散热装置和电子设备的制作方法

文档序号:29460615发布日期:2022-04-02 01:15阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:支架组件,所述支架组件包括容纳部、第一开口和第二开口,所述容纳部用于容纳热源器件,所述第一开口设于所述容纳部一端,用于插入和拔出热源器件;所述第二开口设于所述容纳部的上方;散热器,所述散热器的第一表面设有导热凸起,所述导热凸起通过所述第二开口伸入所述容纳部;所述散热器的两个侧面分别设有导向槽,且所述导向槽的延伸方向沿所述热源器件的插入方向向靠近所述第一表面的方向倾斜;紧固组件,包括连接件和压紧件,所述压紧件设于所述支架组件的两侧,所述连接件的一端滑动装配在位于同一侧的所述导向槽中,所述连接件的另一端与位于同一侧的所述压紧件抵接;其中,支架组件与紧固组件配合使得所述热源器件插入所述容纳部的过程中,所述热源器件推动所述散热器沿所述插入方向运动,所述连接件的一端在所述导向槽中沿靠近所述第一开口的方向滑动,带动所述散热器向所述热源器件的表面移动,所述压紧件通过所述连接件为所述导热凸起与所述热源器件的表面贴合提供压力。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热器的第一表面还设置有运动带动部,所述运动带动部位于所述导热凸起的一侧,使得所述热源器件插入所述容纳部的过程中,所述热源器件逐渐运动至与所述运动带动部连接,以推动所述散热器沿所述插入方向运动。3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述运动带动部为凸台,所述凸台与所述散热器的第一表面的距离大于所述导热凸起与所述散热器的第一表面的距离;沿着所述热源器件插入方向的所述热源器件的侧端设有接触部,所述接触部与所述凸台抵接。4.根据权利要求1-3任一项所述的散热装置,其特征在于,所述连接件与压紧件固定连接;或者,所述连接件与所述压紧件一体成型。5.根据权利要求1-4任一项所述的散热装置,其特征在于,所述支架组件包括支撑架和笼子,所述支撑架位于所述笼子的外侧,所述容纳部、所述第一开口和所述第二开口均设置于所述笼子,所述支撑架包括相对设置的两个侧边,所述散热器位于所述支撑架的两个侧边之间,所述压紧件安装于所述支撑架的两个侧边。6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述支撑架与所述笼子固定连接;或者,所述支撑架与所述笼子一体成型。7.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述支撑架的所述两个侧边分别设置有配合部,所述连接件包括与所述配合部连接的连接部,所述连接部位于所述连接件的两端之间,所述连接件与所述配合部配合以限制所述连接件的运动方向。8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述连接部为块状结构,所述块状结构与所述配合部之间相接触的表面上设有互相配合的凹陷槽和限位凸起。9.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述连接部与所述配合部之间相接触的表面上设有相互配合的导销和导套。10.根据权利要求1-9任一项所述的散热装置,其特征在于,所述压紧件为弹性件。11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述弹性件的一端与所述支架组件
固定连接,所述弹性件的另一端为自由端,所述自由端与所述连接件抵接;或者,所述弹性件的两端与所述支架组件固定连接,所述连接件抵接于所述弹性件的两端之间。12.根据权利要求1-11任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括复位弹性元件,所述复位弹性元件的一端与所述散热器连接,所述复位弹性元件的另一端与所述支架组件连接;所述复位弹簧提供复位力,使得所述热源器件从所述容纳部拔出过程中,所述导热凸起与所述热源器件分离。13.根据权利要求1-12任一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括导热介质;所述导热介质连接于所述导热凸起,或者,所述导热介质连接于所述热源器件的表面。14.一种电子设备,包括热源器件,其特征在于,所述电子设备还包括权利要求1-13任一项所述的散热装置。15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述热源器件包括光模块、芯片、电路模块或板卡模块。

技术总结
本申请涉及散热技术领域,尤其涉及散热装置和电子设备。该散热装置包括:支架组件,支架组件包括容纳部、第一开口和第二开口,容纳部用于容纳热源器件;散热器,散热器的第一表面设有导热凸起,导热凸起通过第二开口伸入容纳部;散热器的两个侧面分别设有导向槽,且导向槽的延伸方向沿热源器件的插入方向向靠近第一表面的方向倾斜;紧固组件,包括连接件和压紧件,压紧件设于支架组件的两侧,连接件的一端滑动装配在位于同一侧的导向槽中,连接件的另一端与位于同一侧的压紧件抵接。本申请能够减少散热器与热源器件的接触热阻,提高散热器与热源器件之间的传热性能,对热源器件进行更有效的散热,而且插拔方便、省力。省力。省力。


技术研发人员:贾利锐 刘朝荣 金鹏 闫涛
受保护的技术使用者:华为技术有限公司
技术研发日:2020.09.16
技术公布日:2022/4/1
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