专利名称：隔热型晶体组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种隔热型晶体组件。
背景技术：
恒温晶体振荡器(Oven Controlled Crystal Oscillator)必需在恒定的高 温下工作。但是现有的一些恒温晶体振荡器的谐振晶体或印刷电路板与底 板或外壳接触，热量容易通过外壳或底板传导到外部，或者外部的热量容 易通过外壳或底板传导到谐振晶体或印刷电路板，导致谐振晶体的工作温 度不稳定，继而导致恒温晶体振荡器的频率稳定度低。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处，提供一 种稳定性高、工作温度不易受外界影响的隔热型晶体组件。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种隔热型晶体组 件，包括上层印刷电路板；下层印刷电路板，所述下层印刷电^板和上 层印刷电路板之间通过引线电连接和支撑；底板，所述底板和所述下层印 刷电路板之间通过引线电连接和支撑；谐振晶体，所述谐振晶体夹持在所 述上层印刷电路板的加热区和所述下层印刷电路板的加热区之间；和壳 体，所述壳体用于密封地容纳上层印刷电路板、下层印刷电路板和谐振晶 体，其中，环绕谐振晶体在所述下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽， 并且，在所述上层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第一导热垫片， 在所述下层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第二导热垫片。 优选地，第一导热垫片和第二导热垫片均为弹性导热片。 优选地，上层印刷电路板、下层印刷电路板和底板之间两两相互平行。 优选地，下层印刷电路板通过引线被悬浮地支撑在所述底板上。与现有技术相比，本实用新型的优点在于由于环绕谐振晶体在下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽，因此，能够有效防止谐振為体通过下层印刷电路板与外界进行热传递，从而进一步提高绝热性，保证谐振晶体在稳定的温度下工作。
图1是本实用新型的隔热型晶体组件的立体结构示意图2是本实用新型的隔热型晶体组件的纵向剖视图；和
图3是当安装上外壳时的本实用新型的隔热型晶体组件的纵向剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
图1显示本实用新型的隔热型晶体组件的立体结构示意图；图2显示本实用新型的隔热型晶体组件的纵向剖视图；和图3显示当安装上外壳时的本实用新型的隔热型晶体组件的纵向剖视图。
如图1一图3所示，本实用新型的隔热型晶体组件包括上层印刷电路板l;下层印刷电路板2，下层印刷电路板2和上层印刷电路,l之间通过引线7电连接和支撑；底板3，底板3和下层印刷电路板2之间通过引线8电连接和支撑；谐振晶体4，谐振晶体4夹持在上层印刷电路板1的加热区和下层印刷电路板2的加热区之间；和壳体9，壳体9用于密封地容纳上层印刷电路'板1、下层印刷电路板2和谐振晶体4。其中，环绕谐振晶体4在下层印刷电路板2上设置有四条隔热槽10。
但是，需要说明的是，本实用新型不局限于此，也可以在下层印刷电路板2上设置有一条、两条或三条隔热槽IO。
在本实用新型中，在上层印刷电路板1和谐振晶体4之间设置有第一导热垫片5，在下层印刷电路板2和谐振晶体4之间设置有第二导热垫片6。在本实用新型中，第一导热垫片5和第二导热垫片6均为弹性导热片。但是，本实用新型不局限于此，第一导热垫片5和第二导热垫片6也可以采用其它由大热容材料制成的垫片。
在本实用新型中，下层印刷电路板2通过引线8被悬浮地支撑在底板3上，从而形成绝热空气层，从而防止外部环境影响谐振晶体4。
在本实用新型中'，上层印刷电路板l、下层印刷电路板2和底板3之间两两相互平行。但是，需要说明的是，本实用新型不局限于此，上层印刷电路板1、下层印刷电路板2和底板3之间两两也可以不相互平行。
尽管己经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
权利要求1.一种隔热型晶体组件，包括上层印刷电路板(1)；下层印刷电路板(2)，所述下层印刷电路板(2)和上层印刷电路板(1)之间通过引线(7)电连接和支撑；底板(3)，所述底板(3)和所述下层印刷电路板(2)之间通过引线(8)电连接和支撑；谐振晶体(4)，所述谐振晶体(4)夹持在所述上层印刷电路板(1)的加热区和所述下层印刷电路板(2)的加热区之间；和壳体(9)，所述壳体(9)用于密封地容纳上层印刷电路板(1)、下层印刷电路板(2)和谐振晶体(4)，其特征在于环绕谐振晶体(4)在所述下层印刷电路板(2)上设置有至少一条隔热槽(10)，并且在所述上层印刷电路板(1)和所述谐振晶体(4)之间设置有第一导热垫片(5)，在所述下层印刷电路板(2)和所述谐振晶体(4)之间设置有第二导热垫片(6)。
2. 根据权利要求1所述的隔热型晶体组件，其特征在于所述第一 导热垫片(5)和所述第二导热垫片(6)均为弹性导热片。
3. 根据权利要求1所述的隔热型晶体组件，其特征在于所述下层 印刷电路板(2)通过引线(8)被悬浮地支撑在所述底板(3)上。
4. 根据权利要求1所述的隔热型晶体组件，其特征在于所述上层 印刷电路板(1)、下层印刷电路板(2)和底板(3)之间两两相互平行。
专利摘要本实用新型公开一种隔热型晶体组件，包括上层印刷电路板、下层印刷电路板、底板、谐振晶体和壳体。其中，环绕谐振晶体在所述下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽。与现有技术相比，由于本实用新型环绕谐振晶体在下层印刷电路板上设置有至少一条隔热槽，并且在所述上层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第一导热垫片，在所述下层印刷电路板和所述谐振晶体之间设置有第二导热垫片。因此，能够有效防止谐振晶体通过下层印刷电路板与外界进行热传递，提高谐振晶体的工作稳定性。
文档编号H03H9/08GK201403084SQ200920070990
公开日2010年2月10日 申请日期2009年4月23日 优先权日2009年4月23日
发明者姜伟伟, 昕 李, 勇 杨, 然 黄 申请人:上海鸿晔电子科技有限公司