一种新型PCB结构的制作方法

本实用新型涉及pcb焊接技术领域，尤其涉及一种新型pcb结构。

背景技术：

pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。

现有技术中，目前此市场上有很多五分板，带侧键的pcb设计，均通过fpc软板焊接到pcb上。然而，其物料成本高，且对焊接的技术水平也有要求，若焊接有问题会造成功能性不良而造成返工。

因此，如何方便对带侧键的pcb进行焊接成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于如何方便对带侧键的pcb进行焊接。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种新型pcb结构，包括：主板与侧板，所述主板的一侧设有卡块，所述侧板上设有与所述卡块卡接配合的卡槽，所述主板与所述侧板通过点锡焊接。

本实用新型进一步设置为，所述卡块与所述主板为一体成型结构。

本实用新型进一步设置为，所述侧板的数量设为两个，两个所述侧板对称分布于所述主板相对的两侧。

本实用新型进一步设置为，所述主板上设有用于方便焊接所述侧板的焊盘区。

本实用新型具有以下有益效果：通过卡块与卡槽的卡接配合，使侧板卡接于主板的一侧，并通过点锡焊接，进而使侧板与主板固定连接，方便对带侧键的pcb进行焊接，且降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种新型pcb结构的立体结构示意图；

图2是本实施例公开的一种新型pcb结构的爆炸结构示意图。

附图标记：1、主板；11、卡块；2、侧板；21、卡槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型实施例公开了一种新型pcb结构，如图1和图2所示，包括：主板1与侧板2，主板1的一侧设有卡块11，侧板2上设有与卡块11卡接配合的卡槽21，主板1与侧板2通过点锡焊接。在具体实施过程中，主板1上设有六个卡块11，六个卡块11对称分布于主板1相对的两侧，侧板2上设有三个卡槽21。

需要说明的是，通过卡块11与卡槽21的卡接配合，使侧板2卡接于主板1的一侧，并通过点锡焊接，进而使侧板2与主板1固定连接，方便对带侧键的pcb进行焊接，且降低了制造成本。

如图1和图2所示，卡块11与主板1为一体成型结构。

如图1和图2所示，侧板2的数量设为两个，两个侧板2对称分布于主板1相对的两侧。

如图1和图2所示，主板1上设有用于方便焊接侧板2的焊盘区。

工作原理：通过卡块11与卡槽21的卡接配合，使侧板2卡接于主板1的一侧，并通过点锡焊接，进而使侧板2与主板1固定连接，方便对带侧键的pcb进行焊接，且降低了制造成本。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

技术特征：

1.一种新型pcb结构，其特征在于，包括：主板(1)与侧板(2)，所述主板(1)的一侧设有卡块(11)，所述侧板(2)上设有与所述卡块(11)卡接配合的卡槽(21)，所述主板(1)与所述侧板(2)通过点锡焊接。

2.根据权利要求1所述的新型pcb结构，其特征在于，所述卡块(11)与所述主板(1)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的新型pcb结构，其特征在于，所述侧板(2)的数量设为两个，两个所述侧板(2)对称分布于所述主板(1)相对的两侧。

4.根据权利要求1所述的新型pcb结构，其特征在于，所述主板(1)上设有用于方便焊接所述侧板(2)的焊盘区。

技术总结
本实用新型涉及PCB焊接技术领域，公开了一种新型PCB结构，包括：主板与侧板，所述主板的一侧设有卡块，所述侧板上设有与所述卡块卡接配合的卡槽，所述主板与所述侧板通过点锡焊接。通过卡块与卡槽的卡接配合，使侧板卡接于主板的一侧，并通过点锡焊接，进而使侧板与主板固定连接，方便对带侧键的PCB进行焊接，且降低了制造成本。

技术研发人员：罗劲峰
受保护的技术使用者：深圳市鼎维尔科技有限公司
技术研发日：2020.09.07
技术公布日：2021.03.23