一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压电陶瓷技术领域，具体说是一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法。
【背景技术】
[0002]作为电子原器件，其绝缘阻抗必须达到一定的要求，否则整机就不能正常工作。压电陶瓷劲向振动频率器件的典型结构是将芯片放在外壳的空腔内，通过夹持弹簧片进行固定，这种器件的绝缘阻抗由芯片决定，而芯片是由陶瓷和陶瓷两面的金属银电极组成，陶瓷都是多孔性的，容易吸收水分，芯片的厚度一般只有0.3 — 1.0mm之间，如果两银电极之间的陶瓷被含有金属离子的手汗或口水等污染，在干燥时绝缘阻抗合格，一但受潮绝缘阻抗就会不合格。目前普遍采用的绝缘防潮方法是陶瓷芯片清洗干净后通过严格工艺管控来杜绝污染，如保证装配时的干湿度，员工戴口罩、戴手套和手指套等，但产品在上整机后还是经常因受潮或污染使绝缘下降而失效。
【发明内容】
[0003]针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法。
[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现:在器件装配前，用绝缘防潮材料隔断小陶瓷芯片的上下两个银电极，让两个银电极之间有一道绝缘隔离带。
[0005]所述绝缘防潮材料为树脂或油墨或油漆。
[0006]所述隔离带形成的时间是在大陶瓷芯片切断前进行，或是在小陶瓷芯片组合后进行。
[0007]所述隔离带形成的方式为印刷方式、喷涂方式或移印的方式。
[0008]本发明的有益效果:1、因陶瓷芯片的两个电极之间设有一道用绝缘防潮材料组成的绝缘隔离带；该隔离带的一端跨在电极上，另一端跨在陶瓷上，因此隔断了陶瓷吸附污染物的可能性，电极与电极之间的绝缘得到可靠保证，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性。2、因所述隔离带形成的时间可以是大陶瓷芯片切断前进行，也可以是小陶瓷芯片组合后进行；因此有利于大规模工业化生产，降低生产成本。
【附图说明】
[0009]图1为压电陶瓷芯片悬空的频率器件典型结构示意图。
[0010]图2为大陶瓷芯片结构示意图。
[0011]图3为加有绝缘防潮层的大陶瓷芯片结构示意图。
[0012]图4为大陶瓷芯片切断线示意图。
[0013]图5为小陶瓷芯片正面示意图。
[0014]图6为小陶瓷芯片侧面示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面的实施例可更详细地说明本发明，但不以任何形式限制本发明。
[0016]实施例1:大陶瓷芯片切断前实施绝缘防潮的方法:
图1为压电陶瓷芯片悬空的频率器件典型结构剖析。小陶瓷芯片I由两个镀银簧片2夹住，然后卡在塑料壳3内，产品塑料壳3外的两只引脚5与镀银簧片2是相通的，小陶瓷芯片的尺寸为5mm*5mm*0.65mm。
[0017]在如图2所示尺寸为24mm*24mm*0.65mm的大陶瓷芯片I上，一面居中做上尺寸为22mm*22mm的大银电极6，另一面居中做上16个中心距为5.4mm、尺寸为4.5mm*4.5mm的小银电极601。在有16个小银电极601的那一面居中做上如图3所示的绝缘防潮层7，其上留有16个中心距为5.4臟、尺寸为3.5mm*3.5mm的孔8。
[0018]做好绝缘防潮层的大陶瓷芯片如图4所示按横向切断线9和纵向切断线10切断成小陶瓷芯片。小陶瓷芯片正面图形如图5所示，小陶瓷芯片侧面图形如图6所示。绝缘防潮层7跨在小陶瓷芯片I的上下银电极之间。
[0019]实施例2:小陶瓷芯片组合后实施绝缘防潮的方法:
把16只小陶瓷芯片组合成如图2所示的大陶瓷芯片，再用实施例一同样的方法做上绝缘防潮层7，然后直接分开就形成如图5所示的小陶瓷芯片I。
【主权项】
1.一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征在于，在器件装配前，用绝缘防潮材料隔断小陶瓷芯片的上下两个银电极，让两个银电极之间有一道绝缘隔离带。
2.根据权利要求1所述的一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征在于，所述绝缘防潮材料为树脂或油墨或油漆。
3.根据权利要求1所述的一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征在于，所述隔离带形成的时间是在大陶瓷芯片切断前进行，或是在小陶瓷芯片组合后进行。
4.根据权利要求1所述的一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征在于，所述隔离带形成的方式为印刷方式、喷涂方式或移印的方式。
【专利摘要】一种悬空式压电陶瓷频率器件芯片绝缘防潮的方法，在器件装配前，用绝缘防潮材料隔断小陶瓷芯片的上下两个银电极，让两个银电极之间有一道绝缘隔离带。绝缘防潮材料为树脂或油墨或油漆，隔离带形成的时间是在大陶瓷芯片切断前进行，或在小陶瓷芯片组合后进行。隔离带形成的方式为印刷方式、喷涂方式或移印的方式。本发明的有益效果：1、因陶瓷芯片的两个电极之间设有一道用绝缘防潮材料组成的绝缘隔离带；该隔离带的一端跨在电极上，另一端跨在陶瓷上，因此隔断了陶瓷吸附污染物的可能性，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性。2、因隔离带形成时间可以大陶瓷芯片切断前进行，也可以小陶瓷芯片组合后进行；有利于大规模工业化生产，降低生产成本。
【IPC分类】H03H3-02, H03H9-02
【公开号】CN104579215
【申请号】CN201410724416
【发明人】刘志潜, 刘宗玉, 施小罗
【申请人】湖南嘉业达电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月4日