一种多个mos管压紧结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种多个MOS管压紧结构，包括至少两个MOS管、MOS管硅胶垫、压条硅胶垫、至少两根支撑柱、压条和铝基板，所述MOS管硅胶垫、压条硅胶垫、支撑柱和压条依次安装于铝基板上；所述MOS管和铝基板之间设置有导热绝缘膜，所述MOS管硅胶垫设置于MOS管和PCB板之间，所述PCB板通过支撑柱锁紧在所述铝基板上；所述压条硅胶垫通过所述压条压紧在所述PCB板上，所述压条用螺钉紧固在所述支撑柱上，本设计可以有效的提高MOS管的使用寿命，提高产品可靠性，压条由钣金成型，加工方便成本低且强度得到保证，由于压条跟PCB板间垫有压条硅胶垫，对压条及支撑柱的加工精度要求可适当降低，进而降低加工成本及提高成品率。
【专利说明】
一种多个MOS管压紧结构
[技术领域]
[0001]本实用新型涉及通讯设备制造领域，尤其涉及一种加工成本低、成品率高的多个MOS管压紧结构。
[【背景技术】]
[0002]在通讯设备模块的过流或耐压能力要求比较高，且对MOS管的损耗要求比较低的场合，常采取多个MOS管串联或并联使用的方式，MOS管通常采用的压紧方式一般是用具有弹性的钣金压条通过螺钉紧固压紧，且一个MOS管需要一个钣金压条，对钣金压条的弹性要求很高，需要经过特殊处理才能满足弹性要求，且通过单个螺钉紧固在震动频繁的场合容易松动导致钣金压条旋转或窜动，进而没有压紧MOS管，导致MOS管过热失效。
[0003]基于上述问题，本领域的技术人员进行了有针对性的研发和实验，并取得了较好的成绩。
[【实用新型内容】]
[0004]为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种加工成本低、成品率高的多个MOS管压紧结构。
[0005]本实用新型解决技术问题的方案是提供一种多个MOS管压紧结构，包括至少两个MOS管、M0S管硅胶垫、压条硅胶垫、至少两根支撑柱、压条和铝基板，所述MOS管硅胶垫、压条硅胶垫、支撑柱和压条依次安装于铝基板上；
[0006]所述MOS管和铝基板之间设置有导热绝缘膜，所述MOS管硅胶垫设置于MOS管和PCB板之间，所述PCB板通过支撑柱锁紧在所述铝基板上；
[0007]所述压条硅胶垫通过所述压条压紧在所述PCB板上，所述压条用螺钉紧固在所述支撑柱上。
[0008]优选地，所述PCB板和MOS管之间垫有所述MOS管硅胶垫。
[0009 ]优选地，所述压条由钣金件成型制作。
[0010]优选地，所述PCB板通过支撑柱锁紧在所述铝基板的螺柱上。
[0011]优选地，所述支撑柱的数量为两根。
[0012]优选地，所述MOS管的数量为四个，呈对角状设置。
[0013]优选地，所述铝基板的螺柱设置于铝基板的中间部位。
[0014]优选地，所述MOS管硅胶垫和压条硅胶垫的数量都为两个。
[0015]与现有技术相比，本实用新型一种多个MOS管压紧结构通过将多个MOS管通过I个压条压紧，减少了压条数量及螺钉个数，中间垫有压条硅胶垫、MOS管硅胶垫，硅胶垫的压缩量由支撑柱的高度控制，硅胶垫回弹性比较强，能很好的适应热变化场合(M0S管工作时温度升高，不工作时温度降低)，保证压紧MOS管，防止压条旋转或窜动，使得MOS管跟导热绝缘月旲、跟招基板接触良好，最大程度的把热导到招基板上，提尚MOS管的使用寿命，提尚广品可靠性;压条由钣金成型，加工方便成本低且强度得到保证，由于压条跟PCB板间垫有压条硅胶垫，对压条及支撑柱的加工精度要求可适当降低，进而降低加工成本及提高成品率。
[【附图说明】
]
[0016]图1是本实用新型一种多个MOS管压紧结构的爆炸结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0017]为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。
[0018]请参阅图1，本实用新型一种多个MOS管压紧结构10包括至少两个MOS管3、M0S管硅胶垫4、压条硅胶垫6、至少两根支撑柱7、压条8和铝基板I，所述MOS管硅胶垫4、压条硅胶垫
6、支撑柱7和压条8依次安装于铝基板I上;所述MOS管3和铝基板I之间设置有导热绝缘膜2，所述MOS管硅胶垫4设置于MOS管3和PCB板5之间，所述PCB板5通过支撑柱7锁紧在所述铝基板I上;所述压条硅胶垫6通过所述压条8压紧在所述PCB板5上，所述压条8用螺钉紧固在所述支撑柱7上。
[0019]通过将多个MOS管3通过I个压条8压紧，减少了压条8数量及螺钉个数，中间垫有压条硅胶垫6、M0S管硅胶垫4，硅胶垫的压缩量由支撑柱7的高度控制，硅胶垫回弹性比较强，能很好的适应热变化场合(M0S管工作时温度升高，不工作时温度降低)，保证压紧MOS管3，防止压条8旋转或窜动，使得MOS管3跟导热绝缘膜2、跟铝基板I接触良好，最大程度的把热导到招基板I上，提尚MOS管3的使用寿命，提尚广品可靠性;压条8由饭金成型，加工方便成本低且强度得到保证，由于压条8跟PCB板5间垫有压条硅胶垫6，对压条8及支撑柱7的加工精度要求可适当降低，进而降低加工成本及提高成品率。
[0020]优选地，所述PCB板5和MOS管3之间垫有所述MOS管硅胶垫4。
[0021]优选地，所述压条8由钣金件成型制作，加工方便成本低且强度得到保证。
[0022]优选地，所述PCB板5通过支撑柱7锁紧在所述铝基板I的螺柱上，固定效果好，结构稳定。
[0023]优选地，所述支撑柱7的数量为两根。
[0024]优选地，所述MOS管3的数量为四个，呈对角状设置。
[0025]优选地，所述铝基板I的螺柱设置于铝基板I的中间部位。
[0026]优选地，所述MOS管硅胶垫4和压条硅胶垫6的数量都为两个。
[0027]实际的组装过程中，将所述MOS管3焊接在PCB板5的焊接面上，中间垫MOS管硅胶垫4，再将导热绝缘膜2放在铝基板I上，通过导热绝缘膜2上的两个定位孔定位，然后将上述装有MOS管3及MOS管硅胶垫4的PCB板5压在导热绝缘膜2上，PCB板5上的孔跟铝基板I上的螺柱对位准确后用支撑柱7锁紧固定，将压条硅胶垫6对着PCB板5上的丝印放置好，压条8上的两个开孔对准支撑柱7的螺柱孔，用螺钉9锁紧固定。
[0028]与现有技术相比，本实用新型一种多个MOS管压紧结构10通过将多个MOS管3通过I个压条8压紧，减少了压条8数量及螺钉个数，中间垫有压条硅胶垫6、M0S管硅胶垫4，硅胶垫的压缩量由支撑柱7的高度控制，硅胶垫回弹性比较强，能很好的适应热变化场合(M0S管工作时温度升高，不工作时温度降低)，保证压紧MOS管3，防止压条8旋转或窜动，使得MOS管3跟导热绝缘膜2、跟铝基板I接触良好，最大程度的把热导到铝基板I上，提高MOS管3的使用寿命，提高产品可靠性;压条8由钣金成型，加工方便成本低且强度得到保证，由于压条8跟PCB板5间垫有压条硅胶垫6，对压条8及支撑柱7的加工精度要求可适当降低，进而降低加工成本及提高成品率。
[0029]以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:包括至少两个MOS管、至少一个MOS管硅胶垫、至少一个压条硅胶垫、至少两根支撑柱、压条和铝基板，所述MOS管硅胶垫、压条硅胶垫、支撑柱和压条依次安装于铝基板上； 所述MOS管和铝基板之间设置有导热绝缘膜，所述MOS管硅胶垫设置于MOS管和PCB板之间，所述PCB板通过支撑柱锁紧在所述铝基板上； 所述压条硅胶垫通过所述压条压紧在所述PCB板上，所述压条用螺钉紧固在所述支撑柱上。2.如权利要求1所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述PCB板和MOS管之间垫有所述MOS管硅胶垫。3.如权利要求1所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述压条由钣金件成型制作。4.如权利要求2所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述PCB板通过支撑柱锁紧在所述铝基板的螺柱上。5.如权利要求4所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述支撑柱的数量为两根。6.如权利要求2所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述MOS管的数量为四个，呈对角状设置。7.如权利要求4所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述铝基板的螺柱设置于铝基板的中间部位。8.如权利要求1所述的一种多个MOS管压紧结构，其特征在于:所述MOS管硅胶垫和压条硅胶垫的数量都为两个。
【文档编号】H05K7/02GK205726803SQ201620601833
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】林志平, 黄杰辉, 林志添
【申请人】深圳硅山技术有限公司