3225型片式化smd石英晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】本发明公开并提供了一种体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低的3225型片式化SMD石英晶体谐振器。该石英晶体谐振器包括金属基座(21)、设置在所述金属基座(21)上与其焊接的金属外壳(28)、固定设置在所述金属基座(21)上两侧的两个振子(22)、设置在两个所述振子(22)之间的石英晶片（24）以及设置在所述金属基座(21)底部的绝缘垫片（23），所述金属基座(21)上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子(22)的引出导线，所述引出导线通过导电胶（25）与所述石英晶片（24）上的金属电极（26）相连接。本发明可广泛应用于石英晶体谐振器领域。
【专利说明】3225型片式化SMD石英晶体谐振器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种3225型片式化SMD石英晶体谐振器。
【背景技术】
[0002]石英晶体谐振器又称石英晶片，是利用石英晶片的压电效应而制成的谐振元件，其与半导体器件和阻容元件一起使用，构成石英晶片振荡器。石英晶片振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于电视机、计算机、汽车等各类振荡电路中，以及通讯系统中用于频率发生器、为数据处理产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。
[0003]目前，在集成电路板上经常会用到3225型片式化SMD石英晶体谐振器，这类石英晶体谐振器一般包括陶瓷基座、金属外壳、石英晶片、导电胶和金属电极制成，这种产品存在着以下不足:1、因为陶瓷基座与金属外壳的热膨胀系数不同，若实现高精度产品要求必须要经过两次高温退火来消除应力，需要的设备费用和能耗比较高；2、封装工艺为复杂；
3、陶瓷基座成本较高，且目前陶瓷基座主要由日本进口，价格居高不下；4、石英晶片采用一端两点胶的方式，抗跌落性较弱。现有电子领域内普遍使用的电阻焊封装方式的小型化晶体谐振器，在电阻焊封装过程中仅仅能够封装插脚型的产品，达不到现代电子产品的表面贴装化要求，无法替代具有陶瓷基座的晶体谐振。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低的3225型片式化SMD石英晶体谐振器。
[0004]本发明所采用的技术方案是:本发明包括金属基座、设置在所述金属基座上与其焊接的金属外壳、固定设置在所述金属基座上两侧的两个振子、设置在两个所述振子之间的石英晶片以及设置在所述金属基座底部的绝缘垫片，所述金属基座上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子的引出导线，所述引出导线通过导电胶与所述石英晶片上的金属电极相连接。
[0005]所述石英晶片固定在所述引出导线的“T”型头上，通过所述导电胶与所述引出导线连接，从而使所述振子、所述石英晶片、所述金属电极形成一个回路。
[0006]所述金属基座与所述金属外壳之间采用电阻焊封焊结构进行焊接固定。
[0007]所述的绝缘垫片为绝缘玻璃珠。
[0008]所述的金属外壳是由锌白铜带材料冲压制成的。
[0009]所述的金属基座是由冷轧钢板材料冲压制成的。
[0010]本发明的有益效果是:由于本发明包括金属基座、设置在所述金属基座上与其焊接的金属外壳、固定设置在所述金属基座上两侧的两个振子、设置在两个所述振子之间的石英晶片以及设置在所述金属基座底部的绝缘垫片，所述金属基座上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子的引出导线，所述引出导线通过导电胶与所述石英晶片上的金属电极相连接，所述石英晶片及附着在所述石英晶片上的所述金属电极与所述引出导线形成工作回路，所述金属基座和所述金属外壳组成保护腔体，隔绝外部，所述绝缘垫片使工作回路与腔体绝缘，所述振子下端安装在线路板上，石英晶体谐振器与半导体器件，阻容元件形成石英晶片振荡器，与现有技术相比，本发明采用的金属基座代替以往的陶瓷基座，生产的价格比较低，材料比较广泛而且好找，主导基础材料无需受控于外企，所述金属基座与所述金属外壳的热膨胀系数相同，无需经过两次高温退火来消除应力，大大的降低了需要的设备费用和能耗，所述金属基座与所述金属外壳可采用电阻焊封焊而封装工艺简单，石英晶片采用两端点胶的方式，晶片不容易因高压或冲击时容易产生破裂，抗跌落性强，所以本发明体积比较小、性能优越、抗跌落性能强、封装工艺简单、成本比较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本发明的剖视图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明绝缘垫片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1、图2、图3所示，本发明3225型片式化SMD石英晶体谐振器包括金属基座21、振子22、绝缘垫片23、石英晶片24、导电胶25、金属电极26、金属外壳28,所述的金属外壳28是由锌白铜带材料冲压制成的，所述的金属基座21是由冷轧钢板材料冲压制成的，所述金属外壳28设置在所述金属基座21上与所述金属基座21电阻焊封焊，所述金属基座21和所述金属外壳28组成保护腔体，隔绝外部，所述金属外壳28为凹型结构，所述振子22固定设置在所述金属基座21上，具体来说，所述金属基座21上设有两个孔，所述孔中均封装有绝缘子，所述振子22设置在所述绝缘子内，所述石英晶片24设置在两个所述振子22之间，所述振子22包括有引出导线、引线柱和引脚三部分，所述绝缘子包裹在所述引线柱上，所述引出导线呈“T”字型，所述石英晶片24固定在所述引出导线上，并通过所述导电胶25与所述弓I出导线连接，所述弓I出导线通过导电胶25与所述石英晶片24上的金属电极26相连接，从而使所述振子22、所述石英晶片24、所述金属电极26形成一个回路，所述绝缘垫片23设置在所述金属基座21底部，所述绝缘垫片23使工作回路与腔体绝缘，包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体I和设置在所述绝缘垫片本体I上的金属电极2，所述绝缘垫片本体I与所述金属电极2为一体注塑成型，所述绝缘垫片本体I上设置有可供引脚穿过的引线孔3以及与所述引线孔3相连接的引线槽4，所述金属电极2设置有两个，两个所述金属电极2对称设置在所述绝缘垫片本体I对角处，所述绝缘垫片本体I设为矩形结构，所述引线孔3设为正方形、矩形或圆形结构，所述引线孔3设置有两个，两个所述引线孔3的孔中心间距为I?5毫米，所述引线槽4设置有两个，两个所述引线槽4均倾斜且相互平行设置，所述引线槽4的宽度均为0.2?I毫米、深度为0.1?0.6毫米，所述绝缘垫片本体I的厚度在0.35毫米至0.55毫米之间，所述非金属材料为聚苯硫醚树脂或聚对苯二甲酰胺或液晶聚合物LCP材料中的至少一种。
[0013]本发明的制备工艺为:主要工艺是将所述金属基座21上冲压成的两个孔中埋入所述绝缘子，将埋在所述绝缘子内的所述振子22的所述引出导线通过导电胶25与所述石英晶片24上的金属电极26相连接，靠所述导电胶25将所述石英晶片点胶固化在所述振子22上使之形成回路，尔后将所述金属外壳28靠电阻焊焊接形成密闭容腔，最后在所述金属基座21的底面上套上所述绝缘垫片23。
[0014]本发明可广泛应用于石英晶体谐振器领域。
【权利要求】
1.一种3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述石英晶体谐振器包括金属基座(21)、设置在所述金属基座(21)上与其焊接的金属外壳(28)、固定设置在所述金属基座(21)上两侧的两个振子(22)、设置在两个所述振子(22)之间的石英晶片(24)以及设置在所述金属基座(21)底部的绝缘垫片(23)，所述金属基座(21)上设有孔，所述孔中封装有绝缘子，所述绝缘子中埋有振子(22)的引出导线，所述引出导线通过导电胶(25)与所述石英晶片(24 )上的金属电极(26 )相连接。
2.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述石英晶片(24)固定在所述引出导线的“T”型头上，通过所述导电胶(25)与所述引出导线连接，从而使所述振子(22)、所述石英晶片(24)、所述金属电极(26)形成一个回路。
3.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述金属基座(21)与所述金属外壳(28)之间采用电阻焊封焊结构进行焊接固定。
4.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述的绝缘垫片(23)为绝缘玻璃珠。
5.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述的金属外壳(28)是由锌白铜带材料冲压制成。
6.根据权利要求1所述的3225型片式化SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述的金属基座(21)是由冷轧钢板材料冲压制成。
【文档编号】H03H9/19GK103762955SQ201310720979
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】田峰 申请人:珠海东精大电子科技有限公司