一种数据中心散热系统的制作方法

文档序号:11021632阅读:562来源:国知局
一种数据中心散热系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种数据中心散热系统,包括多个并柜设置的机柜和设置在其中两个机柜之间的空调,所述机柜的并柜侧壁的前后两端分别设置有第一通孔和第二通孔;所述空调的柜体两并柜侧壁的前端均设置有冷风孔,机柜的第二通孔和空调的冷风孔共同构成冷风通道,所述柜体两并柜侧壁的后端均设置有热风孔。本实用新型中机柜与空调柜体一体化设计,机柜与空调柜体实现并柜安装,无需建设额外的风道组件或机房即可形成前冷后热的笔直风道,减少了额外资金的投入,同时缩短施工周期;机柜前后门与其上可调节通风面积的挡风件的组合使用,可根据实际负载与现场环境调整成不同的散热方案,满足不同散热方案的需求。
【专利说明】
一种数据中心散热系统
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种数据中心散热系统。
【背景技术】
[0002]通常电子器件要求在适宜的环境温度下运行,运行时又将产生热量,如果没有及时进行散热,热量积累将导致期间运行环境温度过高,影响设备的正常运行。数据大集中的网络时代,电子器件的集成化程度越来越高,设备机柜的体积越来越小,这种条件下,对于机柜的散热要求越来越高。传统的数据中心散热主要是通过机房空调,通过调节机房整体温度来保证设备的温度。机房空调和设备机柜来自不同的供应商,产品在结构与电气性能上没有做兼容与对接,客户只能在不同厂商的产品是进行选择,方案也没有经过专业的测试与验证,实际使用效果要么配置过高造成资源浪费,要么配置偏低导致制冷不足。另外机房中主要的热量来源是设备,机房空调一般距离设备机柜较远,机柜和空调之间形成开放式风道,制冷路径长导致大部分资源浪费在环境的制冷上而非集中用于设备的制冷,还可能出现制冷死区,极有可能造成设备局部过热,影响设备运行。目前数据中心方案都在往集成化、小型化、节能方向发展,其散热方案也在从先前开放式风道慢慢往密闭式风道方向发展,同时空调也从以往普通的民用空调转变成与系统整合度更高的工业级列间空调,列间空调距离服务器设备机柜很近,空调冷风可以直接送至机柜附近,同时列间空调吹出的冷风与设备机柜的进风口形成封闭式冷风道,列间空调的回风口与设备机柜散发出的热量形成封闭式热风道,不会与外部环境产生大的热量交换,大大提高了列间空调的功率利用率。在实际的应用中,有时候需要根据客户负载或周边环境实际情况,改变机柜的散热方案,因地制宜的提尚空调利用率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种数据中心散热系统,结构简单,散热效果好。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种数据中心散热系统,其特征在于:包括多个并柜设置的机柜和设置在其中两个机柜之间的空调,所述机柜的并柜侧壁的前后两端分别设置有第一通孔和第二通孔;所述空调的柜体两并柜侧壁的前端均设置有冷风孔,机柜的第二通孔和空调的冷风孔共同构成冷风通道,所述柜体两并柜侧壁的后端均设置有热风孔,机柜的第一通孔和空调的热风孔共同构成热风通道,至少一机柜的端面壁板上设置有若干个连通冷风通道和/或热风通道与外部的通风孔,设置有通风孔的端面壁板上还设置有可调节通风孔对外通风面积的挡风件。
[0005]进一步的,所述端面壁板包括机柜的前端壁板和后端壁板。
[0006]进一步的,所述机柜的前端壁板和/或后端壁板设置为可开合的门板。
[0007]进一步的,所述第一通孔紧靠所述机柜的后端壁板设置,所述热风孔紧靠所述柜体的后端面板设置。
[0008]进一步的,所述第二通孔紧靠所述机柜的前端壁板设置,所述冷风孔紧靠所述柜体的前端面板设置。
[0009]进一步的,所述柜体的前端面板和/或后端面板设置为可开合的门板。
[0010]进一步的,所述机柜内用于设置有电气设备。
[0011]进一步的,所述空调的柜体内邻近冷风孔处设置有倾斜布置的蒸发器,且所述蒸发器跨接在所述柜体两并柜侧壁之间,所述柜体内前端设置有离心风机。
[0012]与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
[0013]1、机柜与空调柜体一体化设计,机柜与空调柜体实现并柜安装,无需建设额外的风道组件或机房即可形成前冷后热的笔直风道,减少了额外资金的投入,同时缩短施工周期;
[0014]2、机柜前后门板与其上可调节通风面积的挡风件的组合使用,不仅能达到冷热风道全密闭方案,还能根据实际负载与现场环境调整成不同的散热方案,例如冷风通道密闭” “热风通道密闭” “自然散热”,满足不同散热方案的需求。
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
【附图说明】

[0016]图1为本实用新型实施例的构造示意图。
[0017]图2为本实用新型实施例中机柜前门半封闭的构造示意图。
[0018]图3为本实用新型实施例中机柜后门半封闭的构造示意图。
[0019]图4为本实用新型实施例中空调左视图。
[0020]图5为本实用新型实施例的工作原理图一。
[0021]图6为本实用新型实施例的工作原理图二。
[0022]图7为本实用新型实施例的工作原理图三。
[0023]图8为本实用新型实施例的工作原理图四。
[0024]图中:1_机柜,11-第一通孔,12-第二通孔,2-前端壁板,21-通风孔,22-挡风件,3-后端壁板,4-空调,41-热风孔,42-热风孔,43-柜体,44-后端面板,45-前端面板,5-蒸发器,6-离心风机。
【具体实施方式】
[0025]实施例一:如图1?4所示,一种数据中心散热系统,包括多个并柜设置的机柜I和设置在其中两个机柜I之间的空调4,所述机柜I的并柜侧壁的前后两端分别设置有第一通孔11和第二通孔12;所述空调4的柜体43两并柜侧壁的前端均设置有冷风孔42,机柜I的第一通孔11和空调的冷风孔42共同构成冷风通道,所述柜体43两并柜侧壁的后端均设置有热风孔41,机柜的第一通孔11和空调的热风孔41共同构成热风通道,至少一机柜I的端面壁板设置有若干个连通冷风通道和/或热风通道与外部的通风孔21,设置有通风孔21的外壁上还设置有可调节通风孔对外通风面积的挡风件22。
[0026]本实施例中,在全部机柜I的前端壁板2和后端壁板3上均设置通风孔21,同时设置有可调节通风孔对外通风面积的挡风件22。前端壁板2和后端壁板3的面积最大,可形成较大的通风面积。
[0027]本实施例中,所述机柜的前端壁板2、后端壁板3设置为可开合的门板。
[0028]本实施例中,所述第一通孔11紧靠所述机柜I的后端壁板3设置,所述热风孔41紧靠所述柜体的后端面板44设置。
[0029]所述第二通孔12紧靠所述机柜I的前端壁板12设置,所述冷风孔42紧靠所述柜体43的前端面板45设置。
[0030]本实施例中,所述空调的前端面板44、后端面板45设置为可开合的门板。
[0031]本实施例中,所述空调的柜体43内邻近冷风孔42处设置有倾斜布置的蒸发器5,且所述蒸发器5跨接在所述柜体两侧壁之间,所述柜体43内前端设置有离心风机6。
[0032]本实施例中,所述机柜I内用于设置电气设备。数据中心在应用环境中,机柜I内的电气设备产生的热风向机柜I后端流通进入热风通道,沿热风通道进入空调内部(或通过与热风通道连通的通风孔21散热到外界环境中),进入空调4内部的热风经蒸发器5制冷后产生冷风,冷风在离心风机6的抽动下,沿冷风通道一一穿过机柜1(或外界的冷风通过与冷风通道连通的通风孔21进入机柜I),对机柜I内的设备进行冷却。
[0033]通过机柜前端壁板2和后端壁板3上通风孔21和挡风件22的组合设置,可实现以下不同的散热方案:
[0034]冷、热风通道全密闭式散热方案:如图5所示,前端壁板和后端壁板上所述的挡风件将前端壁板、后端壁板上的通风孔全部遮挡住,冷风通道和热风通道均不与外界环境连通,形成封闭的冷、热风道,散热系统内气流的流动方向如中箭头所示。
[0035]自然散热方案:如图6所示,机柜的前端壁板、后端壁板上所述的挡风件全打开或部分遮挡通风孔,冷风通道和热风通道均与外界环境连通,形成开放的冷、热风道,进行自然散热,散热系统内气流的流动方向如中箭头所示。
[0036]热风通道密闭式散热方案:如图7所示,机柜的后端壁板的挡风件将通风孔全部遮挡住,前端壁板的挡风件部分或不完全封闭通风孔,冷风通道开放、热风通道封闭,散热系统内气流的流动方向如中箭头所示。
[0037]冷风通道密闭式散热方案:如图8所示,机柜的前端壁板的挡风件将通风孔全部封闭,后端壁板的挡风件部分或不完全封闭通风孔,冷风通道封闭、热风通道开放,散热系统内气流的流动方向如中箭头所示。
[0038]以上实施例中,在全部机柜I的前端壁板2和后端壁板3上设置通风孔21,同时设置有可调节通风孔对外通风面积的挡风件22。但本发明不限于此,可以根据需要选择部分或全部机柜在机柜的端面壁板上开设通风孔21使冷风通道/或热风通道与外界连通的,并在开设通风孔21处设置挡风件22,均可以通过挡风件22来调节冷风通道和/或热风通道对外界的通风面积,实现至少2个如上所述的散热方案。
[0039]并柜的机柜数量不少于2个,空调位于两个机柜之间;当机柜数量为奇数时,空调尽量设置在中间位置,缩短了空调与最远机柜的距离,缩短空调制冷途径,增强制冷效果。
[0040]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种数据中心散热系统,其特征在于:包括多个并柜设置的机柜和设置在其中两个机柜之间的空调,所述机柜的并柜侧壁的前后两端分别设置有第一通孔和第二通孔;所述空调的柜体两并柜侧壁的前端均设置有冷风孔,机柜的第二通孔和空调的冷风孔共同构成冷风通道,所述柜体两并柜侧壁的后端均设置有热风孔,机柜的第一通孔和空调的热风孔共同构成热风通道,至少一机柜的端面壁板上设置有若干个连通冷风通道和/或热风通道与外部的通风孔,设置有通风孔的端面壁板上还设置有可调节通风孔对外通风面积的挡风件。2.根据权利要求1所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述端面壁板包括机柜的前端壁板和后端壁板。3.根据权利要求2所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述机柜的前端壁板和/或后端壁板设置为可开合的门板。4.根据权利要求2所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述第一通孔紧靠所述机柜的后端壁板设置,所述热风孔紧靠所述柜体的后端面板设置。5.根据权利要求4所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述第二通孔紧靠所述机柜的前端壁板设置,所述冷风孔紧靠所述柜体的前端面板设置。6.根据权利要求5所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述柜体的前端面板和/或后端面板设置为可开合的门板。7.根据权利要求1所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述机柜内用于设置有电气设备。8.根据权利要求1所述的数据中心散热系统,其特征在于:所述空调的柜体内邻近冷风孔处设置有倾斜布置的蒸发器,且所述蒸发器跨接在所述柜体两并柜侧壁之间,所述柜体内前端设置有离心风机。
【文档编号】H05K7/20GK205726869SQ201620684193
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年7月1日
【发明人】江立佳, 陈宇, 黄国全, 陈景豪
【申请人】厦门科华恒盛股份有限公司
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