导体基板、布线基板及布线基板的制造方法与流程

本发明的一方面涉及可具有高伸缩性的布线基板及其制造方法。本发明的另一方面涉及可用于形成所述布线基板的导体基板。
背景技术：
：近年来，在可穿戴设备及医疗保健相关设备等领域中，需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性及伸缩性。为了构成这种设备，需要具有高伸缩性的布线基板或基材。专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/080346号技术实现要素：发明要解决的课题作为对布线基板赋予伸缩性的方法，提出了预伸展法，其对已预先伸长的基板蒸镀金属薄膜，通过使伸长松弛而形成褶皱状的金属布线。但是，该方法需要利用金属蒸镀来形成导体的长时间的真空工艺，因此在生产效率方面不充分。还提出了：通过使用在伸缩性弹性体中分散有导电粒子等的伸缩性导电糊剂进行印刷，从而简便地形成具有伸缩性的布线的方法。但是，利用导电糊剂形成的布线与金属布线相比电阻值高，而且具有伸长时电阻值增加的问题。在这样的现状下，本发明的一方面的目的在于，提供能够以高生产率简便地制造具有伸缩性的布线基板的导体基板。用于解决课题的方案本发明人进行了深入研究，结果发现，通过将伸缩性树脂层和导体箔组合可以解决上述课题。即，本发明的一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体箔。本发明人还发现，通过在伸缩性树脂层上形成作为导体层的导体镀膜而可以解决上述课题。即，本发明的另一方面在于提供一种导体基板，其具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层上的导体镀膜。发明效果。本发明的一方面的具有伸缩性的布线基板可以由导体基板以高生产率简便地制造。本发明的几个方面的导体基板可具有高耐热性。附图说明图1是表示恢复率的测定例的应力－应变曲线。图2是表示布线基板的一实施方式的俯视图。图3是表示耐热性试验的温度曲线的图表。具体实施方式以下对本发明的几个实施方式进行详细说明。但是，本发明不受以下实施方式限定。一实施方式的导体基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上的导体层。在本说明书中，导体基板有时也被称为“带导体层的层叠板”。一实施方式的布线基板具有伸缩性树脂层、和设置在伸缩性树脂层的一面上或两面上且形成布线图案的导体层。导体层可以是导体箔或导体镀膜。导体箔的弹性模量可以是40～300gpa。通过使导体箔的弹性模量为40～300gpa，从而有不易发生导体箔由于布线基板的伸长而断裂的倾向。从同样的观点出发，导体箔的弹性模量可以为50gpa以上或280gpa以上，还可以为60gpa以下或250gpa以下。这里的导体箔的弹性模量可以是利用谐振法测定出的值。导体箔可以是金属箔。作为金属箔，可列举：铜箔、钛箔、不锈钢箔、镍箔、坡莫合金箔、42合金箔、可伐合金箔、镍铬合金箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、铜镍锌合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔、hastelloy箔等。从弹性模量适宜等观点出发，导体箔可以从铜箔、金箔、镍箔及铁箔中选择。从布线形成性的观点出发，导体箔可以是铜箔。铜箔可以通过光刻在不损害伸缩性树脂基材的特性的条件下简便地形成布线图案。作为铜箔，没有特别限制，例如可以使用用于覆铜层叠板及挠性线路板等的电解铜箔及压延铜箔。作为市售的电解铜箔，可列举例如：f0－ws－18(古河电工(株)制、商品名)、nc－ws－20(古河电工(株)制、商品名)、ygp－12(日本电解(株)制、商品名)、gts－18(古河电工(株)制、商品名)及f2－ws－12(古河电工(株)制、商品名)。作为压延铜箔，可列举例如：tpc箔(jx金属(株)制、商品名)、ha箔(jx金属(株)制、商品名)、ha－v2箔(jx金属(株)制、商品名)及c1100r(三井住友金属矿山伸铜(株)制、商品名)。从与伸缩性树脂层的密合性的观点出发，可以使用实施了粗化处理的铜箔。从耐折性的观点出发，可以使用压延铜箔。金属箔可以具有通过粗化处理而形成的粗化面。这种情况下，通常以粗化面与伸缩性树脂层接触的朝向将金属箔设置在伸缩性树脂层上。从伸缩性树脂层与金属箔的密合性的观点出发，粗化面的表面粗糙度ra可以为0.1～3μm或0.2～2.0μm。为了容易形成微细布线，粗化面的表面粗糙度ra可以为0.3～1.5μm。表面粗糙度ra例如可以使用表面形状测定装置wykont9100(veeco公司制)按照以下条件来测定。测定条件内部透镜：1倍外部透镜：50倍测定范围：0.120×0.095mm测定深度：10μm测定方式：垂直扫描型干涉方式(vsi方式)导体箔的厚度没有特别限定，可以为1～50μm。当导体箔的厚度为1μm以上时，可以更容易地形成布线图案。当导体箔的厚度为50μm以下时，蚀刻及处理特别容易。导体箔设置在伸缩性树脂层的一面或两面上。通过在伸缩性树脂层的两面上设置导体箔，从而可以抑制用于固化等的加热所致的翘曲。设置导体箔的方法没有特别限定，例如有下述方法：将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物直接涂敷在金属箔上的方法；及，将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物涂敷在载体膜上而形成树脂层，再将所形成的树脂层层叠在导体箔上的方法。导体镀膜可以通过用于加成法或半加成法的常规的镀敷方法来形成。例如，在进行了使钯附着的镀敷催化剂赋予处理之后，将伸缩性树脂层浸渍于非电解镀敷液，从而在底涂层的整个表面上析出厚度0.3～1.5μm的非电解镀敷层(导体层)。可以根据需要进一步进行电镀(电解镀敷)而调整到所需的厚度。作为非电解镀敷中使用的非电解镀敷液，可使用任意的非电解镀敷液，没有特别限制。关于电镀，也可以采用常规方法，没有特别限制。从成本方面及电阻值的观点出发，导体镀膜(非电解镀膜、电解镀膜)可以是铜镀膜。进一步地可以将不要的位置蚀刻除去而形成电路层。蚀刻中使用的蚀刻液可以根据镀层种类适宜选择。例如，在导体为镀铜时，作为蚀刻中使用的蚀刻液，可以使用例如浓硫酸与双氧水的混合溶液或者氯化铁溶液等。为了提高与导体镀膜的粘接力，可以在伸缩性树脂层上预先形成凹凸。作为形成凹凸的方法，可列举例如转印铜箔的粗化面的方法。作为铜箔，可以使用例如ygp－12(日本电解(株)制、商品名)、gts－18(古河电工(株)制、商品名)或f2－ws－12(古河电工(株)制、商品名)。作为转印铜箔的粗化面的方法，例如有下述方法：在铜箔的粗化面上直接涂敷用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物的方法；及，将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物涂敷到载体膜上，然后使树脂层(伸缩性树脂组合物层)在铜箔上成型的方法。通过在伸缩性树脂层的两面上形成导体镀膜，从而可以抑制用于固化等的加热所致的翘曲。出于与导体镀膜的高粘接化的目的，可以对伸缩性树脂层实施表面处理。作为表面处理，可列举例如用于通常的线路板工序的粗化处理(去污处理)、uv处理及等离子体处理。作为去污处理，可以使用通常的线路板的制造工序所用的方法，例如可以使用高锰酸钠水溶液。伸缩性树脂层例如可以具有如下的这样伸缩性：拉伸变形至应变20％后的恢复率为80％以上。该恢复率在使用伸缩性树脂层的测定样品的拉伸试验中求出。将第1次拉伸试验中施加的应变(位移量)设为x，将此后回到初始位置并再次进行拉伸试验时而开始承受载荷时的位置与x之差设为y，将由式：r(％)＝(y/x)×100计算出的r定义为恢复率。可以将x设为20％来测定恢复率时。图1是表示恢复率的测定例的应力－应变曲线。从对重复使用的耐受性的观点出发，恢复率可以是80％以上、85％以上或90％以上。恢复率的定义上的上限为100％。伸缩性树脂层的弹性模量(拉伸模量)可以是0.1mpa以上且1000mpa以下。当弹性模量为0.1mpa以上且1000mpa以下时，有作为基材的处理性及挠性特别优异的倾向。从该观点出发，弹性模量可以是0.3mpa以上且100mpa以下或0.5mpa以上且50mpa以下。伸缩性树脂层的断裂伸长率可以是100％以上。当断裂伸长率为100％以上时，有容易得到充分的伸缩性的倾向。从该观点出发，断裂伸长率可以是150％以上、200％以上、300％以上或500％以上。断裂伸长率的上限没有特别限定，通常为1000％左右以下。伸缩性树脂层可以含有(a)橡胶成分。主要通过该橡胶成分对伸缩性树脂层容易地赋予伸缩性。橡胶成分的含量相对于伸缩性树脂层100质量％可以是30～100质量％。橡胶成分例如可以包含选自丙烯酸类橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶及氯化丁基橡胶中的至少1种橡胶。从保护布线使其不因吸湿等受损的观点出发，可以使用气体透过性低的橡胶成分。从所述观点出发，橡胶成分可以包含选自丁苯橡胶、丁二烯橡胶及丁基橡胶中的至少1种。通过使用丁苯橡胶，可以提高伸缩性树脂层对镀敷工序中所使用的各种药液的耐性，可以成品率良好地制造布线基板。作为丙烯酸类橡胶的市售品，可列举例如日本瑞翁(株)的“nipolar系列”、可乐丽(株)的“kurarity系列”。作为异戊二烯橡胶的市售品，可列举例如日本瑞翁(株)的“nipolir系列”。作为丁基橡胶的市售品，可列举例如jsr(株)的“butyl系列”等。作为丁苯橡胶的市售品，可列举例如：jsr(株)的“dynaronsebs系列”、“dynaronhsbr系列”；kratonpolymersjapan(株)的“kratond聚合物系列”；aron化成(株)的“ar系列”。作为丁二烯橡胶的市售品，可列举例如日本瑞翁(株)的“nipolbr系列”等。作为丁腈橡胶的市售品，可列举例如jsr(株)的“jsrnbr系列”。作为硅橡胶的市售品，可列举例如信越silicone(株)的“kmp系列”。作为乙丙橡胶的市售品，可列举例如jsr(株)的“jsrep系列”等。作为氟橡胶的市售品，可列举例如大金(株)的“dai－el系列”等。作为表氯醇橡胶的市售品，可列举例如日本瑞翁(株)的“hydrin系列”。橡胶成分也可以通过合成来制作。例如，丙烯酸类橡胶可以通过使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反应来得到。橡胶成分可以包含具有交联基的橡胶。通过使用具有交联基的橡胶，从而有伸缩性树脂层的耐热性容易提高的倾向。交联基只要是可进行使橡胶成分的分子链交联的反应的反应性基即可。作为其例子，可列举后述的(b)交联成分所具有的反应性基、酸酐基、氨基、羟基、环氧基及羧基。橡胶成分可以包含具有酸酐基或羧基中的至少一种交联基的橡胶。作为具有酸酐基的橡胶的例子，可列举经马来酸酐部分改性的橡胶。经马来酸酐部分改性的橡胶是包含来自马来酸酐的构成单元的聚合物。作为经马来酸酐部分改性的橡胶的市售品，例如有旭化成(株)制的苯乙烯系弹性体“tufprene912”。经马来酸酐部分改性的橡胶可以是经马来酸酐部分改性的氢化型苯乙烯系弹性体。氢化型苯乙烯系弹性体还可期待耐候性提高等效果。氢化型苯乙烯系弹性体是：使氢对具有包含不饱和双键的软链段的苯乙烯系弹性体的不饱和双键进行加成反应而得到的弹性体。作为经马来酸酐部分改性的氢化型苯乙烯系弹性体的市售品的例子，有kratonpolymersjapan(株)的“fg1901”、“fg1924”旭化成(株)的“tuftechm1911”、“tuftechm1913”、“tuftechm1943”。从涂膜性的观点出发，橡胶成分的重均分子量可以是20000～200000、30000～150000或50000～125000。这里的重均分子量(mw)是指利用凝胶渗透色谱(gpc)求出的标准聚苯乙烯换算值。伸缩性树脂层可以是含有(a)橡胶成分的树脂组合物的固化物。这种情况下，作为用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物，使用固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物例如可以还含有(b)交联成分。即，伸缩性树脂层可以还含有(b)交联成分的交联聚合物。交联成分可以是具有选自例如(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基、巯基、羟基及羧基中的至少1种反应性基的化合物，可以通过这些反应性基的反应而形成包含交联聚合物的固化物。从提高伸缩性树脂层的耐热性的观点出发，交联成分可以是具有选自环氧基、氨基、羟基及羧基中的反应性基的化合物。这些化合物可以单独使用或将两种以上组合。作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物，可列举(甲基)丙烯酸酯化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物可以为单官能、2官能或多官能中的任一种，没有特别限制，为了得到充分的固化性，可以是2官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯。作为单官能(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸山嵛酯、(甲基)丙烯酸2－羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3－氯－2－羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁二酸单(2－(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、四氢邻苯二甲酸单(2－(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯、六氢邻苯二甲酸单(2－(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸1－萘酯、(甲基)丙烯酸2－萘酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸对枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸邻苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1－萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2－萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2－羟基－3－苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基－3－(邻苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基－3－(1－萘氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2－羟基－3－(2－萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2－四氢糠酯、n－(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺、2－(甲基)丙烯酰氧基乙基－n－咔唑等杂环式(甲基)丙烯酸酯；这些的己内酯改性体。这些中，从与苯乙烯系弹性体的相容性、此外从透明性及耐热性的观点出发，可以从上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择单官能(甲基)丙烯酸酯。作为2官能(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4－丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3－甲基－1,5－戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2－丁基－2－乙基－1,3－丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9－壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10－癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化2－甲基－1,3－丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氢化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氢化双酚f二(甲基)丙烯酸酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚a二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚f二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚af二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚af二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚af二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯；它们的己内酯改性体；新戊二醇型环氧(甲基)丙烯酸酯等脂肪族环氧(甲基)丙烯酸酯；环己烷二甲醇型环氧(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚a型环氧(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚f型环氧(甲基)丙烯酸酯等脂环式环氧(甲基)丙烯酸酯；间苯二酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚a型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚f型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚af型环氧(甲基)丙烯酸酯、芴型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯等。这些中，从与苯乙烯系弹性体的相容性、另外从透明性及耐热性的观点出发，可以从上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择2官能(甲基)丙烯酸酯。作为3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯；乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯；它们的己内酯改性体；苯酚酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯。这些中，从与苯乙烯系弹性体的相容性、另外从透明性及耐热性的观点出发，可以从上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯及上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中选择多官能(甲基)丙烯酸酯。通过具有马来酸酐基或羧基的橡胶、与具有环氧基的化合物(环氧树脂)的组合，在伸缩性树脂层的耐热性及低透湿度、伸缩性树脂层与导电层的密合性、及固化后的树脂层的低粘性方面得到特别优异的效果。当伸缩性树脂层的耐热性提高时，例如可以抑制在氮回流之类的加热工序中的伸缩性树脂层的劣化。若固化后的树脂层具有低粘性，则可以操作性良好地处理导体基板或布线基板。含有环氧基的化合物只要在分子内具有环氧基则没有特别限制，例如可以是通常的环氧树脂。作为环氧树脂，可以是单官能、2官能或多官能中的任一者，没有特别限制，为了得到充分的固化性，可以使用2官能或多官能的环氧树脂。作为环氧树脂，可列举：双酚a型、双酚f型、苯酚酚醛型、萘型、二环戊二烯型、甲酚酚醛型等。经脂肪链改性的环氧树脂可以赋予柔软性。作为市售的脂肪链改性环氧树脂，可列举例如dic(株)制的exa－4816。从固化性、低粘性性及耐热性的观点出发，可以选择苯酚酚醛型、甲酚酚醛型、萘型或二环戊二烯型的环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用或将两种以上组合。以伸缩性树脂层的质量为基准，由交联成分形成的交联聚合物的含量可以是10～50质量％。如果由交联成分形成的交联聚合物的含量在上述范围，则有在维持伸缩性树脂层的特性的状态下提高与导体箔或导体镀膜的密合力的倾向。从以上的观点出发，由交联成分形成的交联聚合物的含量可以是15～40质量％。用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物中的交联成分的含量可以在这些范围内。伸缩性树脂层、或用于形成该伸缩性树脂层而使用的树脂组合物也可以还含有作为(c)成分的添加剂。(c)添加剂可以是固化剂或固化促进剂中的至少一者。固化剂是其本身参与固化反应的化合物，固化促进剂是发挥固化反应的催化剂作用的化合物。也可以是使用具有固化剂及固化促进剂两者的功能的化合物。固化剂可以是聚合引发剂。这些可以根据树脂组合物所含有的其它成分来适宜选择。例如，如果是含有(甲基)丙烯酸酯化合物等的树脂组合物，则可以添加聚合引发剂。作为聚合引发剂，只要是通过加热或照射紫外线等来引发聚合的物质则没有特别限制，可以使用例如热自由基聚合引发剂或光自由基聚合引发剂。热自由基引发剂容易使树脂组合物的反应均匀地进行。光自由基引发剂能够进行常温固化，因此在防止器件的热所致的劣化方面及可以抑制伸缩性树脂层的翘曲方面有利。作为热自由基聚合引发剂，可列举例如：过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化甲基环己酮等酮过氧化物；1,1－双(叔丁基过氧化)环己烷、1,1－双(叔丁基过氧化)－2－甲基环己烷、1,1－双(叔丁基过氧化)－3,3,5－三甲基环己烷、1,1－双(叔己基过氧化)环己烷、1,1－双(叔己基过氧化)－3,3,5－三甲基环己烷等过氧化缩酮；过氧化氢对孟烷等氢过氧化物；α,α’－双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物；过氧化辛酰、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化苯甲酰等二酰基过氧化物；过氧化二碳酸双(4－叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二－2－乙氧基乙酯、过氧化二碳酸二－2－乙基己酯、过氧化碳酸二－3－甲氧基丁酯等过氧化碳酸酯；过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化－2－乙基己酸1,1,3,3－四甲基丁酯、2,5－二甲基－2,5－双(2－乙基己酰基过氧化)己烷、过氧化－2－乙基己酸叔己酯、过氧化－2－乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化－3,5,5－三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化－2－乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5－二甲基－2,5－双(苯甲酰基过氧化)己烷、过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯；2,2’－偶氮二异丁腈、2,2’－偶氮双(2,4－二甲基戊腈)、2,2’－偶氮双(4－甲氧基－2’－二甲基戊腈)等偶氮化合物。这些中，从固化性、透明性及耐热性的观点出发，可以从上述二酰基过氧化物、上述过氧化酯及上述偶氮化合物中选择热自由基聚合引发剂。作为光自由基聚合引发剂，可列举例如：2,2－二甲氧基－1,2－二苯基乙烷－1－酮等苯偶姻缩酮；1－羟基环己基苯基酮、2－羟基－2－甲基－1－苯基丙烷－1－酮、1－[4－(2－羟基乙氧基)苯基]－2－羟基－2－甲基－1－丙烷－1－酮等α－羟基酮；2－苄基－2－二甲基氨基－1－(4－吗啉代苯基)－丁烷－1－酮、1,2－甲基－1－[4－(甲硫基)苯基]－2－吗啉代丙烷－1－酮等α－氨基酮；1－[(4－苯硫基)苯基]－1,2－辛二酮－2－(苯甲酰基)肟等肟酯；双(2,4,6－三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6－二甲氧基苯甲酰基)－2,4,4－三甲基戊基氧化膦、2,4,6－三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等氧化膦；2－(邻氯苯基)－4,5－二苯基咪唑二聚物、2－(邻氯苯基)－4,5－二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2－(邻氟苯基)－4,5－二苯基咪唑二聚物、2－(邻甲氧基苯基)－4,5－二苯基咪唑二聚物、2－(对甲氧基苯基)－4,5－二苯基咪唑二聚物等2,4,5－三芳基咪唑二聚物；二苯甲酮、n,n,n’,n’－四甲基－4,4’－二氨基二苯甲酮、n,n”－四乙基－4,4’－二氨基二苯甲酮、4－甲氧基－4’－二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮化合物；2－乙基蒽醌、菲醌、2－叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2－苯并蒽醌、2,3－苯并蒽醌、2－苯基蒽醌、2,3－二苯基蒽醌、1－氯蒽醌、2－甲基蒽醌、1,4－萘醌、9,10－菲醌、2－甲基－1,4－萘醌、2,3－二甲基蒽醌等醌化合物；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚；苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物；苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰化合物；9－苯基吖啶、1,7－双(9,9’－吖啶基庚烷)等吖啶化合物；n－苯基甘氨酸、香豆素等。在2,4,5－三芳基咪唑二聚物中，2个三芳基咪唑部位的芳基的取代基可以相同而提供对称的化合物，也可以不同而提供非对称的化合物。也可以如二乙基噻吨酮与二甲基氨基苯甲酸的组合那样将噻吨酮化合物与叔胺组合。这些中，从固化性、透明性及耐热性的观点出发，可以从上述α－羟基酮及上述氧化膦中选择光自由基聚合引发剂。这些热自由基聚合引发剂及光自由基聚合引发剂可以单独使用或将两种以上组合。此外，还可以组合适宜的敏化剂。当用于形成伸缩性树脂层的固化性树脂组合物含有(a)橡胶成分、(b)交联成分及作为(c)成分的固化剂时，固化剂(或聚合引发剂)的含量相对于橡胶成分与交联成分的合计量100质量份可以为0.1～10质量份。当固化剂(或聚合引发剂)的含量为0.1质量份以上时，有容易得到充分的固化的倾向。当固化剂(或聚合引发剂)的含量为10质量份以下时，有容易得到充分的光透射性的倾向。从以上的观点出发，固化剂(或聚合引发剂)的含量也可以是0.3～7质量份或0.5～5质量份。固化剂可以包含选自脂肪族多胺、聚氨基酰胺、聚硫醇、芳香族多胺、酸酐、羧酸、苯酚酚醛树脂、酯树脂及双氰胺中的至少1种。这些固化剂例如可以与具有环氧基的化合物(环氧树脂)组合。可以向含有环氧树脂的树脂组合物中添加选自叔胺、咪唑、酸酐及膦中的固化促进剂来作为(c)成分。从清漆的保存稳定性及固化性的观点出发，可以使用咪唑。当橡胶成分包含经马来酸酐部分改性的橡胶时，可以选择与其相容的咪唑。当用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物含有(a)橡胶成分及(b)交联成分时，咪唑的含量相对于橡胶成分与交联成分的合计量100质量份可以是0.1～10质量份。当咪唑的含量为0.1质量份以上时，有容易得到充分的固化的倾向。当咪唑的含量为10质量份以下时，有容易得到充分的耐热性的倾向。从以上的观点出发，咪唑的含量可以是0.3～7质量份或0.5～5质量份。当用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物含有(a)橡胶成分、(b)交联成分及(c)添加剂时，以(a)橡胶成分、(b)交联成分及(c)成分的总量为基准，橡胶成分的含量可以是30～98质量％、50～97质量％或60～95质量％。当橡胶成分的含量为30质量％以上时，容易得到充分的伸缩性。当橡胶成分的含量为98质量％以下时，有伸缩性树脂层在密合性、绝缘可靠性及耐热性方面具有特别优异的特性的倾向。伸缩性树脂层或用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物除了包含以上成分以外，也可以根据需要以不显著损害本发明的效果的范围进一步包含抗氧化剂、黄变防止剂、紫外线吸收剂、可见光吸收剂、着色剂、增塑剂、稳定剂、填充剂、阻燃剂、流平剂等。特别是，伸缩性树脂层或用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物可以含有选自抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂及水解防止剂中的至少1种劣化防止剂。抗氧化剂抑制由氧化引起的劣化。另外，抗氧化剂对伸缩性树脂层赋予高温下的充分耐热性。热稳定剂对伸缩性树脂层赋予高温下的稳定性。作为光稳定剂的例子，可列举：防止紫外线所致的劣化的紫外线吸收剂、阻挡光的光阻挡剂、具有接受有机材料所吸收的光能从而使有机材料稳定化的消光功能的消光剂。水解防止剂抑制由水分导致的劣化。劣化防止剂可以是选自抗氧化剂、热稳定剂及紫外线吸收剂中的至少1种。作为劣化防止剂，可以从以上例示的成分中仅使用1种，也可以将2种以上组合使用。为了得到更优异的效果，可以将2种以上的劣化防止剂组合使用。抗氧化剂例如可以是选自酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、硫系抗氧化剂及亚磷酸酯系抗氧化剂中的1种以上。为了得到更优异的效果，可以将两种以上抗氧化剂组合使用。也可以将酚系抗氧化剂和硫系抗氧化剂组合使用。酚系抗氧化剂可以是在酚式羟基的邻位具有叔丁基(tert－butyl)及三甲基甲硅烷基等位阻大的取代基的化合物。酚系抗氧化剂也被称为受阻酚系抗氧化剂。酚系抗氧化剂例如可以是选自2－叔丁基－4－甲氧基苯酚、3－叔丁基－4－甲氧基苯酚、2,6－二叔丁基－4－乙基苯酚、2,2’－亚甲基－双(4－甲基－6－叔丁基苯酚)、4,4’－硫代双－(3－甲基－6－叔丁基苯酚)、4,4’－亚丁基双(3－甲基－6－叔丁基苯酚)、1,1,3－三(2－甲基－4－羟基－5－叔丁基苯基)丁烷、1,3,5－三甲基－2,4,6－三(3,5－二叔丁基－4－羟基苄基)苯及四[亚甲基－3－(3’,5’－二叔丁基－4’－羟基苯基)丙酸酯]甲烷中的1种以上化合物。酚系抗氧化剂可以是以1,3,5－三甲基－2,4,6－三(3,5－二叔丁基－4－羟基苄基)苯及四[亚甲基－3－(3’,5’－二叔丁基－4’－羟基苯基)丙酸酯]甲烷为代表的高分子型酚系抗氧化剂。亚磷酸酯系抗氧化剂例如可以是选自亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸基酯、亚磷酸苯基二异癸基酯、4,4’－亚丁基－双(3－甲基－6－叔丁基苯基双十三烷基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基双(壬基苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基双(二壬基苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基三(壬基苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基三(二壬基苯基)亚磷酸酯、10－(2,5－二羟基苯基)－10h－9－氧杂－10－磷杂菲－10－氧化物、2,2－亚甲基双(4,6－二叔丁基苯基)－2－乙基己基亚磷酸酯、二异癸基季戊四醇二亚磷酸酯及三(2,4－二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的1种以上化合物，也可以是三(2,4－二叔丁基苯基)亚磷酸酯。作为其它的抗氧化剂的例子，可列举以n－甲基－2－二甲基氨基乙酰氧肟酸为代表的羟胺系抗氧化剂、以3,3’－硫代二丙酸二月桂酯为代表的硫系抗氧化剂。以伸缩性树脂层或用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物的质量为基准，抗氧化剂的含量可以是0.1～20质量％。当抗氧化剂的含量为0.1重量份以上时，伸缩性树脂层容易得到充分的耐热性。当抗氧化剂的含量为20重量份以下时，可以抑制渗出及结霜。从防止加热中的升华的观点出发，抗氧化剂的分子量可以是400以上、600以上或750以上。当包含2种以上的抗氧化剂时，可以是它们的分子量的平均值在上述范围内。作为热稳定剂(热劣化防止剂)，可列举高级脂肪酸的锌盐与钡盐的组合之类的金属皂或无机酸盐、有机锡马来酸盐及巯基有机锡(日文：有機スズメルカプト)之类的有机锡化合物、以及富勒烯(例如羟基化富勒烯)。作为紫外线吸收剂，可列举例如以2,4－二羟基二苯甲酮为代表的二苯甲酮系紫外线吸收剂、以2－(2’－羟基－5’－甲基苯基)苯并三唑为代表的苯并三唑系紫外线吸收剂、及以2－乙基己基－2－氰基－3,3’－二苯基丙烯酸酯为代表的氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂。作为水解防止剂，可列举例如碳二亚胺衍生物、环氧化合物、异氰酸酯化合物、酸酐、噁唑啉化合物及三聚氰胺化合物。作为其它的劣化防止剂的例子，可列举受阻胺系光稳定剂、抗坏血酸、没食子酸丙酯、儿茶素、草酸、丙二酸及亚磷酸酯。伸缩性树脂层例如可以通过包含下述步骤的方法来制造，所述步骤为：将橡胶成分及根据需要的其它成分溶解或分散于有机溶剂而得到树脂清漆的步骤；和，将树脂清漆利用后述方法在导体箔或载体膜上成膜的步骤。作为这里使用的有机溶剂，没有特别限定，可列举例如：甲苯、二甲苯、均三甲苯、异丙苯、对异丙基甲苯等芳香族烃；四氢呋喃、1,4－二噁烷等环状醚；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、4－羟基－4－甲基－2－戊酮等酮；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ－丁内酯等酯；碳酸乙烯酯、碳酸丙二醇酯等碳酸酯；n,n－二甲基甲酰胺、n,n－二甲基乙酰胺、n－甲基吡咯烷酮等酰胺等。从溶解性及沸点的观点出发，可以使用甲苯或n,n－二甲基乙酰胺。这些有机溶剂可以单独使用或将两种以上组合使用。树脂清漆中的固体成分(有机溶剂以外的成分)浓度可以是20～80质量％。作为载体膜，没有特别限定，可列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃；聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚硫醚、聚醚砜、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯、聚砜、液晶聚合物等。这些中，从柔软性及强韧性的观点出发，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯或聚砜的膜作为载体膜。载体膜的厚度没有特别限定，可以是3～250μm。当载体膜的厚度为3μm以上时，膜强度为充分；当载体膜的厚度为250μm以下时，可得到充分的柔软性。从以上的观点出发，厚度可以是5～200μm或7～150μm。从与伸缩性树脂层的剥离性提高的观点出发，可以根据需要使用利用有机硅系化合物、含氟化合物等对基材膜实施了脱模处理的膜。根据需要，可以在伸缩性树脂层上贴付保护膜，从而制成由导体箔或载体膜、伸缩性树脂层及保护膜构成的3层结构的层叠膜。作为保护膜，没有特别限制，可列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃。这些中，从柔软性及强韧性的观点出发，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃的膜作为保护膜。从与伸缩性树脂层的剥离性提高的观点出发，可以利用有机硅系化合物、含氟化合物等对保护膜实施脱模处理。保护膜的厚度可以根据目标柔软性适宜改变，可以是10～250μm。当厚度为10μm以上时，有膜强度足够的倾向，当为250μm以下时，有得到充分的柔软性的倾向。从以上的观点出发，厚度可以是15～200μm或20～150μm。一实施方式的具有导体箔的布线基板例如可以通过包含下述工序的方法来制造，所述工序为：准备具有伸缩性树脂层和层叠在伸缩性树脂层上的导体箔的层叠板(导体基板)的工序；在导体箔上形成蚀刻抗蚀剂的工序；对蚀刻抗蚀剂进行曝光，对曝光后的上述蚀刻抗蚀剂进行显影而形成覆盖导体箔的一部分的抗蚀剂图案的工序；将未被抗蚀剂图案覆盖的部分的导体膜除去的工序；和将抗蚀剂图案除去的工序。作为得到具有伸缩性树脂层及导体箔的层叠板(导体基板)的方法，可以使用任意方法，有下述方法：将用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物的清漆涂敷在导体箔上的方法；及，利用真空压机、层压机等在形成于载体膜上的伸缩性树脂层上层叠导体箔的方法等。当用于形成伸缩性树脂层的树脂组合物含有交联成分时，通过利用加热或光照射进行交联成分的交联反应(固化反应)而形成伸缩性树脂层。作为将载体膜上的伸缩性树脂层层叠在导体箔上的方法，可以是任意方法，可以使用辊式层压机、真空压机、真空压机等。从生产效率的观点出发，可以使用辊式层压机或真空压机进行成型。伸缩性树脂层的干燥后的厚度没有特别限定，通常为5～1000μm。在上述范围时，伸缩性基材容易得到充分的强度，并且干燥可充分进行从而可降低树脂膜中的残留溶剂量。通过在伸缩性树脂层的与导体箔相反侧的面上进一步层叠导体箔，从而可以制作在伸缩性树脂层的两面上形成有导体箔的层叠板。通过在伸缩性树脂层的两面上设置、形成导体层，从而可以抑制固化时的层叠板的翘曲。作为使层叠板(布线基板形成用层叠板)的导体箔形成布线图案的方法，通常使用利用了蚀刻等的方法。例如，在使用铜箔作为导体箔的情况下，作为蚀刻液，可以使用例如浓硫酸与双氧水的混合溶液、氯化铁溶液等。作为蚀刻中使用的蚀刻抗蚀剂，可列举例如：photechh－7025(日立化成制、商品名)及photechh－7030(日立化成制、商品名)；x－87(太阳holdings(株)制、商品名)。蚀刻抗蚀剂在形成布线图案后通常被除去。制造具有导体镀膜的布线基板的方法的一实施方式包含下述工序：在伸缩性树脂层上通过非电解镀敷形成导体镀膜的工序；在导体镀膜上形成镀敷抗蚀剂的工序；对镀敷抗蚀剂进行曝光，对曝光后的镀敷抗蚀剂进行显影而形成覆盖伸缩性树脂层的一部分的抗蚀剂图案的工序；通过电镀在未被抗蚀剂图案覆盖的部分的导体镀膜上进一步形成导体镀膜的工序；将抗蚀剂图案除去的工序；和将通过非电解镀敷形成的导体镀膜中的、未被通过电镀而形成的导体镀膜覆盖的部分除去的工序。制造布线基板的方法的又一实施方式包含下述工序：在形成于伸缩性树脂层上的导体镀膜上形成蚀刻抗蚀剂的工序；对蚀刻抗蚀剂进行曝光，对曝光后的蚀刻抗蚀剂进行显影而形成覆盖伸缩性树脂层的一部分的抗蚀剂图案的工序；将未被抗蚀剂图案覆盖的部分的导体镀膜除去的工序；和将抗蚀剂图案除去的工序。就作为镀层的掩模使用的镀敷抗蚀剂而言，可列举例如：photechry3325(日立化成制、商品名)及photechry－5319(日立化成制、商品名)、ma－830(太阳holdings(株)制、商品名)。非电解镀敷及电镀的其它细节如上所述。通过在布线基板上搭载各种电子元件，可以得到可伸缩器件。实施例列举以下实施例进一步具体地说明本发明。但是，本发明不受这些实施例限定。研究11－1.伸缩性树脂层形成用的清漆的制备[树脂清漆a]将作为(a)成分的氢化型丁苯橡胶(旭化成(株)制、tuftechp1500、商品名)30g和甲苯70g边搅拌边混合，得到树脂清漆a。[树脂清漆b]将作为(a)成分的氢化型丁苯橡胶(jsr(株)制、dynaron2324p、商品名)20g、作为(b)成分的丁二醇丙烯酸酯(日立化成(株)制、fancrylfa－124as、商品名)5g及作为(c)成分的双(2,4,6－三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(basf(株)制、irgacure819、商品名)0.4g、和作为溶剂的甲苯15g边搅拌边混合，得到树脂清漆b。[树脂清漆c]将作为(a)成分的丙烯酸类聚合物((株)可乐丽制、kurarityla2140、商品名)20g、作为(b)成分的脂肪链改性环氧树脂(dic(株)制、exa4816、商品名)5g及作为(c)成分的2－苯基咪唑(四国化成(株)制、2pz、商品名)0.5g、作为溶剂的甲乙酮15g边搅拌边混合，得到树脂清漆c。[树脂清漆d]向联苯芳烷基型环氧树脂(日本化药(株)制、nc－3000h、商品名)50g中混合甲乙酮25.0g。向其中加入苯酚线型酚醛型酚醛树脂(dic(株)制、td2131、商品名)20g，再加入作为固化促进剂的2－苯基咪唑(四国化成工业(株)制、2pz、商品名)0.15g。然后，用甲乙酮稀释，得到树脂清漆d。1－2.带导体层的层叠板的制作实施例1－1[具有伸缩性树脂层的层叠膜]准备作为载体膜的脱模处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(帝人dupontfilm(株)制“purexa31”、厚度25μm)。在该pet膜的脱模处理面上，用刮刀涂布机((株)康井精机制“snc－350”)涂布树脂清漆a。将涂膜在干燥机((株)二叶科学制“mso－80tps”)中在100℃下干燥20分钟，形成涂敷后的厚度为100μm的伸缩性树脂层。在所形成的伸缩性树脂层上，以脱模处理面成为伸缩性树脂层侧的朝向贴附与载体膜相同的脱模处理pet膜作为保护膜，由此得到层叠膜a。[带导体层的层叠板]剥离层叠膜a的保护膜，在铜箔(日本电解(株)制、ygp－12、商品名)的粗化面侧重叠层叠膜a的伸缩性树脂层。用真空加压式层压机(nichigomorton(株)“v130”)在压力0.5mpa、温度90℃及加压时间60秒的条件下压接，二制作带导体层的层叠板。实施例1－2将树脂清漆a变更为树脂清漆b，将铜箔变更为(jx金属株式会社制、bhy－82f－ha―v2－12μm、商品名)，除此以外与实施例1－1同样进行，得到具有铜箔及未固化的树脂层的层叠体。然后，用紫外线曝光机(mikasa(株)“ml－320fsat”)以2000mj/cm2照射紫外线(波长365nm)而使树脂层固化，从而得到带导体层的层叠板。实施例1－3将树脂清漆a变更为树脂清漆c，除此以外与实施例1－1同样进行，得到具有铜箔及未固化的树脂层的层叠体。然后，用干燥机在180℃、1小时的条件下使树脂层固化，从而得到带导体层的层叠板。比较例1－1将树脂清漆a变更为树脂清漆d，除此以外与实施例1－1同样进行，得到具有铜箔及未固化的树脂层的层叠体。然后，用干燥机在180℃、1小时的条件下使树脂层固化，从而得到带导体层的层叠板。[布线基板的制作及其评价]制作如图2所示的、具有伸缩性树脂层3及作为导体层5的、形成在伸缩性树脂层3上且具有波浪形图案的导体箔的试验用的布线基板1。首先，用辊式层压机在各带导体层的层叠板的导体层上贴合蚀刻抗蚀剂(日立化成(株)制、photecry-5325、商品名)，在其上密合有形成波浪形图案的光掩模。使用orc制作所公司制exm-1201型曝光机以50mj/cm2的能量对蚀刻抗蚀剂进行曝光。然后，用30℃的1重量％碳酸钠水溶液进行240秒喷射显影，溶解蚀刻抗蚀剂的未曝光部，从而形成具有波浪形的开口部的抗蚀剂图案。然后，利用蚀刻液将未被抗蚀剂图案覆盖的部分的铜箔除去。然后，利用剥离液除去蚀刻抗蚀剂，从而得到如下的布线基板1，所述布线基板1在伸缩性树脂层3上具有：布线宽度为50μm且形成有沿着规定方向x波动的波浪形的布线图案的导体箔5。观察将得到的布线基板沿着x的方向拉伸变形至应变10％并复原时的伸缩性树脂层及波浪形的布线图案。对于伸缩性树脂层及布线图案，将拉伸时未产生断裂的情况记作“a”，将产生断裂的情况记作“c”。[表1]实施例1-1实施例1-2实施例1-3比较例1-1伸缩性树脂层aaac布线图案aaac将实施例1-1～1-3及比较例1-1的评价结果示于表1。可知：在利用实施例1-1～1-3的带导体层的层叠板形成的具有波浪形的布线图案的布线基板中，其在拉伸10％时伸缩性树脂层也不断裂，波浪形的布线图案的外观也没有问题。另一方面可知：比较例1-1中，树脂层不具有伸缩性，因此在拉伸10％之前树脂层就已断裂，布线也同时断裂。研究2实施例2－1[树脂清漆]将作为(a)成分的马来酸酐改性苯乙烯－乙烯－丁二烯橡胶(kraton(株)制、fg1924gt、商品名)10g、作为(b)成分的二环戊二烯型环氧树脂(dic(株)制、epiclonhp7200h、商品名)2.5g及作为(c)成分(固化促进剂)的1－苄基－2－甲基咪唑(四国化成(株)制、1b2mz、商品名)0.38g和甲苯50g边搅拌边混合，得到树脂清漆。[层叠膜]准备作为载体膜的脱模处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(帝人dupontfilm(株)制“purexa31”、厚度25μm)。在该pet膜的脱模处理面上，用刮刀涂布机((株)康井精机制“snc－350”涂布上述树脂清漆。将涂膜在干燥机((株)二叶科学制“mso－80tps”)中通过100℃下20分钟的加热而干燥，从而形成厚度100μm的树脂层。在所形成的树脂层上，以脱模处理面成为树脂层侧的朝向贴附与载体膜相同的脱模处理pet膜作为保护膜，从而得到层叠膜。[导体基板的制作]将层叠膜的保护膜剥离，在露出的树脂层上以粗化面成为树脂层侧的朝向，重叠具有表面粗糙度ra为1.5μm的粗化面的电解铜箔(古河电气工业(株)制、f2－ws－12、商品名)。在该状态下，用真空加压式层压机(nikko-materials(株)“v130”)在压力0.5mpa、温度90℃及加压时间60秒的条件下将电解铜箔层压在树脂层上。然后，在干燥机((株)二叶科学制“mso－80tps”)中，通过180℃下、60分钟的加热，得到具有作为树脂层的固化物的伸缩性树脂层和电解铜箔的导体基板。实施例2－2将作为(a)成分的马来酸酐改性苯乙烯－乙烯－丁二烯橡胶(kraton(株)制、fg1924gt、商品名)10g、作为(b)成分的二环戊二烯型环氧树脂(dic(株)制、epiclonhp7200h、商品名)2.5g、作为(c)成分(固化促进剂)的1－苄基－2－甲基咪唑(四国化成(株)制、1b2mz、商品名)0.38g、酚系抗氧化剂((株)adeka制、ao－60、商品名)0.1g及亚磷酸酯抗氧化剂((株)adeka制、2112、商品名)0.1g、甲苯50g边搅拌边混合，得到树脂清漆。使用所得到的树脂清漆，与实施例2－1同样地制作具有树脂层的层叠膜及导体基板。评价[耐热性试验]通过将层叠膜在180℃下加热60分钟而使树脂层固化，形成伸缩性树脂层。将载体膜及保护膜除去后，将伸缩性树脂层用氮回流系统(田村制作所(株)制、tnv－en)按照基于ipc/jedecj－std－020的图3的温度曲线进行加热处理，从而进行耐热性试验。测定耐热性试验前后的伸缩性树脂层的伸长率及拉伸模量。导体基板也供于同样的耐热性试验并测定耐热性试验前后的90度剥离强度。[拉伸模量及断裂伸长率]准备长度40mm、宽度10mm的长条状的伸缩性树脂层的试验片。用autograph((株)岛津制作所“ez－s”)进行该试验片的拉伸试验，得到应力－应变曲线。由得到的应力－应变曲线求出拉伸模量及断裂伸长率。拉伸试验在卡盘间距离20mm、拉伸速度50mm/分钟的条件下进行。拉伸模量由应力0.5～1.0n的范围内的应力－应变曲线的斜率求出。记录试验片断裂的时刻的应变，将其作为断裂伸长率。[密合性(90度剥离强度)]通过以剥离角度90度将铜箔从导体基板剥离的剥离试验来测定铜箔与伸缩性树脂层的90度剥离强度。[粘性]将层叠膜在180℃下加热60分钟，从而使树脂层固化，形成伸缩性树脂层。从固化后的层叠膜除去载体膜及保护膜，制备长度70mm、宽度20mm的层叠膜的试验片。用粘性试验机((株)rhesca制“tacii”)测定露出的伸缩性树脂层的表面的粘性。测定条件设为恒定载荷模式、浸没速度120mm/分钟、测试速度600mm/分钟、载荷100gf、载荷保持时间1s、温度30℃。[表2]如表2所示，实施例2－1及实施例2－2的伸缩性树脂层在耐热性性试验后也维持了优异的伸缩性及对铜箔的高密合性。另外，伸缩性树脂层的粘性适度低，伸缩性树脂层的处理性也优异。高温长时间放置试验通过将层叠膜在180℃下加热60分钟而使树脂层固化，形成伸缩性树脂层。从固化后的层叠膜除去载体膜及保护膜，将伸缩性树脂层在安全烘箱(espec(株)制、sph(h)－102)内于大气中、160℃且168小时的条件下放置，从而进行高温长时间放置试验。在与上述条件相同的条件下测定高温长时间放置试验前后的断裂伸长率及弹性模量。另外，目视观察高温长时间放置试验后的伸缩性树脂层的外观，确认有无变色。对于实施例2－2，还评价了密合性。[表3]如表3所示，包含抗氧化剂的实施例2－2的伸缩性树脂层即使在160℃、168小时的条件下的高温长时间放置试验后，特性的变化也少，另外也未见变色。实施例2－1的伸缩性树脂层在耐热性试验中维持了初始的特性，但在更严苛的高温长时间放置试验后可见特性的变化。可以说在特别需要高耐热性的用途中应用抗氧化剂是有效的。研究3实施例3－1[带导体层的层叠体的制作]从研究1的层叠膜a剥离保护膜，将伸缩性树脂层在作为溶胀液的swellingdipsecurigantp(1000ml/l、atotech公司制、商品名)与naoh：3g/l的70℃的混合液中浸渍5分钟。然后将伸缩性树脂层在作为粗化液的concentratecompactcp(640ml/l、atotech公司制、商品名)与naoh：40g/l的70℃的混合液中浸渍10分钟。接着将伸缩性树脂层在作为中和液的reductionsolutionsecuriganthp500(200ml/l、atotech公司制、商品名)与h2so4：100ml/l)的40℃的混合液中浸渍5分钟。然后，作为非电解镀敷的前处理，将伸缩性树脂层在作为调理液的cleanersecuriganth902(40ml/l、atotech公司制、商品名)中在60℃下浸渍5分钟，然后水洗。然后，作为预浸涂工序，将伸缩性树脂层在predipneoganthb(20ml/l、atotech公司制、商品名)与硫酸(1ml/l)的混合液中在25℃下浸渍1分钟。然后，作为催化剂赋予工序，将伸缩性树脂层在activatorneoganth834conc(40ml/l、atotech公司制、商品名)与氢氧化钠(4g/l)、硼酸(5g/l)的混合液中在35℃下浸渍5分钟。然后，作为还原工序，将伸缩性树脂层在reducerneoganthwa(5ml/l、atotech公司制、商品名)及reduceraccelerator810mod(100ml/l、atotech公司制、商品名)的混合液中在25℃下浸渍1分钟。然后，作为非电解镀铜工序，将伸缩性树脂层在basicsolutionprintganthmsk(80ml/l、atotech公司制、商品名)及coppersolutionprintganthmsk(40ml/l、atotech公司制、商品名)、reducercu(14ml/l、atotech公司制、商品名)、stabilizerprintganthmsk(3ml/l、atotech公司制、商品名)的混合液中在28℃下浸渍15分钟，从而在伸缩性树脂层上形成厚度约0.5μm的镀铜覆膜。然后用干燥机在80℃下干燥15分钟后，进一步通过硫酸铜电镀而形成镀铜。然后，在150℃下进行30分钟退火处理，得到在伸缩性树脂层的表面上具有厚度5μm的导体层的层叠板。实施例3－2将树脂清漆a变更为研究1的树脂清漆b，除此以外与实施例3－1同样进行，得到具有未固化的树脂层的层叠膜。将层叠膜的保护膜剥离后，用紫外线曝光机(mikasa(株)“ml－320fsat”)以2000mj/cm2的能量量照射紫外线(波长365nm)而使层叠膜的树脂层固化，从而形成伸缩性树脂层。在所形成的伸缩性树脂层上，通过与实施例3－1同样的方法通过镀敷形成导体层，从而得到带导体层的层叠板。实施例3－3将树脂清漆a变更为研究1的树脂清漆c，除此以外与实施例3－1同样进行，得到具有未固化的树脂层的层叠膜。然后，用干燥机在180℃、1小时的条件下将树脂层固化，从而形成伸缩性树脂层。在所形成的伸缩性树脂层上，通过与实施例3－1同样的方法通过镀敷形成导体层，从而得到带导体层的层叠板。比较例3－1将树脂清漆a变更为研究1的树脂清漆d，除此以外与实施例3－1同样进行，得到具有未固化的树脂层的层叠膜。然后，用干燥机在180℃、1小时的条件下将树脂层固化，从而形成伸缩性树脂层。在所形成的伸缩性树脂层上，通过与实施例3－1同样的方法通过镀敷形成导体层，从而得到带导体层的层叠板。[布线基板的制作及其评价]制作如图2所示的、具有伸缩性树脂层3及作为导体层5的、形成在伸缩性树脂层3上且具有波浪形图案的导体镀膜的试验用的布线基板1。首先，用辊式层压机在各带导体层的层叠板的导体层上贴合蚀刻抗蚀剂(日立化成(株)制、photecry－5325、商品名)，在其上密合有形成波浪形图案的光掩模。使用orc制作所公司制exm－1201型曝光机以50mj/cm2的能量对蚀刻抗蚀剂进行曝光。然后，用30℃的1重量％碳酸钠水溶液进行240秒喷射显影，溶解蚀刻抗蚀剂的未曝光部，从而形成具有波浪形的开口部的抗蚀剂图案。然后，利用蚀刻液将未被抗蚀剂图案覆盖的部分的铜箔除去。然后，利用剥离液除去蚀刻抗蚀剂，从而得到如下的布线基板1，所示布线基板1在伸缩性树脂层3上具有：布线宽度为50μm且形成有沿着规定方向x波动的波浪形的布线图案的导体镀膜5。观察将得到的布线基板沿着x的方向拉伸变形至应变10％并复原时的伸缩性树脂层及波浪形的布线图案。对于伸缩性树脂层及布线图案，将拉伸时未产生断裂的情况记作“a”，将产生断裂的情况记作“c”。[表4]实施例3-1实施例3-2实施例3-3比较例3-1伸缩性树脂层aaac布线图案aaac将实施例3-1～3-3及比较例3-1的评价结果示于表4。可知：在利用实施例3-1～3-3的导体基板(带导体层的层叠板)形成的具有波浪形的布线图案的布线基板中，其在拉伸10％时伸缩性树脂层也不断裂，波浪形的布线图案的外观也没有问题。另一方面可知：比较例3-1中，树脂层不具有伸缩性，因此在拉伸10％之前树脂层就已断裂，布线也同时断裂。产业上的可利用性本发明的导体基板及由该导体基板得到的布线基板例如期待作为可穿戴设备的基板来应用。符号说明1…布线基板、3…伸缩性树脂层、5…导体层(导体箔或导体镀膜)。当前第1页12