专利名称：金属封装声表面波器件管座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的外包装，尤其涉及金属封装声表面波器件管座。
背景技术：
如图1所示，现有声表面波器件管座包括平板型底座板101和两侧电信号外引线 102、接地外引线103。所述电信号外引线102分别与平板型底座板101通过绝缘玻珠连接； 两接地外引线103与平板型底座板101焊接连接，其焊接点处会产生较大的金属熔融堆积物104，至使其高出底板平面，导致声表面波器件与PCB板不贴合，影响声表面波器件的安
装质量。
实用新型内容本申请人针对现有声表面波器件底座的上述问题进行了研究改进，提供一种结构更加合理的金属封装声表面波器件管座，用其制作的声表面波器件底座以及声表面波器件，在使用或焊接安装过程中，可以防止金属熔融物在焊接点处的堆积，不会高出底板平面，声表面波器件与PCB板很贴合，保证声表面波器件的安装质量。本实用新型所采用的技术方案如下金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线，在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。其进一步特征在于在所述通孔之间于板体底面上开有两个安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述两个凹孔中分别安装表面波器件的接地外引线；在所述通孔之间于板体底面上开有凹槽，所述安装声表面波器件接地外引线的凹孔位于所述凹槽中本实用新型在两侧电信号外引线的安装通孔之间于板体底面上开有两个凹孔和凹槽，所述凹孔位于所述凹槽中，用其制作声表面波器件管座以及声表面波器件中，安装声表面波器件接地外引线时，将其一端插入所述凹孔中，然后进行焊接，焊接点处的金属外引线熔融物淌入凹孔，控制焊接温度，使接地金属外引线熔融物正好将凹孔填平，如此不会产生金属熔融堆积物，声表面波器件与PCB板很贴合，从而保证声表面波器件的安装质量。 万一有金属熔融物的溢出，可以容纳在所述凹槽中，进一步防止金属熔融物在焊接点处的堆积。
图1为现有技术中金属封装声表面波器件管座的结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。图3为本实用新型板体中的主视图。[0012]图4为图3中A-A处的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图，说明本实用新型的具体实施方式
。如图2、图3和图4所示，本实用新型包括带有台阶形边缘的板体2，图2中示出台阶1，板体2的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线3的通孔6，通孔6通过绝缘玻珠连接电信号外引线3，在两通孔6之间于板体2底面上开有两个安装声表面波器件接地外引线4的凹孔7，凹孔7中安装表面波器件的接地外引线4，并且两通孔6之间于板体 2底面上开有凹槽5，安装声表面波器件接地外引线的两凹孔7位于凹槽5中。见图2、图3和图4，用其制作的声表面波器件底座以及声表面波器件时，电信号外引线3分别与板体2通过绝缘玻珠连接，安装声表面波器件两接地外引线4时，分别将其一端插入凹孔7中，然后进行焊接，焊接点处的接地金属外引线4 一端的熔融物淌入凹孔7， 控制焊接温度，使接地金属外引线4 一端的熔融物正好将凹孔7填平，如此不会产生金属熔融物的堆积，又保证接地外引线4 一端焊接的牢靠性。万一金属熔融物溢出凹孔7，也只会流入凹槽5，如此可以防止金属熔融物在焊接点处的堆积，而高出底板平面，导致该器件与 PCB板连接时不贴合。
权利要求1.金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线， 其特征在于在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。
2.按权利要求1所述金属封装声表面波器件管座，其特征在于在所述通孔之间于板体底面上开有两个安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述两个凹孔中分别安装表面波器件的接地外引线。
3.按权利要求1或2所述金属封装声表面波器件管座，其特征在于在所述通孔之间于板体底面上开有凹槽，所述安装声表面波器件接地外引线的凹孔位于所述凹槽中。
专利摘要本实用新型涉及金属封装声表面波器件管座，包括一带有台阶形边缘的板体，所述板体的两侧位置开有安装声表面波器件电信号外引线的通孔，所述通孔通过绝缘玻珠连接电信号外引线，在所述通孔之间于板体底面上开有安装声表面波器件接地外引线的凹孔，所述凹孔中安装表面波器件的接地外引线。本实用新型在用于制作声表面波器件底座以及声表面波器件，在使用或焊接安装过程中，可以防止金属熔融物在焊接点处的堆积，不会高出底板平面，声表面波器件与PCB板很贴合，保证声表面波器件的安装质量。
文档编号H03H9/02GK202019343SQ20112009645
公开日2011年10月26日 申请日期2011年4月6日 优先权日2011年4月6日
发明者黄辉 申请人:无锡市好达电子有限公司