专利名称：一种带温度补偿的环路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及硬件检测技术领域，特别涉及一种带温度补偿的环路。
背景技术：
在利用硬件对信号进行检测的技术中，由于硬件本身在不同温度下的寄生参数不一样，所以会导致检测结果不准确。现有的温度补偿一般是在信号输出的后端进行，这种方式增加了链路长度，提高了硬件以及系统的成本。
发明内容为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种带温度补偿的环路。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种带温度补偿的环路，输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路，在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值。与现有技术相比，本实用新型的温度补偿电路是在反馈电路之后接入环路的，和输入信号合成后输入放大电路，使输出信号准确达到目标值，同时不增加链路长度。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行更详尽的说明。如图所示，本实用新型为一种带温度补偿的环路，输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成一个标准的闭环系统，在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值，修正后的反馈值作用于环路中，保证环路输出结果是准确的。由于该补偿单元是在环路中加入的，所以不会引起链路长度增加。
权利要求1.一种带温度补偿的环路，输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路，其特征在于，在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值。
专利摘要一种带温度补偿的环路，输入信号通过放大单元后通过反馈检测单元回接构成环路，在反馈检测单元输出端接有温度补偿单元用以修正反馈值，本实用新型的温度补偿电路是在反馈电路之后接入环路的，和输入信号合成后输入放大电路，使输出信号准确达到目标值，同时不增加链路长度。
文档编号H03F1/30GK203027201SQ20122063427
公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者李程 申请人:西安威正电子科技有限公司