一种下沉式pcb焊盘印刷用治具
技术领域
1.本实用新型涉及一种下沉式pcb焊盘印刷用治具。
背景技术：
2.因产品考虑工作散热及强度的要求，pcb一般设计成fr+铝基板压合方式，同时bot面会设计贴装元件。此时，会对铝基板底板进行开窗处理以满足bot面贴装的要求，开窗后，pcb焊盘与铝基板不在同一水平面焊盘处于下沉形式存在，无法按照常规的机器印刷方式进行印刷作业，而只能采用人工手动焊接。但人员无法做到大批量焊接，而且因所贴物料尺寸限制，人工焊接也存在无法有效保证质量等问题。
技术实现要素：
3.本实用新型的发明目的在于克服现有技术所存在的无法采用机器印刷且采用人工焊接效率低质量无法保证的不足，而提供一种可以进行人工快捷印刷的下沉式pcb焊盘印刷用治具。
4.本实用新型的技术方案在于：一种下沉式pcb焊盘印刷用治具，包括使用时置于pcb下沉区内的印刷框架；丝印网板装于印刷框架下端面；丝印网板与印刷框架内壁形成用于容置锡膏的空间。
5.还包括三个以上用于与待印刷pcb上的通孔配合以定位印刷框架在pcb下沉区内位置的定位柱；所述印刷框架的厚度小于定位柱的高度。
6.所述定位柱中心轴线垂直于印刷框架下端面所在平面。
7.所述定位柱经可避开pcb上元件的连杆与印刷框架相连。
8.还包括与丝印网板配合印刷的刮刀片。
9.所述定位柱呈台阶状结构，定位柱小台阶部外径与待印刷pcb上的通孔的内径相等。
10.所述印刷框架呈方形。
11.本实用新型的下沉式pcb焊盘印刷用治具结构简洁成本低，对于下沉式pcb，先使用本实用新型人工印刷，解决了常规机器印刷无法印刷的不足，而后采用机器焊接元器件，避免人工焊接效率低且无法保证质量的问题，能够满足批量生产需求，有效控制下沉面的生产品质。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是本实用新型的使用状态示意图。
14.图中，定位柱1，丝印网板2，印刷框架3，连杆301，刮刀片4，pcb板bot面5，pcb下沉区6，通孔7。
具体实施方式
15.图1中，本实用新型所提供的下沉式pcb焊盘印刷用治具包括使用时置于pcb下沉区内的印刷框架3。印刷框架3呈方形。丝印网板2装于印刷框架3下端面。丝印网板2与印刷框架3内壁形成用于容置锡膏的空间。还包括一与丝印网板2配合印刷的刮刀片4。
16.本实用新型还包括三个以上用于与待印刷pcb上的通孔7配合以定位印刷框架3在pcb下沉区内位置的定位柱1。定位柱1呈台阶状结构，定位柱1小台阶部外径与待印刷pcb上的通孔7的内径相等。印刷框架3的厚度小于定位柱1的高度。定位柱1中心轴线垂直于印刷框架3下端面所在平面。定位柱1经可避开pcb上元件的连杆301与印刷框架3相连。
17.图2中，本实用新型的使用方法如下：
18.1）确认本治具定位柱1方向与pcb通孔7方向保持一致。
19.2）把本治具放入位于pcb板bot面5上的pcb下沉区6，通过定位柱1落入pcb通孔7中进行定位。
20.3）在丝印网板2与印刷框架3内壁所形成的空间中加入所需的锡膏。
21.4）用刮刀片4进行印刷操作。
22.5）待印刷完毕，取出本治具，重复上述步骤可进行下一块pcb的印刷。
技术特征：
1.一种下沉式pcb焊盘印刷用治具，其特征在于：包括使用时置于pcb下沉区内的印刷框架（3）；丝印网板（2）装于印刷框架（3）下端面；丝印网板（2）与印刷框架（3）内壁形成用于容置锡膏的空间；还包括三个以上用于与待印刷pcb上的通孔（7）配合以定位印刷框架（3）在pcb下沉区内位置的定位柱（1）；所述印刷框架（3）的厚度小于定位柱（1）的高度；所述定位柱（1）中心轴线垂直于印刷框架（3）下端面所在平面；所述定位柱（1）经连杆（301）与印刷框架（3）相连；还包括与丝印网板（2）配合印刷的刮刀片（4）。2.根据权利要求1所述的下沉式pcb焊盘印刷用治具，其特征在于：所述定位柱（1）呈台阶状结构，定位柱（1）小台阶部外径与待印刷pcb上的通孔（7）的内径相等。3.根据权利要求1所述的下沉式pcb焊盘印刷用治具，其特征在于：所述印刷框架（3）呈方形。
技术总结
一种下沉式PCB焊盘印刷用治具，包括使用时置于PCB下沉区内的印刷框架；丝印网板装于印刷框架下端面；丝印网板与印刷框架内壁形成用于容置锡膏的空间。还包括三个以上用于与待印刷PCB上的通孔配合以定位印刷框架在PCB下沉区内位置的定位柱。定位柱中心轴线垂直于印刷框架下端面所在平面。定位柱经可避开PCB上元件的连杆与印刷框架相连。还包括与丝印网板配合印刷的刮刀片。本实用新型的下沉式PCB焊盘印刷用治具结构简洁成本低，对于下沉式PCB，先使用本实用新型人工印刷，解决了常规机器印刷无法印刷的不足，而后采用机器焊接元器件，避免人工焊接效率低且无法保证质量的问题，能够满足批量生产需求，有效控制下沉面的生产品质。质。质。
技术研发人员：王亭 吴坤 朱豫
受保护的技术使用者：襄阳市东禾电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/1/4