针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路的制作方法

文档序号:7527700阅读:311来源:国知局
针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及微电子学中的抗辐射集成电路设计领域,为实现针对TID进行加固的数字缓冲器电路,本实用新型采用的技术方案是,针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路,包含4个PMOS晶体管MP1、MP2、MP3和MP4,以及两个NMOS晶体管MN1和MN2;VIN和NVIN是两个互补的输入信号端口,接受反相的输入信号,VOUT和NVOUT是两个互补的输出信号端口,输出两个反相的信号;其中,VOUT和NVOUT端口的输出电平值分别与VIN和NVIN同相。本实用新型主要应用于抗辐射集成电路设计。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及微电子学中的抗辐射集成电路设计领域,尤其涉及使用设计方法 对数字电路中的缓冲器电路进行总剂量辐射效应加固。 针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路

【背景技术】
[0002] 总剂量辐射效应(Total Ionizing Dose,TID)是引发空间环境中应用的集成电路 失效的主要原因之一。TID的主要物理机理,是辐射(电子、伽马射线等)对芯片的氧化层 进行电离,并在氧化层中留下正电荷。对不同部分的氧化层,TID造成的辐射损伤形式有所 不同,主要包括三种形式:1)TID在M0S晶体管的栅氧化层中引起正电荷堆积,导致N沟道 晶体管(NM0S)和P沟道晶体管(PM0S)的阈值都发生负向漂移;2)TID在场氧化层或浅沟 槽隔离氧化层中引入正电荷,导致NM0S沟道两侧出现寄生沟道,引发NM0S的源区和漏区 之间的漏电,这一过程称为器件内部漏电(intra device leakage) ;3)TID在场氧化层或浅 沟槽隔离氧化层下方形成寄生沟道,导致本应互相隔离的两个N型区域之间漏电,这一过 程称为器件间漏电(inter device leakage)。目前,随着集成电路工艺的不断进步,晶体管 的栅氧化层厚度不断减薄,上述由TID引发的第一种辐射损伤已经不再成为主要因素。然 而,器件内部漏电和器件间漏电依然存在。针对器件间漏电,目前主要的方法是使用高浓 度P型掺杂区进行隔离,即使用保护环结构。对于器件内部漏电,主要是采用封闭栅晶体管 (Enclosed Gate NM0S,EGNM0S)结构。使用EGNM0S对器件内部漏电进行隔离的基本思路是 切断寄生沟道,这一方法已经被证明是对TID进行加固的有效方法。然而,EGNM0S结构存 在着诸多问题,包括最小宽长比的限制、较慢的开关速度和较大的面积等。


【发明内容】

[0003] 为克服现有技术的不足,实现针对TID进行加固的数字缓冲器电路,本实用新型 采用的技术方案是,针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路,包含4个PM0S晶体 管MP1、MP2、MP3和MP4,以及两个NM0S晶体管MN1和MN2 ;VIN和NVIN是两个互补的输入 信号端口,接受反相的输入信号。V0UT和NV0UT是两个互补的输出信号端口,输出两个反相 的信号;其中,V0UT和NV0UT端口的输出电平值分别与VIN和NVIN同相;各晶体管的连接 关系如下:MP1的源端、漏端和栅端分别连接地、NV0UT和NVIN ;MP2的源端、漏端和栅端分 别连接地、V0UT和VIN ;MP3的源端、漏端和栅端分别连接电源、NV0UT和VOUT ;MP4的源端、 漏端和栅端分别连接电源、V0UT和NVOUT ;MN1的源端、漏端和栅端分别连接至NVIN、NV0UT 和VOUT ;MN2的源端、漏端和栅端分别连接至VIN、V0UT和NV0UT。
[0004] 本实用新型的技术特点及效果:
[0005] 1、该数字缓冲器基于电路结构针对TID效应进行加固,只采用普通NM0S晶体管就 能够消除器件内部漏电,简化了设计流程;
[0006] 2、该数字缓冲器电路能够提供互补输出。

【专利附图】

【附图说明】
[0007] 图1为本实用新型提出的数字缓冲器。

【具体实施方式】
[0008] 本实用新型提出一种新颖的针对TID效应进行抗辐射加固的思路,不经由切断漏 电路径,而是通过避免NM0S晶体管源漏之间产生电压差来消除NM0S源漏之间的漏电流,并 基于这一构思设计了一种针对TID进行加固的数字缓冲器电路。
[0009] 本实用新型提出的针对TID效应进行加固的数字缓冲器电路如图1所示。该数字 缓冲器电路包含4个PM0S晶体管MP1、MP2、MP3和MP4,以及两个NM0S晶体管丽1和丽2。 VIN和NVIN是两个互补的输入信号端口,接受反相的输入信号。V0UT和NV0UT是两个互 补的输出信号端口,输出两个反相的信号。其中,V0UT和NV0UT端口的输出电平值分别与 VIN和NVIN同相。各晶体管的连接关系如下:MP1的源端、漏端和栅端分别连接地、NV0UT 和NVIN ;MP2的源端、漏端和栅端分别连接地、V0UT和VIN ;MP3的源端、漏端和栅端分别连 接电源、NV0UT和VOUT ;MP4的源端、漏端和栅端分别连接电源、V0UT和NVOUT ;MN1的源端、 漏端和栅端分别连接至NVIN、NV0UT和VOUT ;MN2的源端、漏端和栅端分别连接至VIN、V0UT 和 NVOUT。
[0010] 以VIN = 0、NVIN = 1的情况来说明该数字缓冲器的工作过程。由于VIN = 0,MP2 导通将VOUT拉至低电平,因为PM0S管下拉电平会产生阈值损失,因此VOUT开始时尚无法 被下拉到地。由于V0UT被下拉到低电平,因此MP3会导通并对NV0UT进行上拉。NVIN = 1 使得MP1关断。因此,NV0UT被上拉到VDD,并导通MN2。MN2管导通后对VOUT进行进一步 地下拉,致其被彻底下拉至地。此时VOUT = 0、NV0UT = 1,MN1和MN2的源漏电压相等,因 此即便其内部存在寄生漏电沟道,也不会产生漏电流。VIN = 1、NVIN = 0的情况与上述分 析过程类似,此处不再赘述。
[0011] 在图1中,为保证MP1和MP2管能够对NV0UT和V0UT节点分别进行有效的下拉, MP3管和MP4管沟道宽度采用制造工艺能够提供的最小沟道宽度。另外,在版图设计上,MN1 和丽2之间,以及丽1和丽2与其他电路部分间需要使用P型保护环进行隔离,以防止器件 间漏电的发生。
【权利要求】
1. 一种针对总剂量辐射效应进行加固的数字缓冲器电路,其特征是,包含4个PMOS晶 体管MP1、MP2、MP3和MP4,以及两个NM0S晶体管MN1和MN2 ;VIN和NVIN是两个互补的输入 信号端口,接受反相的输入信号,V0UT和NV0UT是两个互补的输出信号端口,输出两个反相 的信号;其中,V0UT和NV0UT端口的输出电平值分别与VIN和NVIN同相;各晶体管的连接 关系如下:MP1的源端、漏端和栅端分别连接地、NV0UT和NVIN ;MP2的源端、漏端和栅端分 别连接地、V0UT和VIN ;MP3的源端、漏端和栅端分别连接电源、NV0UT和VOUT ;MP4的源端、 漏端和栅端分别连接电源、V0UT和NVOUT ;MN1的源端、漏端和栅端分别连接至NVIN、NVOUT 和VOUT ;MN2的源端、漏端和栅端分别连接至VIN、VOUT和NV0UT。
【文档编号】H03K19/0185GK203851127SQ201420035180
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2014年1月20日
【发明者】姚素英, 李渊清, 徐江涛, 高静, 史再峰 申请人:天津大学
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