专利名称：金属封装石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种谐振器，具体是一种金属封装石英晶体谐振器。
背景技术：
现有的表面贴装石英晶体谐振器是采用将石英晶体的引线压扁后，再将引线穿过一个ABS材料的绝缘垫片，然后弯折引线形成表面贴装石英晶体谐振器，这种谐振器体积较大，频率精度不够理想。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种结构合理、制造简单、体积更小、精度更高的金属封装石英晶体谐振器。
本实用新型的技术方案如下一种金属封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座、水晶片、金属上盖，其特征在于陶瓷底座带有一合金环，带银电极的水晶片用导电胶连接在陶瓷底座上，并由陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，金属上盖与陶瓷底座的合金环焊接为一体。
本实用新型由于采用了带合金环的陶瓷底座及金属上盖将水晶片密封，并由导电胶将连线连接到陶瓷底座的外电极，使产品的整体性增强，体积大大减少，密封性好，整个产品的精度更高。
图面说明
图1为本实用新型外形示意图。
图2为图1的A-A剖面图。
图3为图2的B-B剖面图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，一种金属封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座3、水晶片2、金属上盖1，其特征在于陶瓷底座3带有一合金环4，带银电极的水晶片2用导电胶连接在陶瓷底座3上，并由陶瓷底座3内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，金属上盖1与陶瓷底座3的合金环4焊接为一体。
本实用新型的金属上盖1和陶瓷底座的合金环4通过电阻焊的方式焊接形成密封。
权利要求一种金属封装石英晶体谐振器，包括一陶瓷底座(3)、水晶片(2)，金属上盖(1)，其特征在于陶瓷底座(3)带有一合金环(4)，带银电极的水晶片(2)用导电胶连接在陶瓷底座(3)上，并由陶瓷底座(3)内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，金属上盖(1)与陶瓷底座(3)的合金环(4)焊接为一体。
专利摘要本实用新型属于一种谐振器，具体是一种金属封装石英晶体谐振器，它包括一陶瓷底座、水晶片、金属上盖，其特征在于陶瓷底座带有一合金环，带银电极的水晶片用导电胶连接在陶瓷底座上，并由陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上，金属上盖与陶瓷底座的合金环焊接为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比，整体性强，体积小，密封性好，频率精度更高。
文档编号H03H9/00GK2754273SQ20042011063
公开日2006年1月25日 申请日期2004年11月25日 优先权日2004年11月25日
发明者李庆跃, 池旭明, 金良荣 申请人:浙江东晶电子股份有限公司