增层式双层电路设计铝铜基板的制作方法

1.本实用新型涉及电子领域，具体涉及增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺。


背景技术：

2.led车灯技术日渐成熟，车灯所需要的导热基板铝基铜基板运用越来越广泛，因电子电器性能的要求提高单面布线已无法满足产品的实际需求，双层铝基铜基板运用逐步增大，现有工艺采用双层铜箔加通过钻孔加化学镀铜的方式通过孔内铜层来满足整体的双面导线需求，此工艺复杂程度高尤其是铝基镀铜需采用部分还原剂其良率较低，采用镀铜方式对整个环境污染较大。
3.为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于，提供增层式双层电路设计铝铜基板，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
5.增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，所述柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，所述锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接；
6.其中，所述柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘，所述铜箔面与单面覆铜板连接，所述保护膜与铜箔面表面连接，所述装配孔设于铜箔面上，所述第一焊盘与单面覆铜板连接。
7.进一步，所述硬板上设有第二焊盘，所述硬板通过第二焊盘与柔性线路板连接。
8.进一步，所述中间胶层为半固化片或ad胶。
9.本实用新型的有益效果：
10.本实用新型与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。
附图说明：
11.图1为本实用新型的结构示意图。
12.图2为本实用新型的柔性线路板的后视图。
13.图3为本实用新型的柔性线路板的前视图。
14.附图标记：
15.柔性线路板100、单面覆铜板110、铜箔面120、保护膜130、装配孔 140和第一焊盘150。
16.硬板200、第二焊盘210、中间胶层300和锡膏印刷400。
具体实施方式
17.以下结合具体实施例，对本实用新型作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
18.实施例1
19.图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的柔性线路板的后视图。图3为本实用新型的柔性线路板的前视图。
20.如图1～3所示，增层式双层电路设计铝铜基板，包括：柔性线路板100、硬板200、中间胶层300和锡膏印刷400，柔性线路板100下部通过中间胶层300与硬板200连接，锡膏印刷400与柔性线路板100和硬板200连接；
21.其中，柔性线路板100包括：单面覆铜板110、铜箔面120、保护膜130、装配孔140和第一焊盘150，铜箔面120与单面覆铜板110连接，保护膜130与铜箔面120表面连接，装配孔140设于铜箔面120上，第一焊盘150 与单面覆铜板110连接。
22.硬板200上设有第二焊盘210，硬板200通过第二焊盘210与柔性线路板100连接。
23.中间胶层300为半固化片或ad胶。
24.本实用新型的工作原理是，提供单面覆铜板110按照预定的尺寸切割成印刷电路板的拼版尺寸，采用传统印刷电路板图形转移的方式在对应的铜箔面120制作导线线路，然后保护膜130贴合，装配孔140打孔。将需要与硬板200区域电性能连接的位置采用激光切割或机械切割的方式捞空，外形制作并在柔性的保护膜130贴合后采用激光切割将需要与硬板200连接的位置捞空。硬板200通过组合材料制作，组合材料可以为铜基板、铝基板、热电分离铜基板或fr4基板，线路制作时硬板200与柔性线路板100 预设焊盘的位置，设立焊盘，阻焊对位曝光将需要焊件的位置漏出其余位置油墨遮蔽。中间胶层300采用切割方式，可以为激光切割或机械切割成需要的尺寸，裁切后与柔性线路板100背面，将柔性线路板100与中间胶层300及硬板200依次进行组合，组合方式为顶层柔性线路板100，中间层半固化片或ad胶，底层为硬板200，然后压合连接，通过多层线路板压合的方式将三者进行连接，压合的条件取决于中间胶层300。最后通过锡膏印刷400将柔性线路板100与底层硬板200形成电性能连接，柔性线路板100 预设的其它焊盘即可实现多层的功能。
25.通过这种工艺的改进，取消了钻孔加镀铜方式，但是功能没有任何的阉割，最终实现降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。
26.以上对本实用新型的具体实施方式进行了说明，但本实用新型并不以此为限，只要不脱离本实用新型的宗旨，本实用新型还可以有各种变化。


技术特征：
1.增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于，包括：柔性线路板(100)、硬板(200)、中间胶层(300)和锡膏印刷(400)，所述柔性线路板(100)下部通过中间胶层(300)与硬板(200)连接，所述锡膏印刷(400)与柔性线路板(100)和硬板(200)连接；其中，所述柔性线路板(100)包括：单面覆铜板(110)、铜箔面(120)、保护膜(130)、装配孔(140)和第一焊盘(150)，所述铜箔面(120)与单面覆铜板(110)连接，所述保护膜(130)与铜箔面(120)表面连接，所述装配孔(140)设于铜箔面(120)上，所述第一焊盘(150)与单面覆铜板(110)连接。2.根据权利要求1所述的增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述硬板(200)上设有第二焊盘(210)，所述硬板(200)通过第二焊盘(210)与柔性线路板(100)连接。3.根据权利要求1所述的增层式双层电路设计铝铜基板，其特征在于：所述中间胶层(300)为半固化片或ad胶。

技术总结
本实用新型公开了增层式双层电路设计铝铜基板及其生产工艺，其结构包括：柔性线路板、硬板、中间胶层和锡膏印刷，柔性线路板下部通过中间胶层与硬板连接，锡膏印刷与柔性线路板和硬板连接。其中，柔性线路板包括：单面覆铜板、铜箔面、保护膜、装配孔和第一焊盘。本实用新型与传统技术相比，实现了双面布线需求，又能够取消钻孔加镀铜方式，降低生产成本，提高产品品质，减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。减少加工过程对环境的污染。


技术研发人员：万海平
受保护的技术使用者：上海温良昌平电器科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/7/8