电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法与流程

本技术：
涉及一种线路板领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法。

背景技术：

在现有技术中，部分线路板，尤其是高频线路板常常实现对外接地。但是，为了使信号不分散损耗和不受干扰，通常需要在线路板的外层包裹电磁屏蔽膜来达到效果。对于这类产品而言，为了实现接地，就需要在包裹有电磁屏蔽膜的线路板上开设开口，然后再在开口上上金。

技术实现要素：

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法，其可以改善产品设计，从而方便制备和节约成本。

本申请实施例公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；

采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的rout方式。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。

优选地，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层”之后还包括，对露出的基材层的表面进行清洁。

本申请实施例公开一种线路板材结构的制备方法，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起形成基体；

在形成基体后，采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层；

在开设出槽之后，对露出的基材层的表面进行清洁；

在清洁后，将导电胶层通过机贴的方式贴到线路板露出的接地开口面；

在导电胶层和线路板贴合后，通过压合和烘烤的方式形成线路板材结构。借由上述结构，绝缘层上通过uv镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法流程图。

图2为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图。

图3为本申请实施例中的电磁屏蔽膜的俯视图。

图4为本申请实施例中的线路板材结构。

以上附图的附图标记：1、绝缘层；2、基材层；3、导电胶层；4、接口槽；5、线路板。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本申请所公开有关的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

参照图1所示，本申请实施例还公开了一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

将绝缘层1、基材层2和导电胶层3依序压合在一起；

采用镭射的方式自绝缘层1的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层1。

在步骤“采用镭射的方式自绝缘层1的外侧面开槽”中，采用镭射的rout方式。

在步骤“采用镭射的方式自绝缘层1的外侧面开槽”中，确保基材层2的清洁干净。

在步骤“采用镭射的方式自绝缘层1的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层1”之后还包括，对露出的基材层2的表面进行清洁。

本申请实施例公开了一种线路板材结构的制备方法，包括以下步骤：

将绝缘层1、基材层2和导电胶层3依序压合在一起形成基体；

在形成基体后，采用镭射的方式自绝缘层1的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层1；

在开设出槽之后，对露出的基材层2的表面进行清洁；

在清洁后，将导电胶层3通过机贴的方式贴到线路板5露出的接地开口面；

在导电胶层3和线路板5贴合后，通过压合和烘烤的方式形成线路板材结构。

为了保证信号质量，开槽的时候，uv镭射仅将绝缘层1去除，而不去除基材层2。

参照图2和图3所示，本申请实施例公开一种电磁屏蔽膜，包括：

基材层2，所述基材层2具有背对的第一侧面和第二侧面；

绝缘层1，所述绝缘层1设置在所述基材层2的第一侧面，所述绝缘层1上设置有贯通的接口槽4；

导电胶层3，所述导电胶层3设置在所述基材层2的第二侧面，所述导电胶层3背离所述基材层2的一面用于与线路板5贴合。

借由上述结构，绝缘层1上通过uv镭射的方式设置有接口槽4，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

在本实施方式中，所述绝缘层1的接口槽4呈放射状。具体的，所述绝缘层1的接口槽4包括多个依次套设的长方形。

具体的，绝缘层1由pi材料制成。基材层2由银或银合金或铜或铜合金材料制成。导电胶层3由fgf材料制成。

特别的，为了提高导电和接地效果，导电胶层3的边缘均位于基材层2和绝缘层1的外侧。一般的，导电胶层3的边缘超出基材层2和绝缘层1的外侧大于0.3毫米。

参照图4所示，本申请实施例还公开了线路板材结构，包括线路板5和如上述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜的导电胶层3贴合在所述线路板5上。

以上所公开的内容仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的申请专利范围，所以凡是运用本申请说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本申请的申请专利范围内。

技术特征：

1.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；

采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的rout方式。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层”之后还包括，对露出的基材层的表面进行清洁。

5.一种线路板材结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起形成基体；

在形成基体后，采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层；

在开设出槽之后，对露出的基材层的表面进行清洁；

在清洁后，将导电胶层通过机贴的方式贴到线路板露出的接地开口面；

在导电胶层和线路板贴合后，通过压合和烘烤的方式形成线路板材结构。

技术总结
本申请公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。

技术研发人员：皇甫铭;周海松
受保护的技术使用者：福莱盈电子股份有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021.05.28