专利名称：一种超小型音叉电极片的制作方法
技术领域：
一种超小型音叉电极片技术领域[0001]本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，尤其是一种超小型音叉电极片。
技术背景[0002]目前音叉型晶体谐振器采用的光刻腐蚀法生产的音叉片，由于体积很小，谐振阻抗很难制作的更小，音叉两臂倾角及底部两侧开槽可以进一步改善谐振电阻及增加稳定性。实用新型内容[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种超小型音叉电极片。[0004]本实用新型解决技术问题采用的技术方案为、一种超小型音叉电极片，包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽。[0005]所述开槽呈左右对称。[0006]本实用新型所具有的有益效果是[0007]本实用新型减少了音叉片振动时的阻尼，减小了音叉片的谐振阻抗，并在音叉两臂加工倾角控制叉深，增加振动时的稳定性，保证晶体谐振器稳定工作。
[0008]附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。[0010]如图所示，本实用新型包括音叉臂倾角1和音叉电极3，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽2 ；所述开槽2呈左右对称。本实用新型具有良好的谐振电阻及振动稳定性。
权利要求1.一种超小型音叉电极片，其特征在于包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽。
2.根据权利要求1所述的一种超小型音叉电极片，其特征在于所述开槽呈左右对称。
专利摘要本实用新型涉及一种超小型音叉电极片，包括音叉臂倾角和音叉电极，在音叉底部采用光刻腐蚀加工出开槽；所述开槽呈左右对称；本实用新型减少了音叉片振动时的阻尼，减小了音叉片的谐振阻抗，并在音叉两臂加工倾角控制叉深，增加振动时的稳定性，保证晶体谐振器稳定工作。
文档编号H03H9/215GK202309632SQ20112027172
公开日2012年7月4日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者刘春晨, 宋兵, 朱玮, 郭志成 申请人:日照思科骋创电子科技有限公司