一种电子贴片结构的制作方法

本实用新型涉及电子贴片技术领域，具体来说，涉及一种电子贴片结构。

背景技术：

电子贴片又名smt，就是表面贴装技术，将电子元件，如电阻、电容、二极管、芯片巾在fpc或者pcb上面。

随着时代的发展，电子贴片的应用越来越广泛，但是现有的电子贴片在使用时仍存在散热效果差的情况，而热量的积累会严重影响电子贴片的工作效率。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子贴片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子贴片结构，包括固定边、栏板、主体、元器件、散热风扇、散热孔、粘贴层、耐热层、导热层和固定块，所述固定边的内侧设有所述栏板，所述栏板上设有所述散热孔，所述栏板的顶端设有所述主体，所述主体的顶端设有所述元器件，所述主体由上而下设有所述粘贴层、耐热层和所述导热层，所述主体的底端设有所述散热风扇，所述散热风扇的四周设有所述固定块。

进一步的，所述固定边的四角设有固定孔，所述固定孔贯穿所述固定边。

进一步的，所述栏板的顶端与所述主体固定连接，所述栏板的底端与所述固定边的内壁固定连接，所述栏板的中间位置设有所述散热孔。

进一步的，所述元器件的底端与所述主体的顶端焊接。

进一步的，所述散热风扇的四边与所述固定块固定连接，所述散热风扇位于所述固定边的中心位置，所述散热风扇通过所述固定块与所述固定边固定连接。

进一步的，所述粘贴层的底端与所述耐热层的顶端固定连接。

进一步的，所述耐热层的底端与所述导热层的顶端固定连接，所述导热层内部设有金属丝网格，通过金属丝网格进行导热。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型中，设计有散热风扇，通过散热风扇对主体持续不断的吹风从而降低主体的温度。

2.本实用新型中，设计有导热层，可以将主体产生的热量及时导出，加快散热速度。

3.本实用新型中，设计有耐热层，在焊接元器件时可以有效地减少主体受到的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例整体的剖视图；

图2是根据本实用新型实施例整体的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例整体的俯视图。

附图标记：

1、固定边；2、栏板；3、主体；4、元器件；5、散热风扇；6、散热孔；7、粘贴层；8、耐热层；9、导热层；10、固定孔；11、固定块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，根据本实用新型实施例的一种电子贴片结构，包括固定边1、栏板2、主体3、元器件4、散热风扇5、散热孔6、粘贴层7、耐热层8、导热层9和固定块11，所述固定边1的内侧设有所述栏板2，所述栏板2上设有所述散热孔6，所述栏板2的顶端设有所述主体3，所述主体3的顶端设有所述元器件4，所述主体3由上而下设有所述粘贴层7、耐热层8和所述导热层9，所述主体3的底端设有所述散热风扇5，所述散热风扇5的四周设有所述固定块11。

其中，所述固定边1的四角设有固定孔10，所述固定孔10贯穿所述固定边1。

其中，所述栏板2的顶端与所述主体3固定连接，所述栏板2的底端与所述固定边1的内壁固定连接，所述栏板2的中间位置设有所述散热孔6。

其中，所述元器件4的底端与所述主体3的顶端焊接。

其中，所述散热风扇5的四边与所述固定块11固定连接，所述散热风扇5位于所述固定边1的中心位置，所述散热风扇5通过所述固定块11与所述固定边1固定连接。

其中，所述粘贴层7的底端与所述耐热层8的顶端固定连接。

其中，所述耐热层8的底端与所述导热层9的顶端固定连接，所述导热层9内部设有金属丝网格，通过金属丝网格进行导热。

工作原理

在具体应用时，将元器件4焊接在粘贴层7上，随后通过固定孔10将该装置固定即可使用，使用的同时启动散热风扇6，导热层9的金属丝将热量传递至主体3的底部，然后通过散热风扇5将热量吹走通过散热孔6挥发出去，从而达到散热效果。

此外，设计有散热风扇5，通过散热风扇5对主体3持续不断的吹风从而降低主体3的温度，设计有导热层9，可以将主体3产生的热量及时导出，加快散热速度，设计有耐热层8，在焊接元器件时可以有效地减少主体3受到的损伤。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电子贴片结构，其特征在于，包括固定边(1)、栏板(2)、主体(3)、元器件(4)、散热风扇(5)、散热孔(6)、粘贴层(7)、耐热层(8)、导热层(9)和固定块(11)，所述固定边(1)的内侧设有所述栏板(2)，所述栏板(2)上设有所述散热孔(6)，所述栏板(2)的顶端设有所述主体(3)，所述主体(3)的顶端设有所述元器件(4)，所述主体(3)由上而下设有所述粘贴层(7)、耐热层(8)和所述导热层(9)，所述主体(3)的底端设有所述散热风扇(5)，所述散热风扇(5)的四周设有所述固定块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述固定边(1)的四角设有固定孔(10)，所述固定孔(10)贯穿所述固定边(1)。

3.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述栏板(2)的顶端与所述主体(3)固定连接，所述栏板(2)的底端与所述固定边(1)的内壁固定连接，所述栏板(2)的中间位置设有所述散热孔(6)。

4.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述元器件(4)的底端与所述主体(3)的顶端焊接。

5.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述散热风扇(5)的四边与所述固定块(11)固定连接，所述散热风扇(5)位于所述固定边(1)的中心位置，所述散热风扇(5)通过所述固定块(11)与所述固定边(1)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述粘贴层(7)的底端与所述耐热层(8)的顶端固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子贴片结构，其特征在于，所述耐热层(8)的底端与所述导热层(9)的顶端固定连接，所述导热层(9)内部设有金属丝网格，通过金属丝网格进行导热。

技术总结
本实用新型公开了一种电子贴片结构，包括固定边、栏板、主体、元器件、散热风扇、散热孔、粘贴层、耐热层、导热层和固定块，所述固定边的内侧设有所述栏板，所述栏板上设有所述散热孔，所述栏板的顶端设有所述主体，所述主体的顶端设有所述元器件，所述主体有上而下设有所述粘贴层、耐热层和所述导热层，所述主体的底端设有所述散热风扇，所述散热风扇的四周设有所述固定块。本实用新型中，设计有散热风扇，通过散热风扇对主体持续不断的吹风从而降低主体的温度，设计有导热层，可以将主体产生的热量及时导出，加快散热速度，设计有耐热层，在焊接元器件时可以有效地减少主体受到的损伤。

技术研发人员：顾志红
受保护的技术使用者：深圳市志华鑫电子有限公司
技术研发日：2020.08.05
技术公布日：2021.03.30