高密度丝印产品塞孔方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及丝印领域，特别涉及一种为高密度孔的丝印产品的塞孔方法。
【【背景技术】】
[0002]目前PCB板已由单层板发展成双层板或多层板。一般制造双层或多层金属PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此要在金属基层设有相对的隔离孔并进行塞孔。使得各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。同时，为防止多层板上所制成的导电埋孔之孔壁上的导电材料遭到蚀刻液的浸蚀破坏，为此须将各层PCB板上的导电孔覆盖或者塞住以保护导电孔，业界称此工艺为:塞孔。一般丝印塞孔是指产品在丝印垫板的支撑上，网板与产品上面进行贴合，塞孔油墨在刮刀的刮印下，透过丝网进入产品的孔内，达到使产品孔内填充满油墨的目的。
[0003]随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高；同一单元内设计的孔数越来越多，孔间距离越来越小，丝印塞孔的难度越大。
[0004]现有技术的丝印塞孔方式，一次性将全部孔塞完，当孔数过多时，例如:415*510mm尺寸的产品上设计了 300000个CNC孔后，所对应的丝印垫板则会出现整体镂空无支撑状态，丝印塞孔时产品无支撑点，塞孔区域就会整体凹陷，尤其对于板厚较小的产品更加明显，丝印塞孔就无法进行。
[0005]当单元内设计的孔数多，孔分布的密度越大，所对应的丝印垫板将镂空，无有效的支撑点，类似未进行控深孔加工一样，不能起到丝印垫板的作用，丝印塞孔将无法进行。因此，当产品孔分布密集度过大时，传统的丝印塞孔方式将不能够满足生产要求，这就限制了产品的开发与技术的进步，带来了很多困难，实有待改善。
【
【发明内容】
】
[0006]有鉴于现有技术中的缺陷，有必要提供一种高密度孔丝印产品的塞孔方法。
[0007]为实现上述目的，本发明采用如下方案:
[0008]一种丝印产品的塞孔方法，其中，包括:
[0009]预处理步骤，将待加工丝印产品至少分为第一区域与第二区域；
[0010]丝印塞孔第一步，将匹配第一区域的第一丝印垫板进行深孔加工，将匹配第一区域的第一丝印网板进行开窗，然后进行塞孔；
[0011]预固化步骤，将第一区域进行预固化；
[0012]丝印塞孔第二步，将匹配第二区域的第二丝印垫板进行深孔加工，将匹配第二区域的第二丝印网板进行开窗，然后进行塞孔；
[0013]固化步骤，将第一区域与第二区域都进行固化树脂。
[0014]所述的塞孔方法，其中，该预处理步骤的第一区域与第二区域的划分方法为对角线划分、上下划分、左右划分或圈内外划分。
[0015]所述的塞孔方法，其中，该对角线划分方法为在一个产品划分为四个紧挨的区域，斜对的两个区域为第一区域与第二区域。
[0016]所述的塞孔方法，其中，该第一区域与第二区域为不规则区域。
[0017]所述的塞孔方法，其中，该第一区域与第二区域为规则区域。
[0018]所述的塞孔方法，其中，该待加工丝印产品在第一丝印垫板与第一丝印网板之间。
[0019]所述的塞孔方法，其中，该待加工丝印产品在第二丝印垫板与第二丝印网板之间。
[0020]相对现有技术，由于本发明所涉及的塞孔方法可以为高密度孔产品提供一种全新的方法，提高了生产的质量和效率。
【【附图说明】】
[0021]图1为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域对角线划分的示意图；
[0022]图2为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域上下划分的示意图；
[0023]图3为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域左右划分的示意图；
[0024]图4为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域圈内外划分的示意图。
【【具体实施方式】】
[0025]下面结合图示，对本发明进行说明。
[0026]本发明的基本思想为高密度孔塞孔产品提供一种全新的方法，先将产品单元划分为至少两个区域，先塞孔一个区域，另一个区域不塞孔，对于垫板不作控深孔加工；然后将产品进行预固化，再塞另外一区域，最后进一步固化树脂，从而达到高密度孔产品的全塞孔。
[0027]一种丝印产品的塞孔方法，包括:预处理步骤，丝印塞孔第一步，预固化步骤，丝印塞孔第二步与固化步骤。相对现有技术，由于本发明所涉及的塞孔方法可以为高密度孔产品提供一种全新的方法，提高了生产的质量和效率。
[0028]预处理步骤中，将待加工丝印产品至少分为第一区域与第二区域。该第一区域与第二区域的划分方法为对角线划分、上下划分、左右划分或圈内外划分。
[0029]该对角线划分方法为在一个产品划分为四个紧挨的区域，斜对的两个区域为第一区域与第二区域。如图1所示，图1为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域对角线划分的示意图。图1中为示意图，该示意的产品为矩形，按“田”字形来进行区分，按对角线划分，如黑色的为第一区域，则白色为第二区域；如白色为第一区域，则黑色为第二区域。
[0030]如图2所示，图2为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域上下划分的示意图。图2中为示意图，该示意的产品为矩形，按上下划分，如黑色的为第一区域，则白色为第二区域；如白色为第一区域，则黑色为第二区域。
[0031]如图3所示，图3为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域左右划分的示意图；图3中为示意图，该示意的产品为矩形，按左右划分，如黑色的为第一区域，则白色为第二区域；如白色为第一区域，则黑色为第二区域。
[0032]如图4所示，图4为本发明塞孔方法的一优选实施例的划分区域圈内外划分的示意图。图4中为示意图，该示意的产品为圆形，按圈内外划分，如黑色的为第一区域，则白色为第二区域；如白色为第一区域，则黑色为第二区域。
[0033]如上图所示，该第一区域与第二区域都为规则区域。但是根据实际产品的需求和孔分布的情况，该第一区域与第二区域为不规则区域。比如上下划分中，并非为图2中所示的矩形上下两个区域，而是分界面为锯齿状的分割成上下两个区域。
[0034]丝印塞孔第一步，将匹配第一区域的第一丝印垫板进行深孔加工，将匹配第一区域的第一丝印网板进行开窗，然后进行塞孔。该待加工丝印产品在第一丝印垫板与第一丝印网板之间。
[0035]预固化步骤，将第一区域进行预固化。
[0036]丝印塞孔第二步，将匹配第二区域的第二丝印垫板进行深孔加工，将匹配第二区域的第二丝印网板进行开窗，然后进行塞孔。该待加工丝印产品在第二丝印垫板与第二丝印网板之间。将丝印塞孔第一步的区域进行深孔加工，第二步的区域不加工深孔，留作第一步塞孔时的支撑区域；第二步塞孔时，仅加工第一步未塞孔区域的控深孔，第一步已经塞孔的区域不加工孔深孔，用作第二步塞孔的支撑；两步两个丝印垫板，合为塞孔整个区域。将第一丝印网板的第一步塞孔区域进行开窗，第二步塞孔区域不开窗，避免第一步塞孔时将第二步塞孔区域堵住(此时并不能塞饱满)；第二步塞孔时，仅开窗第一步未塞孔的区域，第一步已经塞孔的区域不开窗，避免第一步塞孔区域印刷面油墨厚度过大而研磨困难；两次塞孔需使用两个网板，合为整个塞孔区域。
[0037]固化步骤，将第一区域与第二区域都进行固化树脂，达到全塞孔的目的。
[0038]以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种丝印产品的塞孔方法，其特征在于，包括: 预处理步骤，将待加工丝印产品至少分为第一区域与第二区域； 丝印塞孔第一步，将匹配第一区域的第一丝印垫板进行深孔加工，将匹配第一区域的第一丝印网板进行开窗，然后进行塞孔； 预固化步骤，将第一区域进行预固化； 丝印塞孔第二步，将匹配第二区域的第二丝印垫板进行深孔加工，将匹配第二区域的第二丝印网板进行开窗，然后进行塞孔； 固化步骤，将第一区域与第二区域都进行固化树脂。
2.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，该预处理步骤的第一区域与第二区域的划分方法为对角线划分、上下划分、左右划分或圈内外划分。
3.根据权利要求2所述的塞孔方法，其特征在于，该对角线划分方法为在一个产品划分为四个紧挨的区域，斜对的两个区域为第一区域与第二区域。
4.根据权利要求2或3所述的塞孔方法，其特征在于，该第一区域与第二区域为不规则区域。
5.根据权利要求2或3所述的塞孔方法，其特征在于，该第一区域与第二区域为规则区域。
6.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，该待加工丝印产品在第一丝印垫板与第一丝印网板之间。
7.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，该待加工丝印产品在第二丝印垫板与第二丝印网板之间。
【专利摘要】本发明为一种丝印产品的塞孔方法，包括：预处理步骤，将待加工丝印产品至少分为第一区域与第二区域；丝印塞孔第一步，将匹配第一区域的第一丝印垫板进行深孔加工，将匹配第一区域的第一丝印网板进行开窗，然后进行塞孔；预固化步骤，将第一区域进行预固化；丝印塞孔第二步，将匹配第二区域的第二丝印垫板进行深孔加工，将匹配第二区域的第二丝印网板进行开窗，然后进行塞孔；固化步骤，将第一区域与第二区域都进行固化树脂。由于本发明所涉及的塞孔方法可以为高密度孔产品提供一种全新的方法，提高了生产的质量和效率。
【IPC分类】H05K3-40
【公开号】CN104582316
【申请号】CN201410857453
【发明人】刘成勇, 谢添华, 李志东
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日