专利名称：集成式温补晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成式温补晶体振荡器。该温补晶体振荡器 应用于航天电子设备中。
技术背景温补晶体振荡器具有温度稳定性好、工作温度范围宽、功耗低等 特点，被广泛地应用于通信、遥测、遥控等对频率稳定度要求相对较 高的场合。现有的航天用温补晶体振荡器，其振荡电路大都采用分立 金属封装元器件组成，补偿电路大都采用引线式元器件组成，体积很 大，不便于实现电子器件的小型化。目前采用塑封器件可以将产品尺 寸做小，但是航天用元器件从可靠性要求出发，禁用塑封元器件。随 着航天事业的发展，航天器所用元器件的小型化成为发展趋势。因此， 必须改变传统的采用分立元器件的思路，选择或设计新的元器件。 发明内容本实用新型的目的在于克服上述现有背景技术的不足之处，而提 供一种集成式温补晶体振荡器，该振荡器不仅体积小，且可靠性高。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案集成式温补 晶体振荡器，它包括稳压电路、振荡电路、石英晶体谐振器、补偿电 路，其特征在于所述稳压电路和振荡电路集成到厚膜电路中形成稳压 振荡厚膜电路，并用金属外壳封装；所述补偿电路输出一端通过限流 电阻R和变容二极管负端连接，另一端直接与变容二极管正端连接；所述石英晶体谐振器与变容二极管串联后与稳压振荡厚膜电路并联。在上述技术方案中，所述稳压振荡厚膜电路2由1个78L06稳压 管芯和3个2N3904三极管管芯依次连接而成。本实用新型集成式温补晶体振荡器具有如下优点将稳压电路和 振荡电路集成到厚膜电路中，用金属外壳封装。减少了整个产品的体 积，提高了产品的可靠性。
图1为本实用新型集成式温补晶体振荡器的结构示意图。 图2为本实用新型集成式温补晶体振荡器的电路图。 图3为补偿电路输出给变容二极管的电压一温度曲线图。 图4为频率和温度补偿曲线示意图。 图5为补偿电路电路图(现有技术)。 图6为稳压振荡厚膜电路的电路图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的实施情况，但它们并不构成 对本实用新型的限定，同时通过说明本实用新型的优点将变得更加清 楚和容易理解。参阅附图可知集成式温补晶体振荡器，它包括稳压电路、振荡 电路、石英晶体谐振器3、补偿电路l，所述稳压电路和振荡电路集 成到厚膜电路中形成稳压振荡厚膜电路2，并用金属外壳封装；所述 补偿电路输出一端通过限流电阻R和变容二极管负端连接，另一端直 接与变容二极管正端连接；所述石英晶体谐振器3与变容二极管D串联后与稳压振荡厚膜电路2并联(如图1、图2所示)，稳压振荡厚 膜电路2由1个78L06稳压管芯和3个2N3904三极管管芯依次连接 而成(如图6所示)。参阅图3、图4可知当环境温度改变时，晶体的f (频率)发 生变化(曲线a)，补偿电路同时输出一个随温度变化的电压V (如图 3中V-T曲线)，V改变变容二极管的结电容c，使晶体的频率按曲线 b变化，当补偿电路随温度变化输出的V (电压)改变变容二极管的 结电容(晶体的负载电容)c，使晶体的频率变化(曲线b)和由于 环境温度变化引起晶体的频率变化(曲线a)相反，而且相等，两种 变化互相抵消，得到稳定的频率曲线c，则达到补偿目的，使产品在 宽温度范围实现高频率-温度稳定性的特性。为了减小体积并提高产品性能，稳压振荡厚膜电路是将1个 78L06稳压管芯和3个2N3904三极管管芯按图6所示的连接方式依 次连接绑定在一个很小的金属盒中，形成厚膜电路。通过合理排版，将组成产品的几个部分通过印制板焊接连接，形 成一个结构紧凑可靠的整体。
权利要求1. 集成式温补晶体振荡器，它包括稳压电路、振荡电路，石英晶体谐振器(3)、补偿电路(1)，其特征在于所述稳压电路和振荡电路集成到厚膜电路中形成稳压振荡厚膜电路(2)，并用金属外壳封装；所述补偿电路(1)一端通过限流电阻(R)与变容二极管(D)的负端连接，另一端直接与变容二极管(D)的正端连接；所述石英晶体谐振器(3)与变容二极管(D)串联后与稳压振荡厚膜电路(2)并联。
2、根据权利要求1所述的集成式温补晶体振荡器，其特征在于 所述稳压振荡厚膜电路(2)由1个78L06稳压管芯和3个2N3904三 极管管芯依次连接而成。
专利摘要集成式温补晶体振荡器，它包括稳压电路、振荡电路，石英晶体谐振器(3)、补偿电路(1)，稳压电路和振荡电路集成到厚膜电路中形成稳压振荡厚膜电路(2)，并用金属外壳封装；补偿电路(1)一端通过限流电阻(R)与变容二极管(D)的负端连接，另一端直接与变容二极管(D)的正端连接；所述石英晶体谐振器(3)与变容二极管(D)串联后与稳压振荡厚膜电路(2)并联。它克服了现有晶体振荡器体积大，性能稳定性差等缺点。本实用新型振荡器不仅体积小，且可靠性高。
文档编号H03B5/04GK201113920SQ200720086188
公开日2008年9月10日 申请日期2007年7月27日 优先权日2007年7月27日
发明者朱宇明, 梁望仙, 晶 毛, 霞 沈, 捷 邓, 魏胜军 申请人:武汉海创电子股份有限公司