专利名称：集成高性能宽带通讯系统用soc芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SOC芯片，特别涉及一种集成高性能宽带通讯系统用SOC芯片。
背景技术：
根据调查报告数据显示，2006年到2015年，无线局域网(WALN)市场将保持年平均 40%左右的持续增长，2013年，全球无线局域网市场总值将突破1000亿美元。作为有线网络的延伸和一种补充，无线局域网被认为是下一代IT产业发展的最大推动力之一。我国从70年代就开始ADC数据转换器的研究，起步不算太晚，但大多数都是用于较低的应用场合，比如说消费类电子等，能进入商品市场，批量生产提供给用户的产品则不多。国内ADC方面的研究主要集中在中等转换速度、中等精度的范畴，对高速、高精度的新型ADC的研究尚不多见。而且主要集中在全并型、积分型等低精度高速或者高精度低速结构上。对于高速高精度ADC设计，国内单位所开展的研究较少，基本处于计算机仿真阶段。对于目前主流新结构和新技术，国内由于受到工艺条件、基础研究与设计水平限制，也很少有人涉及。有些大学的实验室曾作过有益的探索工作，但是也仅限于电路的模拟仿真阶段，未能达到真正与工业界接口，并未达到工艺投片实现的水平。我国的高性能高位高速ADC转换器技术和国际水平相比还存在很大差距。单片集成DVGA、ADC、BGAP等高性能宽带通讯系统用SOC芯片研制在军、民用电子系统中具有广泛的应用市场，其市场成稳步发展和增长势头。自行设计生产单片集成 DVGAADC、BGAP等高性能SOC芯片对于我国的数字通信系统、军事和医疗设备的发展都有着积极的意义，目前在国内还没有相关报到。
发明内容
为了解决上述存在的技术问题，本发明提供一种速度高、带宽宽、精度高的集成高性能宽带通讯系统用SOC芯片。本发明解决上述技术问题的技术方案是包括数字控制可变增益放大器、模数转换器和带隙基准源，所述数字控制可变增益放大器与模数转换器串接，带隙基准源分别与数字控制可变增益放大器、模数转换器相连。本发明的技术效果是采用本发明的结构，可缩小的芯片尺寸和提高系统集成度， 减少接口带来的干扰、提高系统的信噪比和通讯速度。下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的结构图。图2为本发明与数字处理器相连的结构图。
具体实施方式
参见图1，本发明包括数字控制可变增益放大器、模数转换器和带隙基准源，所述数字控制可变增益放大器与模数转换器串接，带隙基准源分别与数字控制可变增益放大器、模数转换器相连。本发明的信号流程为数字控制可变增益放大器(DVGA)接收芯片外部的信号输入，数字控制可变增益放大器(DVGA)产生的信号输出给模数转换器(ADC)进行量化，并输出数字信号给数字信号处理单元。带隙基准源(BGAP)产生基准电压或者基准电流给数字控制可变增益放大器(DVGA)和模数转换器(ADC)进行工作。数字控制可变增益放大器(DVGA) 所在的增益控制环路需要来自DSP数字信号控制，DSP中的寄存器可以通过1 总线进行可编程控制。由于单片集成DVGA、ADC、BGAP等高性能宽带通讯系统用SOC芯片研制在军、民用电子系统中具有广泛的应用市场，其市场成稳步发展和增长势头。自行设计生产单片集成 DVGA、ADC、BGAP等高性能宽带通讯系统用数模混合芯片对于我国的数字通信系统、军事和医疗设备的发展都有着积极的意义。同时，不断缩小的芯片尺寸和系统集成的发展，为减少接口带来的干扰、提高系统的信噪比和通讯速度，开展单片集成数字控制可变增益放大器 (DVGA)、模数转换器(ADC)和带隙基准源(BGAP)等模块组成的高性能宽带通讯系统用SOC 芯片研制成为必要。
权利要求
1. 一种集成高性能宽带通讯系统用SOC芯片，其特征在于包括数字控制可变增益放大器、模数转换器和带隙基准源，所述数字控制可变增益放大器与模数转换器串接，带隙基准源分别与数字控制可变增益放大器、模数转换器相连。
全文摘要
本发明公开了一种集成高性能宽带通讯系统用SOC芯片。它包括数字控制可变增益放大器、模数转换器和带隙基准源，所述数字控制可变增益放大器与模数转换器串接，带隙基准源分别与数字控制可变增益放大器、模数转换器相连。本发明具有速度高、带宽宽、精度高的优点，可广泛应用于新一代移动通信、无线局域网、无线城域网、高速短距离无线通信。
文档编号H03M1/18GK102324937SQ201110123889
公开日2012年1月18日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者张健, 金湘亮 申请人:张健, 金湘亮