电子部件、电子设备以及移动体的制作方法

电子部件、电子设备以及移动体的制作方法
【专利摘要】本发明提供电子部件、电子设备以及移动体，其使用贯通电极、且提高了封装强度的小型多管脚封装。作为电子部件的振荡器（50）具有：外部连接端子（30～34），其作为设置于构成封装（16）的基板（11）的反面（11a）的端子；以及连接电极（25～29），其与外部连接端子（30～34）连接，且贯通基板（11a），相邻的三个连接电极中的作为第2连接电极的连接电极（26）的中心配置于如下位置处：从通过作为第1连接电极的连接电极（25）的中心和作为第3连接电极的连接电极（27）的中心的假想线（45）上错开。
【专利说明】电子部件、电子设备以及移动体

【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子部件、使用了该电子部件的电子设备以及移动体。

【背景技术】
[0002] 以往，作为电子部件的一个例子，公知有使用了陶瓷封装的振动器件。该振动器件 中，用于将振动器件安装到安装基板的外部连接端子的数量(管脚数量）不那么多，因此能 够使用设置于封装的外侧面的侧面电极(城堡形槽口（〇38〖611^1：；[0118))取得内部布线与外 部连接端子的电连接。但是，近年来，要求振动器件的小型、多功能化，从而需要小型且外部 端子数(管脚数量）多的封装（以下称作"小型多管脚封装"）的振动器件。
[0003] 在这样的小型多管脚封装的振动器件中，由于内部布线的图案复杂化等理由，产 生仅用侧面电极(城堡形槽口)难以进行内部布线与外部连接端子的连接的情况。为了应对 该课题，采用了使用贯通电极(通孔）的连接方法(例如参照专利文献1、专利文献2、专利文 献3)。
[0004] 【专利文献1】日本特开2008-109181号公报
[0005] 【专利文献2】日本特开2011-155444号公报 [0006]【专利文献3】日本特开2013-31133号公报
[0007] 但是，在将上述那样的贯通电极呈直线状(孔眼状）地配置于封装底面时，贯通电 极间的距离较短的部分呈直线状(孔眼状）排列，从而该配置成直线状的贯通电极的排列部 分的封装强度可能会减弱。在将这样的振动器件安装到安装基板时，在安装基板中产生的 弯曲应力等相比其他部分，更多地施加到强度较弱的呈直线状排列的贯通电极的部分，从 而在该呈直线状排列的贯通电极的部分可能会产生龟裂(裂纹)。


【发明内容】

[0008] 本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应 用例来实现。
[0009] [应用例1]本应用例的电子部件的特征在于，具有：基板；第2连接电极，其具有 从所述基板的一个面朝向与所述一个面相反侧的另一面延伸的第2孔、和配置于所述第2 孔内部的导体；第1连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另 一面延伸的第1孔、和配置于所述第1孔内部的导体；以及第3连接电极，其与所述第2连 接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的第3孔、和配置于所述第3孔内部的 导体，在所述一个面的俯视图中，所述第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极 的中心和所述第3连接电极的中心的假想直线上错开的位置处，在所述一个面上，配置有 与所述第2连接电极导通的第2端子、与所述第1连接电极导通的第1端子、和与所述第3 连接电极导通的第3端子，在所述第1端子与所述第3端子之间配置有所述第2端子。 [0010] 本应用例的电子部件具有与设置于基板的一面的第2端子、第1端子、和第3端子 连接的三个连接电极，即与第2端子导通的第2连接电极、与第1端子导通的第1连接电极 以及与第3端子导通的第3连接电极。并且，第1连接电极和第3连接电极设置成与第2 连接电极相邻。并且，第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极和所述第3连 接电极的中心的假想线上错开的位置处，因此不将第1?第3连接电极(三个连接电极）排 列配置成直线状。由此，不会产生呈直线状地排列配置连接电极而引起的基板强度较弱的 部分，从而能够提供抑制基板强度的劣化、提高了基板强度的电子部件。
[0011] [应用例2]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，所述基板在所述一个 面的俯视图中是矩形形状，在所述基板的角部，沿着将所述一个面和所述另一面相连的侧 面设置有侧面电极。
[0012] 基板的角部是两个外周边相交的部分，在该周边设置连接电极时，两个外周边与 连接电极的距离缩短，从而可能成为基板强度降低的一个原因。根据本应用例，在基板的角 部，沿着将所述一个面和所述另一面相连的侧面分别设置有侧面电极，未设置连接电极。由 此，在基板的外周边附近未设置连接电极，即从基板的边至连接电极的距离增长，因此能够 提1?基板强度。
[0013] [应用例3]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，所述第1端子、所述第 2端子和所述第3端子与所述基板的外周边内接。
[0014] 根据本应用例，第1端子、第2端子和第3端子与基板的外周边内接，因此能够增 大第1端子、第2端子和第3端子的表面积，能够提高与安装基板的接合强度。此外，由于 与安装基板的接合面积增大，因此还能够提高基板的强度。
[0015] [应用例4]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，在所述一个面的俯视 图中，所述第1连接电极配置于所述第1端子内，所述第2连接电极配置于所述第2端子内， 所述第3连接电极配置于所述第3端子内。
[0016] 根据本应用例，基板强度减弱的、设置有第1?第3连接电极的部分包含在安装时 的接合材料内，因此该接合材料作为强度增强材料发挥作用，换言之，通过接合材料提高基 板强度。由此，能够防止安装后的应力引起的基板的破损。
[0017] [应用例5]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，该电子部件具有电路 元件。
[0018] 根据本应用例，能够提供具备电路元件，并且抑制基板强度的劣化、提高了基板强 度的电子部件。
[0019] [应用例6]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述应用例所述的 电子部件。
[0020] 根据本应用例，由于使用提高了基板强度的电子部件，因此能够提供不易引起基 板的损伤等、耐久性优异的电子设备。
[0021] [应用例7]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述应用例所述的电子 部件。
[0022] 根据本应用例，由于使用提高了基板强度的电子部件，因此能够提供不易引起基 板的损伤等、耐久性优异的移动体。

【专利附图】

【附图说明】
[0023] 图1示出本发明第1实施方式的电子部件的概略，（a)是正剖视图，（b)是反面图。
[0024] 图2示出本发明第2实施方式的电子部件的概略，（a)是正剖视图，（b)是反面图。
[0025] 图3的（a)、（b)是示出连接电极配置的变形例的反面图。
[0026] 图4示出外部端子的变形例，是示出与图1的A - A截面相同位置的截面的剖视 图。
[0027] 图5是示出作为电子设备的一例的移动型的个人计算机的结构的立体图。
[0028] 图6是示出作为电子设备的一例的移动电话机的结构的立体图。
[0029] 图7是示出作为电子设备的一例的数字静态照相机的结构的立体图。
[0030] 图8是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。
[0031] 标号说明
[0032] 10 :振动兀件；11 :基板；11a :基板的反面；lib :基板的一边；11c :基板的另一边； 1 Id、1 le :基板的其他边；12 :第1侧壁；13 :第2侧壁；14 :接缝环；15 :盖；16 :封装；17 :连 接端子；18 :PAD电极；19 :导电性粘接剂；20 :内部空间（凹部）；21 :电路元件；22 :金属布 线（接合线）；23 :电极；24 :布线电极；25、26、27、28、29:电极；30、31、32、33、34:外部连接 端子；35、36、37、38、39 :电极；40、41、42、43、44:外部连接端子；45、46、47、48 :假想线；50、 60 :作为电子部件的振荡器；106 :作为移动体的汽车；1100 :作为电子设备的移动型的个人 计算机；1200 :作为电子设备的移动电话机；1300 :作为电子设备的数字静态照相机。

【具体实施方式】
[0033] 以下，参照附图来说明本发明的优选实施方式。
[0034] 〈第1实施方式〉
[0035] 使用图1对本发明第1实施方式的电子部件进行说明。图1示出本发明第1实施 方式的电子部件的概略，（a)是正剖视图，（b)是从Z方向观察到的基板的反面图。另外，在 以下的说明中，作为第1实施方式的电子部件，以具有使用了石英的振动元件的振荡器为 例进行说明。
[0036] (振荡器）
[0037] 图1的（a)、(b)所示的作为第1实施方式的电子部件的振荡器50具有：振动元件 10 ;至少具有驱动振动元件10的功能的电路元件21 ;以及收纳振动元件10和电路元件21 的封装16。以下，依次对振动元件10、电路元件21和封装16进行详细说明。
[0038] 〈振动元件〉
[0039] 本实施方式的振动元件10采用了由作为压电材料的一例的石英形成的AT切石英 基板(压电基板)。石英等压电材料属于三方晶系，具有相互垂直的晶轴X、Y、Z。将X轴、Y 轴、Ζ轴分别称作电轴、机械轴、光轴。并且，石英基板采用了沿着使ΧΖ面绕X轴旋转了预 定角度Θ后的平面而从石英切出的平板作为振动元件10。例如，在AT切石英基板的情况 下，Θ为大致35° 15'。另外，Y轴和Z轴也绕X轴旋转Θ，分别成为Y'轴和Z'轴。因 此，AT切石英基板具有垂直的晶轴X、Y'、Z'。对于AT切石英基板，厚度方向是Y'轴，与Y' 轴垂直的XZ'面(包含X轴和Z'轴的面）是主面，激励出厚度剪切振动作为主振动。能够 对该AT切石英基板进行加工而得到作为振动元件10的原材料板的压电基板。即，压电基 板由AT切石英基板构成，该AT切石英基板以由X轴（电轴)、Y轴(机械轴)和Z轴(光轴)构 成的垂直坐标系的X轴为中心，设使Ζ轴朝Υ轴的一 Υ方向倾斜后的轴为Ζ'轴、使Υ轴朝 Z轴的+Z方向倾斜后的轴为Y'轴，由与X轴和Z'轴平行的面构成，设与Y'轴平行的方向 为厚度。
[0040] 另外，本发明的石英基板不限于上述那样的角度Θ为大致35° 15'的AT切，还 可以应用激励出厚度剪切振动的SC切、BT切等其他压电基板。例如可以使用所谓的双旋 转切的石英基板，该石英基板设石英的电轴为X轴、机械轴为Y轴、光轴为Z轴，具有与使所 述X轴绕所述Z轴沿顺时针方向旋转φ = 3°以上30°以下而设定的X'轴平行的边，并具有 与使所述Ζ轴绕所述X'轴沿顺时针方向旋转Ψ= 33°以上36°以下而得的Ζ'轴平行的 边。此时，在设为φ =大约22°、ψ =大约34°时，成为SC切石英基板。此外，石英基板不 限于上述基板，可以使用具有其他切角而形成的基板，例如可以是将相对于X轴旋转预定 角度后的所谓Ζ切的石英基板用作晶片而形成的音叉型的石英振动元件。此外，还可以是 使用了其他晶片的传感器元件。
[0041] 本实施方式的振动元件10使用了对上述AT切石英基板进行分割后的矩形的元件 片。在元件片上形成有设置于正反面的激励电极、用于与其他电极连接的连接电极、和使激 励电极和连接电极相连的引出电极等各种电极，但在该图中未图示。
[0042] < 封装 >
[0043] 图1的（a)、（b)所示的封装16具有：基板11 ;第1侧壁12,其作为设置于基板11 的正面周缘部的框状的第1层侧壁；第2侧壁13,其作为设置于第1侧壁12的上表面的框 状的第2层侧壁；接缝环14,其作为设置于第2侧壁13的上表面的接合材料；以及盖15,其 作为隔着接缝环14与第2侧壁13接合的盖部件。封装16具有作为收纳振动元件10、电路 元件21等的收纳容器的功能。另外，基板11的正面也可以是进一步配置俯视时与基板11 相同形状的板状基板从而成为层叠构造的结构。并且，基板11的正面也可以是不存在设置 于正面周缘部的框状的侧壁的结构。
[0044] 如图1的（a)、（b)所示，封装16具有朝上表面敞开的凹部（内部空间20)。凹部的 开口通过盖15堵塞，盖15隔着作为接合材料的接缝环14与第2侧壁13接合。并且，堵塞 封装16的凹部的开口而形成密封的内部空间20。密封的内部空间20可将其内部压力设定 为期望的气压。例如，能够通过将内部空间20设为填充氮气的大气压、或者设为真空(用压 力比通常的大气压低（lX10 5Pa?lXl〇-1QPa以下（JIS Z8126 - 1 :1999))的气体充满的 空间的状态)，持续更稳定的振动元件10的振动。另外，本实施方式的内部空间20被设定 为上述真空。
[0045] 框状的第1侧壁12和第2侧壁13设置成大致矩形的圈状，换言之，朝上述凹部的 上表面开口的开口形状呈大致矩形。第1侧壁12在相比第2侧壁13靠封装16的中心侧、 换言之内侧具有内端，在凹部内包含形成阶梯部的部分。在通过第1侧壁12形成的阶梯部 上设置有PAD电极18和连接端子17等。被该板状的基板11与框状的第1侧壁12和第2 侧壁13围起的凹部成为收纳振动元件10、电路元件21等的内部空间（收纳空间)20。在框 状的第2侧壁13的上表面，设置有由例如铁镍钴合金等合金形成的接缝环14。接缝环14 具有作为盖15与第2侧壁13的接合材料的功能，沿着第2侧壁13的上表面设置成框状(大 致矩形的圈状)。
[0046] 封装16由具有与振动元件10和盖15的热膨胀系数一致、或极其接近的热膨胀系 数的材料形成，在本例中，使用了陶瓷。封装16通过对成型为预定形状的生片进行层叠和 烧结而形成。另外，生片是将混炼物形成为片状的物件，该混炼物例如使陶瓷的粉末分散在 预定的溶液中，并添加粘结剂而生成。
[0047] 在构成封装16的底部的基板11上形成有布线电极24,在第1侧壁12的阶梯部上 形成有多个PAD电极18和连接端子17等。布线电极24、PAD电极18和连接端子17例如 如下那样形成：使用银/钯合金等的导电膏或钨金属化层等，在形成所需的形状后进行烧 制，然后镀覆镍（Ni)、金(Au)或银(Ag)等。连接端子17以与振动元件10的连接电极(未 图示）连接的方式，在本例中设置于两个部位，与PAD电极18中的任意一个电连接。多个 PAD电极18经由贯通第1侧壁12的连接电极23、布线电极24、和贯通基板11的连接电极 25?29、35?39与任意一个外部连接端子30?34、40?44电连接。另外，可以构成为在 基板11的正面进一步配置了如下基板的层叠构造，并在其正面形成有第1侧壁12,该基板 是与基板11相同形状的板状，并且设置有连接电极，该连接电极贯通俯视时与贯通基板11 的连接电极25?29、35?39不同的区域。而且，还可以构成为在基板11的正面进一步配 置了如下基板的层叠构造，并在其正面形成有接缝环14,该基板是与基板11相同形状的板 状，并且设置有连接电极，该连接电极贯通俯视时与贯通基板11的连接电极25?29、35? 39不同的区域。
[0048] 振动元件10用导电性粘接剂19等连接材料与设置于该阶梯部的连接端子17取 得电连接从而被粘接到连接端子17上。此外，后述的电路元件21用树脂类的粘接剂(未图 不）等粘接到基板11上。
[0049] 此处，说明设置于构成封装16的基板11的反面11a (封装16的反面）的外部连 接端子30?34、40?44以及与外部连接端子30?34、40?44连接的连接电极25?29、 35?39的配置。
[0050] 外部连接端子30?34、40?44处于基板11的图示Y方向的中心线C的两侧，且 沿着基板11的端边配置成列状。具体叙述的话，在沿着图示X方向的基板11的一边(外周 边)llb侧设置有五个外部连接端子30、31、32、33、34。外部连接端子30、31、32、33、34设置 成从基板11的一边lib起朝向中心线C具有预定宽度。换言之，外部连接端子30、31、32、 33、34设置成与基板11的一边(外周边)llb内接。此外，在沿着图示X方向的基板11的另 一边(外周边）11c (夹着中心线C的相反侧的边）侧，设置有五个外部连接端子40、41、42、 43、44。换言之，外部连接端子40、41、42、43、44设置成与基板11的另一边(外周边）llc内 接。外部连接端子40、41、42、43、44设置成从基板11的另一边11c起朝向中心线C具有预 定宽度。换言之，外部连接端子30、31、32、33、34与外部连接端子40、41、42、43、44以中心 线C为基准，大致对称地设置。
[0051] 这样，设置成外部连接端子30?34与基板11的一边(外周边）lib内接、外部连 接端子40?44与另一边(外周边)llc内接，因此能够增大外部连接端子30?34、40?44 的表面积。由此，能够增大与安装基板的接合面积，能够提高接合强度。此外，由于与安装 基板的接合面积增大，因此还能够提高构成封装16的基板11的强度。
[0052] 另外，在本例中，使用了外部连接端子30、31、32、33、34与外部连接端子40、41、 42、43、44以中心线C为基准大致对称地各设置有五个的例子，但外部连接端子的配置、数 量不限于此。外部连接端子30?34、40?44例如如下那样形成：使用银/钯等的导电膏 或钨金属化层等，在形成所需的形状后进行烧制，然后镀覆镍（Ni)、金（Au)或银（Ag)等。
[0053] 连接电极25?29、35?39分别与外部连接端子30?34、40?44连接。具体叙 述的话，连接电极25与外部连接端子30连接，连接电极26与外部连接端子31连接，之后 依次建立连接直至连接电极29与外部连接端子34连接为止。排列于相反侧的连接电极和 外部连接端子也同样如此，连接电极35与外部连接端子40连接，连接电极36与外部连接 端子41连接，之后依次建立连接直至连接电极39与外部连接端子44连接为止。另外，连 接电极25?29、35?39优选分别配置于外部连接端子30?34、40?44内。这样将连接 电极25?29、35?39分别配置到外部连接端子30?34、40?44内，由此封装16 (基板 11)的强度较弱的、设置有连接电极25?29、35?39的部分包含在安装时的接合材料内， 因此该接合材料作为强度增强材料发挥作用，换言之，通过接合材料提高封装16 (基板11) 的强度。由此，能够防止安装后的应力引起的封装16 (基板11)的破损。
[0054] 对连接电极25?29、35?39的配置进行说明。首先，说明基板11的一边lib侧 的连接电极25、26、27、28、29。此处，作为一例，将连接电极25作为第1连接电极、连接电极 26作为第2连接电极、连接电极27作为第3连接电极进行说明。另外，虽然未图示，但作 为第1连接电极的连接电极25具有从基板11的一个面(反面11a)朝向另一面延伸的第1 孔、和配置于第1孔的内部的导体。同样，虽然未图示，但作为第2连接电极的连接电极26 具有从基板11的一个面(反面11a)朝向另一面延伸的第2孔、和配置于第2孔的内部的导 体。同样，虽然未图示，但作为第3连接电极的连接电极27具有从基板11的一个面(反面 11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第3孔的内部的导体。此外，其他连接电极也具有 相同的结构。
[0055] 这三个连接电极25、26、27如下那样配置。作为第2连接电极的连接电极26的中 心不处于连接作为第1连接电极的连接电极25的中心与作为第3连接电极的连接电极27 的中心的假想线45上，而配置于从假想线45错开的位置(在本例中为朝中心线C侧错开的 位置）处。
[0056] 此外，作为另一例，将连接电极27作为第2连接电极、连接电极26作为第1连接 电极、连接电极28作为第3连接电极进行说明。这三个连接电极26、27、28如下那样配置。 作为第2连接电极的连接电极27的中心不处于连接作为第1连接电极的连接电极26的中 心与作为第3连接电极的连接电极28的中心的假想线47上，而配置于从假想线47错开的 位置(在本例中为朝基板11的一边lib侧错开的位置）处。
[0057] 这样，连接电极25?29配置成相邻的连接电极分别在与排列方向（在本例中为X 方向）交叉的方向上错开配置的所谓锯齿形。换言之，连接电极25?29以不成为直线状 (呈直线状地配置的、所谓孔眼状的配置）的方式进行配置。
[0058] 接着，说明基板11的另一边11c侧的连接电极35、36、37、38、39。此处，作为一例， 将连接电极35作为第1连接电极、连接电极36作为第2连接电极、连接电极37作为第3 连接电极进行说明。另外，虽然未图示，但作为第1连接电极的连接电极35具有从基板11 的一个面(反面11a)朝向另一面延伸的第1孔、和配置于第1孔的内部的导体。同样，虽然 未图示，但作为第2连接电极的连接电极36具有从基板11的一个面(反面11a)朝向另一 面延伸的第2孔、和配置于第2孔的内部的导体。同样，虽然未图示，但作为第3连接电极 的连接电极37具有从基板11的一个面(反面11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第 3孔的内部的导体。此外，其他连接电极也具有相同的结构。
[0059] 这三个连接电极35、36、37如下那样配置。作为第2连接电极的连接电极36的中 心不处于连接作为第1连接电极的连接电极35的中心与作为第3连接电极的连接电极37 的中心的假想线46上，而配置于从假想线46错开的位置(在本例中为朝基板11的另一边 11c侧错开的位置）处。
[0060] 此外，作为另一例，将连接电极37作为第2连接电极、连接电极36作为第1连接 电极、连接电极38作为第3连接电极进行说明。这三个连接电极36、37、38如下那样配置。 作为第2连接电极的连接电极37的中心不处于连接作为第1连接电极的连接电极36的中 心与作为第3连接电极的连接电极38的中心的假想线48上，而配置于从假想线48错开的 位置(在本例中为朝中心线C侧错开的位置）处。
[0061] 这样，连接电极35?39配置成相邻的连接电极分别在与排列方向（在本例中为X 方向）交叉的方向上错开配置的所谓锯齿形。换言之，连接电极35?39以不成为直线状 (呈直线状地配置的、所谓孔眼状的配置）的方式进行配置。
[0062] 通过这样配置连接电极25?29、35?39,不将连接电极25?29、35?39排列配 置成直线状。由此，由于将连接电极25?29、35?39排列配置成直线状而产生的基板11 的强度降低部分消失，能够抑制封装16的强度劣化。
[0063] 此外，连接电极25?29沿着基板11的一边lib (图中示出的X方向）配置，连接 电极35?39沿着基板11的另一边11c (图中示出的X方向）配置。由此，能够高效配置 连接电极25?29、35?39,能够缩小连接电极25?29、35?39的配置空间。
[0064] 此外，优选如图1的（b)所示的配置例那样，关于基板11的中心线C不对称地配 置基板11的一边lib侧的连接电极25?29、和另一边11c侧的连接电极35?39,但还可 以关于中心线C对称地配置连接电极25?29和连接电极35?39。尤其是，如果关于中心 线C对称地配置连接电极25?29与连接电极35?39,则能够使各个连接电极间的距离不 同，能够实现应力等的分散化。由此，能够提高基板的强度。
[0065] 盖15是板状的部件，堵塞朝封装16的上表面敞开的凹部的开口，使用例如缝焊法 等接合凹部的开口周围。本例的盖15是板状的，因此容易形成，并且形状的稳定性也优异。 此外，本例的盖15采用了铁镍钴合金的板材。通过在盖15中使用铁镍钴合金的板材来进 行密封时，由铁镍钴合金形成的接缝环14和盖15在相同的熔融状态下熔融，并且还容易进 行合金化，因此能够容易且可靠地进行密封。另外，盖15也可以不使用铁镍钴合金而使用 其他材料的板材，例如可使用42合金、不锈钢等金属材料，或者与封装16的第2侧壁13相 同的材料等。
[0066](电路元件）
[0067] 电路元件21配置在基板11上，通过树脂类的粘接剂等被连接到基板11。电路元 件21具有例如使振动兀；件10振荡的振荡电路等。在电路兀；件21的能动面设置有未图7]^ 的电极焊盘，该电极焊盘、与构成封装16的第1侧壁12的阶梯部所设置的PAD电极18通 过金属布线(接合线）22取得电导通从而连接。
[0068] 上述振荡器50具有：作为第2连接电极的连接电极26,其与构成封装16的基板 11的一面(反面11a)的一边lib侧所设置的外部连接端子30?34连接；作为与连接电极 26相邻的第1连接电极的连接电极25 ;和作为第3连接电极的连接电极27。并且，连接电 极26的中心不处于将连接电极25的中心和连接电极27的中心连接的假想线45上，而配 置于从假想线45错开的位置(朝中心线C侧错开的位置）处。
[0069] 由此，根据作为第1实施方式的电子部件的振荡器50,不将相邻的三个连接电极 25、26、27呈直线状地排列配置。此外，在所设置的其他连接电极28、29、和另一边11c侧的 连接电极35?39中，也成为相同的配置。由此，由于将连接电极25?29、35?39排列配 置成直线状而引起的产生封装16 (基板11)的强度降低的部分消失，能够抑制封装16 (基 板11)的强度劣化，提高封装16 (基板11)的强度。
[0070] 根据使用了这样的封装16的振荡器50,即使将由于安装有振荡器50的安装基板 变形等而产生的应力施加到封装16,也能够抑制裂纹等不良情况。此外，在封装16的制造 工序中，将加工成薄片状的封装16从薄片状进行单片化时，能够防止在翻折(折断工序）时 施加的弯曲应力引起的破损、或微小裂纹的产生等。因此，能够通过使用该封装16,提供提 高了封装16 (基板11)的强度的振荡器50。
[0071] 〈第2实施方式〉
[0072] 接着，使用图2对本发明第2实施方式的电子部件进行说明。图2示出本发明第 2实施方式的电子部件的概略，（a)是主视图，（b)是从Z方向观察到的基板的反面图。另 夕卜，在图2的（a)中，图中右侧的虚剖线的右侧是未示出截面的主视图，在图中左侧的虚剖 线左右的不同位置处设为示出该位置处的截面的剖视图。此外，在以下的说明中，作为第2 实施方式的电子部件，以具有使用了石英的振动元件的振荡器为例进行说明。
[0073](振荡器）
[0074] 图2的（a)、(b)所示的作为第2实施方式的电子部件的振荡器60具有：振动元件 10 ;至少具有驱动振动元件10的功能的电路元件21 ;以及收纳振动元件10和电路元件21 的封装16。作为第2实施方式的电子部件的振荡器60与作为上述第1实施方式的电子部 件的振荡器50相比，外部连接端子和连接电极的结构不同。以下，关于振动元件10、电路 元件21、以及构成封装16的接缝环14和盖15,是相同的方式，因此标注相同标号并省略说 明，详细说明不同的结构。
[0075] < 封装 >
[0076] 图2的（a)、（b)所示的封装16具有：基板11 ;第1侧壁12,其作为设置于基板11 的正面周缘部的框状的第1层侧壁；第2侧壁13,其作为设置于第1侧壁12的上表面的框 状的第2层侧壁；接缝环14,其作为设置于第2侧壁13的上表面的接合材料；以及盖15,其 作为隔着接缝环14与第2侧壁13接合的盖部件。这样，封装16是与第1实施方式相同的 结构，但在四个角部具有侧面电极51a、51b、51c、51d。另外，封装16与第1实施方式同样， 具有作为收纳振动元件10、电路元件21等的收纳容器的功能。
[0077] 以下说明封装16,但以与上述第1实施方式不同的侧面电极51a、51b、51c、51djh 部连接端子 31、32、33、52、53、41、42、43、54、55、以及连接电极 26、27、28、36、37、38 为中心 进行说明。
[0078] 封装16具有朝上表面敞开的凹部（内部空间20)。凹部的开口通过盖15堵塞，盖 15隔着作为接合材料的接缝环14与第2侧壁13接合。并且，堵塞封装16的凹部的开口而 形成密封的内部空间20。
[0079] 框状的第1侧壁12和第2侧壁13设置成大致矩形的圈状，换言之，朝上述凹部的 上表面开口的开口形状呈大致矩形。第1侧壁12在相比第2侧壁13靠封装16的中心侧、 换言之内侧具有内端，在凹部内包含形成阶梯部的部分。在通过第1侧壁12形成的阶梯部 上设置有PAD电极18和连接端子17等。被该板状的基板11与框状的第1侧壁12和第2 侧壁13围起的凹部成为收纳振动元件10、电路元件21等的内部空间（收纳空间)20。在框 状的第2侧壁13的上表面，设置有由例如铁镍钴合金等合金形成的接缝环14。接缝环14 具有作为盖15与第2侧壁13的接合材料的功能，沿着第2侧壁13的上表面设置成框状(大 致矩形的圈状)。
[0080] 在以形成朝上表面敞开的凹部的方式层叠的基板11、第1侧壁12、和第2侧壁13 的四个角部上设置有凹陷成圆弧状的凹陷部。在该四个凹陷部各自的正面上设置有侧面电 极51a、51b、51c、51d。侧面电极51a、51b、51c、51d被称作城堡形槽口，例如如下那样形成： 使用银/钯等的导电膏或钨金属化层等，在形成所需的形状后进行烧制，然后镀覆镍（Ni )、 金（Au)或银（Ag)等。侧面电极51a、51b、51c、51d与后述的布线电极24、多个PAD电极18 以及连接端子等电连接(未图示)。另外，关于封装16的材料，与第1实施方式相同，因此省 略说明。此外，设置有侧面电极5la、5lb、5lc、5Id的凹陷部不限于圆弧状，只要是能够形成 电极的形状即可。
[0081] 在构成封装16的底部的基板11上形成有布线电极24,在第1侧壁12的阶梯部上 形成有多个PAD电极18和连接端子17等。布线电极24、PAD电极18和连接端子17例如 如下那样形成：使用银/钯合金等的导电膏或钨金属化层等，在形成所需的形状后进行烧 制，然后镀覆镍（Ni)、金(Au)或银(Ag)等。连接端子17以与振动元件10的连接电极(未图 示)连接的方式，在本例中设置于两个部位，与PAD电极18中的任意一个电连接。多个PAD 电极18经由贯通第1侧壁12的连接电极23、布线电极24、贯通基板11的连接电极26、27、 28、36、37、38以及侧面电极51a、51b、51c、51d与任意一个外部连接端子31、32、33、52、53、 41、42、43、54、55电连接。另外，关于各个要素的连接，也省略图示。
[0082] 此处，说明设置于构成封装16的基板11的反面11a (封装16的反面)的外部连接 端子 31、32、33、52、53、41、42、43、54、55,以及与其连接的连接电极 26、27、28、36、37、38 和 侧面电极5la、5lb、51c、5Id的配置。
[0083] 外部连接端子31、32、33和外部连接端子41、42、43处于基板11的反面11a的图 示Y方向的中心线C的两侧，且沿着基板11的边(外周边）配置成列状。具体叙述的话，在 沿着图示X方向的基板11的一边(外周边）lib侧设置有三个外部连接端子31、32、33。外 部连接端子31、32、33设置成从基板11的一边lib起朝向中心线C具有预定宽度。此外， 在沿着图示X方向的基板11的另一边(外周边）11c (夹着中心线C的相反侧的边）侧，设 置有三个外部连接端子41、42、43。外部连接端子41、42、43设置成从基板11的另一边11c 起朝向中心线C具有预定宽度。换言之，外部连接端子31、32、33与外部连接端子41、42、43 以中心线C为基准，大致对称地设置。
[0084] 此外，在反面11a的分别包含四个角部的区域中，设置有与侧面电极51a、51b、 51c、51d连接的外部连接端子52、53、54、55，该侧面电极51 &、5113、51(3、51(1设置于作为将基 板11的一个面(反面11a)和另一面相连的侧面的凹陷部。详细叙述配置的话，外部连接端 子52排列在外部连接端子31的一 X方向侧，设置成到达基板的一边lib和与一边lib交叉 的边lld，并与侧面电极51b连接。此外，外部连接端子53排列在外部连接端子33的+X方 向侧，设置成到达基板的一边lib和与一边lib交叉的边lie，并与侧面电极51a连接。此 夕卜，外部连接端子54排列在外部连接端子41的一 X方向侧，设置成到达基板的另一边11c 和边1 ld，并与侧面电极51d连接。此外，外部连接端子55排列在外部连接端子43的+X方 向侧，设置成到达基板的另一边11c和边lie，并与侧面电极51c连接。
[0085] 这样外部连接端子52、53、54、55分别设置成到达基板11的外周边中的两个外周 边，因此能够增大外部连接端子52、53、54、55的表面积。由此，能够增大与安装基板的接合 面积，能够提高接合强度。此外，由于与安装基板的接合面积增大，因此还能够提高构成封 装16的基板11的强度。
[0086] 另外，在本方式中，使用了外部连接端子31、32、33、52、53与外部连接端子41、42、 43、54、55以中心线C为基准在两侧各设置有五个的例子，但外部连接端子的配置、数量不 限于此。外部连接端子31、32、33、41、42、43、52、53、54、55例如如下那样形成：使用银/钯 等的导电膏或钨金属化层等，在形成所需的形状后进行烧制，然后镀覆镍（Ni)、金(Au)或 银(Ag)等。
[0087] 连接电极26、27、28分别与外部连接端子31、32、33连接。此外，相反侧的连接电 极36、37、38分别与外部连接端子41、42、43连接。具体叙述的话，连接电极26与外部连接 端子31连接，连接电极27与外部连接端子32连接，连接电极28与外部连接端子33连接。 排列于相反侧的连接电极和外部连接端子也同样如此，连接电极36与外部连接端子41连 接，连接电极37与外部连接端子42连接，连接电极38与外部连接端子43连接。
[0088] 对连接电极26、27、28和连接电极36、37、38的配置进行说明。首先，说明基板11 的一边lib侧的连接电极26、27、28。此处，作为一例，将连接电极26作为第1连接电极、 连接电极27作为第2连接电极、连接电极28作为第3连接电极进行说明。另外，虽然未图 示，但作为第1连接电极的连接电极26具有从基板11的一个面(反面11a)朝向另一面延 伸的第1孔、和配置于第1孔的内部的导体。同样，虽然未图示，但作为第2连接电极的连 接电极27具有从基板11的一个面（反面11a)朝向另一面延伸的第2孔、和配置于第2孔 的内部的导体。同样，虽然未图示，但作为第3连接电极的连接电极28具有从基板11的一 个面(反面11a)朝向另一面延伸的第3孔、和配置于第3孔的内部的导体。此外，其他连接 电极也具有相同的结构。这三个连接电极26、27、28如下那样配置。作为第2连接电极的 连接电极27的中心不处于连接作为第1连接电极的连接电极26的中心与作为第3连接电 极的连接电极28的中心的假想线45上，而配置于从假想线45错开的位置(在本例中为朝 基板11的一边lib侧错开的位置）处。
[0089] 此外，在基板11的另一边11c侧，将连接电极37作为第2连接电极、连接电极36 作为第1连接电极、连接电极38作为第3连接电极进行说明。这三个连接电极36、37、38 如下那样配置。作为第2连接电极的连接电极37的中心不处于连接作为第1连接电极的 连接电极36的中心与作为第3连接电极的连接电极38的中心的假想线46上，而配置于从 假想线46错开的位置(在本例中为朝中心线C侧错开的位置）处。
[0090] 这样，连接电极26、27、28和连接电极36、37、38配置成相邻的连接电极分别在与 排列方向(在本例中为X方向)交叉的方向上错开配置的所谓锯齿形。换言之，连接电极26、 27、28和连接电极36、37、38以不成为直线状(呈直线状地配置的、所谓孔眼状的配置）的方 式进行配置。
[0091] 通过如上述那样配置连接电极26、27、28和连接电极36、37、38,不将连接电极26、 27、28和连接电极36、37、38排列配置成直线状。由此，将连接电极26、27、28和连接电极 36、37、38排列配置成直线状而产生的基板11的强度降低部分消失，能够抑制封装16的强 度劣化。
[0092] 此外，连接电极26、27、28沿着基板11的一边lib (图中示出的X方向)进行配置， 连接电极36、37、38沿着基板11的另一边11c (图中示出的X方向）进行配置。由此，能够 高效配置连接电极26、27、28和连接电极36、37、38,能够缩小连接电极26、27、28和连接电 极36、37、38的配置空间。
[0093] 此外，优选如图2的（b)所示的配置例那样，关于基板11的中心线C不对称地配 置基板11的一边lib侧的连接电极26、27、28和另一边11c侧的连接电极36、37、38，但还 可以关于中心线C对称地配置连接电极26、27、28和连接电极36、37、38。尤其是，如果关于 中心线C对称地配置连接电极26、27、28与连接电极36、37、38,则能够使各个连接电极间的 距离不同，能够实现应力等的分散化。由此，能够提高基板的强度。
[0094] 此外，根据第2实施方式的结构，在四个角部的外部连接端子52、53、54、55上未设 置连接电极，因此基板11 (封装16)的各边1113、11(3、11(1、116到连接电极的距离增长，能够 提1?基板强度。
[0095] (连接电极配置的变形例）
[0096] 接着，使用图3对连接电极的配置的变形例进行说明。图3的（a)、（b)是示出连 接电极的配置变形例的封装的反面图。在以下的变形例中，也具有与上述第1实施方式、第 2实施方式相同的效果。
[0097] 〈变形例1>
[0098] 首先，使用图3的（a)对变形例1中的连接电极的配置进行说明。变形例1的连 接电极65、66、67、68、69不是上述第1、第2实施方式那样的锯齿形配置，而成为平缓的圆弧 状的配置。以下说明该配置的详细情况。
[0099] 连接电极65、66、67、68、69从图中一乂方向侧起按照连接电极65、连接电极66? 连接电极69的顺序排列。连接电极65和连接电极69配置于接近基板11的一边1 lb的位 置处，连接电极67配置于远离一边lib的位置处。连接电极66和连接电极68的Y方向的 位置配置于上述连接电极65以及连接电极69、与连接电极67之间。此处，将连接电极65 作为第1连接电极、连接电极66作为第2连接电极、连接电极67作为第3连接电极进一步 进行说明。这三个连接电极65、66、67如下那样配置。作为第2连接电极的连接电极66的 中心不处于连接作为第1连接电极的连接电极65的中心与作为第3连接电极的连接电极 67的中心的假想线70上，而配置于从假想线70错开的位置处。这样，相邻的三个连接电极 同样地配置成中央的连接电极的中心不重叠在连接两端的连接电极的中心的假想线上。
[0100] 另外，在本变形例中，说明了两端的连接电极65、69接近一边lib进行配置的例 子，但也可以如由双点划线示出的连接电极65a、67a、69a那样，是配置成作为两端的连接 电极之一的连接电极65a、69a远离一边lib、中央的连接电极67a接近一边lib的结构。
[0101] 〈变形例2>
[0102] 接着，使用图3的（b)对变形例2中的连接电极的配置进行说明。变形例2的连 接电极75、76、77、78、79不是上述第1、第2实施方式那样的规则配置，而配置于随机的位置 处。以下说明该配置的详细情况。
[0103] 连接电极75、76、77、78、79从图中一 X方向侧起按照连接电极75、连接电极76? 连接电极79的顺序排列。连接电极75和连接电极79配置于接近基板11的一边1 lb的位 置处，连接电极77配置于远离一边lib的位置处，这点与上述变形例1相同。连接电极76 和连接电极78的Y方向的位置配置于上述连接电极75以及连接电极79、与连接电极77之 间，但不处于规则的位置处。此处，将连接电极75作为第1连接电极、连接电极76作为第2 连接电极、连接电极77作为第3连接电极进一步进行说明。这三个连接电极75、76、77如 下那样配置。作为第2连接电极的连接电极76的中心不处于连接作为第1连接电极的连 接电极75的中心与作为第3连接电极的连接电极77的中心的假想线80上，而配置于从假 想线80错开的位置处，即朝图示一 Y方向错开配置。这样，相邻的三个连接电极同样地配 置成中央的连接电极的中心不重叠在连接两端的连接电极的中心的假想线上。
[0104] 另外，上述说明的连接电极的配置是例示的。连接电极只要配置成相邻的三个连 接电极的位于中央的连接电极的中心不重叠在连接两端的连接电极的中心的假想线上，则 可以是任何配置。
[0105] 此外，如图4所示，外部连接端子40可以设置有从基板11的反面11a起到侧面范 围内的侧部40a。通过设置有侧部40a，安装时的软钎料焊脚的形成良好，有安装强度进一 步提高等优点。另外，图4是示出与图1的（b)的A - A截面相同位置的截面的图。
[0106] 此外，在上述说明中，作为构成封装16的材料，将陶瓷基板作为一例进行了说明， 但是不限于此，例如还可以使用石英基板、玻璃基板、硅基板等。
[0107] 此外，在上述说明中，对于封装16的密封，说明了将作为盖体的盖15隔着接缝环 14接合到第2侧壁13的结构，但是不限于此。只要能够气密地密封，则不论结构如何，例如 可以是使用形成凹状的内部空间的金属帽，并通过缝焊法等将金属帽接合到陶瓷基板上的 结构等。
[0108] 此外，在上述说明中，作为电子部件的一例，使用振荡器进行了说明，但是不限于 此。例如，还能够应用收纳有振动元件的振子，未收纳振动元件而收纳有可测定加速度、角 速度、压力等的传感器元件的传感器器件，或者收纳有电路元件的半导体装置等。
[0109] [电子设备]
[0110] 接着，根据图5?图7详细说明应用了作为本发明的一个实施方式的电子部件的 振荡器50、60中的任意一个的电子设备。另外，在说明中，示出了应用振荡器50的例子。
[0111] 图5是示出具有作为本发明的一个实施方式的电子部件的振荡器50的作为电子 设备的移动型(或笔记本型）的个人计算机的结构概略的立体图。在该图中，个人计算机 1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部100的显示单元1106构成，显示单元 1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这样的个人计算机1100 中内置了具有作为信号处理的定时源的功能的振荡器50。
[0112] 图6是示出具有作为本发明的一个实施方式的电子部件的振荡器50的作为电子 设备的移动电话机(也包括PHS)的结构概略的立体图。在该图中，移动电话机1200具有多 个操作按钮1202、接听口 1204以及通话口 1206,在操作按钮1202与接听口 1204之间配置 有显示部100。在这样的移动电话机1200中内置了具有作为信号处理的定时源的功能的振 荡器50。
[0113] 图7是示出具有作为本发明的一个实施方式的电子部件的振荡器50的作为电子 设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。另外，在该图中，还简单地示出与外部设备之 间的连接。这里，以往的胶片照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对， 数字静态照相机1300则通过CCD (Charge Coupled Device:电荷稱合器件)等摄像元件对 被摄体的光像进行光电转换来生成摄像信号（图像信号)。
[0114] 在数字静态照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置有显示部100,构成为根 据CCD的摄像信号进行显示，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。 并且，在外壳1302的正面侧（图中背面侧）设置有包含光学镜头(摄像光学系统）和C⑶等 的受光单元1304。
[0115] 在摄影者确认显示部100中显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，将该时刻的 CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。并且，在该数字静态照相机1300中，在外 壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且， 如图所示，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430,在数据通信用的 输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过规定操作，将存储在存储器 1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数字静态照相机 1300中内置了具有作为信号处理的定时源的功能的振荡器50。
[0116] 另外，除了图5的个人计算机(移动型个人计算机)、图6的移动电话机、图7的数字 静态照相机以外，作为本发明的一个实施方式的电子部件的振荡器50例如还可以应用于 喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、车载导航装 置、寻呼机、电子记事本(也包含通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、 工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、P0S终端、医疗设备(例如电子体温 计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测 定设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器等电子设备。
[0117] [移动体]
[0118] 图8是概略地示出作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车106上搭载有作 为本发明的电子部件的振荡器50。例如，如该图所示，在作为移动体的汽车106中，在车体 107上搭载有电子控制单元108，该电子控制单元108内置振荡器50并控制轮胎109等。此 夕卜，振荡器50除此以外还可以广泛应用于无钥匙门禁、防盗器、汽车导航系统、汽车空调、 防抱死制动系统（ABS)、安全气囊、轮胎压力监测系统（TPMS :Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动汽车的电池监视器、以及车体姿势控制系统 等的电子控制单兀（ECU :electronic control unit)。
【权利要求】
1. 一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有： 基板； 第2连接电极，其具有从所述基板的一个面朝向与所述一个面相反侧的另一面延伸的 第2孔、和配置于所述第2孔内部的导体； 第1连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的 第1孔、和配置于所述第1孔内部的导体；以及 第3连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的 第3孔、和配置于所述第3孔内部的导体， 在所述一个面的俯视图中，所述第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极 的中心和所述第3连接电极的中心的假想直线上错开的位置处， 在所述一个面上，具有与所述第2连接电极导通的第2端子、与所述第1连接电极导通 的第1端子、和与所述第3连接电极导通的第3端子，在所述第1端子与所述第3端子之间 配置有所述第2端子。
2. 根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述基板在所述一个面的俯视图中是矩形形状， 在所述基板的角部，在将所述一个面和所述另一面相连的侧面设置有侧面电极。
3. 根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子与所述基板的外周边内接。
4. 根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 在所述一个面的俯视图中，所述第1连接电极配置于所述第1端子内，所述第2连接电 极配置于所述第2端子内，所述第3连接电极配置于所述第3端子内。
5. 根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 该电子部件具有电路元件。
6. -种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1所述的电子部件。
7. -种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1所述的电子部件。
【文档编号】H03H9/02GK104104355SQ201410136310
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月4日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】松泽寿一郎, 三上贤, 臼田俊也 申请人:精工爱普生株式会社