本发明涉及pcb加工技术领域，具体的说是涉及一种银浆灌孔基板加工方法。
背景技术：
银浆灌孔基板又称假双面板，是一种介于单面板和双面板之间的印制板，它是由两面线路组成，但又不需要层间互连的一种特殊的双面印制板，它的层间互连方式不是由沉铜→电镀铜的方式实现。它的生产成本大大的降低了生产成本和减少了对环境的破坏。它的层间互连方式一般是通过元件脚或银灌孔的方式实现的，它具备双面板的功能，但它的加工方式又比双面板的加工方式简单。
但是，传统的银浆灌孔基板的制作工艺流程一般为：开料-钻孔-贴干膜-手动目视对位-显影-蚀刻-外层aoi-阻焊-文字-喷锡-成型-电测-fqc-fqa-包装-入库。按照这种传统流程生产，在生产过程中使用的感光材料是比较贵的干膜作为线路成形的载体，由于先钻孔在曝光对位时必须使菲林底片和孔重合，所以只能采用稳定性不好、效率不高、对员工对位技能高的手动目视对位的方式进行对位，因此，这种生产流程生产成本高，稳定性不好、效率不高、对员工对位技能高，难以在市场上形成有效的核心竞争力。
技术实现要素：
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种银浆灌孔基板加工方法，不仅降低了产品制作成本，提高了产品生产效率，而且提升了产品品质，满足了市场需求。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种银浆灌孔基板加工方法，在制作外层线路时，先在基板的双面分别涂上湿膜并烘干，然后将烘干后的基板插入书页式夹具内曝光、显影、蚀刻形成线路图形。
本发明的有益效果是：该银浆灌孔基板加工方法优化生产流程，用区别于传统印制板的线路制作的方法即湿膜代替传统干膜，书页式对位方式代替传统手动目式对位方式，大大降低了这类双面印制板的制作成本，提高了这类双面印制板的生产的效率，稳定了这类双面印制板的生产品质。制作线路时由涂布湿膜代替传统的压膜机压干膜的方式，这样不仅大大的减低了生产成本：干膜制作一平米的费用是12元人民币而湿膜制作一平米的费用是6元人民币，在成本上节约了50％。还大大的提高了生产效率。线路对位时书页式对位方式代替传统手动目式对位方式，这样大大的提高了线路的对位效率：传统手动目式对位方式对对位员工操作技能要求高，受员工情绪和疲劳度影响度高而且效率也很低。书页式对位方式对员工操作技能要求不告只要能开曝光机就行，不受员工的情绪和疲劳度影响，制作出来的产品良率高。
具体实施方式
结合实施例，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
一种银浆灌孔基板加工方法，在制作外层线路时，先在基板的双面分别涂上湿膜并烘干，然后将烘干后的基板插入书页式夹具内曝光、显影、蚀刻形成线路图形。
具体流程为：开料-涂覆湿膜-书页式对位-显影-蚀刻-aoi-钻孔-阻焊-文字-喷锡-成型-电测-fqc-fqa-包装-入库。用区别于传统印制板的线路制作的方法即湿膜代替传统干膜，这样不仅大大的减低了生产成本：干膜制作一平米的费用是12元人民币而湿膜制作一平米的费用是6元人民币，在成本上节约了50％。书页式对位方式代替传统手动目式对位方式这一新颖专利的线路制作方法大大提高了这类双面印制板的生产的效率，稳定了这类双面印制板的生产品质。
由此可见，该银浆灌孔基板加工方法优化了生产流程，用区别于传统印制板的线路制作的方法即湿膜代替传统干膜，书页式对位方式代替传统手动目式对位方式，大大降低了这类双面印制板的制作成本，提高了这类双面印制板的生产的效率，稳定了这类双面印制板的生产品质。