分波器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种能够简单地改善特性的分波器。在第1端与第2端之间构成第1滤波器，在第1端与第3端之间构成第2滤波器，在第1滤波器和第2滤波器连接的共通端与第1端之间连接第1电感器的一端，第1滤波器或者第2滤波器与第2电感器的一端连接。第1电感器的另一端与第1系统的通孔导体(34s)电连接，第2电感器的另一端与第2系统的通孔导体(34t)电连接。包含矩形形状的矩形部(27a)和从矩形部(27a)突出并与矩形部(27a)连接的突出部(27b)在内的共通焊盘(26d)与第1系统以及第2系统的通孔导体(34s)、(34t)连接。突出部(27b)与第1系统以及第2系统的通孔导体(34s)、(34t)的至少一个连接。
【专利说明】分波器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种分波器，详细来讲，涉及一种包含电感器(inductor)的分波器。
【背景技术】
[0002]以往，提出了各种改善分波器的特性的手法。
[0003]例如，如图10的结构图所示，在发送信号端子115与共通端子113之间连接第I滤波器111、接收信号端子116与共通端子113之间连接第2滤波器112的分波器110中，通过按照电流11、12的流向相反的方式，对与共通端子113连接的匹配(matching)电路用电感器L1、和与第I滤波器111的并联臂谐振器连接的电感器L2进行配置，使电感器L1、L2彼此磁親合，从而改善隔离度(isolat1n)(例如，参见专利文献I)。
[0004]作为其它的手法，如图11的框图所示，在共通端子Ant与发送端子Tx之间连接发送滤波器210、共通端子Ant与接收端子Rx之间连接接收滤波器220的分波器200中，通过在发送端子Tx与接收端子Rx之间连接电容240，使发送端子Tx与接收端子Rx电容親合，从而改善隔离度(例如，参见专利文献2)。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开W02007/102560号
[0008]专利文献2:国际公开W02010/073377号实用新型内容
[0009]-所要解决的技术课题-
[0010]但是，使电感器彼此磁耦合的手法受布局的制约较大。在使端子间电容耦合的手法中，如图12的俯视图所示，为了耦合电容240，需要设置额外的布线242，面积变大。
[0011]若将分别与不同的电感器电连接的通孔导体与分波器的共通的焊盘(pad)连接，则由于通孔导体彼此的干扰，导致分波器的特性恶化。在这种情况下，若应用上述的手法，则需要大幅度的设计变更，不能简单地改善特性。
[0012]本实用新型鉴于相关的实际情况，提供一种能够简单地改善特性的分波器。
[0013]-解决问题的手段-
[0014]本实用新型为了解决上述课题，提供一种如下面那样构成的分波器。
[0015]分波器具备:(a)基板，其具有相互对置的第I以及第2主面；(b)输入输出焊盘，其形成在所述基板的所述第I主面，成为第I端至第3端；(C) GND焊盘，其形成在所述基板的所述第I主面，用于与接地电位连接；(d)第I滤波器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，与所述第I端和所述第2端电连接；(e)第2滤波器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，与所述第I端和所述第3端电连接；(f)第I电感器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，一端连接共通端与所述第I端之间的布线，该共通端连接所述第I滤波器和所述第2滤波器；(g)第2电感器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，一端与所述第I滤波器或者所述第2滤波器连接；(h)第I系统的通孔导体，其形成在所述基板的内部，与作为所述GND焊盘之一的共通GND焊盘连接，并与所述第I电感器的另一端电连接；和(i)第2系统的通孔导体，其形成在所述基板的内部，与所述共通GND焊盘连接，并与所述第2电感器的另一端电连接。所述共通GND焊盘包含:矩形形状的矩形部和从该矩形部的边突出并与该矩形部连接的突出部。所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的至少一个与所述共通GND焊盘的所述突出部连接。
[0016]根据上述结构，能够扩大分别与共通GND焊盘连接的第I系统以及第2系统的通孔导体之间的间隔，对分别与第I以及第2电感器电连接的第I系统以及第2系统的通孔导体间的电磁波的干扰进行抑制。由此，能够简单地改善分波器的特性。
[0017]优选地，所述输入输出焊盘中的一个与所述共通GND焊盘相邻配置，是矩形形状，具有与所述共通GND焊盘的所述矩形部的4边中、所述突出部突出的所述边对置的边。
[0018]优选地所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的一个与所述共通GND焊盘的所述突出部连接。所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的另一个与所述共通GND焊盘的所述矩形部连接。
[0019]在优选的一个方式中，所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的一个与所述共通GND焊盘的所述突出部连接。所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体另一个与所述共通GND焊盘的所述矩形部连接。
[0020]在优选的另一个方式中，所述共通GND焊盘包含多个所述突出部。所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体分别与所述共通GND焊盘的不同的所述突出部连接。
[0021]优选地，所述第I以及第2滤波器安装或者形成在所述基板的所述第2主面。
[0022]优选地，所述第I端子是天线端子。所述第2端子是发送端子。所述第3端子是接收端子。所述第I滤波器具有包含串联臂谐振器与并联臂谐振器的梯型滤波器电路。所述第I电感器的所述一端与所述并联臂谐振器连接。
[0023]优选地，所述相邻焊盘成为所述发送端子。
[0024]-实用新型效果-
[0025]根据本实用新型，能够简单地改善特性。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1 (a)是分波器的俯视图，(b)是分波器的仰视图。(实施例)
[0027]图2是分波器的电气电路图。(实施例)
[0028]图3是观察第I绝缘层的俯视图。(实施例)
[0029]图4是观察第2绝缘层的剖面图。(实施例)
[0030]图5是观察第3绝缘层的剖面图。(实施例)
[0031]图6是观察第3绝缘层的透视图。(实施例)
[0032]图7是基板的剖面图。(实施例)
[0033]图8是表示隔离度特性的图表。(实施例、比较例)
[0034]图9是表示发送侧滤波器传输特性的图表。(实施例、比较例)
[0035]图10是分波器的结构图。(现有例I)
[0036]图11是分波器的框图。(现有例2)
[0037]图12是分波器的俯视图。(现有例2)
[0038]-符号说明-
[0039]10 分波器
[0040]12 基板
[0041]12a 一个主面(第2主面)
[0042]12b另一个主面(第I主面)
[0043]13a、13b、13c 绝缘层
[0044]14 第I元件
[0045]16 第2元件
[0046]20 导体图案
[0047]20a?20d、20s?20v导体图案要素
[0048]22 导体图案
[0049]22a?22d、22s?22v、22y 导体图案要素
[0050]24 导体图案
[0051]24a?24d、24s?24v、24y 导体图案要素
[0052]26a ?26i 焊盘
[0053]26k、26p ?26s 边
[0054]27a矩形部
[0055]27b 突出部
[0056]30a ?30d、30s ?30v 通孔导体
[0057]32a ?32d、32s ?32v、32y 通孔导体
[0058]34a ?34d、34s ?34y 通孔导体
[0059]60?67谐振器
[0060]70、72纵向耦合型滤波器[0061 ]80 发送滤波器(第I滤波器)
[0062]82 接收滤波器(第2滤波器)
[0063]84 共通端
[0064]90 Ant 端(第 I 端)
[0065]92 Tx 端(第 2 端)
[0066]94、95 Rx 端(第 3端)
[0067]LI 第I电感器
[0068]L2 第2电感器
[0069]L3 第3电感器
【具体实施方式】
[0070]下面，参照附图，来对本实用新型的实施方式进行说明。
[0071]〈实施例〉
[0072]参照图1?图7，来对实施例的分波器10进行说明。
[0073]图1 (a)是分波器10的俯视图。图1 (b)是分波器10的仰视图。如图1 (a)以及(b)所示，分波器10在形成于具有相互对置的主面12a、12b的基板12的作为第2主面的一个主面12a的导体图案20，安装有第I以及第2元件14、16，在作为基板12的第I主面的另一个主面12b，形成用于安装分波器10的焊盘26a?26i。第I元件14是用于阻抗匹配的电感器。第2元件16是包含通过频带不同的发送滤波器与接收滤波器的双工器元件。
[0074]另外，第I元件14与第2元件也可以不安装在基板12的一个主面12a，而是形成在一个主面12a，或者安装或形成在基板12的内部。
[0075]图2是分波器10的电气电路图。如图2所示，分波器10在作为第I端的Ant端(天线端)90与作为第2端的Tx端(发送端)92之间，构成作为第I滤波器的发送滤波器80，在作为第I端的Ant端90与作为第3端的Rx端(接收端)94、95之间，构成作为第2滤波器的接收滤波器82。在Tx端92，输入不平衡(unbalance信号)。接收滤波器82具有将不平衡信号变换为平衡信号(balance信号)的功能，在Rx端94、95输出平衡信号。
[0076]发送滤波器80具备:连接为梯型的4个串联谐振器60、62、64、66和3个并联谐振器61、63、65。接收滤波器82具备:谐振器67和纵向耦合型滤波器70、72。发送滤波器80以及接收滤波器82由被安装在基板12的第2元件16形成。发送滤波器80以及接收滤波器82也可以形成在基板12。发送滤波器80以及接收滤波器82也可以一部分安装在基板12，其他部分形成在基板12。
[0077]进一步地，为了阻抗匹配，连接第I至第3电感器L1、L2、L3。
[0078]第I电感器LI的一端连接在发送滤波器80与接收滤波器82连接的共通端84和Ant端90之间，另一端连接GND (接地)。第I电感器LI形成在被安装于基板12的第I元件14。第I电感器LI也可以形成在基板12。
[0079]第2电感器L2的一端与发送滤波器80的并联谐振器61、63、65之中离Tx端92最近的并联谐振器65连接，另一端与GND连接。第3电感器L3的一端与其他并联谐振器61、63连接，另一端与GND连接。第2以及第3电感器L2、L3形成在基板12的内部。第2以及第3电感器L2、L3也可以安装于基板12。
[0080]图7是示意性地表示基板12的结构的剖面图。如图7所示，基板12是第I至第3绝缘层13a、13b、13c层叠而成的层叠基板。基板12的一个主面12a由第I绝缘层13a形成，基板12的另一个主面12b由第3绝缘层13c形成。
[0081]图3是第I绝缘层13a的俯视图，也就是说，是沿着图7的线A-A观察的第I绝缘层13a的俯视图。如图3所示，在第I绝缘层13a的与第2绝缘层13b相反侧的主面，即基板12的一个主面12a形成的导体图案20包含:第I至第8导体图案要素20a?20d、20s?20vo第4导体图案要素20d与第I电感器L2的Ant端90侧连接，第5导体图案要素20s与第I电感器L2的GND侧连接。第2元件16与除了第5导体图案要素20s以外的导体图案要素20a?20d、20t?20v连接。
[0082]如图3中虚线所示，在第I绝缘层13a，形成贯通第I绝缘层13a的主面之间的第I至第8通孔导体30a?30d、30s?30v。第I至第8通孔导体30a?30d、30s?30v分别与第I至第8导体图案要素20a?20d、20s?20v连接。
[0083]图4是沿着图7的线B-B观察的基板的剖面图，是沿着第I以及第2绝缘层13a、13b的接触面观察第2绝缘层13b的剖面图。如图4所示，形成于第I绝缘层13a与第2绝缘层13b之间的导体图案22包含:第I至第9导体图案要素22a?22d、22s?22v、22y。第I至第8导体图案要素22a?22d、22s?22v分别与形成于第I绝缘层13a的第I至第8通孔导体30a?30d、30s?30v连接。
[0084]如图4中虚线所示，在第2绝缘层13b，形成贯通第2绝缘层13b的主面之间的第I至第9通孔导体32a?32d、32s?32v、32y。第I至第9通孔导体32a?32d、32s?32v、32y分别与形成于第I绝缘层13a与第2绝缘层13b之间的第I至第9导体图案要素22a ?22d、22s ?22v、22y 连接。
[0085]图5是沿着图7的线C-C观察的基板的剖面图，是沿着第2以及第3绝缘层13b、13c的接触面观察第3绝缘层13c的剖面图。如图5所示，形成于第2绝缘层13b与第3绝缘层13c之间的导体图案24包含:第I至第9导体图案要素24a?24d、24s?24v、24y。第7以及第8导体图案要素24u、24v相互连接。第I至第9导体图案要素24a?24d、24s?24v、24y分别与形成于第2绝缘层13b的第I至第9通孔导体32a?32d、32s?32v、32y连接。
[0086]如图5中虚线所示，在第3绝缘层13c，形成贯通第3绝缘层13c的主面之间的第I至第11通孔导体34a?34d、34s?34y。第I至第6通孔导体32a?32d、32s、32t分别与形成于第2绝缘层13b与第3绝缘层13c之间的第I至第6导体图案要素24a?24d、24s、24t连接。第7至第10通孔导体34u?34x与相互连接的第7以及第8导体图案要素24u、24v中的第8导体图案要素24v连接。第11通孔导体34y与形成于第2绝缘层13b与第3绝缘层13c之间的第9导体图案要素24y连接。
[0087]图4以及图5所示的第6导体图案要素22t、24t包含大致环状的形状，并构成第2电感器L2。此外，图4以及图5所示的第7导体图案要素22u、24u包含大致环状的形状，并构成第3电感器L3。
[0088]图6是沿着图7的线D-D观察的第3绝缘层13c的透视图，也就是说，是沿着第3绝缘层13c的剖面，观察与第2绝缘层13b相反侧的透视图。如图6所示，在基板12的另一个主面12b，即第3绝缘层13c的与第2绝缘层13b相反侧的主面，形成第I至第9焊盘26a ?26i ο
[0089]如图1 (b)以及图6所示，第I至第9焊盘26a?26i与形成于第3绝缘层13c的第I至第11通孔导体34a?34d、34s?34y连接。
[0090]也就是说，第I焊盘26a与形成于第3绝缘层13c的第I通孔导体34a连接。第2焊盘26b与形成于第3绝缘层13c的第7通孔导体34u连接。第3焊盘26c与形成于第3绝缘层13c的第2通孔导体34b连接。第4焊盘26d与形成于第3绝缘层13c的第5以及第6通孔导体34s、34t连接。第5焊盘26e与形成于第3绝缘层13c的第8通孔导体34v连接。第6焊盘26f与形成于第3绝缘层13c的第3通孔导体34c连接。第7焊盘26g与形成于第3绝缘层13c的第11通孔导体34y连接。第8焊盘26h与形成于第3绝缘层13c的第4通孔导体34d连接。第9焊盘26i与形成于第3绝缘层13c的第9以及第10通孔导体34w、34x连接。
[0091]第8焊盘26h成为Ant端90，第I焊盘26a成为Tx端92，第3以及第6焊盘26c、26f成为Rx端94、95，均为输入输出焊盘。第2、第4、第5以及第9焊盘26b、26d、26e、26i为接地的GND焊盘。
[0092]如图1(b)以及图6所示，在形成于基板12的另一个主面12b的第I至第9焊盘26a?26i之中，第4焊盘26d包含:矩形形状的矩形部27a和从矩形部27a的短边突出的突出部27b。其他的焊盘26a?26c、26e?26i分别仅包含矩形形状的矩形部。
[0093]作为输入输出焊盘(第1、第3、第6以及第8焊盘26a、26c、26f、26)之一的第I焊盘26a与第4焊盘26d相邻配置。该第I焊盘26a的一边26k与第4焊盘26的矩形部27a的4边26p?26s中突出部27b突出的边26s对置。
[0094]第4焊盘26d的矩形部27a与形成于第3绝缘层13c的第6通孔导体34t连接，第4焊盘26d的突出部27b与形成于第3绝缘层13c的第5通孔导体34s连接。
[0095]形成于第3绝缘层13c的第5通孔导体34s是与第I电感器LI的另一端电连接的第I通孔导体。形成于第3绝缘层13c的第6通孔导体34t是与第2电感器L2的另一端电连接的第2通孔导体。
[0096]在将分别与第I以及第2电感器L1、L2电连接的第I系统以及第2系统的通孔导体即通孔导体34s、34t与GND焊盘(第2、第4、第5以及第9焊盘26b、26d、26e、26i)之一的、作为共通GND焊盘的第4焊盘26d连接时，若通孔导体34s、34t相互接近，则由于通孔导体34s、34t之间的电磁波的干扰，导致传递函数的极点位置改变。若将第4焊盘26d的矩形部27a与突出部27b连接，将一方的通孔导体34s与突出部27b连接，从而扩大通孔导体34s、34t之间的间隔，则能够抑制电磁波的干扰，并简单地改善分波器10的特性。
[0097]即使追加突出部27b，由于能够按照相邻的第I以及第4焊盘26a、26d之间不产生短路的方式来安装分波器10，因此不需要增大基板12。
[0098]<变形例1>
[0099]也可以构成为第4焊盘26d的矩形部27a与多个突出部连接，第I系统以及第2系统的通孔导体即通孔导体34s、34t分别与不同的突出部连接。在这种情况下，也能够扩大通孔导体34s、34t之间的间隔，抑制电磁波的干扰，并简单地改善分波器的特性。
[0100]〈实验例〉
[0101]接下来，参照图8以及图9，来对制作实施例与比较例的试料并测定了特性的实验例进行说明。
[0102]实施例的试料是在基板12方面使用陶瓷多层基板，在第2元件16方面使用SAW(弹性表面波)的双工器元件来制作出的分波器10。比较例的试料在图6所示的第4焊盘26d没有突出部27b，仅由矩形部27a构成，从基板12的层叠方向观察，分别与第I以及第2电感器L1、L2电连接的第I系统以及第2系统的通孔导体即通孔导体34s、34t两者与第4焊盘26d的矩形部27a的内部区域连接，仅这方面与实施例的试料不同。
[0103]图8是表示对实施例以及比较例的试料的隔离度特性进行测定而得出的结果的图表。如图8中箭头所示，实施例与比较例相比，隔离度得到改善。
[0104]图9是表示对实施例以及比较例的发送侧滤波器传输特性进行测定而得出的结果的图表。如图9中箭头所示，实施例与比较例相比，带域外衰减得到改善。
[0105]〈总结〉
[0106]如以上所说明，通过在焊盘追加从矩形部突出的突出部，扩大与焊盘连接的通孔导体之间的间隔，能够简单地改善隔离度和带域外衰减。
[0107]另外，本实用新型并不限定于上述实施方式，能够加上各种变更并进行实施。
[0108]例如，分波器也可以包含3个以上的滤波器。此外，也可以在一个焊盘的矩形部连接多个突出部，对不同的突出部连接第I或者第2通孔导体。
【权利要求】
1.一种分波器，具备: 基板，其具有相互对置的第I主面以及第2主面； 输入输出焊盘，其形成在所述基板的所述第I主面，成为第I端至第3端； GND焊盘，其形成在所述基板的所述第I主面，用于与接地电位连接； 第I滤波器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，与所述第I端和所述第2端电连接； 第2滤波器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，与所述第I端和所述第3端电连接； 第I电感器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，一端连接共通端与所述第I端之间的布线，该共通端连接所述第I滤波器和所述第2滤波器； 第2电感器，其安装或者形成在所述基板的所述第2主面或内部，一端与所述第I滤波器或者所述第2滤波器连接； 第I系统的通孔导体，其形成在所述基板的内部，与作为所述GND焊盘之一的共通GND焊盘连接，并与所述第I电感器的另一端电连接；和 第2系统的通孔导体，其形成在所述基板的内部，与所述共通GND焊盘连接，并与所述第2电感器的另一端电连接， 所述共通GND焊盘包含:矩形形状的矩形部、和从该矩形部的边突出并与该矩形部连接的突出部， 所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的至少一个与所述共通GND焊盘的所述突出部连接。
2.根据权利要求1所述的分波器，其特征在于， 所述输入输出焊盘中的一个与所述共通GND焊盘相邻配置，是矩形形状，具有与所述共通GND焊盘的所述矩形部的4边中所述突出部突出的所述边对置的边。
3.根据权利要求1或者2所述的分波器，其特征在于， 所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的一个与所述共通GND焊盘的所述突出部连接， 所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体的另一个与所述共通GND焊盘的所述矩形部连接。
4.根据权利要求1或者2所述的分波器，其特征在于， 所述共通GND焊盘包含多个所述突出部， 所述第I系统的通孔导体以及所述第2系统的通孔导体分别与所述共通GND焊盘的不同的所述突出部连接。
5.根据权利要求1或者2所述的分波器，其特征在于， 所述第I滤波器以及所述第2滤波器安装或者形成在所述基板的所述第2主面。
6.根据权利要求1或者2所述的分波器，其特征在于， 所述第I端子是天线端子， 所述第2端子是发送端子， 所述第3端子是接收端子， 所述第I滤波器具有包含串联臂谐振器与并联臂谐振器的梯型滤波器电路，所述第I电感器的所述一端与所述并联臂谐振器连接。
7.根据权利要求6所述的分波器，其特征在于，所述输入输出焊盘中的一个与所述共通GND焊盘相邻配置作为相邻焊盘，所述相邻焊盘成为所述发送端子。
【文档编号】H03H9/46GK204216862SQ201420515462
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2013年9月19日
【发明者】房满 申请人:株式会社村田制作所