用于信号完整性端接匹配的pcb封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，包括：PCB板；四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。本实用新型提供的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中通过在PCB板上布设五个焊盘，可实现多种布线方式，即实现了多种端接匹配方式，使用方便，且能够显著缩短研发周期，极大的降低研发成本。
【专利说明】
用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB封装技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构。【背景技术】
[0002]随着电子通讯技术的发展，对数据传输速率以及信号时钟频率要求越来越高，因此集成电路芯片的接口速度越来越快，信号边沿越来越陡，此时在设计PCB的时候就会面临信号完整性问题，例如PCB上的走线必须考虑传输线效应带来的反射、串扰、延时、同步开关噪声等问题。
[0003]目前解决信号完整性中的反射问题时，一般使用端接匹配。常见的端接匹配包括简单并行端接、串行端接、主动并行端接、二极管并行端接以及戴维宁端接，在这五种端接方案中，使用的元器件数量、种类以及连接方式都不一样，如果选择简单并行端接，需要使用一个电阻封装，如果选择戴维宁端接，需要使用两个并联电阻连接至电源和地，而现有技术中只能选择一种端接方式进行PCB板的调试，即如果一种端接在PCB调试的时候不能满足性能要求，那么就不能尝试其他的端接方式，必须改版重新设计PCB封装，如果改版后使用的端接仍不满足要求，就需要再次改版并尝试其他形式的连接，这样会造成资源极大的浪费以及造成设计周期的显著延长。【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0005]本实用新型还有一个目的是提供了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，该PCB封装结构适合各种常用端接匹配的PCB封装，便于在PCB板调试的时候选择最合适的端接匹配，大大缩短了研发周期并节约了成本。
[0006]为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，本实用新型提供了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，包括:
[0007]PCB 板；
[0008]四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；
[0009]以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。
[0010]本实用新型所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构由四个第一焊盘和一个第二焊盘组成，焊盘与焊盘之间可选择不同的布线方式，即可实现不同的端接匹配形式， 从而解决了现有技术中因在进行PCB板调试时只能选择一种端接方式，而造成需要多次对 PCB板进行改版以及延长研发周期和增加研发成本的问题。并且四个第一焊盘的间距完全一致，可根据实际封装时元器件(电阻、二极管)的大小调节尺寸，同时所述四个第一焊盘采用的两行两列式的布设方式减小了占有面积。
[0011]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，所述四个第一焊盘均为正方形且大小相同。本实用新型所述的正方形的第一焊盘可以兼顾各种元器件的引脚的外形，并且正方形的对称结构能保证元器件以任何的摆放形式都可以焊接在第一焊盘上。
[0012]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，所述第二焊盘与第一焊盘大小相同，切除部分后形成的两个小焊盘间距为〇.1mm?〇.15mm。当选择某种端接匹配方式需要两个小焊盘短接时，〇.1mm?0.15mm的间距方便直接用锡膏将两个小焊盘短接起来。
[0013]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，布线时，将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地;所述第二焊盘作为接收端， 其上两个小焊盘分别与远离第二焊盘的作为驱动端的两个第一焊盘连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，当简单并行端接时，在用于接地的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一电阻，将第二焊盘的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地，将远离所述第二焊盘的两个第一焊盘分别与两个小焊盘连接，并在用于接地的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一电阻，即可实现简单并行端接。
[0015]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，当串行端接时，在驱动端的两个第一焊盘之间焊接一电阻。在该实施例中，将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地，将远离所述第二焊盘的两个焊盘分别与两个小焊盘连接，并在驱动端的两个第一焊盘之间焊接一个电阻，便可实现串行端接。
[0016]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，当主动并行端接时，在用于接电源的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一电阻，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地，将远离所述第二焊盘的两个焊盘分别与两个小焊盘连接，并在用于接电源的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一个电阻，然后将第二焊盘的两个小焊盘用锡膏端接，可实现主动并行端接。
[0017]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，当二极管并行端接时，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一二极管，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地，将远离所述第二焊盘的两个焊盘分别与两个小焊盘连接，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一二极管，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接，可实现二极管并行端接。
[0018]在其中一个实施例中，所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中，当戴维宁端接时，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一电阻，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接。在该实施例中，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一二极管，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一电阻， 同时将第二焊盘的两个小焊盘短接，可实现戴维宁端接。
[0019]本实用新型至少包括以下有益效果:
[0020]1、本实用新型所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构通过在PCB板上布设五个焊盘，可实现多种布线方式，即实现了多种端接匹配方式，适合各种常用端接匹配的 PCB封装，便于在PCB板调试的时候选择最合适的端接匹配，使用方便，且大大缩短了研发周期并节约了成本。
[0021]2、本实用新型所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构的结构简单，设计合理，且多个焊盘的布设方式大大节省了占用面积。
[0022]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。【附图说明】
[0023]图1为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构的结构示意图；
[0024]图2为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构的布线图；
[0025]图3为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中简单并行端接的结构示意图；
[0026]图4为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中串行端接的结构示意图；
[0027]图5为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中主动并行端接的结构示意图；
[0028]图6为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中二极管并行端接的结构示意图；
[0029]图7为本实用新型其中一个实施例所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构中戴维宁端接的结构示意图。【具体实施方式】
[0030]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0031]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0032]如图1所示，本实用新型其中一个实施例中提供了一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，包括:
[0033]PCB板 1;[〇〇34]四个第一焊盘2,其以两行两列式等间距布设在所述PCB板1上；[〇〇35]以及一个第二焊盘3,其设置在所述四个第一焊盘2的一侧且位于所述间距中心延长线上，所述第二焊盘3沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。
[0036]该实施例中所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构由四个第一焊盘2和一个第二焊盘3组成，焊盘与焊盘之间可选择不同的布线方式，即可实现不同的端接匹配形式，从而解决了现有技术中因在进行PCB板的调试时只能选择一种端接方式，而造成需要多次对PCB板进行改版以及延长研发周期和增加研发成本的问题。并且四个第一焊盘2的间距完全一致，可根据实际封装时元器件(电阻、二极管)的大小调节尺寸，同时所述四个第一焊盘2采用的两行两列式的布设方式减小了其占有面积。
[0037]在其中一个实施例中，所述四个第一焊盘2均为正方形且大小相同。该实施例所述的正方形的第一焊盘2可以兼顾各种元器件的引脚的外形，并且正方形的对称结构能保证元器件以任何的摆放形式都可以焊接在第一焊盘2上。
[0038]在其中一个实施例中，所述第二焊盘3与第一焊盘2大小相同，切除部分后形成的两个小焊盘间距为0.1mm?0.15mm。当选择某种端接匹配方式需要两个小焊盘短接时， 0.1mm?0.15mm的间距方便直接用锡膏将两个小焊盘短接起来。
[0039]在其中一个实施例中，与所述第二焊盘3相邻的两个第一焊盘分别标记为210和 220，远离所述第二焊盘3的两个第一焊盘分别标记为230和240;在布线时，将与所述第二焊盘3相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地;所述第二焊盘3作为接收端，其上两个小焊盘分别与远离第二焊盘的作为驱动端的两个第一焊盘连接。如图2所示，将标记为210的第一焊盘接电源，将标记为220的第一焊盘接地，两个小焊盘分别与标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘连接。
[0040]在其中一个实施例中，如图3所示，当简单并行端接时，在用于接地的第一焊盘220 和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一电阻4,将第二焊盘3的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘3相邻的标记为210的第一焊盘接电源，将与所述第二焊盘3相邻的标记为220的第一焊盘接地，将标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘分别与两个小焊盘连接，并在用于接地的第一焊盘220和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一电阻4,即可实现简单并行端接。
[0041]在其中一个实施例中，如图4所示，当串行端接时，在驱动端的两个第一焊盘之间焊接一电阻，即在标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘之间焊接一个电阻5。在该实施例中，将与所述第二焊盘3相邻的标记为210的第一焊盘接电源，将与所述第二焊盘3相邻的标记为220的第一焊盘接地，将标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘分别与两个小焊盘连接，并在驱动端的标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘之间焊接一个电阻5,便可实现串行端接。
[0042]在其中一个实施例中，如图5所示，当主动并行端接时，在用于接电源的第一焊盘 210和与其相邻的驱动端第一焊盘240之间焊接一电阻6,同时将第二焊盘3的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘3相邻的标记为210的第一焊盘接电源，将与所述第二焊盘3相邻的标记为220的第一焊盘接地，将标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘分别与两个小焊盘连接，并在用于接电源的第一焊盘210和与其相邻的驱动端第一焊盘 240之间焊接一个电阻6,然后将第二焊盘3的两个小焊盘用锡膏端接，可实现主动并行端接。
[0043]在其中一个实施例中，如图6所示，当二极管并行端接时，将接电源的第一焊盘210 和与其相邻的驱动端第一焊盘240之间焊接一二极管7,将接地的第一焊盘220和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一二极管8,同时将第二焊盘3的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘3相邻的标记为210的第一焊盘接电源，将与所述第二焊盘3相邻的标记为220的第一焊盘接地，将标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘分别与两个小焊盘连接，将接电源的第一焊盘210和与其相邻的驱动端第一焊盘240之间焊接一二极管7,将接地的第一焊盘220和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一二极管8,同时将第二焊盘3的两个小焊盘短接，可实现二极管并行端接。
[0044]在其中一个实施例中，如图7所示，当戴维宁端接时，将接电源的第一焊盘210和与其相邻的驱动端第一焊盘240之间焊接一电阻9,将接地的第一焊盘220和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一电阻10,同时将第二焊盘3的两个小焊盘短接。在该实施例中，将与所述第二焊盘3相邻的标记为210的第一焊盘接电源，将与所述第二焊盘3相邻的标记为 220的第一焊盘接地，将标记为230的第一焊盘和标记为240的第一焊盘分别与两个小焊盘连接，将接电源的第一焊盘210和与其相邻的驱动端第一焊盘240之间焊接一电阻9,将接地的第一焊盘220和与其相邻的驱动端第一焊盘230之间焊接一电阻10,同时将第二焊盘3的两个小焊盘短接，可实现戴维宁端接。
[0045]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言， 可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，包括:PCB 板；四个第一焊盘，其以两行两列式等间距布设在所述PCB板上；以及一个第二焊盘，其设置在所述四个第一焊盘的一侧且位于所述间距中心延长线 上，所述第二焊盘沿中线切除部分形成两个大小相同的小焊盘。2.如权利要求1所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，所述四 个第一焊盘均为正方形且大小相同。3.如权利要求1所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，所述第 二焊盘与第一焊盘大小相同，切除部分后形成的两个小焊盘间距为〇.1_?〇.15_。4.如权利要求1所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，布线时， 将与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘分别接电源和接地;所述第二焊盘作为接收端，其 上两个小焊盘分别与远离第二焊盘的作为驱动端的两个第一焊盘连接。5.如权利要求4所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，当简单 并行端接时，在用于接地的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一电阻，将第 二焊盘的两个小焊盘短接。6.如权利要求4所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，当串行 端接时，在驱动端的两个第一焊盘之间焊接一电阻。7.如权利要求4所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，当主动 并行端接时，在用于接电源的第一焊盘和与其相邻的驱动端第一焊盘之间焊接一电阻，同 时将第二焊盘的两个小焊盘短接。8.如权利要求4所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，当二极 管并行端接时，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊 接一二极管，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接。9.如权利要求4所述的用于信号完整性端接匹配的PCB封装结构，其特征在于，当戴维 宁端接时，将接电源和接地的两个第一焊盘分别与其相邻的驱动端第一焊盘之间均焊接一 电阻，同时将第二焊盘的两个小焊盘短接。
【文档编号】H05K1/02GK205726663SQ201620604916
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】王利军
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司