均衡器的制造方法
【专利摘要】一种均衡器，包括一多层电路板以及设置于电路板上的均衡模块，该均衡模块包括两接入端、第一及第二贯孔、第一及第二电阻、两输出端以及一对微带线，第一及第二贯孔均贯穿多层电路板设置，且第一及第二贯孔均与顶层、中间层以及底层分别通过焊盘电性连接，两接入端连接至第一及第二贯孔与顶层电连接处的焊盘，两输出端连接至第一及第二贯孔与第三层电连接处的焊盘，两根微带线分别连接至第一及第二贯孔与底层电连接处的焊盘，两微带线的一端通过第一电阻互相连接，另一端通过第二电阻互相连接。上述均衡器补偿效果较佳。
【专利说明】均衡器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种均衡器，尤其涉及一种阶梯式均衡器。
【背景技术】
[0002]高频信号如数字信号在传输过程中容易发生高频衰减，导致数字信号传输错误率上升，故，在传输数字信号前常需通过均衡器对数字信号进行高频补偿，但现在的均衡器通常仅能对数字信号进行一级高频补偿，并不能根据实际需要进行多级高频补偿，对于数字信号的高频补偿效果较为有限。
【发明内容】
[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种补偿效果较佳的均衡器。
[0004]一种均衡器，用于补偿信号在传输信道中损耗的高频分量，该均衡器包括一电路板以及设置于该电路板上的均衡模块，该电路板为一多层板，该均衡模块包括两个接入端、第一及第二贯孔、第一及第二电阻、两个输出端以及一第一对微带线，该第一及第二贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一及第二贯孔均与顶层、中间层以及底层分别通过焊盘电性连接，该两接入端分别连接至第一贯孔与顶层电连接处的焊盘及第二贯孔与顶层电连接处的焊盘，该两输出端分别连接至第一贯孔与中间层电连接处的焊盘及第二贯孔与中间层电连接处的焊盘，该第一对微带线中的两根微带线分别连接至第一贯孔与底层电连接处的焊盘及第二贯孔与底层电连接处的焊盘，该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上。
[0005]该均衡器可对高频信号进行多级补偿，补偿效果较佳，可以有效地降低传输信号的错误率。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明均衡器的较佳实施方式的结构图。
[0007]图2是图1所示均衡器中的均衡模块的较佳实施方式的结构图。
[0008]图3是信号未经过本发明较佳实施方式的均衡器时的时域波形与经过图1所示的均衡器后的时域波形的对比图。
[0009]图4是信号未经过本发明较佳实施方式的均衡器时的仿真眼图。
[0010]图5是信号经过图1所示的均衡器后的仿真眼图。
[0011]图6是本发明均衡模块的另一较佳实施方式的结构图。
[0012]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种均衡器，包括一电路板以及设置于该电路板上的均衡模块，该电路板为一多层板，该均衡模块包括两个接入端、第一及第二贯孔、第一及第二电阻、两个输出端以及一第一对微带线，该第一及第二贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一及第二贯孔均与顶层、中间层以及底层分别通过焊盘电性连接，该两接入端分别连接至第一贯孔与顶层电连接处的焊盘及第二贯孔与顶层电连接处的焊盘，该两输出端分别连接至第一贯孔与中间层电连接处的焊盘及第二贯孔与中间层电连接处的焊盘，该第一对微带线中的两根微带线分别连接至第一贯孔与底层电连接处的焊盘及第二贯孔与底层电连接处的焊盘，该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上。
2.如权利要求1所述的均衡器，其特征在于:该均衡模块还包括一第三电阻及一第二对微带线，该第二对微带线连接于第二电阻与第三电阻之间，该第三电阻设置于电路板的底层上。
3.如权利要求1或2所述的均衡器，其特征在于:该两接入端均为矩形导电片。
4.如权利要求3所述的均衡器，其特征在于:该两接入端设置于顶层的表面上。
5.如权利要求1或2所述的均衡器，其特征在于:该两输出端均为矩形导电片。
6.如权利要求5所述的均衡器，其特征在于:该两输出端设置于中间层的表面上。
【文档编号】H03D7/14GK103516311SQ201210209969
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月25日 优先权日:2012年6月25日
【发明者】陈建勋, 谢博全 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司