专利名称：金属封装石英晶体谐振器用基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉用于通讯领域中的石英谐振器，尤其是一种金属封装石英晶体谐振 器用基座。
技术背景目前，用于通讯领域的石英谐振器大量使用的是陶瓷封装系列SMD产品。由于陶 瓷加工难度大，镀金成本高，给谐振器加工工艺带来了难度，且加工设备投资大。因此，目前 的谐振器产品售价很高。尤其我国的石英谐振器产品，基本上全部靠国外进口陶瓷SMD基 座，大大制约了石英谐振器在中国的产量和产品附加值
实用新型内容
本实用新型旨在解决背景技术所述之问题，而提供一种可降低石英谐振器制造成 本的金属封装石英晶体谐振器用基座。本实用新型解决上述问题采用的技术方案是一种金属封装石英晶体谐振器用基 座，包括底板、绝缘子、引线，所述底板呈长方形金属槽体结构，其槽底设置有引线孔，所述 引线置入该引线孔内，其与底板之间填充有绝缘子，所述底板和引线之间通过该绝缘子经 模具组装后高温烧结固为一体。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是可以替代陶瓷谐振器用的基座，由于 其结构形式与49S基座的原理一致，加工工艺与49S基座相似，所以降低了石英谐振器产品 的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。
图1为本实用新型的结构示意图。图中底板1，绝缘子2，左引线3，右引线4。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。本实施例给出的金属封装石英晶体谐振器用基座如图1所示，其底板1由金属材 料制成，呈长方形槽体结构，其槽底设置有左、右引线孔，该左、右引线孔内分别置入左引线 3和右引线4，该左引线3和右引线4与底板1之间填充绝缘子2，底板1和左引线3、右引 线4之间通过该绝缘子2经模具组装后高温烧结固为一体，之后，底板1表面作化学镀金处 理，由此形成新型金属封装的石英晶体谐振器用基座产品。
权利要求一种金属封装石英晶体谐振器用基座，包括底板、绝缘子、引线，其特征在于，所述底板呈长方形金属槽体结构，其槽底设置有引线孔，所述引线置入该引线孔内，其与底板之间填充有绝缘子，所述底板和引线之间通过该绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体。
专利摘要本实用新型涉用于通讯领域中的石英谐振器，尤其是一种金属封装石英晶体谐振器用基座。包括底板、绝缘子、引线，所述底板呈长方形金属槽体结构，其槽底设置有引线孔，所述引线置入该引线孔内，其与底板之间填充有绝缘子，所述底板和引线之间通过该绝缘子经模具组装后高温烧结固为一体。本实用新型可以替代陶瓷谐振器用的基座，由于其结构形式与49S基座的原理一致，加工工艺与49S基座相似，所以降低了石英谐振器产品的加工难度，降低了制作成本，同时也使加工设备投资大大降低。
文档编号H03H9/05GK201557086SQ20092027147
公开日2010年8月18日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者王俊民 申请人:唐山汇通电子有限公司