技术总结
本发明提供一种用光导来形成导电通孔的方法和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入所述通孔，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。
技术研发人员：G·巴特利;M·多伊尔;D·贝克尔;M·珍森
受保护的技术使用者：国际商业机器公司
技术研发日：2018.06.13
技术公布日：2020.01.17