电路板及电路板制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及电路板制作方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品向个性化发展，应用于电子产品的印刷电路板也呈现出多样化。目 前有一种印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为材料，内部的 导电线路层由于基板和覆盖膜为而变得可见。现有技术中，为使电路板线路清晰可见，通常 会在压合介电层之前，对线路进行黑染色处理。但是，在镀镍金时，黑色层的存在使镍金层 与铜层不能很好的结合，需将黑色层蚀刻掉，导致流程冗长，成本增加。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种电路板及电路板制作方法。
[0004] 一种电路板，包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层。所述导电线路形成于所述 基底上。所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区。所述导电线路厚 度方向包括导电线路芯层及过渡金属层。所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基 底。所述过渡金属层为镍钨层。所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线。所 述覆盖膜层覆盖所述导电线路。所述覆盖膜层具有一个开口。所述手指连接区从所述开口 露出。所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。
[0005] -种电路板制作方法，包括步骤：提供一个基板，所述基板包括基底及导电层，所 述导电层位于所述基底的一侧；将所述导电层通过影像转移和蚀刻的方式制作形成导电线 路芯层；在所述导电线路芯层的表面电镀一层镍钨层，得到导电线路，所述导电线路平行于 所述基底的方向包括导线区及手指连接区；在所述导电线路表面压合覆盖膜层，所述覆盖 膜层具有一个开口，所述手指连接区从所述开口露出；及在所述手指连接区的镍钨层表面 电镀一层镀覆层，得到所述电路板。
[0006] 相较于现有技术，本技术方案提供的电路板，所述导电线路芯层表面镀有镍钨层， 所述手指连接区的镍钨层表面还形成有镀覆层，所述镍钨层能有效的提升导线层与镀覆层 之间的结合强度，使镀层整体硬度增强，从而提高手指连接区镀层耐磨性。本技术方案提供 的电路板制作方法，由于所述镍钨层本身呈灰色，故不用对线路进行黑染色处理；所述镍钨 层可直接作为过渡金属层，在电镀镀覆层前，不用将其蚀刻去除。即精简了流程，又节省了 成本，同时还避免了形成镀覆层前黑化层咬噬不足，造成镀覆层与导电线路结合欠佳或黑 染色及镀镍时对环境污染较大等问题。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施例提供的电路板的剖面示意图。
[0008] 图2是本发明实施例提供的基板的剖面示意图。
[0009] 图3是将图2中的导电层制作形成导电线路芯层后的剖面示意图。
[0010] 图4是在图3的导电线路芯层表面电镀一层过渡金属层后的剖面示意图。
[0011] 图5是在图4的导电线路层上压合覆盖膜层后的剖面示意图。
[0012] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种电路板，其包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层，所述导电线路形成于所述 基底上，所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区，所述导电线路厚 度方向包括导电线路芯层及过渡金属层，所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基 底，所述过渡金属层为镍钨层，所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线，所述 覆盖膜层覆盖所述导电线路，所述覆盖膜层具有一个开口，所述手指连接区从所述开口露 出，所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。
2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一胶层，所述第一胶 层位于所述基底与导电线路之间，所述覆盖膜层还覆盖所述第一胶层从所述导电线路之间 的空隙露出的表面。
3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述覆盖膜层包括第二胶层及介电层，所 述第二胶层较所述介电层靠近所述导电线路，所述第二胶层覆盖所述导电线路并与第一胶 层相互结合。
4. 如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述基底及介电层的材料均为聚对苯二 甲酸乙二醇酯。
5. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路厚度方向还包括黑化层，所 述黑化层与过渡金属层位于所述导电线路芯层的相对两侧，所述黑化层与所述第一胶层接 触。
6. -种电路板制作方法，包括步骤： 提供一个基板，所述基板包括基底及导电层，所述导电层位于所述基底的一侧； 将所述导电层通过影像转移和蚀刻的方式制作形成导电线路芯层； 在所述导电线路芯层的表面电镀一层镍钨层，得到导电线路，所述导电线路平行于所 述基底的方向包括导线区及手指连接区； 在所述导电线路表面压合覆盖膜层，所述覆盖膜层具有一个开口，所述手指连接区从 所述开口露出；及 在所述手指连接区的镍钨层表面电镀一层镀覆层，得到所述电路板。
7. 如权利要求6所述电路板制作方法，其特征在于，在所述手指连接区的镍钨层表面 电镀一层镀覆层之前，所述电路板制作方法还包括等离子清洁待镀表面的步骤。
8. 如权利要求6所述电路板制作方法，其特征在于，电镀形成所述镍钨层的电镀槽槽 液包括钨酸钠、硫酸镍、氨水及螯合剂。
【专利摘要】本发明涉及一种电路板，包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层。所述导电线路形成于所述基底上。所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区。所述导电线路厚度方向包括导电线路芯层及过渡金属层。所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基底。所述过渡金属层为镍钨层。所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线。所述覆盖膜层覆盖所述导电线路。所述覆盖膜层具有一个开口。所述手指连接区从所述开口露出。所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。本发明还涉及一种电路板制作方法。
【IPC分类】H05K1-11, H05K1-02, H05K3-40
【公开号】CN104602440
【申请号】CN201310526014
【发明人】何明展, 胡先钦, 沈芾云, 罗鉴
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年10月31日