芯片定位结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片定位结构。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，计算机在人们的生活中应用越来越广泛，各种芯片的应用也随之增多，而在具体使用时，芯片的固定非常重要，一旦出现不希望的移动或者晃动，可能导致芯片的损坏，故需要一种能提供芯片的稳固固定方式，实现对芯片的准确定位。
[0003]于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种芯片定位结构，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题为:在具体使用时，芯片的固定非常重要，一旦出现不希望的移动或者晃动，可能导致芯片的损坏，故需要一种能提供芯片的稳固固定方式，实现对芯片的准确定位。
[0005]为解决上述问题，本发明公开了一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，其特征在于:
[0006]所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔；
[0007]所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间；
[0008]所述定位片位于所述安装本体的上方，其为一开口框形，内设有容纳芯片的容置空间，且定位片的中间设有供芯片露出的开口部，所述定位片的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间对应所述第一安装螺孔设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部；
[0009]所述固定片为条形，其中部设有凹口，所述凹口的两侧对应所述第二安装螺孔分别设有结合孔，所述结合孔的外侧分别设有供所述连接部置入固定的连接槽，以及两个固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述结合孔并螺入第二安装螺孔内；
[0010]所述锁固组件包含一锁固螺栓和弹性垫片，所述锁固螺栓包含头部和螺杆部，所述头部的底面设有向外延伸的凸缘，所述头部的顶面开有卡槽，所述螺杆部穿过所述第一通孔并螺合于第一安装螺孔内；
[0011]所述弹性垫片由两条对置的第一侧边和两条对置的第二侧边形成一框形本体，所述框形本体的中部具有开孔，各所述第一侧边为中间凸起的弹性构造，各所述第二侧边则向上一体延伸出一压紧部，所述压紧部包含从第二侧边向上延伸的伸出部及从伸出部的末端向内倾斜伸出的卡合部，其中，所述框形本体位于所述定位片和电路板之间以通过第二侧边提供一弹性力，所述压紧部的伸出部穿过所述第二通孔且卡合部卡合于所述锁固螺栓的头部的卡槽中。
[0012]其中:所述安装本体由塑胶制成，其周围设有多个连接端孔，各所述连接端孔中设有连接芯片和电路板的导电端子。
[0013]其中:所述导电端子由铜制成。
[0014]通过上述结构可知，本发明的芯片定位结构结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的准确定位，避免芯片的松动和不希望的位移，保持芯片的功能不会受到影响。
[0015]本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【附图说明】
[0016]图1显示了本发明芯片定位结构的结构示意图。
[0017]图2显示了本发明芯片定位结构的分解示意图。
[0018]图3显示了本发明锁固组件的结构示意图。
[0019]图4显示了本发明锁固组件的安装示意图。
【具体实施方式】
[0020]参见图1和图2，显示了本发明的芯片定位结构。
[0021]所述芯片定位结构包含电路板1、安装本体2、定位片3、固定件4和锁固组件5。
[0022]其中，所述电路板I的一侧设有一个第一安装螺孔12，另一侧设有两个第二安装螺孔11。
[0023]所述安装本体2位于所述电路板I的第一安装螺孔12和第二安装螺孔11之间，其由塑胶制成，其周围设有多个连接端孔21，各所述连接端孔21中设有连接芯片和电路板的导电端子22，所述导电端子22由导电材料，诸如:铜，制成。
[0024]所述定位片3位于所述安装本体2的上方，其为一开口框形，内设有容纳芯片的容置空间，且定位片3的中间设有供芯片露出的开口部，所述定位片3的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部30，所述延伸部30的中间对应所述第一安装螺孔12设有一第一通孔31，所述第一通孔31的两侧分别设有第二通孔32，所述定位片3的后端形成缺口 33，所述定位片3的后端两侧分别朝缺口 33内延伸出一连接部34。
[0025]所述固定片4为条形，其中部设有凹口 41，所述凹口 41的两侧对应所述第二安装螺孔11分别设有结合孔42，所述结合孔42的外侧分别设有供所述连接部34置入固定的连接槽43，以及两个固定螺钉44，所述固定螺钉44穿过所述结合孔42并螺入第二安装螺孔11内，以将所述定位片的后端与电路板和结合板固定于一体。
[0026]同时参见图3和图4，所述锁固组件5包含一锁固螺栓50和弹性垫片51，所述锁固螺栓50包含头部501和螺杆部502，所述头部501的底面设有向外延伸的凸缘503，所述头部501的顶面开有卡槽5010，以将头部501分为第一半球5011和第二半球5012，所述螺杆部502穿过所述第一通孔31并螺合于第一安装螺孔12内，从而将所述定位片的前端与电路板和结合板固定于一体。
[0027]所述弹性垫片51由两条对置的第一侧边5101和两条对置的第二侧边5102形成一框形本体510，所述框形本体510的中部具有开孔5103，各所述第一侧边5101为中间凸起的弹性构造，各所述第二侧边5102则向上一体延伸出一压紧部511，所述压紧部511包含从第二侧边5102向上延伸的伸出部5110及从伸出部5110的末端向内倾斜伸出的卡合部5111，其中，所述弹性垫片51的框形本体510位于所述定位片3和电路板I之间，以通过第二侧边5102提供一弹性力，避免过度压紧，且所述压紧部511的伸出部5110穿过所述第二通孔32且卡合部5111卡合于所述锁固螺栓50的头部501的卡槽5010中，以更好的避免锁固螺栓50的移动。
[0028]通过上述结构可知，本发明的芯片定位结构结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的准确定位，避免芯片的松动和不希望的位移，保持芯片的功能不会受到影响。
[0029]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【主权项】
1.一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，其特征在于: 所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔； 所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间； 所述定位片位于所述安装本体的上方，其为一开口框形，内设有容纳芯片的容置空间，且定位片的中间设有供芯片露出的开口部，所述定位片的前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间对应所述第一安装螺孔设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部； 所述固定片为条形，其中部设有凹口，所述凹口的两侧对应所述第二安装螺孔分别设有结合孔，所述结合孔的外侧分别设有供所述连接部置入固定的连接槽，以及两个固定螺钉，所述固定螺钉穿过所述结合孔并螺入第二安装螺孔内； 所述锁固组件包含一锁固螺栓和弹性垫片，所述锁固螺栓包含头部和螺杆部，所述头部的底面设有向外延伸的凸缘，所述头部的顶面开有卡槽，所述螺杆部穿过所述第一通孔并螺合于第一安装螺孔内； 所述弹性垫片由两条对置的第一侧边和两条对置的第二侧边形成一框形本体，所述框形本体的中部具有开孔，各所述第一侧边为中间凸起的弹性构造，各所述第二侧边则向上一体延伸出一压紧部，所述压紧部包含从第二侧边向上延伸的伸出部及从伸出部的末端向内倾斜伸出的卡合部，其中，所述框形本体位于所述定位片和电路板之间以通过第二侧边提供一弹性力，所述压紧部的伸出部穿过所述第二通孔且卡合部卡合于所述锁固螺栓的头部的卡槽中。
2.如权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于:所述安装本体由塑胶制成，其周围设有多个连接端孔，各所述连接端孔中设有连接芯片和电路板的导电端子。
3.如权利要求2所述的芯片固定结构，其特征在于:所述导电端子由铜制成。
【专利摘要】一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔；所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间；所述定位片位于所述安装本体的上方，其为前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部；由此，本发明结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的准确定位，避免芯片的松动和不希望的位移，保持芯片的功能不会受到影响。
【IPC分类】H05K1-18
【公开号】CN104582267
【申请号】CN201310493569
【发明人】田野, 夏梅宸, 刘志才
【申请人】成都英力拓信息技术有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月21日