包括导孔的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印刷电路板，其包括具有印刷电路的至少一个板、导孔和探针接入结构，所述探针接入结构与导孔电接触。
【背景技术】
[0002]这种印刷电路板从例如US 7，518，384B2的现有技术中已知。然而在该参考文献中所公开的印刷电路板具有导孔相当占空间的缺点。
【发明内容】
[0003]因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板，其不包括根据现有技术的缺陷。
[0004]该问题通过一种印刷电路板解决，所述印刷电路板包括具有印刷电路的至少一个板、导孔和探针接入结构，所述探针接入结构与导孔电接触，其中所述导孔的一个端部区域设有导电层，所述导电层与探针接入结构电接触。
[0005]本发明涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括其上设有印刷电路的至少一个板和导孔，所述导孔即为具有导电的电镀表面的通孔。在本发明的印刷电路板包括具有在其表面的一个或两个上的印刷电路的多个板的情况下，所述导孔可以设置在一个板处例如以连接所述板的两个表面上的印刷电路和/或可以是板间连接。优选地，所述导孔具有管状横截面，更优选具有圆形直径。导孔由导电材料(例如，铜)制成。在优选实施例中，导孔分别在其端部区域中的一个中包括导电焊盘，更优选在两个端部区域中都分别包括导电焊盘。
[0006]本领域的技术人员应当理解本发明并不限于特定的印刷电路板(PCB)技术，而是可适用于所有现有的印刷电路板技术。印刷电路的数量大于两个但没有上限。
[0007]在优选实施例中，导孔的内部容积填充有填充物，更优选填充有导电或非导电材料。
[0008]根据本发明，一个端部区域设有与导孔电接触的导电层。导电层至少部分地覆盖导孔的端部区域。优选地，在导电层与导孔之间存在粘合剂。导电层优选连接到导孔的导电焊盘。在优选实施例中，所述导电层是板(例如铜板)，所述导电层更优选地覆盖导孔的内部横截面。优选地，所述板和导孔两者都具有圆形直径并且两者都同心地对准。
[0009]此外，导电层设有探针接入结构(例如焊珠)。探针可以与所述结构电连接以检查在至少一个板上的印刷电路。优选地，所述焊珠被放置在导电层的中心。优选地，所述焊珠具有凸起的形状。
【附图说明】
[0010]现在根据图1和图2对本发明进行说明。这些说明并不限制保护范围。
[0011]图1示出本发明的印刷电路板。
[0012]图2示出本发明的连接到探针的印刷电路板。
【具体实施方式】
[0013]图1示出本发明的印刷电路板1，其包括在顶部和底部上的至少两个导电层(例如，印刷电路)，但是可以包括附加的内部导电层4，所述内部导电层4分别由非导电绝缘材料3隔离。导电层通过导孔5电连接，在当前情况下所述导孔5是在每块板中的通孔，在所述通孔中已经放置由导电材料制成的筒体。筒体在其两个端部区域10处都包括导电焊盘并且筒体的内部横截面优选填充有由导电或非导电材料制成的填充物。在端部区域之一处已经放置导电层7，在此所述导电层7是板，例如由铜制成的板。导电层7与导孔的端部区域10之间设置导电的粘合剂。在导电层的中心处，探针接入结构(在当前情况下为焊珠)被放置到适当的位置。焊珠由导电材料(例如含铅或不含铅的焊料)制成。至少顶板覆盖有阻焊层2，而探针接入结构延伸出阻焊层2外。探针接入结构8优选地具有凸起的形状。由于探针接入结构8被放置在板7上，板7覆盖导孔的内部横截面，导孔的直径能够被减小，并且导孔与探针接入结构8能够设置在同一区域中。因此，能够实现具有非常高的板密度的本发明的印刷电路板。
[0014]图2示出根据图1所示的所述印刷电路板。探针接入结构8与探针9电接触。因此，例如能够检查板之间的连续性。
[0015]附图标记清单:
[0016]I印刷电路板
[0017]2阻焊层
[0018]3非导电材料，例如环氧树脂和玻璃组织
[0019]4内部导电层、铜、印刷电路
[0020]5 导孔
[0021]6填充物
[0022]7层、导电层
[0023]8探针接入结构
[0024]9 探针
[0025]10导孔的端部区域
【主权项】
1.一种印刷电路板(I)，其包括具有印刷电路的至少一个板、导孔(5)和探针接入结构(8)，所述探针接入结构(8)与导孔(5)电接触，其特征在于所述导孔(5)的一个端部区域(10)设有导电层(7)，所述导电层(7)与所述探针接入结构⑶电接触。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板(I)，其特征在于所述导孔(5)具有管状直径。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板(I)，其特征在于导电焊盘设置于所述导孔(5)的所述端部区域处。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板(I)，其特征在于导孔(5)的内径至少部分地填充有填充物。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板(I)，其特征在于所述填充物为导电或非导电材料。
6.根据前述权利要求之一所述的印刷电路板(I)，其特征在于所述导电层是板(7)。
7.根据前述权利要求之一所述的印刷电路板(I)，其特征在于在导电层和导孔之间存在粘合剂。
8.根据前述权利要求之一所述的印刷电路板(I)，其特征在于焊珠被放置在所述导电层的中心。
【专利摘要】本发明涉及一种印刷电路板(1)，其包括具有印刷电路的至少一个板、导孔(5)和探针接入结构(8)，所述探针接入结构与导孔(5)电接触，其中所述导孔(5)的一个端部区域(10)设有导电层(7)，所述导电层与探针接入结构(8)电接触。
【IPC分类】H05K3-34, H05K1-11, H05K1-02, H05K3-40, G01R31-28
【公开号】CN104584697
【申请号】CN201280074217
【发明人】J-M·巴里耶, K·范利埃, T·克普
【申请人】约翰逊控制器汽车电子公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2012年5月7日
【公告号】EP2848100A1, WO2013169222A1