体和石英谐振器构成，所述的石英谐振器具有两个引线，其中，所述的封装体由上封装盖和下封装座构成，在所述的下封装座和上封装盖之间设置有电极片，所述的电极片上设置有至少三个电极引脚，所述的石英谐振器设置在所述的电极片上，所述的石英谐振器的任意一个引线分别与一个电极引脚相连接，本实用新型因为直接将现有技术中的金属外壳的圆柱形封装石英谐振器设置在电极片上，再通过适合表面贴装的封装体将石英谐振器和电极片封固，同时将引脚设置在封装体外，所以结构简单，加工方便。生产效率高。
文档编号H03H9/05GK2609279SQ0323014
公开日2004年3月31日 申请日期2003年4月8日 优先权日2003年4月8日
发明者张秉基, 徐荣根 申请人:上海自立压电器件合作公司