专利名称：扁平式封装无触点交流开关的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平式封装无触点交流开关。
背景技术：
目前，市场上的交流无触点开关都以模块化封装为主，由于体积较大，因此在使用 场合往往占据了相当大的使用空间，很不适合在线路板上安装使用，使得整机的外形尺寸 也就相对偏大，并且相应的制作成本也就大幅度提高，不适合大批量生产。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是为了解决上述存在的缺点与不足，提供一种扁 平式封装无触点交流开关。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种扁平式封装无触点交流开 关，具有引线框架，引线框架下端引出有四个引脚，引脚一号与引脚四号所对应的引线框架 上分别焊上可控硅芯片，可控硅芯片间用连接片连接，使得引脚一号与引脚四号分别作为 交流开关的电源输入输出端，引脚一号所对应的引线框架通过门极引线将对应可控硅芯片 的门极引致引脚二号所对应的引线框架，引脚四号所对应的引线框架通过门极引线将对应 可控硅芯片的门极引致引脚三号所对应的引线框架，使得引脚二号与引脚三号作为交流开 关的控制端，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，这样整体结构的绝缘性好，且封 装的体积较小。 进一步，为了确保连接片与引线框架间无接触，连接片与引线框架间通过两个隔 离陶瓷片隔开。 为了便于与散热器连接，扁平结构中间设置有安装孔，通过中间的安装孔将其紧 固于散热器。 为了使得整体结构的体积小，扁平结构的长度为35士3mm、宽度为23士3mm、高度 为3± lmm。 本实用新型的有益效果是，本实用新型的扁平式封装无触点交流开关，反应速度 快，使用寿命长，不会产生危害甚大的电弧，生产工艺简单，成本低，使用方便，适合大批量 生产，封装体积小，结构扁平，强度大，适合在线路板上安装使用。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的整体结构示意图； 图2是本实用新型的电路结构示意图； 图3是本实用新型的内部结构示意图。 图中1.引线框架，2.引脚，3.可控硅芯片，4.连接片，5.门极引线，6.绝缘树脂， 7.隔离陶瓷片，8.安装孔。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关 的构成。 如图1、图2、图3所示的最佳实施方式的扁平式封装无触点交流开关，具有引线框 架1，引线框架1下端引出有四个引脚2，引脚一号2-1与引脚四号2-4所对应的引线框架 1上分别焊上可控硅芯片3，可控硅芯片3间用连接片4连接，使得引脚一号2-1与引脚四 号2-4分别作为交流开关的电源输入输出端，引脚一号2-1所对应的引线框架1通过门极 引线5将对应可控硅芯片3的门极引致引脚二号2-2所对应的引线框架1，引脚四号2-4所 对应的引线框架1通过门极引线5将对应可控硅芯片3的门极引致引脚三号2-3所对应的 引线框架l，使得引脚二号2-2与引脚三号2-3作为交流开关的控制端，引线框架1的外围 塑封绝缘树脂6形成扁平结构，连接片4与引线框架1间通过两个隔离陶瓷片7隔开，使得 整体结构的稳定性能好，扁平结构中间设置有安装孔8，通过中间的安装孔8将其紧固于散 热器，扁平结构的长度为35士3mm、宽度为23士3mm、高度为3± lmm，整体结构的体积小。 本实用新型使用时通过中间的安装孔8将整体结构紧固于散热器，将四个引脚2 分别焊结于线路板的四个功能孔，其中引脚一号2-1与引脚四号2-4作为交流电源的输入 输出端，引脚三号2-3与引脚二号2-2作为电源开关的控制端。当引脚二号2-2与引脚三号 2-3没有施加必要的小电流控制信号时，引脚一号2-1与引脚四号2-4是断开的，也就是说 开关是打开的，当引脚二号2-2与引脚三号2-3施加有效的控制信号时，引脚一号2-1与引 脚四号2-4则开通，即开关闭合。开关的反应速度非常的快，使用的寿命长，通常小10mS，性 能稳定，不但可以作为开关使用，还能通过调节控制信号来进行调速调压，是多功能开关。
权利要求一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架(1)，其特征是引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，引脚一号(2-1)与引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)上分别焊上可控硅芯片(3)，可控硅芯片(3)间用连接片(4)连接，引脚一号(2-1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚二号(2-2)所对应的引线框架(1)，引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚三号(2-3)所对应的引线框架(1)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(6)形成扁平结构。
2. 根据权利要求l所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是所述的连接片(4) 与引线框架(1)间通过两个隔离陶瓷片(7)隔开。
3. 根据权利要求1所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是所述的扁平结构中 间设置有安装孔(8)。
4. 根据权利要求1所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是所述的扁平结构的 长度为35士3mm、宽度为23士3mm、高度为3士lmm。
专利摘要本实用新型涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架，引线框架下端引出有四个引脚，引脚一号与引脚四号所对应的引线框架上分别焊上可控硅芯片，两个可控硅芯片间用连接片连接，引脚一号对应的引线框架通过门极引线将对应可控硅芯片的门极引致引脚二号对应的引线框，引脚四号对应的引线框通过门极引线将对应可控硅芯片的门极引致引脚三号对应的引线框，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，连接片与引线框架间通过两个隔离陶瓷片隔开，扁平结构中间设置有安装孔，反应速度快，使用寿命长，生产工艺简单，成本低，设合大批量生产，封装体积小，结构扁平，强度大，特别适合在线路板上的安装使用。
文档编号H03K17/72GK201479106SQ20092023296
公开日2010年5月19日 申请日期2009年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者沈富德 申请人:沈富德