专利名称：Smd石英谐振器的基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种可贴装热敏电阻的SMD石英谐振器的基座。
技术背景石英产品作为当前电子设备的心脏，是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。各种电子设备中，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到此类产品，因此随着应用领域的不断扩展和发展，石英产品不仅朝着小型SMD的方向演进，而且在工作温度和频率精度方面不再满足于传统的等级，这样高精度的温度补偿式晶体振荡器(TCXO)就应用而生了。目前以TCXO市场发展最为迅速，例如，采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%，还有3G手机，GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。但是这种带单一功能集成电路的TCXO要求的エ艺高，价格比较昂贵，所以市场较倾向于传统的与应用端多功能集成电路相匹配应用的石英谐振器。因此，为适应这种发展，我们选择研究这种可于外部集成电路相匹配应用的SMD石英谐振器。SMD石英谐振器核心部位就是压电晶体元件(石英晶片)和温度敏感元件(热敏电阻)，而安装基座作为其中最为重要的组成件之一，它的设计制造就尤为重要。在这里我们选择设计2520型SMD石英谐振器的基座。有些基座在正面设有层次分布的用于贴装石英晶片的上凹槽和用于贴装热敏电阻的下凹槽，下凹槽处于上凹槽的正下方并与上凹槽相贯通，即下凹槽与上凹槽同样设置在基座正面，下凹槽的深度大于上凹槽的深度，这样在贴装石英晶片、热敏电阻并且整体封装时，会造成晶片与热敏电阻间的相互污染，造成不良产品。
发明内容本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种可避免在整体封装时造成污染的SMD石英谐振器的基座。本实用新型的技术方案是这样实现的SMD石英谐振器的基座，包括有基板，在基板的背面边角处分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面中心处设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极。作为优选，上凹槽与下凹槽之间的间隔为0. 2 1cm。采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板正面和背面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品。
图I为本实用新型实施例中SMD石英谐振器基座的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的具体实施方式
如下实施例SMD石英谐振器的基座，如图I所示，包括有基板1，基板I为陶瓷制成，在基板I的背面边角处设有外电极4，在基板I的正面设有用于贴装石英晶片10的上凹槽6， 在基板4的背面设有贴装热敏电阻11的下凹槽7，上凹槽6与下凹槽7互不连通，上凹槽6所处的平面平行于下凹槽7所处的平面，上凹槽6与下凹槽7之间的间隔为0. 5cm，在上凹槽6内设有连接晶片引脚的内电极2，在下凹槽7内设有连接热敏电阻引脚的中电极3。
权利要求1.SMD石英谐振器的基座，其特征是包括有基板，在基板的背面边角处分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面中心处设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻弓I脚的中电极。
2.根据权利要求I所述的SMD石英谐振器的基座，其特征在于上凹槽与下凹槽之间的间隔为O. 2 1cm。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD石英谐振器的基座，包括有基板，在基板的背面边角处分布有外电极，在基板的正面设有用于贴装石英晶片的上凹槽，在基板的背面中心处设有贴装热敏电阻的下凹槽，上凹槽与下凹槽互不连通，在上凹槽内设有连接晶片引脚的内电极，在下凹槽内设有连接热敏电阻引脚的中电极。由于贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽是直接开设在基板正面和背面，不仅降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了产品整体封装时由于晶片污染造成不良产品。
文档编号H03H9/05GK202424640SQ201120566829
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者辜达元 申请人:辜达元