一种等离子除胶辅助治具的制作方法

本实用新型涉及印制电路板辅助设备技术领域，特别是涉及一种等离子除胶辅助治具。

背景技术：

随着电子产品微型化、高集成化的发展需求，印制电路板在满足电子产品良好的电性能、热性能、信号传输的前提下，大都朝着轻、薄的方向发展。由于印制电路板生产设备制程能力的限制，在印制电路板厚度降到一定程度的时候，很多设备无法作业。

比如等离子除胶机，其本身为立式腔体结构，具备一定刚性的印制电路板（一般厚度＞1.0mm）可以插入腔体中的卡槽并固定住，而超薄印制电路板（一般厚度介于0.1mm和1.0mm之间）或者特殊材质的软板，因其本身刚性不足，在等离子除胶时将其插入卡槽中无法固定住，会导致板损、等离子除胶效果差等问题，进而影响印制电路板可靠性。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种等离子除胶辅助治具，一种等离子除胶辅助治具，相互对称设置的本体一和本体二，本体一与本体二均为长方形框状且二者相互铰接，本体一和本体二上对应设有镂空区，用于夹持固定超薄印制电路板。

技术效果：通过提供一种印制电路板等离子除胶辅助治具，该辅助治具可以将超薄印制电路板固定并支撑住，能够实现0.1mm～1.0mm厚度的超薄印制电路板的等离子除胶生产，避免板损，提升等离子除胶效果，可以将超薄印制电路板的板损率由50%甚至无法作业降低至板损率0%，大大提升了等离子除胶品质和效率，保证了超薄印制电路板的等离子除胶良率以及可靠性。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

进一步的，本体一包括边框，边框内形成镂空区，边框由合金材料制成。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，本体一的边框上设有若干个与本体一固定的定位销，本体二上对应定位销位置开始而有定位孔。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，定位销和定位孔分别位于本体一和本体二的四角上，数量为四个。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，本体一与本体二之间通过由合金材料制成的合页铰接，用于实现本体一与本体二之间的展开和折叠。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，边框的留边宽度为10mm～20mm，本体一和本体二的长与宽在410mm*510mm～610mm*1200mm之间，厚度为1.0mm～2.0mm，或根据目标印制电路板定制。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，定位销位于本体一的四角，其直径为2.5mm～3.0mm，且定位销由合金材料制成。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，定位孔位于本体二的四角，定位孔的内径比定位销直径大0.1mm～0.5mm，且四个定位孔与本体一上四个定位销一一对应。

前所述的一种等离子除胶辅助治具，本体一和本体二的尺寸相同且二者的镂空区尺寸也相同，镂空区比目标印制电路板尺寸小15mm～30mm。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型中，通过提供一种印制电路板等离子除胶辅助治具，该辅助治具可以将超薄印制电路板固定并支撑住，能够实现0.1mm～1.0mm厚度的超薄印制电路板的等离子除胶生产，避免板损，提升等离子除胶效果，保证可靠性；

（2）本实用新型中，制作简单，可以重复使用，利用两个本体框架叠起之后可以将超薄印制电路板固定并支撑住，能够实现0.1mm～1.0mm厚度的超薄印制电路板的等离子除胶生产，避免板损；

（3）本实用新型中，可以将超薄印制电路板的板损率由50%甚至无法作业降低至板损率0%，大大提升了等离子除胶品质和效率，保证了超薄印制电路板的等离子除胶良率以及可靠性；

（4）本实用新型中，本体一和本体二展开时将要加工的超薄印制电路板套于定位销上，之后叠起本体二，将超薄印制电路板夹住，可以实现0.1mm～1.0mm超薄印制电路板等离子除胶的加工，将板损率降低至0%，改善印制电路板等离子除胶品质及效率，可以保证生产后的印制电路板可靠性。

附图说明

图1为实施例的1结构示意图；

其中：1、本体一；2、本体二；3、定位销；4、镂空区；5、定位孔；6、合页。

具体实施方式

本实施例提供的一种等离子除胶辅助治具，结构如图1所示，包括相互对称设置的本体一1和本体二2，本体一1与本体二2均为长方形框状且二者相互铰接，本体一1和本体二2上对应设有镂空区4，用于夹持固定超薄印制电路板。

如图1所示，本体一1与本体二2之间通过由合金材料制成的合页6铰接，用于实现本体一1与本体二2之间的展开和折叠。合页6为合金材质，本体一1和本体二2通过合页6连接起来，且利用合页6实现展开和折叠功能。

如图1所示，本体一1包括边框7，边框7内形成镂空区4，边框7由合金材料制成。本体一1的边框7上设有若干个与本体一1固定的定位销3，本体二2上对应定位销3位置开始而有定位孔5。定位销3和定位孔5分别位于本体一1和本体二2的四角上，数量为四个。

如图1所示，本体一1和本体二2四周的留边宽度一般为10mm～20mm，本体一1和本体二2的尺寸可根据印制电路板的大小做调整，长宽一般为410mm*510mm～610mm*1200mm，厚度一般为1.0mm～2.0mm，一般采用合金材质。

如图1所示，四个定位销3位于本体一1的四角，其直径一般为2.5mm～3.0mm，且定位销3为合金材质。四个定位孔5位于本体二2的四角，其直径比定位销3直径大0.1mm～0.5mm，且与本体一1上四个定位销3一一对应。

本体一1和本体二2展开时将要加工的超薄印制电路板套于定位销3上，之后叠起本体二2，将超薄印制电路板夹住，可以实现0.1mm～1.0mm超薄印制电路板等离子除胶的加工，将板损率降低至0%，改善印制电路板等离子除胶品质及效率，大大提升了等离子除胶品质和效率，保证了超薄印制电路板的等离子除胶良率以及可靠性。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式；凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。

技术特征：

1.一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：包括相互对称设置的本体一（1）和本体二（2），本体一（1）与本体二（2）均为长方形框状且二者相互铰接，本体一（1）和本体二（2）上对应设有镂空区（4），用于夹持固定超薄印制电路板；所述本体一（1）包括边框（7），边框（7）内形成镂空区（4），边框（7）由合金材料制成，所述本体一（1）的边框（7）上设有若干个与本体一（1）固定的定位销（3），本体二（2）上对应定位销（3）位置开始而有定位孔（5），所述本体一（1）与本体二（2）之间通过由合金材料制成的合页（6）铰接，用于实现本体一（1）与本体二（2）之间的展开和折叠。

2.根据权利要求1所述的一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：所述定位销（3）和定位孔（5）分别位于本体一（1）和本体二（2）的四角上，数量为四个。

3.根据权利要求1所述的一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：所述边框的留边宽度为10mm～20mm，本体一（1）和本体二（2）的长与宽在410mm*510mm～610mm*1200mm之间，厚度为1.0mm～2.0mm，或根据目标印制电路板定制。

4.根据权利要求2所述的一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：四个所述定位销（3）位于本体一（1）的四角，其直径为2.5mm～3.0mm，且定位销（3）由合金材料制成。

5.根据权利要求4所述的一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：四个所述定位孔（5）位于本体二（2）的四角，定位孔（5）的内径比定位销（3）直径大0.1mm～0.5mm，且四个定位孔（5）与本体一（1）上四个定位销（3）一一对应。

6.根据权利要求1所述的一种等离子除胶辅助治具，其特征在于：所述本体一（1）和本体二（2）的尺寸相同且二者的镂空区（4）尺寸也相同，镂空区（4）比目标印制电路板尺寸小15mm～30mm。

技术总结
本实用新型公开了一种等离子除胶辅助治具，涉及印制电路板辅助设备技术领域。该等离子除胶辅助治具包括相互对称设置的本体一和本体二，本体一与本体二均为长方形框状且二者相互铰接，本体一和本体二上对应设有镂空区，用于夹持固定超薄印制电路板，本体一和本体二展开时将要加工的超薄印制电路板套于定位销上，之后叠起本体二，将超薄印制电路板夹住，可以实现0.1mm～1.0mm超薄印制电路板等离子除胶的加工，将板损率降低至0%，改善印制电路板等离子除胶品质及效率，可以保证生产后的印制电路板可靠性。

技术研发人员：徐友福;位珍光;邹金龙;邵欧;姚育松;刘生根
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2020.10.20
技术公布日：2021.08.03