专利名称：新型片式石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种新型片式石英晶体谐振器。
背景技术：
传统的片式石英晶体谐振器的壳盖和基座密封采用粘胶固定并密封，由于新型片式石英晶体谐振器体积微小，在封装时粘胶的厚度不易控制，容易造成产品密封性差的质量问题而直接影响使用，特别是无法达到和满足如手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品的使用要求。另有金属焊接连接结构，其生产加工工艺复杂导致产品的生产成本高，因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种密封性好和生产加工工艺简单的新型片式石英晶体谐振器。
为解决上述技术问题，本实用新型的新型片式石英晶体谐振器，包括基座、上盖、石英晶片、电极，所述基座中部设有凹槽，所述石英晶片通过导电胶固定在基座的凹槽中，所述基座上表面还设有一环绕凹槽外周的环槽，环槽中设有粘胶密封粘合上盖和基座。
上述的新型片式石英晶体谐振器所述粘胶为环氧树脂胶或玻璃胶。
本实用新型采用上述结构后，通过在基座上表面的环槽上涂设粘胶，盖上盖略施加压力便可密封为一体，无须加热防止损伤内置的元件，大大简化了加工工艺并降低生产成本，与现有技术相比具有密封性好、生产加工工艺简单和生产成本低等优点。
本实用新型适应了电子元器件向小型化、规模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不 构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图； 图2是本实用新型基座的结构示意图。
图中l为基座，la为基板，lb为环槽，2为上盖，3为石英晶片，4为 电极，5为粘胶。
具体实施方式
如图1和图2所示， 一种新型片式石英晶体谐振器，包括基座1、上盖2、 石英晶片3、电极4，基座1中部设有凹槽la，石英晶片3通过导电胶固定 在基座1的凹槽la中，基座1上表面还设有一环绕凹槽la外周的环槽lb，环 槽lb中设有粘胶5密封粘合上盖2和基座l;粘胶5为环氧树脂胶或玻璃胶。
本实用新型在具体封装时，在基座的环槽lb上涂设粘胶5后盖上盖略施 加压力便可密封为一体，大大简化了加工工艺。
以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本 领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出 若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种新型片式石英晶体谐振器，包括基座(1)、上盖(2)、石英晶片(3)、电极(4)，所述基座(1)中部设有凹槽(1a)，所述石英晶片(3)通过导电胶固定在基座(1)的凹槽(1a)中，其特征在于所述基座(1)上表面还设有一环绕凹槽(1a)外周的环槽(1b)，环槽(1b)中设有粘胶(5)密封粘合上盖(2)和基座(1)。
2. 根据权利要求1所述的新型片式石英晶体谐振器，其特征在于所述 粘胶(5)为环氧树脂胶或玻璃胶。
专利摘要本实用新型涉及的一种新型片式石英晶体谐振器，包括基座(1)、上盖(2)、石英晶片(3)、电极(4)，所述基座(1)中部设有凹槽(1a)，所述石英晶片(3)通过导电胶固定在基座(1)的凹槽(1a)中，所述基座(1)上表面还设有一环绕凹槽(1a)外周的环槽(1b)，环槽(1b)中设有粘胶(5)密封粘合上盖(2)和基座(1)；本实用新型具有密封性好和生产加工工艺简单的技术效果。
文档编号H03H9/10GK201298830SQ200820203300
公开日2009年8月26日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日
发明者郭军平 申请人:东莞创群石英晶体有限公司