一种显示控制模块封装结构的制作方法

本实用新型涉及电器模块封装领域，具体涉及一种显示控制模块封装结构。

背景技术：

现有技术中，显示控制模块前面板与封装盒一般通过螺接封装。但螺接封装速度慢，效率不高，且拆卸困难。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题，提供一种显示控制模块封装结构，其封装速度快，效率高，拆卸便捷。

为达成上述目的，采用如下技术方案：

一种显示控制模块封装结构，包括与显示控制模块的电路板固接的前面板、封装盒和密封圈；所述封装盒的前端部向前延伸设有环形凸起；所述前面板背面设有用于容纳环形凸起的环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内；所述的前面板背面向后延伸设有与封装盒内腔的四个角插接配合的插接块；所述的前面板背面在两个位于下方的插接块中间还向后延伸设有与封装盒内腔下壁插接配合的插接板；所述的插接板的中部向下凸设卡头，所述卡头远离插接板的边缘；所述的封装盒内腔下壁设有与所述卡头卡接配合的卡孔。

进一步地，所述卡头形状设置为球体的一部分。

相对于现有技术，上述方案具有的如下有益效果：

由于前面板和封装盒需要通过环形凸起和环形凹槽密封连接，以避免受液体和气体的影响，因此前面板和封装盒不易通过卡接连接。本技术方案中，首先通过插接块与封装盒内腔的插接配合，使前面板与封装盒配合时不会晃动，相对位置固定。接着，通过前面板设置于插接板上的卡头与封装盒上的卡孔卡接，可以很方便地实现可拆卸地固定连接。由于卡头位于弹性插接板的中部，且远离插接板边缘，因此，插接板能够覆盖卡孔，可以防止气体和液体进入封装盒内。由于卡孔设置于封装盒下壁，因此不易被液体渗入。将卡头形状设置为球体的一部分，更便于卡接和拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明实施例的技术方案，下面简要介绍所需要使用的附图：

图1为封装完成的显示控制模块立体图；

图2为前面板立体图；

图3为封装盒立体图。

主要附图标记说明：

显示控制模块100；前面板1，插接块11，插接板12，卡头13；封装盒2，环形凸起21，内腔22，卡孔23。

具体实施方式

权利要求书和说明书中，除非另有限定，术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

权利要求书和说明书中，除非另有限定，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于简化描述，而不是暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作。

权利要求书和说明书中，除非另有限定，术语“固接”或“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。

权利要求书和说明书中，除非另有限定，术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意为“包含但不限于”。

权利要求书和说明书中，除非另有限定，术语“前”是指前面板的显示部分朝向的方向，即图中的向右；术语“后”是指面对前面板的显示部分的方向，即图中的向左。

下面将结合附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参见图1至图3，图1至图3示出了显示控制模块100的封装结构。如图1所示，显示控制模块100的封装结构包括前面板1、封装盒2和密封圈(图中未示出)。

其中，封装盒2为一方形筒体，其开口向前，其筒底封闭。在封装盒2的前端部向前延伸设有环形凸起21。封装盒2的内腔22的下壁设有卡孔23。

前面板1的背面(相对其显示部)设有用于容纳环形凸起21的环形凹槽(图中未示出)，密封圈设置于该环形凹槽中。前面板背面向后延伸设有与封装盒2的内腔22的四个角插接配合的插接块11。前面板1的背面在两个位于下方的插接块11中间还向后延伸设有与封装盒2的内腔22下壁插接配合的插接板12。插接板12的中部向下凸设有与卡孔23卡接配合的卡头13，该卡头开状呈球体的一部分，且远离插接板12的边缘。

实现封装时，只需先将显示控制模块的电路板固接于前面板1的背面，再将插接块11对准封装盒2的内腔22插入，直至卡头13滑入卡孔23中，此时，封装盒2的环形凸起21压抵前面板1的环形凹槽中的密封圈上，实现封装。

从以上描述可知，本技术方案通过插接块11与封装盒2的内腔22插接配合，使前面板1与封装盒2配合时不会晃动，相对位置固定。又通过前面板1设置于插接板12上的卡头13与封装盒2上的卡孔23卡接，可以很方便地实现可拆卸地固定连接。由于卡头13位于插接板12的中部，且远离插接板12的边缘，因此，插接板12能够覆盖卡孔23，可以防止气体和液体进入封装盒2内。由于卡孔23设置于封装盒2的下壁，因此不易被液体渗入。将卡头13形状设置为球体的一部分，更便于卡接和拆卸。因此，本技术方案所公开的封装结构封装速度快，效率高，拆卸便捷。

上述说明书和实施例的描述，用于解释本实用新型保护范围，但并不构成对本实用新型保护范围的限定。

技术特征：

1.一种显示控制模块封装结构，包括与显示控制模块的电路板固接的前面板、封装盒和密封圈；

所述封装盒的前端部向前延伸设有环形凸起；

所述前面板背面设有用于容纳环形凸起的环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内；

其特征是：

所述的前面板背面向后延伸设有与封装盒内腔的四个角插接配合的插接块；

所述的前面板背面在两个位于下方的插接块中间还向后延伸设有与封装盒内腔下壁插接配合的插接板；

所述的插接板的中部向下凸设卡头，所述卡头远离插接板的边缘；

所述的封装盒内腔下壁设有与所述卡头卡接配合的卡孔。

2.如权利要求1所述的一种显示控制模块封装结构，其特征是，所述卡头形状设置为球体的一部分。

技术总结
一种显示控制模块封装结构，包括与显示控制模块的电路板固接的前面板、封装盒和密封圈；所述封装盒的前端部向前延伸设有环形凸起；所述前面板背面设有用于容纳环形凸起的环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内；所述的前面板背面向后延伸设有与封装盒内腔的四个角插接配合的插接块；所述的前面板背面在两个位于下方的插接块中间还向后延伸设有与封装盒内腔下壁插接配合的插接板；所述的插接板的中部向下凸设卡头，所述卡头远离插接板的边缘；所述的封装盒内腔下壁设有与所述卡头卡接配合的卡孔。采用上述技术方案，封装速度快，效率高，拆卸便捷。

技术研发人员：粟晓立;蒋艳芳
受保护的技术使用者：厦门宇电自动化科技有限公司
技术研发日：2019.11.21
技术公布日：2020.07.14