专利名称：片式石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的一种谐振器，尤其是指一种片式石英晶体谐振器。
背景技术：
我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微 薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、 电视机等低档次电子产品上。时用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高 精度电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、 滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。公知的贴装石英晶体
谐振器，这种改造的品种样式很多，如在49S产品上加了绝缘塑料垫片，将 49S谐振器的管脚向两侧弯倒，达到表面贴装准SMD晶体的目的，这种准SMD 晶体便于实现规模化生产，但体积大和厚度厚(超过4.0mm)，无法应用到小 型家电类和电子产品中，并且该种产品引线很难做到定位一致，精度较差， 从而引起虚焊、假焊的现象，造成返修品增加，从而使成本增加，生产效率 下降，产品质量降低。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种体积小、成本低、抗冲击性强， 生产加工工艺简单的片式石英晶体谐振器。
为解决上述技术问题，本实用新型的一种片式石英晶体谐振器，包括基 座、上盖、石英晶片、电极，其中所述基座中设有凹槽和由凹槽两侧分别 延伸至基座底面的容槽，所述石英晶片和电极分别固定在基座的凹槽和容槽 中，电极通过导电胶与石英晶片的电连接，上盖密封盖设在基座上。
上述的片式石英晶体谐振器所述基座采用陶瓷材料制作。
上述的片式石英晶体谐振器所述基座由基板、上框板通过环氧树脂或低 温玻璃粘接构成，凹槽设置在上框板中，容槽设置在基板中。
本实用新型采用上述结构后，通过在基座中开设凹槽和外通到底部的容槽， 一体化固石英晶片和电极并连接的紧凑结构实现体积小和保证了操作质 量，同时简化了生产工艺并降低生产成本，适应了电子元器件向小型化、规 模化发展的要求，能够实现自动化表面贴装的技术效果，特别适用于手机、 笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。
本实用新型进一步改进其中陶瓷基座，由基板、中板和上框构成的陶瓷 基座可采用单层烧结，不会产生局部收縮、起泡、分层和开裂现象，实现陶 瓷片厚度均匀和不变形，陶瓷基座外部形状平整使盖板封装后保证密封的技 术效果。
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但不 构成对本实用新型的任何限制。
图1是本实用新型一种具体实施状态的结构示意图； 图2是本实用的基板结构示意图。
图中l为基座，ll为基板，12为上框板，la为凹槽，lb为容槽，2为 上盖，3为石英晶片，4为电极，5为导电胶。
具体实施方式
如图1所示， 一种片式石英晶体谐振器，包括基座l、上盖2、石英晶片 3、电极4，基座l中设有凹槽la和由凹槽la两侧分别延伸至基座l底面的 容槽lb，石英晶片3和电极4分别固定在基座1的凹槽la和容槽lb中，电 极4通过导电胶5与石英晶片3的电连接，上盖2密封盖设在基座i上。
如图2所示，基座1采用陶瓷材料制作，基座1由基板11、上框板12 通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽la设置在上框板12中，容槽lb设 置在基板ll中。
以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本 领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出 若干结构的调整和改进，这些也应视为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种片式石英晶体谐振器，包括基座(1)、上盖(2)、石英晶片(3)、电极(4)，其特征在于所述基座(1)中设有凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的容槽(1b)，所述石英晶片(3)和电极(4)分别固定在基座(1)的凹槽(1a)和容槽(1b)中，电极(4)通过导电胶与石英晶片(3)的电连接，上盖(2)密封盖设在基座(1)上。
2. 根据权利要求1所述的片式石英晶体谐振器，其特征在于所述基座 (1)采用陶瓷材料制作。
3. 根据权利要求2所述的片式石英晶体谐振器，其特征在于所述基座 (1)由基板(11)、上框板(12)通过环氧树脂或低温玻璃粘接构成，凹槽 (la)设置在上框板(12)中，容槽(lb)设置在基板(11)中。
专利摘要本实用新型涉及的一种片式石英晶体谐振器，包括基座(1)、上盖(2)、石英晶片(3)、电极(4)，所述基座(1)中设有凹槽(1a)和由凹槽(1a)两侧分别延伸至基座(1)底面的容槽(1b)，所述石英晶片(3)和电极(4)分别固定在基座(1)的凹槽(1a)和容槽(1b)中，电极(4)通过导电胶与石英晶片(3)的电连接，上盖(2)密封盖设在基座(1)上；本实用新型具有体积小、成本低、抗冲击性强，生产加工工艺简单等技术效果。
文档编号H03H9/05GK201294499SQ20082020330
公开日2009年8月19日 申请日期2008年11月12日 优先权日2008年11月12日
发明者郭军平 申请人:东莞创群石英晶体有限公司