本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种铁氟龙pcb板加工工艺。
背景技术：
印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的pcb上。除了固定各种元器件外，pcb的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。
在印刷电路板加工工艺中，为了达成层间的电性互联，以及充当零件脚插焊的基础，需要对电路板进行pth(platedthroughhole镀通孔)工艺。常规的电镀工艺对于铁氟龙pcb板生产会出现pth孔壁沉铜吸附能力差，并且电镀孔内出现铜瘤，导致pcb板的品质异常，报废率高。
技术实现要素：
基于此，本发明的目的在于提供一种铁氟龙pcb板加工工艺，通过增加整孔工序，使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层，从而提升铁氟龙pcb板的产品品质，降低报废率。
本发明提供一种铁氟龙pcb板加工工艺，包括以下步骤：
(1)开料：对铁氟龙板材原料进行开料；
(2)钻孔：将完成步骤(1)的铁氟龙pcb板按照设计图纸钻出各类孔；
(3)整孔：对完成步骤(2)的铁氟龙pcb板浸泡在整孔剂内，浸泡时间为9-11min，用以增强孔壁钯的吸附能力；
(4)烘干：将完成步骤(3)的铁氟龙pcb板进行烘干，直至铁氟龙pcb板表面完全没有水分残留；
(5)pth：关闭超声波，将完成步骤(4)的铁氟龙pcb板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；
(6)全板电镀：加厚步骤(5)的铁氟龙pcb板表面及孔内铜的厚度；
(7)线路制作；
(8)防焊：在完成步骤(7)的铁氟龙pcb板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨；
(9)对pcb板进行丝印文字；
(10)锣出成品的外形并v-cut、清洗；
(11)对pcb板各层进行开路、短路测试；
(12)对pcb板进行成品外观检查及包装/入库。
作为优选的方案，所述步骤(3)中的整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的ft-gp1010型高频板整孔剂。
作为优选的方案，所述步骤(3)中的浸泡时间为10min。
作为优选的方案，所述步骤(7)线路制作工艺包括压膜、曝光及显影、蚀刻、退膜。
作为优选的方案，所述蚀刻的速度为2.45m/min。
作为优选的方案，所述步骤(8)中印油前的预烤参数为150℃/3min，缩短了预烤时间，为了避免预烤时间过程，铜面出现氧化现象。
作为优选的方案，所述步骤(10)中v-cut的速度为5m/min。
本发明的有益效果为：在进行pth前增加整孔工艺，将铁氟龙pcb板浸泡在整孔剂内9-11min，增强孔壁钯的吸附能力，烘干后，关闭超声波后再进行pth工艺，使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层，从而提升铁氟龙pcb板的品质，降低报废率。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明提供本发明提供一种铁氟龙pcb板加工工艺，包括以下步骤：
(1)开料：对铁氟龙板材原料进行开料；
(2)钻孔：将完成步骤(1)的铁氟龙pcb板按照设计图纸钻出各类孔；
(3)整孔：对完成步骤(2)的铁氟龙pcb板浸泡在整孔剂内，浸泡时间为9-11min，本实施方式中浸泡时间为10分钟；整孔剂为深圳市泰达富科技有限公司生产的ft-gp1010型高频板整孔剂；
(4)烘干：将完成步骤(3)的铁氟龙pcb板进行烘干，直至铁氟龙pcb板表面完全没有水分残留；由于在整孔剂遇水会沉淀，操作过程中需要确保没有水分残留；
(5)pth：关闭超声波，将完成步骤(4)的铁氟龙pcb板孔壁沉积出一层导通层与层之间的薄铜层；
(6)全板电镀：加厚步骤(5)的铁氟龙pcb板表面及孔内铜的厚度；
(7)线路制作：在完成步骤(6)的铁氟龙pcb板上贴上一层干膜，通过负片菲林对位曝光，显影后裸露出来的铜皮是铁氟龙pcb板上多余的铜，干膜下覆盖的是线路部分，用酸性蚀刻液蚀刻掉干膜显影后裸露的铜，所述蚀刻的速度为2.45m/min，余下干膜覆盖的线路；将干膜退掉，剩下铜面及线路露出；
(8)防焊：在完成步骤(7)的铁氟龙pcb板上不需要焊接电子元件的地方丝印一层均匀的阻焊油墨，印油前的预烤参数为150℃/3min；
(9)对pcb板进行丝印文字；
(10)锣出成品的外形并v-cut、清洗，其中，v-cut的速度为5m/min；
(11)对pcb板各层进行开路、短路测试；
(12)对pcb板进行成品外观检查及包装/入库，即得。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。