一种具有防尘结构的SMT贴片主板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种具有防尘结构的smt贴片主板。

背景技术：

smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，smt是表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电路板是现代电子设备中的重要组成部分，随着现代生活对于电子设备的体积要求越来越高，电子设备内部的电路板安装空间也随之减小。

本实用新型的申请人发现，现有的电路板在使用时，设备磕碰时，很容易对电路板造成磕碰损坏，影响装置的使用，造成使用不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有防尘结构的smt贴片主板，以解决现有技术中设备磕碰时，很容易对电路板造成磕碰损坏，影响装置的使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有防尘结构的smt贴片主板，包括电路板主体，所述电路板主体上安装有减震结构，所述减震结构由固定条、减震片和焊接块组成，所述固定条朝向电路板主体的一侧安装有焊接块，所述焊接块沿电路板主体的长度方向等距设置，所述固定条背向电路板主体的一侧安装有减震片，每个所述固定条上的减震片设置两个且错位设置，所述减震片设置为多个圆弧形，所述减震片由橡胶制成，所述减震片圆弧形的结合处向下凸起并与固定条固定相连，所述电路板主体上安装有焊接板。

优选的，所述电路板主体由防护层、警示层、铜箔层、基板、碳纤维层、阻焊层和防水层组成，所述基板的一侧设置铜箔层，所述基板的另一侧设置碳纤维层，所述碳纤维层的外侧设置阻焊层，所述阻焊层的外侧设置有防水层，所述铜箔层的外侧设置有警示层，所述警示层的外侧设置有防护层。

优选的，所述警示层由红色涂料喷涂形成，所述防护层由橡胶制成。

优选的，所述电路板主体上安装有加强筋，所述加强筋为半圆形条状，所述加强筋与电路板主体固定相连，所述加强筋设置两排，两排所述加强筋交错设置。

优选的，所述焊接板通过胶合的方式与电路板主体相连，所述焊接板与焊接块数量相等且一一对应，所述焊接板与焊接块相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、电路板主体上安装了减震结构，通过减震结构的减震片实现减震效果，避免磕碰对电路板主体造成损坏，延长装置的使用效果。

2、电路板主体内设置了警示层，当防护层磨损时，警示层会暴露出来，从而起到警示作用，且防护层的存在，可避免电路板主体内部进入灰尘，警示层实现警示作用，更加方便对电路板主体的受损情况进行判断。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型焊接板的安装示意图；

图3为本实用新型减震结构的结构示意图；

图4为本实用新型a区的放大示意图；

图5为本实用新型电路板主体的结构示意图。

图中：1、电路板主体；101、防护层；102、警示层；103、铜箔层；104、基板；105、碳纤维层；106、阻焊层；107、防水层；2、减震结构；201、固定条；202、减震片；203、焊接块；3、焊接板；4、加强筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型实施例中，一种具有防尘结构的smt贴片主板，包括电路板主体1，电路板主体1由防护层101、警示层102、铜箔层103、基板104、碳纤维层105、阻焊层106和防水层107组成，基板104的一侧设置铜箔层103，基板104的另一侧设置碳纤维层105，碳纤维层105的外侧设置阻焊层106，阻焊层106的外侧设置有防水层107，铜箔层103的外侧设置有警示层102，警示层102的外侧设置有防护层101，警示层102由红色涂料喷涂形成，当防护层1磨损时，警示层102会暴露出来，防护层101由橡胶制成，电路板主体1上安装有加强筋4，加强筋4为半圆形条状，加强筋4与电路板主体1固定相连，加强筋4设置两排，两排加强筋4交错设置，增强电路板主体1的强度，电路板主体1上安装有减震结构2，减震结构2由固定条201、减震片202和焊接块203组成，固定条201朝向电路板主体1的一侧安装有焊接块203，焊接块203沿电路板主体1的长度方向等距设置，固定条201背向电路板主体1的一侧安装有减震片202，每个固定条201上的减震片202设置两个且错位设置，减震片202设置为多个圆弧形，减震片202由橡胶制成，减震片202圆弧形的结合处向下凸起并与固定条201固定相连，电路板主体1上安装有焊接板3，焊接板3通过胶合的方式与电路板主体1相连，焊接板3与焊接块203数量相等且一一对应，焊接板3与焊接块203相匹配，通过焊接块203与焊接板3的焊接实现减震结构2的安装固定。

本实用新型的工作原理及使用流程：电路板主体1内设置了警示层102，当防护层101磨损时，警示层102会暴露出来，从而起到警示作用，且防护层的存在，可避免电路板主体内部进入灰尘，电路板主体1上安装了减震结构2，通过焊接块203与焊接板3的焊接实现减震结构2的安装固定，在装置使用时，通过减震结构2的减震片202实现减震效果，避免磕碰对电路板主体1造成损坏，电路板主体1上安装了加强筋，增强电路板主体1的强度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种具有防尘结构的smt贴片主板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)上安装有减震结构(2)，所述减震结构(2)由固定条(201)、减震片(202)和焊接块(203)组成，所述固定条(201)朝向电路板主体(1)的一侧安装有焊接块(203)，所述焊接块(203)沿电路板主体(1)的长度方向等距设置，所述固定条(201)背向电路板主体(1)的一侧安装有减震片(202)，每个所述固定条(201)上的减震片(202)设置两个且错位设置，所述减震片(202)设置为多个圆弧形，所述减震片(202)由橡胶制成，所述减震片(202)圆弧形的结合处向下凸起并与固定条(201)固定相连，所述电路板主体(1)上安装有焊接板(3)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防尘结构的smt贴片主板，其特征在于：所述电路板主体(1)由防护层(101)、警示层(102)、铜箔层(103)、基板(104)、碳纤维层(105)、阻焊层(106)和防水层(107)组成，所述基板(104)的一侧设置铜箔层(103)，所述基板(104)的另一侧设置碳纤维层(105)，所述碳纤维层(105)的外侧设置阻焊层(106)，所述阻焊层(106)的外侧设置有防水层(107)，所述铜箔层(103)的外侧设置有警示层(102)，所述警示层(102)的外侧设置有防护层(101)。

3.根据权利要求2所述的一种具有防尘结构的smt贴片主板，其特征在于：所述警示层(102)由红色涂料喷涂形成，所述防护层(101)由橡胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种具有防尘结构的smt贴片主板，其特征在于：所述电路板主体(1)上安装有加强筋(4)，所述加强筋(4)为半圆形条状，所述加强筋(4)与电路板主体(1)固定相连，所述加强筋(4)设置两排，两排所述加强筋(4)交错设置。

5.根据权利要求1所述的一种具有防尘结构的smt贴片主板，其特征在于：所述焊接板(3)通过胶合的方式与电路板主体(1)相连，所述焊接板(3)与焊接块(203)数量相等且一一对应，所述焊接板(3)与焊接块(203)相匹配。

技术总结
本实用新型公开了一种具有防尘结构的SMT贴片主板，包括电路板主体，所述电路板主体上安装有减震结构，所述减震结构由固定条、减震片和焊接块组成，所述固定条朝向电路板主体的一侧安装有焊接块，所述焊接块沿电路板主体的长度方向等距设置，所述固定条背向电路板主体的一侧安装有减震片，每个所述固定条上的减震片设置两个且错位设置，所述减震片设置为多个圆弧形，所述减震片由橡胶制成，所述减震片圆弧形的结合处向下凸起并与固定条固定相连，所述电路板主体上安装有焊接板。本实用新型，通过减震结构实现减震效果，延长装置的使用效果。

技术研发人员：丁国俊;宁晓华;王仰鹏
受保护的技术使用者：东莞市凯晶电子科技有限公司
技术研发日：2020.06.15
技术公布日：2020.12.22