一种新型49s晶体谐振器的制造方法

文档序号:7528741阅读:282来源:国知局
一种新型49s晶体谐振器的制造方法
【专利摘要】一种新型49S晶体谐振器,银电极(2)镀在水晶振子(1)的上表面,一对引线(3)的一端分别为直径1mm的点焊平台,水晶振子(1)的下面表通过银导电硅胶焊接在一对引线(3)一端的点焊平台上,基座(4)两端开有引线安装孔,一对引线(3)分别安装在基座(4)两端的引线安装孔内。本实用新型优点是:将普通49S支架簧片去掉,减小了本产品的重量,而且有效提高了产品的抗跌落性能,不易损坏。
【专利说明】—种新型49S晶体谐振器

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及石英晶体谐振器领域,具体涉及一种新型49S晶体谐振器。

【背景技术】
[0002]目前,晶体谐振器制造行业中,普通49S晶体谐振器抗跌落试验标准为75cm,跌落到3cm木板上6次,要求晶体谐振器水晶振子不破裂损坏。而现在U盾制造行业要求49S石英晶体谐振器抗跌落试验标准为250cm,跌落到大理石板或地面上6次,要求晶体谐振器水晶振子不破裂损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就是针对目前晶体谐振器制造行业中,普通49S晶体谐振器抗跌落试验标准为75cm,跌落到3cm木板上6次,要求晶体谐振器水晶振子不破裂损坏。而现在U盾制造行业要求49S石英晶体谐振器抗跌落试验标准为250cm,跌落到大理石板或地面上6次,要求晶体谐振器水晶振子不破裂损坏之不足,而提供一种新型49S晶体谐振器。
[0004]本实用新型包括水晶振子、银电极、一对引线和基座,银电极为凸形结构,银电极镀在水晶振子的上表面,一对引线的一端分别为直径1_的点焊平台,水晶振子的下面表通过银导电硅胶焊接在一对引线一端的点焊平台上,基座两端开有引线安装孔,一对引线分别安装在基座两端的引线安装孔内。
[0005]本实用新型优点是:将普通49S支架簧片去掉,减小了本产品的重量,而且有效提高了产品的抗跌落性能,不易损坏。
[0006]

【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1是本实用新型结构示意图。
[0008]图2是本实用新型俯视图结构示意图。
[0009]图3是现有49S石英谐振器结构示意图。
[0010]图4是现有49S石英谐振器俯视图结构示意图。

【具体实施方式】
[0011]如图1、2、3、4所示,本实用新型包括水晶振子1、银电极2、一对引线3和基座4,银电极2为凸形结构,银电极2镀在水晶振子1的上表面,一对引线3的一端分别为直径1_的点焊平台,水晶振子1的下面表通过银导电硅胶焊接在一对引线3—端的点焊平台上,基座4两端开有引线安装孔,一对引线3分别安装在基座4两端的引线安装孔内。
[0012]本实用新型包括将普通49S支架簧片去掉,并将引线端头加工成直径1.0mm平台,将长度为4.88_长度水晶振子按图4进行镀银电极,将度好电极的水晶振子放置在带有直径1.0mm平台的引线端上,点银导电硅胶进行固定。
【权利要求】
1.一种新型49S晶体谐振器,其特征在于它包括水晶振子(I)、银电极(2)、一对引线(3)和基座(4),银电极(2)为凸形结构,银电极(2)镀在水晶振子(I)的上表面,一对引线(3)的一端分别为直径1_的点焊平台,水晶振子(I)的下面表通过银导电硅胶焊接在一对引线(3)—端的点焊平台上,基座(4)两端开有引线安装孔,一对引线(3)分别安装在基座(4)两端的引线安装孔内。
【文档编号】H03H9/19GK204046541SQ201420504711
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】童小刚 申请人:湖北东光电子股份有限公司
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