专利名称：一种用于定位晶振和支架的定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于机械技术领域，涉及一种定位装置，特别是一种用于定位晶振和支架的定位装置。
背景技术：
晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。晶振有一个很重要的特点，其振荡频率与他的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。一般的晶振包括一个本体和若干条引脚，晶振组装后需要将其焊接在支架上进行封装处理，具体是将晶振的引脚焊接在支架的引线框上，传统的方法是先将晶振的引脚和支架上的引线框对正并抵靠，然后用焊接设备将晶振的引脚焊接在引线框上，从而将晶振定位在支架上。这种焊接方式是将一个晶振和引线框对正并焊接完成后再对下一个晶振及引线框进行对正和焊接，不能够连贯的进行焊接操作，使得封装过程进度缓慢，工作效率低。
发明内容本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种为了提高晶振焊接封装工作效率、减少耗时的用于定位晶振和支架的定位装置。本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，本定位装置包括下模板，所述的下模板的一板面上固定能将支架定位于下模板上的定位件；所述的下模板的板面上还开有与被定位支架的引线框一一对应地定位槽一；所述的下模板的上方设有能将晶振和/或支架辅助定位在下模板上的定位机构。使用本定位装置时，先将支架放置在下模板的对应位置上，并由固定在下模板上的定位件对支架定位，同时将晶振放入下模板板面上的定位槽一内，再通过下模板上方的定位机构将晶振及支架定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位件为端部能嵌入支架定位孔内的定位钉；所述的定位钉的数量至少为两个。定位钉嵌入支架的定位孔后将支架定位在下模板上，是支架与下模板之间不再发生位移，方便了下一步操作中晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽一呈长条状，所述的定位槽一的底面两端部均开有让位槽；所述的定位槽一的两侧面中部均开有一操纵槽。由于晶振呈柱形，且晶振组装后两端略微膨胀，让位槽能够使晶振更好的放置于定位槽一内， 定位槽一两侧面中部开设的操纵槽方便晶振的放入和取出操作。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位机构包括一呈板状的上
3模板，所述的上模板与下模板相对的板面上具有与被定位支架的引线框一一对应地定位槽二；所述的上模板上开有与晶振的引脚与引线框相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔。定位槽二能够在上模板和下模板想贴合时与定位槽一构成一个供晶振放置空腔，方便晶振的定位；点焊孔位于晶振的引脚一端，在焊接时让点焊杆精确的点到晶振的引脚，提高焊接的准确性。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一的深度。晶振的引脚位于晶振一端略偏向一侧，由于定位槽一略深，使得引脚一侧朝上放置，这样可以使引脚位于支架的引线框上方，在焊接时，点焊杆将引脚压下引线框完成焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位槽二沿着纵向线相对于上模板贯通。将定位槽二贯通的设计能够方便上模板的加工。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的定位机构包括一呈板状的上模板和固定在上模板与下模板相对的板面上采用易形变材料制成的让位垫；所述的上模板上开有与晶振的引脚与引线框相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔；所述的让位垫上具有与点焊孔位置一一对应的让位孔。由于让位垫能够变形，晶振能够在上模板和下模板定位后嵌入让位垫，方便晶振的定位。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的易形变材料为硅胶或海绵。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的下模板上固定有若干个定位销，所述的上模板上开有与定位销位置一一对应的模板定位孔，所述的定位销能嵌入定位孔内。定位销分散布置在下模板上，当下模板上定位好晶振和支架后，上模板盖在下模板上，定位销嵌入定位孔内，使上、下模板不会发生位移，是晶振能够精确定位，方便焊接。在上述的用于定位晶振和支架的定位装置中，所述的点焊孔的入口处具有呈棱锥状的导向部。导向部使点焊杆能够方便的伸入点焊孔。与现有技术相比，本用于定位晶振和支架的定位装置具有以下优点通过把支架和晶振都定位在本定位装置的固定位置上，使得晶振和支架的相对位置固定，并且本定位装置能够是晶振的引脚与支架上的引线框对正，点焊杆能够准确的将引脚焊接在引线框上；通过本定位装置可以同时将多个晶振和支架定位对正，然后进行连续焊接操作，保证了晶振批量焊接工作的连续性，提高了工作效率。
图1是本实用新型的下模板的俯视结构示意图。图2是图1的A-A处截图。图3是图1的I处的放大图。图4是图2的II处的放大图。图5是本实用新型的上模板的俯视结构示意图。图6是图5的B-B处截图。图7是图6的A处的放大图。图8是图5的B处的放大图。图9是本实用新型实施例一中将晶振定位的示意图。[0027]图10是本实用新型实施例二中将晶振定位的示意图。图中，1、下模板；11、定位件；12、定位槽一 ；121、让位槽；122、操纵槽；13、定位销； 2、上模板；21、定位槽二 ；22、点焊孔；221、导向部；23、定位孔；3、支架；31、引线框；4、晶振；41、引脚；5、让位垫；51、让位孔。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。实施例一本用于定位晶振和支架的定位装置包括下模板1和定位机构，定位机构设在下模板1上方，用于将晶振4和/或支架3辅助定位在下模板1上。具体来说，如图1、图2所示，下模板1上固定有至少两个定位件11，用于将支架3 定位在下模板1上，在本实施例中，定位件11为端部能嵌入支架定位孔内的定位钉，其数量优选的为十五个，分为三列分布在下模板1上，在实际应用中，定位钉的数量可以根据实际情况确定；下模板1上还开有若干定位槽一 12，定位槽一 12的位置与被定位支架3的引线框31 —一对应。此外，在下模板1上固定有若干个定位销13，优选的，采用六个定位销13， 分别固定在下模板1的四个拐角处以及两侧边的中部。如图3、图4所示，定位槽一 12呈长条状，在定位槽一 12底面的两端部各开一让位槽121，其深度小于定位槽一 12 ；并在定位槽一 12的两侧面的中部各开有一操纵槽122，其深度等于或略小于定位槽一 12的深度。在实际应用中，定位槽12的形状和深度可根据晶振的形状和大小改变，操纵槽122的大小和深度与夹持晶振的夹持工具相适应。如图5-图8所示，本实施例中的定位机构为一呈板状的上模板2，其与下模板1相对的板面开有与被定位支架的引线框一一对应的定位槽二 21。优选的，将定位槽二 21沿着纵向线相对于上模板2贯通，且定位槽二 21的深度略小于定位槽一 12的深度。另外在上模板2上开有与晶振4的引脚41和引线框31相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔22，并在点焊孔22的入口处开有呈棱锥状的导向部221，在实际操作中，导向部221也可以为棱台状。在上模板2上开有六个与固定在下模板1上的定位销13位置一一对应的模板定位孔23，在上模板2该在下模板1上时，定位销13能够嵌入模板定位孔23。如图9所示，本用于定位晶振和支架的定位装置在使用时先将支架3放置于下模板1的对应位置上，并通过定位钉固定；然后将晶振4的引脚41 一侧朝上放置在定位槽一 12中并使引脚41与支架3的引线框31相连接，此时完成晶振4和支架3的初步定位；接着将上模板2盖在下模板1上，同时使上模板2的定位槽二 21与引线框31对应，且使点焊孔22与晶振4的引脚41和引线框31相连处位置一一对应。此时，下模板1上的定位销13 嵌入上模板2的模板定位孔23，从而完成对晶振4及支架3的定位，点焊杆可以通过导向部 221和点焊孔22将晶振4的引脚41焊接在引线框31上。。实施例二 本实施例与实施例一的构思基本相同，不同之处在于本实施例中的定位机构包括一呈板状的上模板2和固定在上模板2与下模板1相对的板面上的让位垫5。上模板2上开有与晶振4的引脚41与引线框31相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔22 ；让位垫5采用易形变材料硅胶或海绵制成，本实施例中优选的使用硅胶制成的让位垫5，其上具有与点焊孔22位置一一对应的让位孔51。如图10所示，本用于定位晶振和支架的定位装置在使用时先将支架3放置于下模板1的对应位置上，并通过定位钉固定；然后将晶振4的引脚41 一侧朝上放置在定位槽一 12中并使引脚41与支架3的引线框31相连接，此时完成晶振4和支架3的初步定位；接着将上模板2盖在下模板1上，由于让位垫5固定在上模板2与下模板1相对的板面上，因此让位垫5与晶振4的上侧相接触，接触后，让位垫5与晶振4的接触处发生变形，使晶振4 的上侧嵌入让位垫5，通过此方式能够将晶振4固定住。此时，下模板1的定位销13嵌入上模板2的模板定位孔23，从而完成对晶振4及支架3的定位，点焊杆可以通过导向部221、 点焊孔22和让位孔51将晶振4的引脚41焊接在引线框31上。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了下模板1，定位件11，定位槽一 12，让位槽121，操纵槽122， 定位销13，上模板2，定位槽二 21，点焊孔22，导向部221，定位孔23，支架3，引线框31，晶振4，引脚41，让位垫5，让位孔51等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，本定位装置包括下模板(1)，所述的下模板(1)的一板面上固定能将支架C3)定位于下模板(1)上的定位件(11)；所述的下模板(1)的板面上还开有与被定位支架(3)的引线框(31) —一对应地定位槽一(12)； 所述的下模板(1)的上方设有能将晶振(4)和/或支架C3)辅助定位在下模板(1)上的定位机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位件(11)为端部能嵌入支架C3)定位孔内的定位钉；所述的定位钉的数量至少为两个。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位槽一(1 呈长条状，所述的定位槽一(1 的底面两端部均开有让位槽(121)；所述的定位槽一(1 的两侧面中部均开有一操纵槽(122)。
4.根据权利要求1所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位机构包括一呈板状的上模板O)，所述的上模板( 与下模板(1)相对的板面上具有与被定位支架(3)的引线框(31) —一对应地定位槽二 ；所述的上模板( 上开有与晶振的引脚Gl)与引线框(31)相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔02)。
5.根据权利要求4所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位槽二的深度略小于定位槽一(1 的深度。
6.根据权利要求4所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位槽二沿着纵向线相对于上模板(2)贯通。
7.根据权利要求1所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的定位机构包括一呈板状的上模板( 和固定在上模板( 与下模板(1)相对的板面上采用易形变材料制成的让位垫(5)；所述的上模板(2)上开有与晶振的引脚Gl)和引线框 (31)相连处位置一一对应且供点焊杆穿入的点焊孔0 ；所述的让位垫( 上具有与点焊孔0 位置一一对应地让位孔(51)。
8.根据权利要求7所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的易形变材料为硅胶或海绵。
9.根据权利要求4-8任意一项所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的下模板(1)上固定有若干个定位销(13)，所述的上模板(2)上开有与定位销 (13)位置一一对应的模板定位孔(23)，所述的定位销(1 能嵌入定位孔内。
10.根据权利要求4-8任意一项所述的一种用于定位晶振和支架的定位装置，其特征在于，所述的点焊孔02)的入口处具有呈棱锥状的导向部021)。
专利摘要本实用新型提供了一种用于定位晶振和支架的定位装置，属于机械技术领域。它解决了现有技术中没有在晶振焊接时专门用于将晶振及支架定位的装置的问题。本用于定位晶振和支架的定位装置包括下模板，下模板的一板面上固定能将支架定位于下模板上的定位件；下模板的板面上还开有与被定位支架的引线框一一对应地定位槽一；下模板的上方设有能将晶振和/或支架辅助定位在下模板上的定位机构。本用于定位晶振和支架的定位装置能够保证焊接过程的连续性，有效加快焊接速度，提高工作效率。
文档编号H03H9/05GK202268856SQ201120380319
公开日2012年6月6日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者徐恩生, 陈卫 申请人:台州雅晶电子有限公司