使用封装的硅切换功率传递的系统和方法

专利名称：使用封装的硅切换功率传递的系统和方法
技术领域：
本发明大体上涉及电路中的功率分配的系统和方法，且更特定来说涉及使用低电阻封装金属将切换功率或信号分配到硅衬底的指定区域的系统和方法。
背景技术：
技术的进步己形成较小和较强大的个人计算装置。举例来说，多种便携式个人计算装置(包含例如便携式无线电话、个人数字助理(PDA)和寻呼装置的无线计算装置)是小型的、重量轻的且用户容易携带的。更具体来说，便携式无线电话(例如蜂窝式(模拟和数字)电话和IP电话)可经由无线网络传送语音和数据包。此外，许多此类无线电话包含并入其中的其它类型的装置。举例来说，无线电话还可包含数字静态相机、数字视频相机、数字记录器以及音频文件播放器。而且，此类无线电话可包含可用于接入因特网的web接口。由此，这些无线电话包含显著的计算能力。
在此类装置内，电路变得越来越小，且电路的功率消耗对性能来说变得日益重要。典型的集成电路包含可包含多个嵌入式电路结构的衬底以及一个或一个以上电耦合到衬底的集成电路装置。大量此类电路装置是使用可将输入/输出(I/O)电路放置在不同位置且不限于芯片外围的设计来制成的。此类型的装置可称为倒装芯片。倒装芯片技术允许使用封装安装垫每一者上对应于衬底上导电垫或区域的升高金属结合凸块，将封装反转并面向下结合到衬底互连图案而将集成电路装置或封装以电和物理形式耦合到衬底。结合凸块或球通过使用受控回流焊接技术或导电环氧树脂技术将封装的导电垫接合到衬底上的导电区域。
倒装芯片的物理设计有关于输入/输出(I/O)电路的一方面是对将I/O电路连接到适当的芯片上功率分配网的配线(wiring)的定尺寸和布线。倒装芯片电路的功率布线(power routing)是将倒装芯片电路的每一 I/O引脚的功率服务端子连接到衬底的功率分配网以向倒装芯片的电路供应功率的过程。大体上，功率服务端子通过可称为功率布线的金属导线或迹线耦合到功率分配网。通过控制功率布线的宽度，可控制功率布线的有效电阻和电流密度以满足设计的电要求。
随着芯片变得越来越小，硅衬底内的金属层的电阻已增加，同时功率密度也已增加。为了解决增加的功率密度，可添加额外的厚金属层用于功率再分配，以降低分配网中的电阻损失。然而此类设计增加了布线复杂性且减小了衬底上组件布局的可用面积。
因此，将有利的是提供一种改进的功率分配系统和方法，其降低了功率损失和热负载并允许连续的工艺縮放。

发明内容
在一个特定实施例中， 一种集成电路包含封装和以电和物理形式耦合到所述封装的衬底。所述封装包含第一引脚、第二引脚以及将所述第一引脚耦合到所述第二引脚的金属化件。所述衬底经由所述第一引脚和所述第二引脚耦合到所述封装。所述衬底包含多个功率域和一功率控制单元。所述封装的所述第二引脚耦合到所述多个功率域中的特定
功率域。所述功率控制单元包含逻辑和开关，其中所述开关包含耦合到电压供应端子的第一端子、耦合到所述逻辑的控制端子以及耦合到所述封装的所述第一引脚的第二端子。所述逻辑选择性启动所述开关以经由所述封装的所述金属化件向所述特定功率域分配功率。
在一个实施例中，所述特定功率域包括嵌入在所述衬底中的处理单元。在另一实施例中，所述开关经定尺寸以满足所述处理单元的峰值要求。在又一实施例中，所述处理单元的峰值要求小于峰值功率密度乘以所述处理单元的面积。
在又一实施例中，所述开关包含多个独立晶体管，所述逻辑按级启动所述多个独立晶体管，且所述级中的每一者包含所述多个独立晶体管中的至少一者。在又一实施例中，所述功率控制单元适于产生电流斜坡以对与所述特定功率域相关联的电容充电。在又一实施例中，所述逻辑适于产生上电复位信号以复位所述特定功率域。在另一特定实施例中，所述特定功率域进一步包括箝位电路以将输出从所述特定功率域箝位到已知的逻辑状态，其中所述逻辑产生输出箝位信号以启动所述箝位电路。
在另一实施例中，所述电源电压端子包含第二封装的输出端子。在又一实施例中，所述衬底进一步包含电迹线，所述电迹线耦合到所述第二端子和所述特定功率域的电组件以经由与所述封装的所述金属化件平行的所述电迹线向所述电组件分配功率。在另一特定实施例中，所述开关经配置以供应小于所述多个特定功率域的负载的每一者的最大负载之和的最大单位负载。
在另一实施例中， 一种方法包含在嵌入衬底的开关的控制端子处接收开关启动信号。所述衬底包含多个域，且所述开关位于所述多个域中的第一域中。所述方法还包含响应于接收到所述开关启动信号将信号切换到封装的耦合到所述衬底的第一引脚。所述方法还包含在所述多个域中的第二域处从所述封装的第二引脚接收所述信号。
在另一实施例中，接收开关启动信号包括在所述开关的控制端子处从功率控制逻辑接收控制信号。在又一实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚包含凸块，且所述封装包含通过所述凸块以物理和电形式耦合到所述衬底的倒装芯片封装。在又一实施例中，切换所述信号包含经由所述封装的金属化件将所述开关的端子选择性耦合到所述封装的所述第一引脚以路由所述信号。在另一实施例中，所述信号是电源电压。在又一实施例中，所述第二域包含处理器。在又一实施例中，所述开关包含多个晶体管且切换所述信号包含在若干时钟循环中按级启动所述多个晶体管以产生施加于所述封装的所述第一引脚的斜坡供应电压，其中每一级包含所述多个晶体管中至少一个晶体管。
在另一实施例中， 一种硅切换功率传递系统包含用于在衬底的功率控制单元处从电压供应端子接收电源的装置；用于接收控制信号的装置；以及用于将所述电源从所述电压供应端子切换到倒装芯片封装的第一功率引脚以将功率从所述电压供应端子分配到所述衬底的局部化功率域的装置。所述倒装芯片封装包含所述第一功率引脚和耦合到所述局部化功率域的第二功率引脚。
在一个特定实施例中，所述电压供应端子是耦合到所述封装内的第一金属化件的第三引脚，其中所述第一金属化件耦合到功率管理器集成电路。在又一实施例中，所述用于接收控制信号的装置包含晶体管装置的控制端子。在另一实施例中，所述切换功率传递系统进一步包括用于控制时钟信号以在所述时钟的若干循环中启动所述开关以提供斜坡电源的装置。
在另一特定实施例中， 一种便携式装置包含集成电路封装。所述集成电路封装包含耦合到电源电压端子的第一功率输入、第一功率输出、电耦合所述第一功率输入和所述第一功率输出的第一金属化件、第二功率输入、第二功率输出以及电耦合所述第二功率
输入和所述第二功率输出的第二金属化件。所述便携式装置还包含衬底，其以电和物理形式耦合到所述集成电路封装。所述衬底包含多个电隔离的功率域、功率控制逻辑、电源输入和开关。电源输入耦合到所述第二功率输出且耦合到所述多个电隔离功率域的特定功率域。开关包含耦合到所述集成电路的所述第一功率输出的第一端子、控制端子以及耦合到所述集成电路封装的所述第二功率输入的第二端子。所述开关响应于功率控制逻辑以经由所述集成电路封装的所述第二金属化件将功率选择性切换到所述特定功率域。
在特定实施例中，所述便携式装置还包含功率模块集成电路，其耦合到所述电源电压端子以提供电源电压。电池可提供所述电源电压。在另一特定实施例中，所述电源电
9压端子包括第二集成电路封装的输出引脚。在又一特定实施例中，所述开关包含并联的多个晶体管，其中按级启动所述多个晶体管以向所述第二端子提供斜坡电源电压。在又
一特定实施例中，所述便携式装置包含射频收发器，其用以发送和接收射频信号。
在另一特定实施例中， 一种集成电路装置具有控制器和电组件。控制器包含第一输入端子和外部端子输出以经由衬底外封装的金属化件部分通信。电组件在相对于共用衬底与控制器隔离的子域内。所述电组件经由所述衬底外封装的所述金属化件部分响应于所述外部端子输出。
在一个特定实施例中，所述控制器包含开关，其耦合到所述第一输入端子和所述外部端子输出以将所述第一输入端子选择性连接到所述外部端子输出。在另一实施例中，所述控制器进一步包含逻辑，其用以选择性启动所述开关。在另一实施例中，所述控制器适于经由所述衬底外封装的所述金属化件部分向所述电组件传送信号。在又一实施例中，所述控制器适于经由所述衬底外封装的所述金属化件部分传送电源电压以启动所述电组件。在又一实施例中，所述衬底外封装包含经由凸块以物理和电形式耦合到所述共用衬底的集成电路。
由功率切换传递系统和方法的实施例提供的一个特定优点在于负载电路可利用全局硅功率分配网而不需要在同一衬底区域中产生切换供应。这提供的优点是从负载电路
移除了硅额外开销的大约3%到8%，从而减少了负载电路的总功率要求。而且，不必需
将负载电路设计内的衬底的金属资源专用于切换供应的产生。
通过集中功率控制且通过从负载电路移除开关而提供的另一优点在于衬底上的组件放置得以简化，因为不再必需路由输入功率到组件，且不再必需经由分配开关电路和在其周围布线多个功率网(power grid)。
又一特定优点在于，开关可经定尺寸以满足处理单元的峰值要求，其中所述处理单元的峰值要求小于峰值功率密度乘以所述处理单元的衬底面积。
额外优点包含将负载电路设计与功率切换去耦，其允许开关由具有较低电流泄漏且在较高电压电平操作的较厚氧化物装置构成。
另一特定优点在于，可针对性能设计负载电路而不必将功率开关策划到设计中以减少备用功率。
又一优点在于总负载电路的峰值要求低于峰值功率密度乘以负载电路的面积。因此，虽然可设计分配开关以满足峰值功率密度，但集中供应开关可满足整个负载电路的峰值要求。整个负载电路的峰值要求可以大约是峰值功率密度乘以负载电路面积的1/2到1/3。因此，在维持分配开关的电压损失同时，开关的大小可减小相同的数量级。又一优点在于用于循环功率开关的电流可减小并较好地被管理，因为开关的物理大小可减小到分配开关的大小的一小部分。而且，可按级启动开关，使得较容易控制电流电平且在开关的输出处实现所需的一小部分输出供应电流。
在审阅整个申请案之后将明了本发明的其它方面、优点和特征，整个申请案包含以下部分


具体实施方式
和权利要求书。

通过参考结合附图阅读的以下详细描述将更容易明了本文描述的实施例的方面和附加优点，附图中
图1是说明具有切换功率传递系统的包含封装和衬底的集成电路装置的特定实施例的框图2是说明包含具有功率管理集成电路的封装和具有切换功率传递系统的衬底的集
成电路装置的特定实施例的框图3是包含衬底和倒装芯片封装的集成电路的横截面图4是说明包含多个电隔离功率域的衬底的特定实施例的框图5是说明功率管理系统的特定实施例的框图6是说明图5的功率管理系统的信号中的若干信号的时序图7是其中可使用图1到5的系统和方法的并入处理器和存储器的示范性蜂窝式电
话的概括图8是其中可使用图1到5的系统和方法的并入处理器和存储器的示范性无线因特网协议电话的概括图9是其中可使用图1到5的系统和方法的并入处理器和存储器的示范性便携式数字助理的概括图；以及
图10是其中可使用图1到5的系统和方法的并入处理器和存储器的示范性音频文件播放器的概括图。
具体实施例方式
在特定实施例中，衬底的第一域内的控制单元可利用衬底外封装的金属化件部分来将功率、信号或其组合选择性路由到衬底的与第一域电隔离的第二域。第二域可包含例如电组件，例如处理器、存储器、其它集成电路资源等。在集成电路中，电压差常常对总性能具有显著的影响。通过路由功率和信号通过衬底外封装，控制单元可通过利用封
11装的金属化来减少电压损失，所述封装的金属化通常具有比衬底内的金属迹线低的电阻。控制单元可向选定组件路由功率或关闭功率，以启动或停用衬底的组件。在一些实例中，对组件的启动和停用可用于在不活动周期期间保存功率。
图1是说明具有切换功率传递系统的包含封装102和衬底104的集成电路装置100的特定实施例的框图。电路装置100从俯视图展示，其中封装102在衬底104的顶部上，且作为封装102的一部分的装置和迹线以阴影展示，同时衬底104的装置和迹线指示为实线。
衬底104包含子域106和108,其可以是衬底104的彼此电隔离的区域。子域106包含功率控制单元(PCU) 110，其包含逻辑112和开关114。子域108包含电组件116，例如处理器、存储器、另一电路组件或其任意组合。衬底104还包含功率管理器集成电路(PMIC) 118，其可电耦合到其它PMIC组件120，例如电容器、电阻器、电感器或其任意组合。
一般来说，封装102可经由倒装芯片技术连接到衬底104。封装102的引脚122耦合到电源电压端子以接收电源电压。封装引脚122经由封装102上的迹线124耦合到凸块126。凸块126经由衬底104上或其内的迹线128耦合到PMIC 118。 PMIC 118适于利用芯片外组件(例如其它PMIC组件120)来向集成电路100提供电源电压。在此实例中，PMIC IIS包含连接到凸块132的输出迹线130。凸块132经由封装迹线134连接到封装102的输出引脚136。输出引脚136耦合到其它PMIC组件120。封装的输入引脚138耦合到其它PMIC组件120且经由封装迹线140耦合到衬底104的凸块142。凸块142经由衬底104上或其内的迹线144连接到PMIC 118。
PMIC 118通过衬底迹线145连接到凸块146。凸块146经由封装迹线148连接到凸块150。 PCU IIO经由衬底迹线149连接到凸块150。开关114通过衬底迹线151连接到凸块152。凸块152连接到封装迹线154,封装迹线154连接到凸块156。凸块156经由衬底迹线157连接到子域108的组件116。
操作中，PMIC 118向功率控制单元(PCU) IIO提供功率，PCU 110使用PCU逻辑112和开关114经由衬底迹线151、凸块152、封装迹线154、凸块156和迹线157向包含组件116的子域108选择性提供功率。PCU IIO可用于利用例如迹线154的封装金属的低得多的电阻来向衬底104的硅衬底的其它区域再分配电源电压。PCU110可包含例如开关114的多个开关，每一开关可由逻辑112单独启动以经由封装102内的金属化迹线向衬底104的特定子域供应功率。换句话说，替代于路由功率通过衬底104的全局功率网，可经由开关114路由功率通过封装102的金属化件部分(例如导线迹线)到衬底104的电隔离子域(例如子域108)。还应了解，此技术也可扩展到信号，其中信号可经由封装102的低得多的电阻金属化而路由，而不是通过衬底104的较高电阻金属迹线。
由于PCU IIO使用封装102的低电阻路由来向衬底104的平面布置分配功率，因此PCU 110的设计紧密关联于封装102和衬底104两者。在一个实施例中，PCU 110连接到例如子域106的第一功率域中的一个或一个以上倒装芯片凸块，且耦合到例如子域108的第二功率域中的一个或一个以上凸块。为了保持功率损失较低，PCU110可放置在第二功率域附近。
图2是说明包含具有功率管理集成电路218的封装202和具有切换功率传递系统的衬底204的集成电路装置200的特定实施例的框图。在特定实施例中，封装202可囊封衬底204。框图从俯视图透视穿过封装202展示，且封装202的组件和迹线以阴影展示。
封装202包含功率管理器集成电路218。衬底204包含具有逻辑212和开关214的功率控制单元(PCU) 210。衬底204还包含多个子域或隔离的区域，例如子域206 (包含PCU 210)、子域207和子域208。衬底包含在特定子域内的处理单元216。衬底204还可包含例如功率网264的一个或一个以上功率网。
PMIC 218经由封装迹线224从封装引脚222接收电源电压。PMIC 218可利用可以是芯片外或封装外的其它PMIC组件220来将电源电压减小到较低电平以用于分配到其它集成电路组件以平滑或整流电源电压等等。PMIC 218可经由封装迹线234、封装引脚236、封装引脚238和封装迹线240连接到其它PMIC组件。PMIC 218还可通过封装迹线260和凸块262连接到功率网264。 PMIC 218经由封装迹线248和凸块250连接到PCU210，凸块250可连接到PCU210的局部电源端子或衬底迹线(未图示)。开关212包含耦合到凸块252的输出251,凸块252连接到封装202的迹线(或金属化件部分)254。迹线254耦合到与处理单元216相关联的子域内的凸块256。
操作中，逻辑212选择性启动开关214以经由输出251、凸块252、封装迹线254和凸块256向处理单元216传递电源电压。因此，PCU210经由逻辑212和开关214选择性路由功率到处理器216，其可以是数字信号处理器、高级精简指令集计算(RISC)机器(ARM)处理器、通用处理器、模拟信号处理器或其任意组合。或者，特定子域可包含某种其它电组件，例如存储器、另一开关、控制器等。
应了解，衬底的迹线中的导线电阻通常较高。此高电阻可用于实现开关214的所需接通阻抗。为了防止损失和热耗散，PCU210利用衬底204的较大百分比的金属资源来向开关214传递电流，并接着在开关214由逻辑212启动时将电流传递回封装202。PCU210可能需要放置在衬底204的具有较少导线布线的区域中，因为PCU 210可能消耗直到衬底204的顶层金属的金属化的高达百分之一百以及顶层金属的大部分。在一些实施例中，PCU210可包含连接到例如PMIC218的凸块。这些凸块(例如凸块250)可暴露于静电放电(ESD)事件。因此在一些实例中，可能需要包含用于PCU210的额外ESD保护。或者，开关214可例如经由衬底204上的平行于封装202的迹线254的导线迹线(未图示)连接到处理单元216，以经由封装202和衬底204传递功率到特定功率域。
图3是包含倒装芯片封装302和衬底304的电路300的横截面图，其中封装302囊封衬底304。电路300还包含PMIC318。封装302包含金属化件部分306和307。衬底304包含处理单元308、功率控制单元(PCU)逻辑310、开关312以及处理单元314。PMIC 318经由引脚316和互连件317连接到封装302。引脚316通过迹线320耦合到金属化件306。封装302经由代表性凸块322、 324、 328、 336和340以物理和电形式连接到衬底304。凸块324将封装302的金属化件306经由迹线326耦合到处理单元308。凸块328将封装302的金属化件306经由迹线330耦合到PCU逻辑310。凸块322将封装302的金属化件306经由迹线334耦合到开关312。开关312经由凸块336和耦合到凸块336的迹线338连接到封装302的金属化件307。凸块340将封装302的金属化件307经由迹线342耦合到处理单元314。
操作中，PMIC 318经由引脚316向封装传递功率，引脚316经由迹线320向金属化件306提供功率。处理单元308经由凸块324和导线迹线326从金属化件获得功率。处理单元308还可向PCU逻辑310提供例如功率启用信号等控制信号以启动开关312。PCU逻辑310可选择性启动开关312以经由凸块322和迹线334从金属化件306切换功率通过开关312并经由凸块336和迹线338到金属化件307。金属化件307随后可向衬底304的包含处理单元314的子域提供功率。以此方式，可经由封装302的金属化件306和金属化件307选择性路由功率以向特定子域、特定组件或其组合提供功率。
所属领域的技术人员将了解，PMIC 318可以是以电和物理形式耦合到封装302的第二封装。或者，PMIC 318可以电和物理形式耦合到衬底304且可经由衬底304连接到封装302的引脚。
图4是说明包含多个电隔离功率域的衬底400的特定实施例的框图。衬底400包含功率控制逻辑402、功率域VC1Z1 404、分配功率域406、功率域VC1Z3 408、分配功率域410、功率域Vcxn414、分配功率域416和418、功率域VdZ2 420、功率域VC2Z1 422以及功率域Vcc2 424。另外，衬底包含功率域开关VC1Z1 426、功率域开关VC2Z1 430、功率域开关VC1Z2 434以及功率域开关VC1Z3 438，所述开关连接到功率控制逻辑402。箭头428、 432、 436和440说明开关226、 430、 434和438与功率控制逻辑402之间的逻
14辑连接。
一般来说，分配功率域406、 410、 416和418可包含分配开关(未图示)以在功率
断开状态与功率接通状态之间切换，其中例如将电源电压(VoD—d)或电源电压(VDD一C2)
提供到特定域。作为对比，功率域404、 408、 420和422分别经由邻近开关426、 438、434或430 (例如相对于图l到3所述的开关)接收电源电压。功率控制逻辑402适于启动和停用开关426、 438、 434和430。功率域414可不具有开关且可从供应电压端子(VCC1)获得功率。
操作中，功率域Vcd 414从例如图1到3所示的功率管理器集成电路(PMIC)接收电源电压。功率域VCCI 414向功率域开关VC1Z1 426、功率域开关VdZ2 434和功率域开关VC1Z3 438提供电源电压。功率控制逻辑402可选择性启动功率域开关VC1Z1 426、功率域开关VCIZ2 434和功率域开关VC1Z3 438或其任意组合，以根据从PCU 402经由逻辑连接428、 436禾n/或440发送的控制信号将切换电源电压(VDD—C1ZI、 VDD—C1Z2、或VDD—CIZ3)传递到相应局部功率域。类似地，功率域VCC2 424从PMIC接收电源电压并向功率域开关Vc2z, 430提供切换电源电压(VDD_C2Z1)。功率控制逻辑402可经由逻辑连接432选择性启动或停用功率域开关VC2Z438以向功率域VC2Z1 408传递功率。
如果如图示，功率域开关426、 438、 434和430邻近于衬底400内的功率域，那么可能需要经由衬底平行于封装布线来路由功率。
一般来说，通过利用封装来分配功率，产生切换供应功率的电路可自由使用硅上金属资源。例如处理器的负载电路可利用全局硅功率分配网而不需要在同一衬底区域中产生切换供应。这提供的优点在于从负载电路移除了硅额外开销的大约3%到8%,从而减少了负载电路的总功率要求。而且，通过集中化功率控制且通过从负载电路移除开关，芯片上的组件放置得以简化，因为不再必需路由输入功率到组件中的至少一些组件。而且，不再必需经由分配开关电路和在其周围布线多个功率网。而且，不必需将衬底的金属资源专用于切换供应的产生。
通过路由功率经由封装提供的另一优点包含电路设计的去耦。由于开关电路仅需要提供负载电路需要的电流而不是峰值电荷密度乘以负载电路的面积，因此开关可由具有较低电流泄漏且在较高电压电平操作的较厚氧化物装置构成。另外，可针对性能设计负载电路而不必将功率开关策划到设计中以减少备用功率。
又一优点在于总负载电路的峰值要求低于峰值功率密度乘以负载电路的衬底面积。因此，虽然必须设计分配开关以满足每单位面积的峰值功率密度，但集中供应开关必须满足整个负载电路的峰值要求。整个负载电路的峰值要求可以大约是峰值功率密度乘以此，在维持分配开关的电压损失同时，开关的大小可减小相同的数量级。
又一优点在于用以循环功率开关的电流可减小并较好地被管理，因为开关的物理大小可减小到分配开关的大小的一小部分。在一个特定实施例中，开关大小减小到分配开关面积总和的大约1/2到1/4，同时分配开关的互连/控制布线到比集中开关面积大20到40倍的面积。
图5是说明功率管理系统500的特定实施例的框图。功率管理系统500包含功率控制单元(PCU) 502，其包含PCU逻辑504、 PCU开关506以及时钟除法器508。时钟除法器508可以是如图示的除N时钟，或可以是延迟选择装置以向PCU逻辑504提供时钟信号的延迟版本。或者，PCU504可为自计时的，在此情况下时钟除法器508可省略。
PCU 502包含电源电压端子510、时钟端子512、功率启用输入端子516、测试端子518以及扫描链输入端子520。电源电压端子510耦合到PCU开关506。时钟端子512连接到时钟除法器508，时钟除法器508包含输出514以向PCU 504并向输出端子524提供经划分的时钟信号(D—clock)。功率启用端子516、测试端子518和扫描链输入端子520连接到PCU逻辑504。测试输入端子518提供模式设定输入以将PCU逻辑504置于测试模式中，且扫描链输入端子520允许电路设计者提供测试信号以测试逻辑504。另外，测试端子518和扫描链输入端子520可用于配置PCU逻辑504。
PCU开关506包含并联布置的一个或一个以上p沟道晶体管(l-M) 530和532。 p沟道晶体管530 (例如)包含第一端子536、控制端子538和第二端子540。第一端子536连接到电源端子510。控制端子538连接到PCU逻辑504的上电启用端子522。第二端子540连接到电源输出端子534。 p沟道晶体管530和532可为双极结型晶体管、场效应晶体管、绝缘栅极场效应晶体管等。PCU逻辑504包含上电启用输出522以选择性启动所述一个或一个以上晶体管530和532中的每一者以向电源输出端子534提供电源电压，其可为例如用于例如图4中的功率域Vc^的功率域的供应电压VDD—cz。大体上，逻辑504可选择性按级启动PCU开关506的晶体管以在电源输出端子534处产生斜坡输出电压(VDD—C1Z)。
操作中，PCU逻辑504在功率启用信号端子516处接收功率启用信号。功率启用信号可为逻辑"1"或逻辑高值，其存储在例如图1中配置寄存器132的配置寄存器中。或者，可直接从衬底的功率域内的组件接收功率启用信号。在另一实施例中，可从耦合到衬底的封装的输入引脚接收功率启用信号。响应于接收到功率启用信号，PCU逻辑
16504在上电启用输出端子522上产生上电信号以按级或以某种特定次序循序启动晶体管530到532，以在输出端子534上产生输出供应电压VDD_C1Z。
一般来说，PCU开关506包含可独立启动的并联布置的多个p沟道晶体管(l-M)。通过按级启动多个p沟道晶体管中的每一者(其中每一级包含至少一个p沟道晶体管)，输出供应电压可类似于斜坡信号而逐渐增加到所需的粒度级。由于每一p沟道晶体管和每一互连件引入寄生电容，因此可按级启动晶体管以通过逐渐充电VDD—c,z电容来限制电流斜坡。
PCU逻辑504可在上电复位端子528处断言上电复位信号以在相关联功率域的处理器开始处理之前复位相关联的功率域。另外，在PCU 504不活动时或在断言上电复位信号时，PCU逻辑504可在输出箝位端子上断言输出箝位信号以启动箝位逻辑(未图示)以迫使相关联功率域的输出达到已知的逻辑状态，从而防止将输入浮动到其它功率域。在特定实施例中，迫使输出达到已知逻辑状态的箝位逻辑由接收输出箝位信号作为输入的功率域提供功率。
图6是说明图5的功率管理系统的信号中的若干信号的时序图600。时序图600包含时钟信号、功率启用信号、上电启用信号、箝位逻辑信号以及上电复位信号。在此特定实例中，起初功率启用信号处于逻辑高电平，且上电启用信号、逻辑箝位信号以及上电复位信号处于逻辑低电平。
在此实例中，在第二时钟循环的下降沿上，功率启用输入端子516处的功率启用信号从逻辑高电平改变为逻辑低电平。作为响应，PCU逻辑504同时将箝位逻辑输出端子上的箝位逻辑信号从逻辑低电平改变为逻辑高电平，如参考标号602所指示。在下一时钟循环的下降沿上，PCU逻辑504将上电启用信号从逻辑低电平改变为参考标号604处的逻辑高电平，从而关闭到例如图5中的输出Vdd一c,z的功率。在一个或一个以上时钟循环之后，功率启用输入端子516处的功率启用信号反转回到逻辑低电平，如参考标号605处指示。 一般来说，取决于特定实施方案，603处指示的时钟循环可包含多个时钟循环。在下一时钟循环的下降沿上，上电启用端子'522上的上电启用信号减小一较小量以每次一个或按级启动p沟道晶体管。此减小由参考标号606指示，因为图5中PCU开关506的晶体管中的至少一者被启动。经过若干时钟循环，通过按级启动PCU开关506的晶体管以在级608、 610、 612和614处逐步下降逻辑电压电平直到逻辑电压电平返回到逻辑低电压电平为止，使上电启用信号的逻辑电平逐渐减小。在下一时钟循环的下降沿上(616处)，PCU逻辑504将上电复位信号从逻辑低电平切换到逻辑高电平。将上电复位信号的逻辑高电平保持若干时钟循环以复位VDD—dz域。在若干时钟循环之后，PCU逻辑504允许上电复位信号下降到逻辑低电平(参考标号618处)。随后，PCU 逻辑504将斜坡逻辑信号从逻辑高电平减小到逻辑低电平(参考标号620处)。在此阶 段，PCU逻辑504完全启动开关506以经由封装金属化件向选定功率域传递功率。
一般来说，PCU逻辑504可通过改变级数目和/或级之间的循环数目来控制启动开 关的速度有多快。在电路设计编译器应用中的维瑞罗格(Verilog)代码中，对开关506的 斜坡控制可反映为十六进制值。举例来说，起初，上电启用信号的十六进制值为"00"。 在604处，上电启用信号的值可增加到值"1F"，接着例如分别在606、 608、 610、 612 和614处按级从1F减小到IE，从1E减小到17，从17减小到14,从14减小到10，且 从IO减小到OO。开关504中晶体管的数目决定了上电信号逐步下降的粒度。举例来说， 包含16个p沟道晶体管的开关可在信号中提供16个级。作为对比，16个p沟道晶体管 可按四个晶体管的组启动以向斜坡信号提供四个级。取决于特定实施方案，可在开关中 提供任意数目的p沟道晶体管。
一般来说，集成电路(IC)可组装到电子封装中，且一个或一个以上IC封装可以 物理和电形式耦合以产生电子组合件。电子组合件可并入各种电子装置中，包含但不限 于计算装置(例如桌上型计算机、便携式计算机、个人数字助理、手持式装置、服务器 装置等)、无线通信装置(例如蜂窝式电话、数字电话、寻呼机等)、外围装置(例如打 印机、扫描仪、监视器、数码相机)、显示器装置(例如电视机、计算机显示器、液晶 显示器(LCD)等)或其任意组合。
图7说明大体指定为700的便携式通信装置的示范性非限制实施例。如图7说明， 便携式通信装置包含芯片上系统722,所述芯片上系统722包含处理单元710，其可为 通用处理器、数字信号处理器、高级精简指令集机器处理器或其任意组合。图7还展示 耦合到处理单元710的显示器控制器726和显示器728。而且，输入装置730耦合到处 理单元710。如图示，存储器732耦合到处理单元710。另外，编码器/解码器(CODEC) 734可耦合到处理单元710。扬声器736和麦克风738可耦合到CODEC 730。在特定实 施例中，处理单元710、显示器控制器726、存储器732、 CODEC 734、其它组件或其任 意组合可经由功率控制单元757从切换电源经由衬底外封装金属化件接收功率，例如图 l到5中所示和本文所述。
图7还指示无线控制器740可耦合到处理单元710和无线天线742。在特定实施例 中，电源744耦合到芯片上系统722。而且在特定实施例中，如图7说明，显示器728、 输入装置730、扬声器736、麦克风738、无线天线742以及电源744在芯片上系统722 外部。然而，每一者均耦合到芯片上系统722的组件。在特定实施例中，处理单元710可处理与执行便携式通信装置700的各种组件所需 的功能性和操作所必需的程序相关联的指令。举例来说，当经由无线天线建立无线通信 会话时，用户可对麦克风738说话。表示用户语音的电子信号可发送到CODEC 734待 进行编码。处理单元710可执行用于CODEC 734的数据处理以编码来自麦克风的电子 信号。此外，经由无线天线742接收的传入信号可由无线控制器740发送到CODEC 734 以被解码并发送到扬声器736。处理单元710还可在解码经由无线天线742接收的信号 时执行用于CODEC 734的数据处理。
此外，在无线通信会话之前、期间或之后，处理单元710可处理从输入装置730接 收的输入。举例来说，在无线通信会话期间，用户可能正在使用输入装置730和显示器 728经由嵌入在便携式通信装置700的存储器732内的web浏览器冲浪因特网。可在一 个或一个以上时钟循环期间同时执行与一程序相关联的许多指令。便携式通信装置700 可包含功率控制单元757，其耦合到电源744以经由衬底外封装金属化件选择性启动到 其它组件中一者或一者以上的功率，例如上文关于图l到6所述。
参看图8,展示无线电话的示范性非限制实施例且大体表示为800。如图示，无线 电话800包含芯片上系统822，其包含耦合在一起的数字基带处理器810和模拟基带处 理器826。无线电话800或者可包含通用处理器，其适于执行处理器可读指令以执行数 字或模拟信号处理以及其它操作。如图8说明，显示器控制器828和触摸屏控制器830 耦合到数字基带处理器810。又，在芯片上系统822外部的触摸屏显示器832耦合到显 示器控制器828和触摸屏控制器830。在特定实施例中，数字基带处理器810、模拟基 带处理器826、显示器控制器828、触摸屏控制器830、其它组件或其任意组合可经由功 率控制单元857从切换电源经由衬底外封装金属化件接收功率，例如图l到5所示和本 文所述。
图8进一步指示视频编码器834，例如逐行倒相(PAL)编码器、顺序传送与存储 彩色电视系统(SECAM)编码器或国家电视系统委员会(NTSC)编码器，其耦合到数 字基带处理器810。此外，视频放大器836耦合到视频编码器834和触摸屏显示器832。 而且，视频端口 838耦合到视频放大器836。如图8描绘，通用串行总线(USB)控制 器840耦合到数字基带处理器810。而且，USB端口 842耦合到USB控制器840。存储 器844和订户身份模块(SIM)卡846也可耦合到数字基带处理器810。此外，如图8 所示，数码相机848可耦合到数字基带处理器810。在示范性实施例中，数码相机S48 是电荷耦合装置(CCD)相机或互补金属氧化物半导体(CMOS)相机。
如图8进一步说明，立体声音频CODEC 850可耦合到模拟基带处理器826。而且，音频放大器852可耦合到立体声音频CODEC 880。在示范性实施例中，第一立体声扬声 器854和第二立体声扬声器856耦合到音频放大器852。图8展示麦克风放大器858也 可耦合到立体声音频CODEC 850。另外，麦克风860可耦合到麦克风放大器858。在特 定实施例中，调频(FM)无线电调谐器862可耦合到立体声音频CODEC 850。而且， FM天线864耦合到FM无线电调谐器862。此外，立体声头戴耳机866可耦合到立体声 音频CODEC 850。
图8进一步指示射频(RF)收发器868可耦合到模拟基带处理器826。 RF开关870 可耦合到RF收发器868和RF天线872。如图8所示，小键盘874可耦合到模拟基带处 理器826。而且，具有麦克风876的单声道头戴送受话器可耦合到模拟基带处理器826。 此外，振动器装置878可耦合到模拟基带处理器826。图8还展示电源880可耦合到芯 片上系统822。在特定实施例中，电源880是直流(DC)电源，其向无线电话800的需 要功率的各种组件提供功率。此外，在特定实施例中，电源是从连接到AC电源的交流 (AC)到DC变压器衍生的可再充电DC电池或DC电源。
在特定实施例中，如图8描绘，触摸屏显示器832、视频端口 838、 USB端口 842、 相机848、第一立体声扬声器854、第二立体声扬声器856、麦克风860、 FM天线864、 立体声头戴耳机866、 RF开关870、 RF天线872、小键盘874、单声道头戴送受话器876、 振动器878以及电源880在芯片上系统822的外部。无线电话800可包含功率控制单元 857，其耦合到电源880以经由衬底外封装金属化件选择性启动到一个或一个以上其它 组件的功率，例如上文关于图1到6所述。
参看图9，展示无线因特网协议(IP)电话的示范性非限制实施例且大体表示为900。 如图示，无线IP电话900包含芯片上系统902，其包含处理单元904。处理单元904可 以是数字信号处理器、通用处理器、高级精简指令集计算机器处理器、模拟信号处理器、 执行处理器可读指令集的处理器或其任意组合。如图9说明，显示器控制器906耦合到 处理单元904，且显示器908耦合到显示器控制器906。在示范性实施例中，显示器908 是液晶显示器(LCD)。图9进一步展示小键盘910可耦合到处理单元904。在特定实施 例中，处理单元904、显示器控制器906、其它组件或其任意组合可经由功率控制单元 957从切换电源经由衬底外封装金属化件接收功率，例如图1到5所示和本文所述。
如图9进一步描绘，快闪存储器912可耦合到处理单元904。同步动态随机存取存 储器(SDRAM) 914、静态随机存取存储器(SRAM) 916以及电可擦除可编程只读存 储器(EEPROM) 918也可耦合到处理单元904。图9还展示发光二极管(LED) 920可 耦合到处理单元904。另外，在特定实施例中，语音CODEC 922可耦合到处理单元904。放大器924可耦合到语音CODEC 922，且单声道扬声器926可耦合到放大器924。图9 进一步指示单声道头戴送受话器928也可耦合到语音CODEC 922。在特定实施例中，单 声道头戴送受话器928包含麦克风。
图9还说明无线局域网(WLAN)基带处理器930可耦合到处理单元904。 RF收发 器932可耦合到WLAN基带处理器930，且RF天线934可耦合到RF收发器932。在特 定实施例中，蓝牙控制器936也可耦合到处理单元904,且蓝牙天线938可耦合到控制 器936。图9还展示USB端口 940也可耦合到处理单元卯4。而且，电源942耦合到芯 片上系统902且经由芯片上系统902向无线IP电话900的各种组件提供功率。
在特定实施例中，如图9指示，显示器908、小键盘910、 LED 920、单声道扬声器 926、单声道头戴送受话器928、 RF天线934、蓝牙天线938、 USB端口 940以及电源 942在芯片上系统902的外部。然而，这些组件中的每一者耦合到芯片上系统的一个或 一个以上组件。无线VoIP装置900可包含功率控制单元957,其耦合到电源942以经由 衬底外金属化件选择性启动到一个或一个以上其它组件的功率，例如上文关于图1到6 所述。
图10说明大体表示为1000的便携式数字助理(PDA)的示范性非限制实施例。如 图示，PDA 1000包含芯片上系统1002，其包含处理单元1004。如图10描绘，触摸屏 控制器1006和显示器控制器1008耦合到处理单元1004。此外，触摸屏显示器1010耦 合到触摸屏控制器1006和显示器控制器1008。图IO还指示小键盘1012可耦合到处理 单元1004。在特定实施例中，处理单元1004、触摸屏控制器1006、显示器控制器1008、 其它组件或其任意组合可经由功率控制单元1057从切换电源经由衬底外封装金属化件 接收功率，例如图l到5所示和本文所述。
如图IO进一步描绘，快闪存储器1014可耦合到处理单元1004。处理单元1004可 以是数字信号处理器(DSP)、通用处理器、高级精简指令集计算机器、模拟信号处理器、 适合执行处理器可读指令集的处理器或其任意组合。而且，只读存储器(ROM) 1016、 动态随机存取存储器(DRAM) 1018以及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM) 1020 可耦合到处理单元1004。图IO还展示红外数据协会(IrDA)端口 1022可耦合到处理单 元1004。另外，在特定实施例中，数码相机1024可耦合到处理单元1004。
如图IO所示，在特定实施例中，立体声音频CODEC 1026可耦合到处理单元,1004。 第一立体声放大器1028可耦合到立体声音频CODEC 1026,且第一立体声扬声器1030 可耦合到第一立体声放大器1028。另外，麦克风放大器1032可耦合到立体声音频CODEC 1026，且麦克风1034可耦合到麦克风放大器1032。图10进一步展示第二立体声放大器
211036可耦合到立体声音频CODEC 1026，且第二立体声扬声器1038可耦合到第二立体 声放大器.1036。在特定实施例中，立体声头戴耳机1040也可耦合到立体声音频CODEC 1026。
图10还说明802.11控制器1042可耦合到处理单元1004且802.11天线1044可耦 合到802.11控制器1042。而且，蓝牙控制器1046可耦合到处理单元1004且蓝牙天线 1048可耦合到蓝牙控制器1046。如图10描绘，USB控制器1050可耦合到处理单元1004 且USB端口 1052可耦合到USB控制器1050。另外，智能卡1054(例如多媒体卡(MMC) 或安全数字卡(SD))可耦合到处理单元1004。此外，如图10所示，电源1056可耦合 到芯片上系统1002，且可经由芯片上系统1002向PDA 1000的各种组件提供功率。
在特定实施例中，如图IO指示，显示器1010、小键盘1012、 IrDA端口 1022、数 码相机1024、第一立体声扬声器1030、麦克风1034、第二立体声扬声器1038、立体声 头戴耳机1040、 802.11天线1044、蓝牙天线1048、 USB端口 1052以及电源1056在芯 片上系统1002的外部。然而，这些组件中的每一者耦合到芯片上系统上的一个或一个 以上组件。PDA 1000可包含功率控制单元1057，其耦合到电源1056以选择性启动到一 个或一个以上其它组件的功率，例如上文关于图l到6所述。
所属领域的技术人员将进一步了解，结合本文所揭示的实施例而描述的各种说明性 逻辑块、配置、模块、电路和算法步骤可实施为电子硬件、计算机软件或两者的组合。 为了清楚地说明硬件与软件的这种可互换性，上文已经大体就其功能性描述了各种说明 性组件、块、配置、模块、电路和步骤。将此类功能性实施为硬件还是软件取决于特定 应用和强加于整个系统上的设计限制。所属领域的技术人员针对每个特定应用，可以各 种不同的方式来实施所描述的功能性，但此类实施决策不应被解释为导致与本发明的范 围偏离。
结合本文所揭示的实施例而描述的方法或算法的步骤可直接在硬件中实施，在由处 理器执行的软件模块中实施，或在两者的组合中实施。软件模块可驻留在RAM存储器、 快闪存储器、ROM存储器、PROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存 器、硬盘、可拆卸式盘、CD-ROM或此项技术中已知的任一其它形式的存储媒体中。示 范性存储媒体耦合到处理器，使得处理器可从存储媒体读取信息，和将信息写入到存储 媒体。在替代方案中，存储媒体可以与处理器成一体。处理器和存储媒体可驻留在ASIC 中。ASIC可驻留在计算装置或用户终端中。在替代方案中，处理器和存储媒体可作为 离散组件驻留在计算装置或用户终端中。
提供所揭示实施例的前面的描述内容，以使所属领域的技术人员能够制作或使用本发明。所属领域的技术人员将容易明了对这些实施例的各种修改，且在不偏离本发明的 精神或范围的情况下，本文所界定的一般原理可应用于其它实施例。因此，不希望本发 明局限于本文所展示的实施例，而是希望给予与由所附权利要求书所界定的原理和新颖 特征一致的最宽范围。
权利要求
1. 一种集成电路，其包括封装，其包含第一引脚、第二引脚以及将所述第一引脚耦合到所述第二引脚的金属化件；以及衬底，其经由所述第一引脚和所述第二引脚以电和物理形式耦合到所述封装，所述衬底包括多个功率域和一功率控制单元，所述封装的所述第二引脚耦合到所述多个功率域中的特定功率域，所述功率控制单元包括逻辑和开关，所述开关包含耦合到电压供应端子的第一端子、耦合到所述逻辑的控制端子以及耦合到所述封装的所述第一引脚的第二端子，所述逻辑用以选择性启动所述开关以经由所述封装的所述金属化件向所述特定功率域分配功率。
2. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述特定功率域包括嵌入在所述衬底中的处 理单元。
3. 根据权利要求2所述的集成电路，其中所述开关经定尺寸以满足所述处理单元的峰 值要求。
4. 根据权利要求3所述的集成电路，其中所述处理单元的所述峰值要求小于峰值功率 密度乘以所述处理单元的衬底面积。
5. 根据权利要求l所述的集成电路，其中.-所述开关包含多个独立晶体管； 所述逻辑按级启动所述多个独立晶体管；以及 所述级中的每一者包含所述多个独立晶体管中的至少一者。
6. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述功率控制单元适合产生电流斜坡以对与 所述特定功率域相关联的电容进行充电。
7. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述逻辑适合产生上电复位信号以复位所述 特定功率域。
8. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述特定功率域进一步包括箝位电路以将输 出从所述特定功率域箝位到已知的逻辑状态，其中所述功率控制单元产生输出箝位 信号以启动所述箝位电路。
9. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述电压供应端子包括第二封装的输出端 子。
10. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述衬底进一步包括电迹线，所述电迹线耦 合到所述第二端子和所述特定功率域的电组件以经由与所述封装的所述金属化件 平行的所述4aai^m龟组件分配功率。
11. 根据权利要求1所述的集成电路，其中所述开关经配置以供应小于所述多个特定功 率域的最大负载之和的最大单位负载。
12. —种方法，其包括在嵌入衬底中的开关的控制端子处接收开关启动信号，所述衬底包含多个域，其 中所述开关位于所述多个域中的第一域中；响应于接收到所述开关启动信号将信号切换到封装的耦合到所述衬底的所述开 关的第一引脚；以及在所述多个域中的第二域处从所述封装的第二引脚接收所述信号。
13. 根据权利要求12所述的方法，其中接收开关启动信号包括在所述开关的所述控制 端子处从功率控制逻辑接收控制信号。
14. 根据权利要求12所述的方法，其中所述第一引脚和所述第二引脚耦合到凸块，且 其中所述封装包括通过所述凸块以物理和电形式耦合到所述衬底的倒装芯片封装。
15. 根据权利要求12所述的方法，其中切换所述信号包括经由所述封装的金属化件将 所述开关的端子选择性耦合到所述封装的所述第一引脚以路由所述信号。
16. 根据权利要求12所述的方法，其中所述信号包括电源电压。
17. 根据权利要求12所述的方法，其中所述第二域包含处理器。
18. 根据权利要求12所述的方法，其中所述开关包括多个晶体管且其中切换所述信号 包括在若干时钟循环中按级启动所述多个晶体管以产生施加于所述封装的所述第一 引脚的斜坡供应电压，其中所述级中的每一者包含所述多个晶体管中的至少一个晶 体管的启动。
19. 一种硅切换功率传递系统，其包括用于在衬底的功率控制单元处从电压供应端子接收电源的装置； 用于接收控制信号的装置；以及用于将所述电源从所述电压供应端子切换到倒装芯片封装的第一功率引脚以将 功率从所述电压供应端子分配到所述衬底的局部化功率域的装置，其中所述倒装芯 片封装包含所述第一功率引脚和耦合到所述局部化功率域的第二功率引脚。
20. 根据权利要求19所述的硅切换功率传递系统，其中所述电压供应端子包括耦合到 所述封装内的第一金属化件的第三引脚，所述第一金属化件耦合到功率管理器集成 电路。
21. 根据权利要求19所述的硅切换功率传递系统，其中所述功率管理器集成电路在所 述衬底内。
22. 根据权利要求19所述的硅切换功率传递系统，其中所述功率管理器集成电路是所 述倒装芯片封装的一部分。
23. 根据权利要求19所述的硅切换功率传递系统，其中所述用于接收控制信号的装置 包括晶体管装置的控制端子。
24. 根据权利要求19所述的硅切换功率传递系统，其进一步包括用于控制时钟信号以 在所述时钟的若干循环内启动所述开关以提供斜坡电源的装置。
25. —种便携式装置，其包括:集成电路封装，其包括耦合到电源电压端子的第一功率输入、第一功率输出、电 耦合所述第一功率输入和所述第一功率输出的第一金属化件、第二功率输入、第二功率输出以及电耦合所述第二功率输入和所述第二功率输出的第二金属化件；以及 衬底，其以电和物理形式耦合到所述集成电路封装，所述衬底包含多个电隔离的功率域，所述衬底包括电源输入，其耦合到所述第二功率输出和所述多个电隔离功率域的特定功率域；以及开关，其包含耦合到所述集成电路封装的所述第一功率输出的第一端子、控制 端子以及耦合到所述集成电路封装的所述第二功率输入的第二端子，所述开关用 以经由所述集成电路封装的所述第二金属化件将功率选择性切换到所述特定功 率域。
26. 根据权利要求25所述的便携式装置，其进一步包括功率模块集成电路，其耦合到所述电源电压端子以提供电源电压，其中所述电源 电压由电池提供。
27. 根据权利要求25所述的便携式装置，其中所述电源电压端子包括第二集成电路封 装的输出引脚。
28. 根据权利要求25所述的便携式装置，其中所述开关包括并联的多个晶体管，其中 按级启动所述多个晶体管以向所述第二端子提供斜坡供应电压。
29. 根据权利要求25所述的便携式装置，其进一步包括-射频收发器，其用以发送和接收射频信号。
30. —种集成电路装置，其包括控制器，其具有第一输入端子和外部端子输出以经由衬底外封装的金属化件部分进行通信；以及电组件，其在相对于共用衬底来说与控制器隔离的子域内，其中所述电组件经由 所述衬底外封装的所述金属化件部分响应于所述外部端子输出。
31. 根据权利要求30所述的集成电路装置，其中所述控制器包括开关，其耦合到所述第一输入端子和所述外部端子输出以将所述第一输入端子选 择性连接到所述外部端子输出。
32. 根据权利要求31所述的集成电路装置，其中所述控制器进一步包括逻辑，其用以选择性启动所述开关。
33. 根据权利要求30所述的集成电路装置，其中所述控制器适合经由所述衬底外封装 的所述金属化件部分向所述电组件传送信号。
34. 根据权利要求30所述的集成电路装置，其中所述控制器适合经由所述衬底外封装 的所述金属化件部分传送电源电压以启动所述电组件。
35. 根据权利要求30所述的集成电路装置，其中所述衬底外封装包括经由凸块以物理 和电形式耦合到所述共用衬底的集成电路。
全文摘要
在一个特定实施例中，一种集成电路包含封装和以电和物理形式耦合到所述封装的衬底。所述封装包含第一引脚、第二引脚以及将所述第一引脚耦合到所述第二引脚的金属化件。所述衬底经由所述第一引脚和所述第二引脚耦合到所述封装。所述衬底包含多个功率域和一功率控制单元。所述封装的所述第二引脚耦合到所述多个功率域中的特定功率域。所述功率控制单元包含逻辑和开关，其中所述开关包含耦合到电压供应端子的第一端子、耦合到所述逻辑的控制端子以及耦合到所述封装的所述第一引脚的第二端子。所述逻辑选择性地启动所述开关以经由所述封装的所述金属化件向所述特定功率域分配功率。
文档编号H03K19/00GK101479941SQ200780023853
公开日2009年7月8日 申请日期2007年5月9日 优先权日2006年5月10日
发明者刘·G·蔡-奥安, 博利斯·季米特诺夫·安德烈亚夫, 托马斯·R·汤姆斯, 施春蕾, 贾斯汀·约瑟夫·罗森·加涅 申请人:高通股份有限公司