无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及无巧板技术领域，特别是设及一种无巧板制造构件、无巧板W及无巧 板制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无巧薄基板技 术；由于无巧板太薄，会遇到较严重的翅曲问题，制作过程中容易造成板损、卡板报废的问 题。
【发明内容】
[0003] 基于此，有必要针对翅曲问题，提供一种无巧板制造构件。另外，还有必要提供一 种无巧板和一种无巧板制作方法。
[0004] 一种无巧板制造构件，包括：支撑载体，W及设置在所述支撑载体两侧的无巧板； 所述无巧板包括；内半固化片、外半固化片、内层铜巧和外层铜巧；所述内层铜巧两侧设置 所述内半固化片，在所述最外层的内层铜巧设置所述外半固化片，在所述外固化片设置外 层铜巧；所述内层铜巧的边框开设间隙。
[0005] 在其中的一实施例中，所述内层铜巧的内部设置圆焊盘，所述圆焊盘绕所述内层 铜巧的边框布设。
[0006] 在其中的一实施例中，所述外层铜巧的边框开设间隙。
[0007] 在其中的一实施例中，所述内层铜巧的边框开设间隙与所述外层铜巧的边框开设 间隙处于同一纵面。
[000引在其中的一实施例中，所述内层铜巧和所述外层铜巧的边框的厚度大于其中部的 厚度。
[0009] 在其中的一实施例中，所述支撑载体包括；绝缘片，分设在所述绝缘片两侧的载体 铜巧。
[0010] 在其中的一实施例中，所述载体铜巧的表面粗化处理。
[0011] 一种无巧板，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜巧和外层铜巧；所述内层铜 巧两侧设置所述内半固化片，在所述最外层的内层铜巧设置所述外半固化片，在所述外固 化片设置外层铜巧；所述内层铜巧的边框开设间隙。
[0012] 在其中的一实施例中，所述内层铜巧的内部设置圆焊盘，所述圆焊盘绕所述内层 铜巧的边框布设。
[0013] 一种无巧板制作方法，包括；S100 ;提供支撑载体；S200 ;在支撑载体上积层压合 内层铜巧，各内层铜巧层之间设有内半固化片，在内层铜巧的外侧设置外半固化片，然后在 半固化片外侧设置外层铜巧并制成无巧板，所述内层铜巧的边框开设间隙；S300 ;把无巧 板从支撑载体分离。
[0014] 采用本申请的无巧板制造构件、无巧板和一种无巧板制作方法，巧妙的设置了支 撑载体，能够有效的克服无巧板翅曲的问题，提高生产无巧板的良品率。
【附图说明】
[0015] 图1为本发明提出的无巧板制造构件结构示意图；
[0016] 图2为一种实施例中的支撑载体结构示意图；
[0017] 图3为图1中无巧板结构图；
[001引图4为图1中外层铜巧的图案示意图；
[0019] 图5为图1中内层铜巧的图案示意图；
[0020] 图6为图1中玻纤结构示意图；
[0021] 图7为一种实施例中的双层玻纤结构示意图；
[0022] 图8为本发明提出的制造方法流程图；
[0023] 图9为一种实施例中的制造方法流程图；
[0024] 图10为另一种实施例中的制造方法流程图；
[0025] 图11为定位孔设计示意图。
【具体实施方式】
[0026] 为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具 体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节W便于充分理解本发明。 但是本发明能够W很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可W在不违背 本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0027] 本实施例的无巧板制造构件，包括支撑载体，W及设置在支撑载体两侧的无巧板。 具体地：
[0028] 支撑载体，为绝缘体，该绝缘体可W是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氣己締、碳氨 化合物陶瓷等材料。由于无巧板较薄，容易发生板损或翅曲，设置本方案的支撑载体，可W 在制造无巧板的时候起到支撑作用。
[0029] 在一本实施例中，支撑载体包括；绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜巧，载体铜 巧较厚，厚度为12?15 y m，可更好的为无巧板的制造提供受力支持。另外，载体铜巧的两 侧进行粗化处理，可增加压合后的结合力。
[0030] 在其它的实施例中，在载体铜巧的外侧设置外层铜巧，整个支撑载体可通过预压 合粘结在一起，载体铜巧与外层铜巧的相反面经过粗化处理，即表面粗趟化，可增加压合后 的结合力，更加方便载体铜巧与外层铜巧的分离。
[0031] 该外层铜巧的结构可应用在无巧板中，即提前把外层铜巧的结构设置在绝缘片 上，作为无巧板的组成结构，后续可通过分离工艺分离该外层铜巧与载体铜巧。
[0032] 在其它实施例中，支撑载体可W采用冰替换。在无巧板制造的过程中，首先要在低 于0°的操作空间进行制作，然后在冰的两侧依次压合无巧板，压合完成后，提高操作空间 的温度，冰自动融化后，两无巧板可自动分离。该冰采用的是纯水制成的冰，冰融化后不留 痕，不会对无巧板造成影响。
[0033] 无巧板，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜巧和外层铜巧。具体地，内半固化 片的两侧设置内层铜巧，根据设计需要可W设置多层，即设置多个内层铜巧，同时也要在多 个内层铜巧之间设置多个内半固化片，可叠层压合在一起。最后在最外侧的内层铜巧上再 设置外半固化片，然后在该外半固化片外设置外层铜巧。内层铜巧与外层铜巧的厚度可W 一样，同为2?5 ym。
[0034] 进一步地，内层铜巧开设有间隙，该间隙均设在内层铜巧的边缘四周，间隙开设的 方向可W垂直内层铜巧的边框，也可W成角度设置，该种间隙设计可W有效的减少层压填 胶无空洞的问题。另外，还可W在内层铜巧的内部设置圆焊盘，该圆焊盘均匀的设置在内层 铜巧的边框的内侧，呈环形设置。采用圆焊盘的设计，可更有效的减少层压填胶的空洞。在 本实施例中，间隙为0. 5?1. 5mm，圆焊盘的间隙为0. 2?0. 5mm之间。
[0035] 在其它实施例中，还可W在外层铜巧的内表面进行图案化处理，该图案化为小凸 起，在层压填胶的过程中，有效地挤压填胶中的气泡。
[0036] 外层铜巧，设置在最外侧，共有两个外层铜巧。具体地，外层铜巧开设有间隙，该间 隙均设在内层铜巧的四周，间隙开设的方向可W垂直外层铜巧的边框，也可W成角度设置， 该种间隙设计可W有效的减少层压填胶无空洞的问题。另外，在内层铜巧和外层铜巧所开 设的间隙都设置在同一纵面，可更好的减少层压填胶无空洞的问题。
[0037] 在其它实施例中，内层铜巧和外层铜巧的边框的厚度较之中部的厚度更厚一些， 可有效的增加无巧板的强度。
[003引在一实施例中，无巧板制造构件的内半固化片、外半固化片均含有玻纤。
[0039] 由于支撑载体两侧的结构相同，为了更为清楚的描述本方案的结构，W其中一侧 的结构进行描述。
[0040] 具体地，内固化片与外固化片的主要成分为树脂，在树脂中含有玻纤层。内固化片 的玻纤层厚度为10?25 ym，树脂的含胶量超过75% ;外固化片的玻纤厚度至少比内固化 片的玻纤厚度大8 ym，且外固化片的树脂含胶量小于65%。通过差异化的树脂含量和，可 有效控制板内应力分布，降低翅曲度。
[0041] 实施例一
[0042]
【主权项】
1. 一种无巧板制造构件，其特征在于，包括：支撑载体，w及设置在所述支撑载体两侧 的无巧板； 所述无巧板包括；内半固化片、外半固化片、内层铜巧和外层铜巧；所述内层铜巧两侧 设置所述内半固化片，在所述最外层的内层铜巧设置所述外半固化片，在所述外固化片设 置外层铜巧；所述内层铜巧的边框开设间隙。
2. 根据权利要求1所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述内层铜巧的内部设置圆 焊盘，所述圆焊盘绕所述内层铜巧的边框布设。
3. 根据权利要求2所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述外层铜巧的边框开设间 隙。
4. 根据权利要求3所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述内层铜巧的边框开设间 隙与所述外层铜巧的边框开设间隙处于同一纵面。
5. 根据权利要求4所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述内层铜巧和所述外层铜 巧的边框的厚度大于其中部的厚度。
6. 根据权利要求1?5任意一项所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述支撑载体包 括；绝缘片，分设在所述绝缘片两侧的载体铜巧。
7. 根据权利要求6所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述载体铜巧的表面粗化处 理。
8. -种无巧板，其特征在于，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜巧和外层铜巧；所 述内层铜巧两侧设置所述内半固化片，在所述最外层的内层铜巧设置所述外半固化片，在 所述外固化片设置外层铜巧；所述内层铜巧的边框开设间隙。
9. 根据权利要求8所述的无巧板制造构件，其特征在于，所述内层铜巧的内部设置圆 焊盘，所述圆焊盘绕所述内层铜巧的边框布设。
10. -种无巧板制作方法，包括： S100 ;提供支撑载体； S200;在支撑载体上积层压合内层铜巧，各内层铜巧层之间设有内半固化片，在内层铜 巧的外侧设置外半固化片，然后在所述外半固化片外侧设置外层铜巧并制成无巧板，所述 内层铜巧的边框开设间隙； S300 ;把无巧板从支撑载体分离。
【专利摘要】无芯板制造构件，包括：支撑载体，以及设置在所述支撑载体两侧的无芯板；所述无芯板包括：内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔；所述内层铜箔两侧设置所述内半固化片，在所述最外层的内层铜箔设置所述外半固化片，在所述外固化片设置外层铜箔；所述内层铜箔的边框开设间隙。采用本申请的无芯板制造构件、无芯板和一种无芯板制作方法，巧妙的设置了支撑载体，能够有效的克服无芯板翘曲的问题，提高生产无芯板的良品率。
【IPC分类】H01L21-58, H05K3-46, H05K3-42
【公开号】CN104540339
【申请号】CN201410857699
【发明人】张志强, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日